JP2013225582A - 冷凍装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】冷媒ジャケットとパワーデバイスのリード部との絶縁性を確保しつつ、絶縁シートを省略することができる冷凍装置を提供する。
【解決手段】冷媒ジャケット40の対向面52は、デバイス本体200に接する接触部520と、第1リード部201に対向するとともに接触部520よりもパワーデバイス20から離れる方向に位置することにより第1リード部201との絶縁距離を確保する第1凹部521と、第2リード部202に対向するとともに接触部520よりもパワーデバイス20から離れる方向に位置することにより第2リード部202との絶縁距離を確保する第2凹部522と、を有する。
【選択図】図5
【解決手段】冷媒ジャケット40の対向面52は、デバイス本体200に接する接触部520と、第1リード部201に対向するとともに接触部520よりもパワーデバイス20から離れる方向に位置することにより第1リード部201との絶縁距離を確保する第1凹部521と、第2リード部202に対向するとともに接触部520よりもパワーデバイス20から離れる方向に位置することにより第2リード部202との絶縁距離を確保する第2凹部522と、を有する。
【選択図】図5
Description
本発明は、パワーデバイスを冷却するための冷媒ジャケットを備えた冷凍装置に関する。
従来、冷媒回路を備えた冷凍装置として例えば空気調和装置が知られている。この空気調和装置の室外機は、圧縮機、熱交換器、ファン、電装品モジュールなどを備える。電装品モジュールは、冷媒回路の動作制御を行うためのプリント回路板を備える。プリント回路板は、複数の電子部品と、これらの電子部品を実装するプリント配線板とを備える。プリント回路板における電子部品には、圧縮機制御用のインバータ、ファン制御用のインバータなどの発熱しやすいパワーデバイスが含まれている。
特許文献1には、上記のようなパワーデバイスを冷却するための冷媒ジャケットを備えた冷凍装置が提案されている。この冷凍装置では、冷媒回路を流れる冷媒によってパワーデバイスを冷却することができる。
ところで、冷媒ジャケットは、良好な熱伝導性を得るために、例えばアルミニウムなどの金属材料によって形成されており、この冷媒ジャケットとパワーデバイスとの間には絶縁シートが設けられている(特許文献1の図6参照)。このような絶縁シートを設けることによってパワーデバイスのリード部と冷媒ジャケットとの絶縁性を確保することができる反面、絶縁シートの材料代の分だけコストが上昇するとともに絶縁シートをリード部と冷媒ジャケットとの間に介在させる工程が必要になる。
本発明の目的は、冷媒ジャケットとパワーデバイスのリード部との絶縁性を確保しつつ、絶縁シートを省略することができる冷凍装置を提供することである。
(1) 本発明は、冷媒回路を有する冷凍装置に関するものである。前記冷凍装置は、パワーデバイス(20)と、前記パワーデバイス(20)を実装するプリント配線板(90)と、前記冷媒回路(4)の冷媒が流れる冷媒配管(10)と、前記パワーデバイス(20)に接するとともに前記プリント配線板(90)に対向する対向面(52)を有する一方、前記冷媒配管(10)のうちの一部である冷却部(10A)を流れる冷媒によって前記パワーデバイス(20)を冷却する冷媒ジャケット(40)と、を備える。
前記パワーデバイス(20)は、デバイス本体(200)と、前記デバイス本体(200)の一方のサイドから前記プリント配線板(90)に向かって延び、前記プリント配線板(90)に接続された第1リード部(201)と、前記デバイス本体(200)の他方のサイドから前記プリント配線板(90)に向かって延び、前記プリント配線板(90)に接続された第2リード部(202)と、を有する。
前記冷媒ジャケット(40)の前記対向面(52)は、前記デバイス本体(200)に接する接触部(520)と、前記第1リード部(201)に対向するとともに前記接触部(520)よりも前記パワーデバイス(20)から離れる方向に位置することにより前記第1リード部(201)との絶縁距離を確保する第1凹部(521)と、前記第2リード部(202)に対向するとともに前記接触部(520)よりも前記パワーデバイス(20)から離れる方向に位置することにより前記第2リード部(202)との絶縁距離を確保する第2凹部(522)と、を有する。
この構成では、接触部(520)において冷媒ジャケット(40)をデバイス本体(200)に接触させることにより冷媒配管(10)の冷却部(10A)を流れる冷媒によってパワーデバイス(20)を冷却することができる。すなわち、本発明は、冷媒ジャケット(40)による冷却性を阻害しないことを前提するものである。そして、このような冷却性能を確保しつつ、接触部(520)の一方のサイドの第1凹部(521)において冷媒ジャケット(40)と第1リード部(201)との絶縁距離を確保し、接触部(520)の他方のサイドの第2凹部(522)において冷媒ジャケット(40)と第2リード部(202)との絶縁距離を確保することができる。
したがって、この構成では、冷媒ジャケット(40)とパワーデバイス(20)のリード部(201,202)との絶縁性を確保しつつ、従来の冷凍装置において冷媒ジャケットとパワーデバイスとの間に設けられていた絶縁シートを省略することができる。
(2) 前記冷凍装置において、前記冷媒ジャケット(40)は、押し出し成形により形成された一方向に長い形状を有し、前記接触部(520)、前記第1凹部(521)及び前記第2凹部(522)のそれぞれが前記一方向に延びている構成であるのが好ましい。
この構成では、冷媒ジャケット(40)を押し出し成形によって効率よく作製することができる。しかも、押し出し成形によって得られる冷媒ジャケット(40)は、接触部(520)、第1凹部(521)及び第2凹部(522)のそれぞれが前記一方向に延びる構造を有するので、接触部(520)にデバイス本体(200)を接触させ、第1凹部(521)に第1リード部(201)を対向させ、第2凹部(522)に第2リード部(202)を対向させた状態でパワーデバイス(20)を配置するだけで、パワーデバイス(20)を冷却することができるとともに、冷媒ジャケット(40)と第1リード部(201)及び第2リード部(202)との絶縁距離を確保することができる。
(3) 前記冷凍装置において、前記第1凹部(521)における前記接触部(520)側の端部(52K)は、前記第1リード部(201)から離れる方向に向かうにつれて前記接触部(520)から離れる傾斜面であり、前記第2凹部(522)における前記接触部(520)側の端部(52K)は、前記第2リード部(202)から離れる方向に向かうにつれて前記接触部(520)から離れる傾斜面であるのが好ましい。
この構成では、第1凹部(521)における接触部(520)側の端部(52K)及び第2凹部(522)における接触部(520)側の端部(52K)が傾斜面であるので、冷媒ジャケット(40)と第1リード部(201)及び第2リード部(202)との絶縁距離を確保しつつ、パワーデバイス20の熱を冷却部10Aに伝達する能力に優れている。すなわち、端部(52K)が傾斜面でなく接触部520に直交する平面である場合に比べて冷媒ジャケット(40)がパワーデバイス20の熱を冷却部10Aに伝達する能力を高めることができる。
(4) 前記冷凍装置において、前記デバイス本体(200)は、前記第1リード部(201)側に位置して前記第1リード部(201)に接続されている信号部(20S)と、前記第2リード部(202)側に位置して前記第2リード部(202)に接続されており、前記信号部(20S)よりも発熱しやすい強電部(20P)と、を含み、前記第2凹部(522)の幅(L2)は、前記第1凹部(521)の幅(L1)よりも大きいことが好ましい。
この構成では、第2凹部(522)の幅(L2)を前記第1凹部(521)の幅(L1)よりも大きくすることによってデバイス本体(200)の強電部(20P)に接続されている第2リード部(202)と、第2凹部(522)との絶縁距離をより確実に確保することができる。
(5) 前記(4)に記載の冷凍装置において、前記第2凹部(522)が前記第1凹部(521)よりも前記冷媒ジャケット(40)の幅方向の中心(C)に近い位置に設けられている場合には、第2リード部(202)と、第2凹部(522)との絶縁距離をさらに確保しやすくなる。
以上説明したように、本発明によれば、冷媒ジャケットとパワーデバイスのリード部との絶縁性を確保しつつ、絶縁シートを省略することができる冷凍装置を提供することができる。
以下、本発明の実施形態に係る冷凍装置について、図面を参照しつつ説明する。以下の実施形態では、冷凍装置が空気調和装置1である場合を例に挙げて説明する。
<空気調和装置>
図1に示すように、空気調和装置1は、室外に設置される室外機2と、室内に設置される室内機3とを備えている。室外機2と室内機3とは、連絡配管によって互いに接続されている。空気調和装置1は、蒸気圧縮式冷凍サイクルを行う冷媒回路4を備えている。冷媒回路4には、主として、室内熱交換器11、圧縮機12、油分離器13、室外熱交換器14、膨張機構である膨張弁15、アキュムレータ16、四方切換弁17が設けられており、これらが冷媒回路4の冷媒が流れる冷媒配管10によって接続されている。
図1に示すように、空気調和装置1は、室外に設置される室外機2と、室内に設置される室内機3とを備えている。室外機2と室内機3とは、連絡配管によって互いに接続されている。空気調和装置1は、蒸気圧縮式冷凍サイクルを行う冷媒回路4を備えている。冷媒回路4には、主として、室内熱交換器11、圧縮機12、油分離器13、室外熱交換器14、膨張機構である膨張弁15、アキュムレータ16、四方切換弁17が設けられており、これらが冷媒回路4の冷媒が流れる冷媒配管10によって接続されている。
室内熱交換器11は、冷媒を室内空気と熱交換させるための熱交換器であり、室内機3に設けられている。室内熱交換器11としては、例えばクロスフィン型のフィン・アンド・チューブ熱交換器等を採用することできる。室内熱交換器11の近傍には、室内空気を室内熱交換器11へ送風するための室内ファン(図示省略)が設けられている。
圧縮機12、油分離器13、室外熱交換器14、膨張弁15、アキュムレータ16及び四方切換弁17は、室外機2に設けられている。これらは、何れもケーシング5(図2参照)内に収容されている。
圧縮機12は、吸入ポート、圧縮機構及び吐出ポートを有し、吸入ポートから吸入した冷媒を圧縮機構で圧縮して、吐出ポートから吐出する。圧縮機12としては、例えば、スクロール圧縮機等の種々の圧縮機を採用することができる。
油分離器13は、圧縮機12から吐出された潤滑油及び冷媒の混合流体から潤滑油を分離するためのものである。分離された冷媒は四方切換弁17へ送られ、潤滑油は圧縮機12に戻される。
室外熱交換器14は、冷媒を室外空気と熱交換させるためのものであり、例えばクロスフィン型のフィン・アンド・チューブ熱交換器等を採用できる。室外熱交換器14の近傍には、室外空気を室外熱交換器14へ送風するための室外ファンが設けられている。
膨張弁15は、冷媒回路4において室外熱交換器14と室内熱交換器11との間に配設され、流入した冷媒を膨張させて、所定の圧力に減圧させる。膨張弁15として、例えば開度可変の電子膨張弁15を採用することができる。
アキュムレータ16は、流入した冷媒を気液分離するものであり、冷媒回路4において圧縮機12の吸入ポートと四方切換弁17との間に配設されている。アキュムレータ16で分離されたガス冷媒は、圧縮機12に吸入される。
四方切換弁17には、第1〜第4の4つのポートが設けられている。四方切換弁17は、第1ポートと第3ポートとを連通すると同時に第2ポートと第4ポートとを連通する第1状態(図1において実線で示す状態)と、第1ポートと第4ポートとを連通すると同時に第2ポートと第3ポートとを連通する第2状態(図1において破線で示す状態)とに切換可能である。第1ポートは、油分離器13を介して圧縮機12の吐出ポートに接続され、また第2ポートは、アキュムレータ16を介して圧縮機12の吸入ポートに接続され、また第3ポートは、室外熱交換器14に接続され、また第4ポートは、連絡配管を介して室内熱交換器11に接続されている。空気調和装置1が冷房運転を行うときには、四方切換弁17は第1状態に切り換えられ、暖房運転を行うときには、四方切換弁17は第2状態に切り換えられる。
冷媒回路4の冷媒配管10の一部(冷却部10A)は、後述するプリント回路板91のパワーデバイス20を冷却するための冷媒ジャケット40に取り付けられる。本実施形態では、冷却能力を考慮して、図1に示すように冷媒配管10のうちの液側配管が冷媒ジャケット40に取り付けられている。本実施形態では、冷媒ジャケット40に取り付けられる液側配管は、冷媒回路4における室外熱交換器14と膨張弁15との間の液側配管であるが、これに限られない。
冷媒ジャケット40に取り付けられる液側配管には、冷房運転時には、室外熱交換器14で凝縮した冷媒が流れ、暖房運転時には、室内熱交換器11で凝縮し、膨張弁15で減圧された冷媒が流れる。これらの冷媒の温度は、運転条件等によって異なるが、例えば冷房運転時で40〜45℃程度である。
<室外機>
図2に示すように、室外機2は、ケーシング5を備えている。ケーシング5内には、上述した圧縮機12、油分離器13、室外熱交換器14、膨張弁15、アキュムレータ16、四方切換弁17などが収容されている。
図2に示すように、室外機2は、ケーシング5を備えている。ケーシング5内には、上述した圧縮機12、油分離器13、室外熱交換器14、膨張弁15、アキュムレータ16、四方切換弁17などが収容されている。
ケーシング5は、底板6と、この底板6の周縁部に立設された側板7と、側板7の上端部間に架設される天板8とを有し、全体として略直方体形状の外観を呈している。室外機2には、ケーシング5内の空間を2つの空間に区切る仕切り板9が設けられている。この仕切り板9は、ケーシング5内の空間の下端部から上端部にわたる大きさを有していて、ケーシング5の底板6に立設されるように設けられている。この仕切り板9により、ケーシング5内の空間は、室外熱交換器14及び室外ファンが収容される熱交換室5Aと、圧縮機12、電装品モジュール100等が収容される機械室5Bとに仕切られている。ケーシング5の前面には、熱交換室5Aの空気をケーシング5外に吹き出すための吹出し口が開口している。
機械室5Bは、ケーシング5内の空間の側部(ケーシング5を正面から見て右側部)において、前後方向の全体を占めるように形成されている。機械室5Bを覆うケーシング5の一部を取り外すことにより現れる開口側に電装品モジュール100が配置されている。本実施形態では、図2に示すように、ケーシング5の前面側板の一部を取り外すことによりケーシング5の前面の一部が開口する。そして、機械室5B内における前側に電装品モジュール100が配置されている。
電装品モジュール100は、冷媒回路4の動作制御を行うための電装品組立体である。電装品モジュール100は、その前面がケーシング5の前側の前面側板におよそ平行になる姿勢で、前面側板の近傍に設置されている。したがって、サービス時などにおいてケーシング5の前面側板を取り外すと、図2に示すように電装品モジュール100の前面が前側に露出する。
電装品モジュール100は、機械室5Bにおいて高さ方向の中間部に配置されていて、電装品モジュールの上方及び下方は空間となっている。電装品モジュール100は、例えば仕切り板9やケーシング5の側板に支持(固定)されている。電装品モジュール100は、プリント回路板91と、冷媒ジャケット40と、温度検知部Tとを含む。本実施形態では、電装品モジュール100は、プリント回路板91の背面側に設けられてプリント回路板91を支持する支持部材93と、押さえ板70とをさらに含む。
温度検知部Tは、冷媒ジャケット40に固定されており、冷媒ジャケット40は、プリント回路板91に固定されており、プリント回路板91は、支持部材93に支持されており、支持部材93は、ケーシング5に支持されている。これにより、電装品モジュール100は、ケーシング5に支持されている。
<パワーデバイスの冷却構造>
次に、パワーデバイス20の冷却構造について説明する。本実施形態における冷却構造では、冷却器30がプリント回路板91のパワーデバイス20を冷却する。冷却器30は、冷媒ジャケット40と、冷媒配管10の一部である冷却部10Aとを含む。本実施形態では、冷却器30は、冷媒ジャケット40に取り付けられる押さえ板70をさらに含む。冷却器30については後述する。
次に、パワーデバイス20の冷却構造について説明する。本実施形態における冷却構造では、冷却器30がプリント回路板91のパワーデバイス20を冷却する。冷却器30は、冷媒ジャケット40と、冷媒配管10の一部である冷却部10Aとを含む。本実施形態では、冷却器30は、冷媒ジャケット40に取り付けられる押さえ板70をさらに含む。冷却器30については後述する。
(プリント回路板)
まず、プリント回路板91のおおまかな構成について説明する。図2及び図3に示すように、プリント回路板91は、種々の電子部品と、これらの電子部品を実装するプリント配線板90とを含む。プリント配線板90は、ケーシング5の一部(本実施形態では、前面側板)を取り外すことにより現れる開口側に向いた主面(前面)90aを有する。プリント配線板90は、起立した姿勢で支持部材93に支持されている。本実施形態では、プリント配線板90は、上下方向に平行な姿勢で配置されているが、これに限定されず、上下方向に対して多少傾斜した姿勢で配置されていてもよい。
まず、プリント回路板91のおおまかな構成について説明する。図2及び図3に示すように、プリント回路板91は、種々の電子部品と、これらの電子部品を実装するプリント配線板90とを含む。プリント配線板90は、ケーシング5の一部(本実施形態では、前面側板)を取り外すことにより現れる開口側に向いた主面(前面)90aを有する。プリント配線板90は、起立した姿勢で支持部材93に支持されている。本実施形態では、プリント配線板90は、上下方向に平行な姿勢で配置されているが、これに限定されず、上下方向に対して多少傾斜した姿勢で配置されていてもよい。
前記電子部品は、強電部品群と、弱電部品群98とを含む。強電部品群は、パワーデバイス20、電解コンデンサ94、リアクタ端子95、図略の電源の入力線部96及びインバータ出力線部97を含む。パワーデバイス20は、インバータと、コンバータとを含む。本実施形態では、パワーデバイス20は、圧縮機制御用の第1インバータ21、ファンモータ制御用の第2インバータ22,第1コンバータ23、第2コンバータ24を含む。前記電源から入力線部96に入力される電力は、コンバータ23,24、リアクタ端子95、図略のリアクタ、電解コンデンサ94、インバータ21,22、出力線部97の順に流れる。プリント配線板90の主面90aには、上述の電子部品の他、マイコン99、図略のノイズフィルタ、設定スイッチ、制御動作状況を表示可能な表示部などの種々の電子部品が実装されている。リアクタ端子95と前記リアクタは、図略のリアクタ線によって接続されている。
プリント配線板90の主面90aにおいて、強電部品群は、プリント配線板90の下部の領域(強電領域)に配置されており、弱電部品群98は、前記強電領域よりも上部に位置する領域(弱電領域)に配置されている。
入力線部96は、パワーデバイス20の一方のサイド(図3ではパワーデバイス20の左側)に配置され、出力線部97は、パワーデバイス20の他方のサイド(図3ではパワーデバイス20の右側)に配置されている。このように電源の入力線部96とインバータ出力線部97とを分離することによってノイズ低減効果を高めることができる。
インバータ21,22及びコンバータ23,24は、プリント配線板90の主面90aにおいて、一方向に沿って一列に並んでいる。本実施形態では、第1インバータ21、第2インバータ22、第1コンバータ23及び第2コンバータ24は、上下方向に一列に並んでおり、上からこの順番に並んでいる。
図4に示すように、第1インバータ21は、デバイス本体200と、第1リード部201と、第2リード部202とを有する。デバイス本体200は、第1リード部201側に位置する信号部20Sと、第2リード部202側に位置し、信号部20Sよりも発熱しやすい強電部20Pとを有する。信号部20Sには第1リード部201が接続されており、強電部20Pには第2リード部202が接続されている。信号部20Sと強電部20Pとのおおよその境界は、図4において破線で示されている。
同様に、第2インバータ22は、デバイス本体200と、第1リード部201と、第2リード部202とを有する。デバイス本体200は、第1リード部201側に位置する信号部20Sと、第2リード部202側に位置し、信号部20Sよりも発熱しやすい強電部20Pとを有する。信号部20Sには第1リード部201が接続されており、強電部20Pには第2リード部202が接続されている。信号部20Sと強電部20Pとのおおよその境界は、図4において破線で示されている。
第1インバータ21及び第2インバータ22の第1リード部201は、デバイス本体200の一方のサイドからプリント配線板90に向かって延び、プリント配線板90に接続される。第1インバータ21及び第2インバータ22の第2リード部202は、デバイス本体200の他方のサイドからプリント配線板90に向かって延び、プリント配線板90に接続される。
第1コンバータ23は、デバイス本体200と、リード部202とを有する。同様に、第2コンバータ24は、デバイス本体200と、リード部202とを有する。第1コンバータ23及び第2コンバータ24のデバイス本体200のほぼ全体は、発熱しやすい強電部(20P)により構成されている。
(冷却器)
次に、冷却器30について説明する。上述したように、本実施形態の冷却器30は、冷媒ジャケット40と、冷媒配管10の冷却部10Aと、冷媒ジャケット40に取り付けられる押さえ板70とを含む。
次に、冷却器30について説明する。上述したように、本実施形態の冷却器30は、冷媒ジャケット40と、冷媒配管10の冷却部10Aと、冷媒ジャケット40に取り付けられる押さえ板70とを含む。
冷却部10Aは、冷媒配管10のうち、パワーデバイス20を冷却可能な温度の冷媒が流れる冷媒配管10の一部である。本実施形態では、図1に示すように、冷却部10Aは、室外熱交換器14と膨張弁15との間に位置する液配管の一部である。本実施形態では、前記液配管の一部は、図2に示すようにU字状に折り曲げられた形状を有し、このU字状部分(冷媒ジャケット40の外に位置する屈曲部の端部を除く)が冷却部10Aとして機能する。また、本実施形態では、前記液配管の一部は、ケーシング5内においてU字状部分における屈曲部の端部が最上部に位置するように配置されている。
図2、図5及び図6に示すように、冷却部10Aは、互いに平行な姿勢で上下方向に延びる第1冷却部A1と第2冷却部A2とを有する。第1冷却部A1と第2冷却部A2は、屈曲部を介して接続されている。冷却部10Aの上流側(第1冷却部A1の上流側)につながる冷媒配管10の上流側部は、ケーシング5内において、プリント回路板91のパワーデバイス20に向かって上方に延びており、冷却部10Aの下流側(第2冷却部A2の下流側)につながる冷媒配管10の下流側部は、ケーシング5内において、プリント回路板91のパワーデバイス20から下方に延びている。冷却部10Aは、冷媒ジャケット40に沿って上方に延びている。
次に、冷媒ジャケット40及び押さえ板70について説明する。冷媒ジャケット40は、図3において二点鎖線で示す領域に配置される。冷媒ジャケット40は、プリント回路板91と一体化され、かつ冷却部10Aが取り付けられた状態で冷却部10Aを流れる冷媒によってパワーデバイス20を冷却する。本実施形態では、冷媒ジャケット40は、一方向(上下方向)に長い形状を呈し、プリント配線板90の下端部に対向する位置から上方に延びている。
図7に示すように、冷媒ジャケット40は、冷媒配管10の冷却部10Aとパワーデバイス20との間に介在して双方に接触されるジャケット本体50と、このジャケット本体50をプリント配線板90に取り付けるための支持脚60a,60bとを有する。
ジャケット本体50は、アルミニウム等の熱伝導性の高い材料からなる。このジャケット本体50は、押し出し成形により成形され、一方向に長い形状を有する。ジャケット本体50は、着脱面51と、対向面52とを有する。対向面52は、パワーデバイス20に接するとともにプリント配線板90に対向している。着脱面51は、対向面52の反対側において冷媒配管10の冷却部10Aを着脱可能である。本実施形態では、ジャケット本体50は、厚さの薄い扁平状に形成されている。着脱面51は、ジャケット本体50の厚さ方向の一方の主面に設けられ、対向面52は、ジャケット本体50の厚さ方向の他方の主面に設けられている。
図7及び図8(C),(D)に示すように、着脱面51には、前記一方向に延びる一対の溝(配管配置溝)51L,51Rが設けられている。これらの溝51L,51Rは、互いに平行な姿勢で一方向に延びている。一方の溝51Rには、冷却部10Aの第1冷却部A1及び第2冷却部A2のうちの一方が配置され、他方の溝51Lには、第1冷却部A1及び第2冷却部A2のうちの他方が配置される。
各溝の内面は、半円弧状に湾曲した湾曲面となっている(図5参照)。この湾曲した内面の径は、断面が円形の冷却部10Aの径とほぼ同じか若干大きい。これにより、各溝の内面と冷却部10Aの外面との接触面積を大きくすることができる。また、各溝の内面の径が冷却部10Aの径とほぼ同じか若干大きいことにより、冷却部10Aを着脱面51の溝51L,51Rに取り付けやすく、かつ取り外しやすい。
図5及び図8(A),(B),(D)に示すように、対向面52は、パワーデバイス20のデバイス本体200に接する接触部520と、第1凹部521、第2凹部522とを有する。接触部520は、熱伝導性の高いグリス等の塗布剤を介してデバイス本体200と接していてもよい。デバイス本体200の表面が平面である場合には、接触部520は、平坦な面であるのが好ましい。
図8(A),(C)に示すように、接触部520には、パワーデバイス20を接触部520に固定するための複数のねじ孔85,88と、温度検知部Tを接触部520に固定するためのねじ孔87と、支持脚60a,60bをジャケット本体50に固定するためのねじ孔86,86とが形成されている。
図4、図5及び図8(B),(D)に示すように、第1凹部521は、第1リード部201に対向するとともに接触部520よりもパワーデバイス20から離れる方向に位置することにより第1リード部201との絶縁距離を確保する。第2凹部522は、第2リード部202に対向するとともに接触部520よりもパワーデバイス20から離れる方向に位置することにより第2リード部202との絶縁距離を確保する。接触部520、第1凹部521及び第2凹部522のそれぞれは、前記一方向(本実施形態では上下方向)に延びている。
本実施形態では、ジャケット本体50は、押し出し成形によって作製されているので、ジャケット本体50の長手方向の一端から他端まで、接触部520、第1凹部521及び第2凹部522のそれぞれは、一定の幅を有する。また、第1凹部521及び第2凹部522のそれぞれは、リード部201,202との絶縁距離を確保するため、まっすぐにカットされたような(切り欠かれたような)形状を有する。
図4、図5及び図6に示すように、接触部520は、ジャケット本体50における幅方向(短手方向)の中心を通る中心線C,C’を含む領域に設けられている。第1凹部521は、接触部520に対して前記幅方向の一方のサイドに設けられており、第2凹部522は、接触部520に対して前記幅方向の他方のサイドに設けられている。図4における中心線Cは、ジャケット本体50の長手方向に平行でジャケット本体50の幅方向の中心を通る直線である。図5及び図6における中心線C’は、中心線Cに直交し、ジャケット本体50の幅方向の中心を通る直線である。
本実施形態では、第2凹部522は、第1凹部521よりも中心線Cに近い位置に設けられている。そして、ジャケット本体50を背面視したときに、第2凹部522における前記幅方向の長さL2が第1凹部521における前記幅方向の長さL1よりも大きくなるように、第1凹部521及び第2凹部522が設けられている。これにより、第1インバータ21の強電部20Pに接続されている第2リード部202、及び第2インバータ22の強電部20Pに接続されている第2リード部202と、第2凹部522との絶縁距離をより確実に確保することができる。
接触部520における前記幅方向の長さL0は、長さL1よりも大きく、長さL2よりも大きい。これにより、パワーデバイス20との接触面積を大きくして冷却効率を高めることができる。
図5に示すように、第1インバータ21のデバイス本体200における幅方向の中心C1は、強電部20Pに位置している。この中心C1は、ジャケット本体50における中心線C’よりも第1凹部521側に位置している。図6に示すように、第2インバータ22のデバイス本体200における幅方向の中心C2は、強電部20Pに位置している。この中心C2は、ジャケット本体50における中心線C’よりも第1凹部521側に位置している。これにより、強電部20Pと接触部520との接触面積を大きくすることができる。
図5に示すように、第1凹部521における接触部520側の端部52Kは、第1リード部201から離れる方向に向かうにつれて接触部520から離れる傾斜面である。第2凹部522における接触部520側の端部52Kは、第2リード部202から離れる方向に向かうにつれて接触部520から離れる傾斜面である。接触部520の表面と各端部52Kの傾斜面とのなす角度は鈍角である。なお、この傾斜面は、平面であってもよく凸曲面や凹曲面などのであってもよい。
各端部52Kが傾斜面であることにより、端部52Kが傾斜面でなく接触部520に直交する平面である場合に比べて、接触部520からジャケット本体50に伝わるパワーデバイス20の熱は、傾斜面に沿う方向(図5において矢印で示す方向)にジャケット本体50中を伝わりやすくなる。これにより、ジャケット本体50がパワーデバイス20を冷却する能力を高めることができる。
また、一方の端部52Kの傾斜面は、溝51Lに対してジャケット本体50の厚さ方向に対向しており、他方の端部52Kの傾斜面は、溝51Rに対してジャケット本体50の厚さ方向に対向している。これにより、パワーデバイス20の熱が溝側にさらに伝わりやすくなる。
図5及び図6に示すように、ジャケット本体50において、溝51Lと第1凹部521とは、ジャケット本体50の厚さ方向に互いに対向する位置に設けられており、溝51Rと第2凹部522とは、ジャケット本体50の厚さ方向に互いに対向する位置に設けられている。ジャケット本体50における溝51Lと第1凹部521との間の領域、及びジャケット本体50における溝51Rと第2凹部522との間の領域は、接触部520が設けられている領域よりも幅方向の外側に張り出している。また、ジャケット本体50における溝51Rと第2凹部522との間の領域は、デバイス本体200よりも幅方向の外側に張り出している。この構成では、デバイス本体200に対して幅方向の両サイドに(幅方向外側に)、比較的大きな径の第1冷却部A1と第2冷却部A2を配置することができるので、パワーデバイス20を冷却する能力を高めることができる。
図5、図8(C),(D)に示すように、ジャケット本体50の着脱面51には、押さえ板70を取り付ける押さえ板取付部53がさらに設けられている。押さえ板取付部53は、溝51Lと溝51Rとの間に形成されており、これらの溝51L,51Rよりも押さえ板70側に突出する形状を有する。この押さえ板取付部53は、ジャケット本体50の幅方向の略中央に設けられており、当該ジャケット本体50の厚さ方向(図12の上下方向)に一定の高さを有し、かつ、ジャケット本体50の長手方向の全体にわたって高さが一定に形成されている。またこの押さえ板取付部53は、その上面が平坦に形成されている。押さえ板取付部53は、固定具80を固定する固定具取付部53aを有する。固定具取付部53aは、押さえ板取付部53の上面から、ジャケット本体50の厚さ方向に延びる形状を有する。本実施形態では、固定具80として頭部及びこれとつながる軸部を有するねじを用い、固定具取付部53aは、前記軸部を固定可能なねじ穴としている。
また、ジャケット本体50の着脱面51には、押さえ板70が閉状態のときに押さえ板70の後述する弾性変形部73Lに対向する位置に回避部54Lが設けられており、押さえ板70の後述する弾性変形部73Rに対向する位置に回避部54Rが設けられている。回避部54Lは、溝51Lと押さえ板取付部53との間に形成されており、弾性変形部73Lとの干渉を避ける形状(本実施形態では凹形状)を有する。回避部54Rは、溝51Rと押さえ板取付部53との間に形成されており、弾性変形部73Rとの干渉を避ける形状(本実施形態では凹形状)を有する。
ジャケット本体50のねじ孔85,86,87,88は、ジャケット本体50の凹凸部分と干渉しない位置に設けられている。すなわち、これらのねじ孔85,86,87,88は、着脱面51における凹部及び凸部のいずれかに設けられており、着脱面51における凹部と凸部をまたがるようには設けられていない。これにより、ねじ孔を形成することによるバリの発生を防止することができる。
具体的に、ねじ孔85,86,87,88は、図8(C)に示す正面視で、押さえ板取付部53の範囲内、回避部54Lの範囲内及び回避部54Rの範囲内のいずれかに設けられている。言い換えると、各ねじ孔は、例えば押さえ板取付部53と回避部54Lにまたがる位置、板取付部53と回避部54Rにまたがる位置には設けられていない。
2つのねじ孔85,85は、回避部54Lと接触部520との間を貫通する位置に設けられている。ねじ孔87は、回避部54Rと接触部520との間を貫通する位置に設けられている。複数のねじ孔85,86,88は、押さえ板取付部53と接触部520との間を貫通する位置に設けられている。なお、後述する2つの固定具取付部53aも同様に、凹部と凸部をまたがるようには設けられておらず、押さえ板取付部53と接触部520との間を貫通する位置に設けられている。
図9に示すように、支持脚60a,60bは、ジャケット本体50をプリント配線板90に取り付けるためのものである。図7及び図10に示すように、第1支持脚60aは、ジャケット本体50の長手方向の一端側においてねじ孔86に螺合されるねじ84(図10参照)によって固定され、第2支持脚60bは、他端側においてねじ孔86に螺合されるねじ84(図10参照)によって固定される。
第1支持脚60aは、プリント配線板90に取り付けるための取付部62と、押さえ板70と係合し、押さえ板70が開閉する際の回動部としての役割を果たす係合部64と、押さえ板70を閉状態に維持する係合部65とを含む。同様に、第2支持脚60bは、プリント配線板90に取り付けるための取付部62と、押さえ板70と係合し、押さえ板70が開閉する際の回動部としての役割を果たす係合部64と、押さえ板70を閉状態に維持する係合部65とを含む。係合部64は、押さえ板70の短手方向の一方の側部に設けられており、係合部65は、係合部64に対して押さえ板70の短手方向の反対側の側部に設けられている。
各取付部62は、プリント配線板90の表面と接触部520との間にパワーデバイス20を配置するための空間を確保可能な寸法に設定される。各取付部62の先端部は、プリント配線板90に固定される(図9参照)。図7に示すように、各係合部64は、後述する押さえ板70の係合部75Lが挿入される挿入孔64aを有する。各係合部65は、後述する押さえ板70の係合部75Rが挿入される挿入孔65aを有する。
押さえ板70は、冷媒ジャケット40との間で冷媒配管10の冷却部10Aを挟み込むためのものである。押さえ板70は、冷媒ジャケット40における着脱面51側に取り付けられる。押さえ板70は、冷媒ジャケット40と押さえ板70との間に冷媒配管10の冷却部10Aを挟んだ状態で冷却部10Aを着脱面51側に押さえる閉状態と(図5,図11参照)、冷却部10Aを着脱面51に対して着脱可能な開状態と(図7参照)を取り得る。
押さえ板70は、冷媒ジャケット40と同方向に長い形状を有する。本実施形態では、押さえ板70は、一枚の板金により形成されているが、これに限定されない。押さえ板70は、固定具80により冷媒ジャケット40に向けて押し付けられるとともに、冷却部10Aを覆う形状を有する。
押さえ板70は、固定具80により冷媒ジャケット40に向けて押し付けられる被押付部71と、押付部72L,72Rと、弾性変形部73L,73Rと、上述した係合部75L,75Rとを有する。この押さえ板70は、被押付部71が固定具80により冷媒ジャケット40に向けて押し付けられた際に、冷媒配管10の冷却部10Aのうねりを矯正可能な剛性を有する。
被押付部71は、押さえ板70の幅方向の略中央においてその長手方向に延びるように形成されており、平坦な形状を有する。この被押付部71は、固定具80の軸部を挿通するための挿通穴71aを有する。そして、挿通穴71aに挿通された固定具80の軸部がジャケット本体50の固定具取付部53aに固定されることにより、当該被押付部71は、固定具80の頭部により押さえ板取付部53に向けて押し付けられる。
押付部72Lは、弾性変形部73Lを介して被押付部71に片持ち支持されている。この押付部72Lは、被押付部71が固定具80によりジャケット本体50に向けて押し付けられた際に、冷媒配管10を溝51Lに対して押し付ける部位である。この押付部72Lは、冷媒配管10の長手方向と同方向に長い形状を有し、冷媒配管10のうち溝51Lに載置された部位を全体にわたって溝51Lの表面に対して押し付ける。押付部72Rは、被押付部71を基準として押付部72Lと対称な形状を有するので、その説明を省略する。
弾性変形部73Lは、被押付部71と押付部72Lとの間に形成されており、押さえ板70の長手方向の一端から他端に至るように伸びる形状を有する。弾性変形部73Lは、ジャケット本体50側に向かって凸となるとともに、当該押さえ板70の長手方向(冷媒配管10の延びる方向)に長い凸形状を有する。このような凸形状を呈することから、押さえ板70の剛性を高める機能を有する。この弾性変形部73Lは、被押付部71が固定具80によりジャケット本体50に向けて押し付けられた際に、押付部72Lが冷媒配管10からの反力を受けることによってジャケット本体50から離れる方向に変位することを許容するように弾性変形する(図5,6に示す角度θが変化する。)。弾性変形部73Lは、被押付部71から冷媒ジャケット40側に突出する形状を有するが、その突出寸法が、回避部54Lの底部と押さえ板取付部53の上面との間の寸法よりも小さいので、回避部54Lと干渉することはない。弾性変形部73Rは、被押付部71を基準として弾性変形部73Lと対称な形状を有するので、その説明を省略する。
係合部75L,75Rは、押さえ板70の短手方向に延びる部位と長手方向に延びる部位とを有する。すなわち、係合部75L,75Rは、L字形状の部位を有する。
押さえ板70を冷媒ジャケット40に取り付ける手順は次の通りである。まず、図7に示すように、押さえ板70の各係合部75Lを冷媒ジャケット40の対応する係合部64の挿入孔64aに挿入し、これらを互いに係合させる(開状態)。ついで、係合部64と係合部75Lとの係合部分を中心に押さえ板70を回動させる。これにより、図11に示すように、押さえ板70が冷媒ジャケット40の着脱面51に対面する(閉状態)。図11には、冷媒配管10の冷却部10Aを描いていないが、図5に示すように冷媒ジャケット40と押さえ板70との間に冷却部10Aを介在させ、閉状態とすることによって冷却部10Aが冷媒ジャケット40の着脱面51に押し付けられ、着脱面51と面接触する。
なお、閉状態では、押さえ板70の各係合部65は、対応する係合部65の挿入孔65aに挿入される。このとき、押さえ板70をその長手方向にスライド移動させることによって、係合部75L,75RのL字形状の部位が対応する挿入孔により強固に係合する。
温度検知部Tは、パワーデバイス20の温度を検知するためのものである。本実施形態では、温度検知部Tはサーミスタ(フィンサーミスタ)であるが、パワーデバイス20の温度を検知できるものであればよく、サーミスタに限定されない。
図4及び図9に示すように、温度検知部Tは、冷媒ジャケット40の対向面52に取り付けられている。特に、本実施形態では、温度検知部Tは、対向面52の接触部520に取り付けられている。また、温度検知部Tは、コンバータ23,24よりもインバータ21,22に近い位置に配置されている。温度検知部Tは、第1インバータ21と第2インバータ22との間に配置されている。第1インバータ21と第2インバータ22は、温度検知部Tが丁度配置できるような間隔をおいて配置されている。
温度検知部Tは、第1ねじ81が挿通されるねじ孔T3を有するねじ止め部T1と、ねじ止め部T1から対向面52に沿って延びる延出部T2とを含む。温度検知部Tは、一方向に長い形状を呈しており、接触部520に沿って延びるように配置されている。温度検知部Tは、ジャケット本体50の接触部520に形成されたねじ孔87に螺合される第1ねじ81によってジャケット本体50に固定される。図4に示すように、温度検知部Tには、検知した信号をプリント回路板91に送るための細長い配線Wが接続されている。この温度検知部Tの配線Wの端部は、電装品モジュール100のプリント回路板91に接続される。
ここで、図4、図8(A),(C)、図9及び図10に示すように、第1インバータ21のデバイス本体200は、ジャケット本体50の接触部520に形成されたねじ孔85,85に螺合されるねじ83,83によってジャケット本体50に固定される。第1コンバータ23のデバイス本体200は、接触部520に形成されたねじ孔85に螺合されるねじ83によってジャケット本体50に固定される。第2コンバータ24のデバイス本体200は、接触部520に形成されたねじ孔85に螺合されるねじ83によってジャケット本体50に固定される。
第2インバータ22のデバイス本体200は、ジャケット本体50の接触部520に形成されたねじ孔85に螺合されるねじ83と、ねじ孔88に螺合される第2ねじ82とによってジャケット本体50に固定される。この第2ねじ82は、図4に示すように、温度検知部Tの延出部T2が第2ねじ82に当接することによって温度検知部Tがねじ孔T3を中心にして回転するのを規制する位置に設けられている。
すなわち、第2ねじ82は、第2インバータ22をジャケット本体50に対して固定する機能と、温度検知部Tの回転を規制する機能とを兼ね備えている。したがって、温度検知部Tを着脱面51に取り付ける工程において、ねじ止め部T1のねじ孔T3に挿通された第1ねじ81を工具によって回転させ、第1ねじ81をねじ孔87に螺合するときに、延出部T2が第2ねじ82に当接することによって温度検知部Tがねじ孔T3を中心にしてそれ以上回転するのが規制される。
上記のような空気調和装置1では、冷凍サイクルが実行されると、パワーデバイス20が駆動してその発熱部が発熱するが、パワーデバイス20は、冷却器30によって冷却される。すわなち、パワーデバイス20は、冷媒ジャケット40及び冷媒配管10の冷却部10Aを介して冷却部10Aを流れる液冷媒との間で熱交換することによって冷却される。
以上説明したように、本実施形態では、接触部520において冷媒ジャケット40をデバイス本体200に接触させることにより冷媒配管10の冷却部10Aを流れる冷媒によってパワーデバイス20を冷却することができる。そして、このような冷却性能を確保しつつ、接触部520の一方のサイドの第1凹部521において冷媒ジャケット40と第1リード部201との絶縁距離を確保し、接触部520の他方のサイドの第2凹部522において冷媒ジャケット40と第2リード部202との絶縁距離を確保することができる。
したがって、本実施形態では、冷媒ジャケット40とパワーデバイス20のリード部201,202との絶縁性を確保しつつ、従来の冷凍装置において冷媒ジャケットとパワーデバイスとの間に設けられていた絶縁シートを省略することができる。
また、本実施形態では、冷媒ジャケット40のジャケット本体50は、押し出し成形により形成された一方向に長い形状を有し、接触部520、第1凹部521及び第2凹部522のそれぞれが前記一方向に延びている。したがって、冷媒ジャケット40のジャケット本体50を押し出し成形によって効率よく作製することができる。しかも、押し出し成形によって得られるジャケット本体50は、接触部520、第1凹部521及び第2凹部522のそれぞれが前記一方向に延びる構造を有するので、接触部520にデバイス本体200を接触させ、第1凹部521に第1リード部201を対向させ、第2凹部522に第2リード部202を対向させた状態でパワーデバイス20を配置するだけで、パワーデバイス20を冷却することができるとともに、冷媒ジャケット40と第1リード部201及び第2リード部202との絶縁距離を確保することができる。
また、本実施形態では、第1凹部521における接触部520側の端部52K及び第2凹部522における接触部520側の端部52Kが傾斜面であるので、冷媒ジャケット40のジャケット本体50と第1リード部201及び第2リード部202との絶縁距離を確保しつつ、パワーデバイス20の熱を冷却部10Aに伝達する能力に優れている。すなわち、端部52Kが傾斜面でなく接触部520に直交する平面である場合に比べて冷媒ジャケット40がパワーデバイス20の熱を冷却部10Aに伝達する能力を高めることができる。
また、本実施形態では、第2凹部522の幅L2を第1凹部521の幅L1よりも大きくすることによってデバイス本体200の強電部20Pに接続されている第2リード部202と、第2凹部522との絶縁距離をより確実に確保することができる。
また、本実施形態では、第2凹部522が第1凹部521よりも冷媒ジャケット40のジャケット本体50の幅方向の中心Cに近い位置に設けられているので、第2リード部202と、第2凹部522との絶縁距離をさらに確保しやすくなる。
<他の実施形態>
なお、本発明は、前記実施形態に限られるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で種々変更、改良等が可能である。
なお、本発明は、前記実施形態に限られるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で種々変更、改良等が可能である。
前記実施形態では、パワーデバイス20が2つのインバータ21,22と、2つのコンバータ23,24とを含む場合を例示したが、これに限定されない。例えばパワーデバイス20が1つのインバータと1つのコンバータとからなる場合であってもよい。また、パワーデバイス20が3つ以上のインバータや3つ以上のコンバータを含んでいてもよい。
前記実施形態では、ジャケット本体50が押し出し成形によって作製される場合を例示したが、これに限定されず、他の成形手段を用いてもよい。
前記実施形態では、第1凹部521の端部52K及び第2凹部522の端部52Kが傾斜面である場合を例示したが、これに限定されない。
前記実施形態では、第2凹部522の幅L2が第1凹部521の幅L1よりも大きい場合を例示したが、これに限定されない。例えば、幅L2は、幅L1と同程度であってもよい。
前記実施形態では、第2凹部522が第1凹部521よりもジャケット本体50の幅方向の中心Cに近い位置に設けられている場合を例示したが、これに限定されない。例えば、第2凹部522と中心Cとの距離が第1凹部521と中心Cとの距離が同程度であってもよい。
前記実施形態では、冷媒配管10の冷却部10Aが冷媒ジャケット40の溝に配置される場合を例示したが、これに限定されない。冷却部10Aと冷媒ジャケット40との接触面積を多くすることができれば、冷媒ジャケット40は、必ずしも溝を備えていなくてもよい。
前記実施形態では、押さえ板70がジャケット本体50のほぼ全体を覆うことができる大きさを有している場合を例示したが、これに限定されない。押さえ板70は、冷媒配管10の冷却部10Aを着脱面51側に押さえつけることができればよいので、ジャケット本体50よりも小さくてもよい。
前記実施形態では、冷却器30が押さえ板70を含む場合を例示したが、これに限定されない。冷凍装置1の運転時において冷却部10Aが着脱面51に接する状態を維持でき、サービス時などにおいて冷却部10Aを着脱面51から取り外すことができる構造であれば、押さえ板70を省略してもよく、また、押さえ板70に代えて他の支持部材を採用することもできる。押さえ板70を省略する手段としては、例えば冷却部10Aを着脱可能でかつ冷却部10Aを保持できる程度に、冷媒ジャケット40の溝51L,51Rの内径を冷却部10Aの外形とほぼ同じにする方法が挙げられる。
前記実施形態では、パワーデバイス20を対向面52に取り付けるための手段としてねじをねじ孔に螺合する場合を例示したが、これに限定されず、他の固定手段を用いることもできる。
前記実施形態では、冷媒ジャケット40がジャケット本体50と支持脚60a,60bを含み、ジャケット本体50と支持脚60a,60bとが別体である場合を例示したが、これに限定されない。例えば、ジャケット本体50と支持脚60a,60bとは一体成形されたものであってもよい。
前記実施形態では、冷凍装置が空気調和装置である場合を例示したが、これに限定されない。冷凍装置は、例えば、空冷式の室内熱交換器11の代わりに水冷式の熱交換器を備えた給湯装置や冷却装置などであってもよい。
1 空気調和装置
2 室外機
3 室内機
4 冷媒回路
10 冷媒配管
10A 冷媒配管の冷却部
20 パワーデバイス
20P 強電部
20S 信号部
200 デバイス本体
201 第1リード部
202 第2リード部
21 第1インバータ
22 第2インバータ
23 第1コンバータ
24 第2コンバータ
30 冷却器
40 冷媒ジャケット
51 着脱面
52 対向面
520 接触部
521 第1凹部
522 第2凹部
90 プリント配線板
91 プリント回路板
100 電装品モジュール
C 冷媒ジャケットにおけるジャケット本体の幅方向の中心
L1 第1凹部の幅
L2 第2凹部の幅
2 室外機
3 室内機
4 冷媒回路
10 冷媒配管
10A 冷媒配管の冷却部
20 パワーデバイス
20P 強電部
20S 信号部
200 デバイス本体
201 第1リード部
202 第2リード部
21 第1インバータ
22 第2インバータ
23 第1コンバータ
24 第2コンバータ
30 冷却器
40 冷媒ジャケット
51 着脱面
52 対向面
520 接触部
521 第1凹部
522 第2凹部
90 プリント配線板
91 プリント回路板
100 電装品モジュール
C 冷媒ジャケットにおけるジャケット本体の幅方向の中心
L1 第1凹部の幅
L2 第2凹部の幅
(3) 第1の発明の冷凍装置では、前記第1凹部(521)における前記接触部(520)側の端部(52K)は、前記第1リード部(201)から離れる方向に向かうにつれて前記接触部(520)から離れる傾斜面であり、前記第2凹部(522)における前記接触部(520)側の端部(52K)は、前記第2リード部(202)から離れる方向に向かうにつれて前記接触部(520)から離れる傾斜面である。
(4) 第2の発明の冷凍装置では、前記デバイス本体(200)は、前記第1リード部(201)側に位置して前記第1リード部(201)に接続されている信号部(20S)と、前記第2リード部(202)側に位置して前記第2リード部(202)に接続されており、前記信号部(20S)よりも発熱しやすい強電部(20P)と、を含み、前記第2凹部(522)の幅(L2)は、前記第1凹部(521)の幅(L1)よりも大きい。
Claims (5)
- 冷媒回路を有する冷凍装置であって、
パワーデバイス(20)と、
前記パワーデバイス(20)を実装するプリント配線板(90)と、
前記冷媒回路(4)の冷媒が流れる冷媒配管(10)と、
前記パワーデバイス(20)に接するとともに前記プリント配線板(90)に対向する対向面(52)を有する一方、前記冷媒配管(10)のうちの一部である冷却部(10A)を流れる冷媒によって前記パワーデバイス(20)を冷却する冷媒ジャケット(40)と、を備え、
前記パワーデバイス(20)は、
デバイス本体(200)と、
前記デバイス本体(200)の一方のサイドから前記プリント配線板(90)に向かって延び、前記プリント配線板(90)に接続された第1リード部(201)と、
前記デバイス本体(200)の他方のサイドから前記プリント配線板(90)に向かって延び、前記プリント配線板(90)に接続された第2リード部(202)と、を有し、
前記冷媒ジャケット(40)の前記対向面(52)は、
前記デバイス本体(200)に接する接触部(520)と、
前記第1リード部(201)に対向するとともに前記接触部(520)よりも前記パワーデバイス(20)から離れる方向に位置することにより前記第1リード部(201)との絶縁距離を確保する第1凹部(521)と、
前記第2リード部(202)に対向するとともに前記接触部(520)よりも前記パワーデバイス(20)から離れる方向に位置することにより前記第2リード部(202)との絶縁距離を確保する第2凹部(522)と、を有する冷凍装置。 - 前記冷媒ジャケット(40)は、押し出し成形により形成された一方向に長い形状を有し、
前記接触部(520)、前記第1凹部(521)及び前記第2凹部(522)のそれぞれは、前記一方向に延びている、請求項1に記載の冷凍装置。 - 前記第1凹部(521)における前記接触部(520)側の端部(52K)は、前記第1リード部(201)から離れる方向に向かうにつれて前記接触部(520)から離れる傾斜面であり、
前記第2凹部(522)における前記接触部(520)側の端部(52K)は、前記第2リード部(202)から離れる方向に向かうにつれて前記接触部(520)から離れる傾斜面である、請求項1又は2に記載の冷凍装置。 - 前記デバイス本体(200)は、
前記第1リード部(201)側に位置して前記第1リード部(201)に接続されている信号部(20S)と、
前記第2リード部(202)側に位置して前記第2リード部(202)に接続されており、前記信号部(20S)よりも発熱しやすい強電部(20P)と、を含み、
前記第2凹部(522)の幅(L2)は、前記第1凹部(521)の幅(L1)よりも大きい、請求項1〜3のいずれか1項に記載の冷凍装置。 - 前記第2凹部(522)は、前記第1凹部(521)よりも前記冷媒ジャケット(40)の幅方向の中心(C)に近い位置に設けられている、請求項4に記載の冷凍装置。
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012096841A JP5397497B2 (ja) | 2012-04-20 | 2012-04-20 | 冷凍装置 |
CN201380020792.2A CN104247011B (zh) | 2012-04-20 | 2013-04-08 | 制冷装置 |
KR1020147032258A KR101491432B1 (ko) | 2012-04-20 | 2013-04-08 | 냉동 장치 |
EP13778035.9A EP2840603B1 (en) | 2012-04-20 | 2013-04-08 | Refrigeration device |
BR112014025789-2A BR112014025789B1 (pt) | 2012-04-20 | 2013-04-08 | Aparelho de refrigeração |
ES13778035.9T ES2611228T3 (es) | 2012-04-20 | 2013-04-08 | Dispositivo de refrigeración |
PCT/JP2013/002400 WO2013157218A1 (ja) | 2012-04-20 | 2013-04-08 | 冷凍装置 |
US14/395,301 US9377237B2 (en) | 2012-04-20 | 2013-04-08 | Refrigeration apparatus |
AU2013250679A AU2013250679B2 (en) | 2012-04-20 | 2013-04-08 | Refrigeration Apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012096841A JP5397497B2 (ja) | 2012-04-20 | 2012-04-20 | 冷凍装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013225582A true JP2013225582A (ja) | 2013-10-31 |
JP5397497B2 JP5397497B2 (ja) | 2014-01-22 |
Family
ID=49383191
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012096841A Active JP5397497B2 (ja) | 2012-04-20 | 2012-04-20 | 冷凍装置 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9377237B2 (ja) |
EP (1) | EP2840603B1 (ja) |
JP (1) | JP5397497B2 (ja) |
KR (1) | KR101491432B1 (ja) |
CN (1) | CN104247011B (ja) |
AU (1) | AU2013250679B2 (ja) |
BR (1) | BR112014025789B1 (ja) |
ES (1) | ES2611228T3 (ja) |
WO (1) | WO2013157218A1 (ja) |
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CN105674643A (zh) * | 2014-12-05 | 2016-06-15 | 大金工业株式会社 | 制冷装置 |
Families Citing this family (13)
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ES2724227T3 (es) | 2011-07-20 | 2019-09-09 | Daikin Ind Ltd | Estructura de instalación para tubo de refrigerante |
JP5842905B2 (ja) | 2013-12-24 | 2016-01-13 | ダイキン工業株式会社 | 冷凍装置 |
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2012
- 2012-04-20 JP JP2012096841A patent/JP5397497B2/ja active Active
-
2013
- 2013-04-08 ES ES13778035.9T patent/ES2611228T3/es active Active
- 2013-04-08 CN CN201380020792.2A patent/CN104247011B/zh active Active
- 2013-04-08 WO PCT/JP2013/002400 patent/WO2013157218A1/ja active Application Filing
- 2013-04-08 AU AU2013250679A patent/AU2013250679B2/en active Active
- 2013-04-08 KR KR1020147032258A patent/KR101491432B1/ko active IP Right Grant
- 2013-04-08 BR BR112014025789-2A patent/BR112014025789B1/pt active IP Right Grant
- 2013-04-08 US US14/395,301 patent/US9377237B2/en active Active
- 2013-04-08 EP EP13778035.9A patent/EP2840603B1/en active Active
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BR112014025789A2 (ja) | 2017-06-20 |
EP2840603A4 (en) | 2015-04-22 |
KR101491432B1 (ko) | 2015-02-06 |
BR112014025789B1 (pt) | 2022-02-22 |
US9377237B2 (en) | 2016-06-28 |
CN104247011B (zh) | 2015-11-25 |
EP2840603A1 (en) | 2015-02-25 |
ES2611228T3 (es) | 2017-05-05 |
WO2013157218A1 (ja) | 2013-10-24 |
KR20140142374A (ko) | 2014-12-11 |
EP2840603B1 (en) | 2016-11-02 |
AU2013250679B2 (en) | 2015-02-12 |
US20150114021A1 (en) | 2015-04-30 |
AU2013250679A1 (en) | 2014-11-13 |
CN104247011A (zh) | 2014-12-24 |
JP5397497B2 (ja) | 2014-01-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130806 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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