JP7208550B2 - 電装品および冷凍装置 - Google Patents

Description

本開示は電装品および冷凍装置に関する。

特許文献１においては、電解コンデンサの使用に際しては、一般に周囲温度をファン等により下げることで寿命を確保していると述べられている。

特許文献１は電解コンデンサの冷却構造を開示する。電解コンデンサの電極は、プリント基板上の銅箔に半田付けされている。銅箔上には絶縁材を介して放熱フィンが取り付けられている。熱は電極から銅箔を介して放熱フィンへ伝導され、放熱される。

実開平５－７７９３０号公報

冷凍装置は例えば、冷凍回路と、冷凍回路の動作を制御する電装品とを備える。電装品は例えば電子回路が搭載された基板と、当該基板および電子回路を収納する筐体（これは「電装品箱」と通称される）とを有する。当該電子回路は例えばパワーモジュールと電解コンデンサとを有する。例えばパワーモジュールはヒートシンクによって放熱され、電解コンデンサは筐体内を対流する風によって冷却され得る。

筐体は、その内側へ異物および水滴を侵入させにくくする目的で密閉される傾向にある。筐体が密閉されることは、電解コンデンサを冷却する風量を減少させやすい。かかる風量が減少すると電解コンデンサが冷却されにくくなる。冷却されにくくても、要求される寿命が得られる電解コンデンサは、高価である。

当該電子回路における電解コンデンサに対して特許文献１に開示された技術が適用できたとしても、当該技術とパワーモジュールの放熱に用いられるヒートシンクとの単なる併用は、部品コストの増大および／または取り付け回数の増加を招来する。

本開示は、複数の部品を放熱する技術を提案する。

本開示の電装品（１）の第１の態様は、基板（４００）と、第１部品（４１２）と、第２部品（４０１）と、第１放熱部材（３１，３４）とを備える。前記基板（４００）は、第１面（４００ｂ）と、前記第１面に対向する第２面（４００ａ）とを有する。前記第１部品（４１２）は前記第１面側に配置される。前記第２部品（４０１）は、前記第２面側に配置される本体（４０１ａ）と、前記本体から延びて前記第２面を経由して前記第１面に達する突起（４０１ｂ）とを有する。前記第１放熱部材（３１，３４）は、前記第１面側に配置され、前記突起を介した前記本体の放熱と、前記第１部品の放熱とに共用される。

本開示の電装品（１）の第２の態様は第１の態様であって、前記第１放熱部材（３１，３４）と前記突起（４０１ｂ）との間に挟まれる第２放熱部材（３３，３０）を更に備える。

本開示の電装品（１）の第３の態様は第２の態様であって、一つの前記第２部品（４０１）は複数の前記突起（４０１ｂ）を有する。前記第２放熱部材は前記第１放熱部材（３１，３４）と前記複数の前記突起との間に挟まれ、絶縁性を有する。

本開示の電装品（１）の第４の態様は第１の態様、第２の態様、第３の態様のいずれかであって、前記第２部品は電解コンデンサである。

本開示の電装品（１）の第５の態様は第１の態様、第２の態様、第３の態様のいずれかであって、前記第２部品は誘導性素子である。

本開示の電装品（１）の第６の態様は第１の態様、第２の態様、第３の態様、第４の態様、第５の態様のいずれかであって、前記第１部品はパワーモジュールである。

本開示の電装品（１）の第７の態様は第４の態様であって、前記第２面（４００ａ）側に配置される第３部品（４０３）を更に備える。前記第１面から前記第２面に向かう方向（Ｚ）に沿って見て、前記第２部品と前記第１部品との間の距離（Ｌ１）は、前記第２部品と前記第３部品との間の距離（Ｌ２）よりも短い。

本開示の電装品（１）の第８の態様は第４の態様、第５の態様、第６の態様のいずれかであって、前記第２部品は前記第１部品よりも多く発熱し、前記第２部品から前記第１部品へ向かって伝導する熱量は、前記第２部品から前記第１部品とは反対側へ向かって伝導する熱量よりも小さい。

本開示の冷凍装置（１９）の第１の態様は、本開示の電装品（１）を備える。

本開示の冷凍装置（１９）の第２の態様は本開示の冷凍装置の第１の態様であって、冷凍回路（９）を更に備える。前記電装品（１）は前記冷凍回路（９）の動作を制御する。

本開示の電装品によれば、複数の部品が放熱される。

本開示にかかる電装品を例示する平面図である。 本開示の第１の実施の形態にかかる電装品を例示する断面図である。 本開示の第２の実施の形態にかかる電装品を例示する断面図である。 本開示の第３の実施の形態にかかる電装品を例示する断面図である。 部品の突起を例示する側面図である。 本開示にかかる冷凍装置を例示するブロック図である。

図１は本開示にかかる電装品１を例示する平面図である。電装品１は回路基板４と、筐体５と、ヒートシンク３１またはヒートシンク３４とを備える。筐体５は回路基板４を収納する。電装品１がヒートシンク３１を備える場合にはヒートシンク３１は筐体５の外側に位置する。電装品１がヒートシンク３４を備える場合には、ヒートシンク３４の一部が筐体５に収納される。

ヒートシンク３１が用いられる場合が第１の実施の形態および第２の実施の形態において説明される。ヒートシンク３４が用いられる場合が第３の実施の形態において説明される。第１の実施の形態、第２の実施の形態、第３の実施の形態の個々について説明される前に、これらの実施の形態に共通する事項が説明される。

回路基板４は、基板４００と、基板４００に搭載される電子回路とを有する。当該電子回路は部品４０１～４１３を含み、これらと不図示の回路パターンによって実現される。図１において符号が示されていない部品も当該電子回路の実現に寄与するが、本開示への関連性が低いので説明が省略される。

電装品１は例えば空気調和機の電気系統の回路に利用可能である。例えば空気調和機の構成は室外機と室内機とに分けられ、室外機において電装品１が用いられる。

基板４００は不図示の回路パターンを除いて絶縁性であり、面４００ａ，４００ｂを有する。面４００ａは面４００ｂに対向する。図１において方向Ｚは面４００ｂから面４００ａへ向かう方向を示す。図１において面４００ｂは面４００ａに隠れる。

方向Ｘ，Ｙはいずれも方向Ｚに直交する。方向Ｘ，Ｙは互いに直交する。方向Ｘ，Ｙ，Ｚはこの順に、いわゆる右手系の直交座標の方向として捉えられる。

基板４００には孔４０が貫通する。孔４０は基板４００と筐体５との締結に供される。例えば孔４０には不図示の締結具が貫通する。

基板４００には面４００ａ側に部品４０１～４１１が配置される。基板４００には面４００ｂ側に部品４１２～４１４が配置される。部品４０１～４１１は面４００ｂ側に配置されてもよい。

部品４０１、４０２は例えば電解コンデンサである。部品４０１、４０２が電解コンデンサとして例示されるときには、これらはそれぞれ以下において電解コンデンサ４０１，４０２と称されることがある。部品４０３は例えばコモンモードチョークコイルである。部品４０３がコモンモードチョークコイルとして例示されるときには、部品４０３は以下においてコモンモードチョークコイル４０３と称されることがある。

部品４０４は例えばリレーであり、電装品１への給電の有無を制御する。以下において部品４０４はスイッチ４０４と称されることがある。

部品４０５，４０６は例えばコネクタであり、これらはそれぞれ以下においてコネクタ４０５，４０６と称されることがある。コネクタ４０５，４０６は、例えば電装品１と外部の交流電源との接続に供される。図１は、部品４０５が部品４０３の方向Ｘ側のそばに設けられ、部品４０６が部品４０８の方向Ｘ側のそばに設けられる場合を例示する。部品４０８は例えばヒューズであり、以下においてヒューズ４０８と称されることがある。

部品４０７は例えばコネクタであり、空気調和機の室外機と室内機と（いずれも不図示）の間における信号の伝送に供される。部品４０９は例えば端子であり、不図示のアース線が接続される。部品４１０，４１１は例えばコネクタであり、基板４００には搭載されない不図示のリアクタがこれらに接続される。例えば当該リアクタは電装品１に含められ、筐体５に収納される。

部品４１２，４１３は例えばいずれもパワーモジュールである。部品４１２，４１３がパワーモジュールとして例示されるときには、これらは以下においてそれぞれパワーモジュール４１２，４１３と称されることがある。例えば部品４１２は不図示のファンを駆動する機能を担うインテリジェントパワーモジュールであり、部品４１３は不図示の圧縮機を駆動する機能を担うインテリジェントパワーモジュールである。あるいは例えば部品４１２は不図示の圧縮機を駆動する機能を担うインテリジェントパワーモジュールであり、部品１３は不図示のファンを駆動する機能を担うインテリジェントパワーモジュールである。

部品４１２と部品４０１とは、第１の実施の形態および第２の実施の形態においてヒートシンク３１によって共通して放熱される。部品４１２と部品４０１とは、第３の実施の形態においてヒートシンク３４によって共通して放熱される。換言すればヒートシンク３１，３４のいずれもが、部品４１２の放熱と部品４０１の放熱とに共用される。

部品４１４は例えばダイオードブリッジであり、図１では隠れ線で示された４個のダイオードが当該ダイオードブリッジを構成する場合を例示する。

＜第１の実施の形態＞
図２は本開示の第１の実施の形態にかかる電装品１を部分的に例示する断面図である。図１の位置ＡＡにおいて方向Ｙに沿って見た断面の一部が図２に現れる。図２においては簡略のためにダイオードブリッジを構成するダイオードが省略されて示される。

電解コンデンサ４０１は、本体４０１ａと一対のリード４０１ｂとを有する。本体４０１ａは面４００ａ側に配置される。リード４０１ｂは本体４０１ａから延びて面４００ａを経由して面４００ｂに達する突起として捉えられ得る。リード４０１ｂの形状は線状に限定されず、板状であってもよい。

面４００ｂには導電性を有してパターニングされた膜、例えば配線パターン４１ｂが設けられる。一対のリード４０１ｂは例えばそれぞれ異なる配線パターン４１ｂに対して電気的に、例えば不図示の半田を用いて接続される。異なる配線パターン４１ｂ同士において互いに電位が異なってもよい。図２においてはリード４０１ｂが基板４００および配線パターン４１ｂを貫通する場合が例示される。面４００ａにおいて導電性を有してパターニングされた膜、例えば配線パターン（不図示）が設けられて、当該配線パターンに対してリード４０１ｂが接続されてもよい。

パワーモジュール４１２は本体４１２ａと複数のリード４１２ｂを有する。複数のリード４１２ｂはそれぞれに対応する配線パターン４１ｂに対して電気的に、例えば不図示の半田を用いて接続される。

ヒートシンク３１は面４００ｂ側において筐体５の外側（図２では筐体５に対して方向Ｚとは反対側）に設けられる。図２ではヒートシンク３１は筐体５に対して筐体５の外側から接触して設けられる。ヒートシンク３１は筐体５を介して電解コンデンサ４０１およびパワーモジュール４１２を共通して放熱する放熱部材として機能する。

電解コンデンサ４０１およびパワーモジュール４１２は配線パターン４１ｂによっても放熱され得る。配線パターン４１ｂによる電解コンデンサ４０１の放熱には、配線パターン４１ｂと電解コンデンサ４０１とを接続する半田が介在してもよい。配線パターン４１ｂによるパワーモジュール４１２の放熱には、配線パターン４１ｂとパワーモジュール４１２とを接続する半田が介在してもよい。

ヒートシンク３１が更に方向Ｘに沿って長く設けられ、パワーモジュール４１３もパワーモジュール４１２と同様にしてヒートシンク３１によって放熱されてもよい。ヒートシンク３１が更に方向Ｙとは反対側に沿って長く設けられ、電解コンデンサ４０２が電解コンデンサ４０１と同様にして放熱されてもよい。

具体的にはパワーモジュール４１２は、本体４１２ａのうちリード４１２ｂから離れた面（以下「頂面」とも称される）４１２ｃが筐体５の内側から筐体５に接触する。筐体５が金属性であることは、ヒートシンク３１によるパワーモジュール４１２の良好な放熱に寄与する。

具体的には電解コンデンサ４０１は、リード４０１ｂを介してヒートシンク３１によって放熱される。より具体的には電解コンデンサ４０１はリード４０１ｂと筐体５を介してヒートシンク３１によって放熱される。

ヒートシンク３１は方向Ｚに沿って見て、頂面４１２ｃの少なくとも一部と、一対のリード４０１ｂとに対向する。ヒートシンク３１は方向Ｘに沿って見て、頂面４１２ｃの少なくとも一部から一対のリード４０１ｂに亘って筐体５の外側から筐体５に接触する。このようなヒートシンク３１の形状は、リード４０１ｂを介した本体４０１ａの放熱ひいては電解コンデンサ４０１の放熱と、パワーモジュール４１２の放熱とにヒートシンク３１が共用される技術に寄与する。

図２は電装品１が放熱部材３３を更に備える場合を例示する。放熱部材３３は筐体５に収納される。放熱部材３３はヒートシンク３１とリード４０１ｂとの間に挟まれる。この場合、電解コンデンサ４０１はリード４０１ｂと放熱部材３３と筐体５とを介してヒートシンク３１によって放熱される。

筐体５が金属製であることは、ヒートシンク３１によるリード４０１ｂを介した電解コンデンサ４０１の良好な放熱に寄与する。放熱部材３３を介することなく、リード４０１ｂと筐体５とが接触してもよい。放熱部材３３が絶縁性を有することは、一対のリード４０１ｂ同士の短絡を抑制することに寄与する。放熱部材３３が可塑性および／または可撓性を有することは、リード４０１ｂと放熱部材３３との良好な当接に寄与し、リード４０１ｂと放熱部材３３との間の良好な熱伝導に寄与し、ひいては電解コンデンサ４０１の良好な放熱に寄与する。

本実施の形態においてヒートシンク３１は筐体５から方向Ｚとは反対側に延びる複数のフィン３１ａを有する。複数のフィン３１ａ同士は方向Ｘにおいて離隔する。ヒートシンク３１は方向Ｚに非並行な方向に延びるフィンを有しても良い。かかる形状のフィンは第２の実施の形態において例示される。

＜第２の実施の形態＞
図３は本開示の第２の実施の形態にかかる電装品１を部分的に例示する断面図である。図１の位置ＡＡにおいて方向Ｙに沿って見た断面の一部が図３に現れる。

第２の実施の形態においては、複数のリード４１２ｂが本体４１２ａから延びて面４００ｂを経由して面４００ａに達する場合が例示される。

面４００ａには導電性を有してパターニングされた膜、例えば配線パターン４１ａが設けられる。複数のリード４１２ｂはそれぞれに対応する配線パターン４１ａに対して電気的に、例えば不図示の半田を用いて接続される。図３においてはリード４１２ｂが基板４００および配線パターン４１ａを貫通する場合が例示される。

本実施の形態において電装品１は放熱部材３２を更に備える。放熱部材３２は放熱部材３３と筐体５との間に挟まれる。放熱部材３２は筐体５に収納される。筐体５は放熱部材３２とヒートシンク３１との間に挟まれる。この場合、電解コンデンサ４０１はリード４０１ｂと放熱部材３２，３３と筐体５とを介してヒートシンク３１によって放熱される。放熱部材３２には、例えばジェルシート、シリコングリスが採用され得る。放熱部材３２はリード４０１ｂからヒートシンク３１への熱伝導についてのヒートスプレッダとして機能する。

本実施の形態においても第１の実施の形態と同様に、ヒートシンク３１は方向Ｚに沿って見て、頂面４１２ｃの少なくとも一部と、一対のリード４０１ｂとに対向する。ヒートシンク３１は方向Ｘに沿って見て、頂面４１２ｃの少なくとも一部から一対のリード４０１ｂに亘って筐体５の外側から筐体５に接触する。

放熱部材３２が、例えばアルミニウムもしくはアルミニウム合金を材料とする金属製であることは、ヒートシンク３１によるリード４０１ｂを介した電解コンデンサ４０１の良好な放熱に寄与する。放熱部材３３が絶縁性を有することは、放熱部材３２が金属製であるときに一対のリード４０１ｂ同士の短絡を抑制することに寄与する。

例えばヒートシンク３１と放熱部材３２とは、筐体５を貫通する締結具３６によって相互に締結される。締結具３６が金属製であることは、ヒートシンク３１と放熱部材３２によるリード４０１ｂを介した電解コンデンサ４０１の良好な放熱に寄与する。

例えば放熱部材３２，３３は方向Ｚに沿って積層される。方向Ｚに沿ってみて、ヒートシンク３１、筐体５、放熱部材３２，３３、リード４０１ｂが、この順に並んで配置される。放熱部材３２，３３は纏めて一つの放熱部材３０として捉えることもできる。当該リード４０１ｂから見て、放熱部材３０は絶縁性を有する。

リード４０１ｂと筐体５との間に放熱部材３３のみが挟まれる場合と比較すると、放熱部材３２に金属を採用し得る本実施の形態の放熱部材３０は、電解コンデンサ４０１を放熱し易い。かかる傾向は頂面４１２ｃの基板４００に対する位置が高いほど顕著である。一般的には、方向Ｚに沿った厚さが同じであれば、放熱部材３３が絶縁性を有するときの放熱部材３３の熱伝導は、放熱部材３３に金属が採用されたときの放熱部材３０の熱伝導よりも低いからである。リード４０１ｂを長く延ばして放熱部材３３を薄くすることも考えられるが、リード４０１ｂによる放熱よりも放熱部材３０を用いた放熱の方が電解コンデンサ４０１を放熱し易い。

本実施の形態においてヒートシンク３１は方向Ｘに沿って延びる複数のフィン３１ｂを有する。複数のフィン３１ｂ同士は方向Ｚにおいて離隔する。複数のフィン３１ｂのうち最も筐体５に近いフィン３１ｂは、筐体５の外側から筐体５に接触する。ヒートシンク３１は第１の実施の形態において説明されたフィン３１ａを有しても良い。

本実施の形態においても第１の実施の形態と同様に、複数のリード４１２ｂがそれぞれに対応する配線パターン４１ｂに接続されてもよい。

ヒートシンク３１が更に方向Ｘに沿って長く設けられ、パワーモジュール４１３もパワーモジュール４１２と同様にしてヒートシンク３１によって放熱されてもよい。ヒートシンク３１が更に方向Ｙとは反対側に沿って長く設けられ、電解コンデンサ４０２が電解コンデンサ４０１と同様にして放熱されてもよい。

＜第３の実施の形態＞
図４は本開示の第３の実施の形態にかかる電装品１を部分的に例示する断面図である。図１の位置ＡＡにおいて方向Ｙに沿って見た断面の一部が図４に現れる。

第３の実施の形態においても第２の実施の形態と同様に、複数のリード４１２ｂが本体４１２ａから延びて面４００ｂを経由して面４００ａに達する場合が例示される。

第３の実施の形態においても第２の実施の形態と同様に、面４００ａに配線パターン４１ａが設けられ、複数のリード４１２ｂがそれぞれに対応する配線パターン４１ａに対して電気的に、例えば不図示の半田を用いて接続される。図４においてはリード４１２ｂが基板４００および配線パターン４１ａを貫通する場合が例示される。

本実施の形態において電装品１は第１の実施の形態および第２の実施の形態で説明されたヒートシンク３１に代えて、ヒートシンク３４が採用される。

ヒートシンク３４は凸部３４ａ、ベース３４ｂ、複数のフィン３４ｃを含む。凸部３４ａはベース３４ｂに対して方向Ｚに沿って突出する。複数のフィン３４ｃはベース３４ｂに対して方向Ｚとは反対側において延びる。

凸部３４ａは筐体５を方向Ｚにおいて貫通する。凸部３４ａは面４００ｂ側において筐体５の内側（図４では筐体５に対して方向Ｚ側）において放熱部材３３と接触する。

ベース３４ｂは筐体５の外側（図４では筐体５に対して方向Ｚと反対側）において筐体５に接触して設けられる。ヒートシンク３４は筐体５を介さずに電解コンデンサ４０１を、筐体５を介してパワーモジュール４１２を、共通して放熱する放熱部材として機能する。

図４においては簡略のために部分的に破断されて省略されるが、パワーモジュール４１３もパワーモジュール４１２と同様にしてヒートシンク３４によって放熱される。電解コンデンサ４０２が電解コンデンサ４０１と同様にして放熱されてもよい。

パワーモジュール４１２は頂面４１２ｃが筐体５の内側と接触する。筐体５が金属性であることは、ヒートシンク３４によるパワーモジュール４１２の良好な放熱に寄与する。

具体的には電解コンデンサ４０１は、リード４０１ｂを介してヒートシンク３４によって放熱される。より具体的には電解コンデンサ４０１はリード４０１ｂを介してヒートシンク３４によって放熱される。凸部３４ａおよびベース３４ｂは、リード４０１ｂからフィン３４ｃへの熱伝導についての、ヒートスプレッダとして機能する。

ヒートシンク３４は方向Ｚに沿って見て、頂面４１２ｃの少なくとも一部と、一対のリード４０１ｂとに対向する。ヒートシンク３４は方向Ｘに沿って見て、頂面４１２ｃの少なくとも一部から一対のリード４０１ｂに亘って筐体５と接触する。このようなヒートシンク３４の形状は、リード４０１ｂを介した本体４０１ａの放熱ひいては電解コンデンサ４０１の放熱と、パワーモジュール４１２の放熱とにヒートシンク３４が共用される技術に寄与する。

図４は電装品１が放熱部材３３を更に備える場合を例示する。放熱部材３３は凸部３４ａとリード４０１ｂとの間に挟まれる。この場合、電解コンデンサ４０１はリード４０１ｂと放熱部材３３とを介してヒートシンク３４によって放熱される。放熱部材３３が絶縁性を有することは、一対のリード４０１ｂ同士の短絡を抑制することに寄与する。

ヒートシンク３４がリード４０１ｂを介した本体４０１ａの放熱と、パワーモジュール４１２の放熱とに共用される放熱部材として機能することは、複数の部品たる電解コンデンサ４０１およびパワーモジュール４１２を放熱することに寄与する。

複数のフィン３４ｃ同士は方向Ｘにおいて離隔する。ヒートシンク３４は方向Ｚに非並行な方向に延びるフィンを有しても良い。

例えば凸部３４ａは互いに平行で、かつ方向Ｚに平行な二面を有する直方体を示す。例えば複数のフィン３４ｃのそれぞれは、当該二面に平行な二面を有することは、凸部３４ａおよび複数のフィン３４ｃを金属塊からの打ち抜きによって形成し易いことに寄与する。

例えば放熱部材３３と凸部３４ａとは方向Ｚに沿って積層される。方向Ｚに沿ってみて、フィン３４ｃ、ベース３４ｂ、凸部３４ａ、放熱部材３３、リード４０１ｂが、この順に並んで配置される。

第２の実施の形態で説明された放熱部材３２が金属製である場合と同様に、リード４０１ｂと筐体５との間に放熱部材３２のみが挟まれる場合と比較すると、ヒートシンク３４は、電解コンデンサ４０１を放熱し易い。かかる傾向は頂面４１２ｃの基板４００に対する位置が高いほど顕著である。

本実施の形態においても第１の実施の形態と同様に、複数のリード４１２ｂがそれぞれに対応する配線パターン４１ｂに接続されてもよい。

ヒートシンク３４が更に方向Ｘに沿って長く設けられ、パワーモジュール４１３もパワーモジュール４１２と同様にしてヒートシンク３４によって放熱されてもよい。ヒートシンク３４が更に方向Ｙとは反対側に沿って長く設けられ、電解コンデンサ４０２が電解コンデンサ４０１と同様にして放熱されてもよい。

凸部３４ａが更に方向Ｘに沿って長く設けられ、パワーモジュール４１２の頂面４１２ｃが筐体５を介さずに凸部３４ａを経由して放熱されてもよい。頂面４１２ｃと凸部３４ａとの間に放熱部材３３が介在してもよいし、頂面４１２ｃと凸部３４ａとが直接に接触してもよい。パワーモジュール４１３も同様に放熱されてもよい。筐体５よりもヒートシンク３４の方が熱伝導が良好な場合、かかる変形は放熱効率の向上に寄与する。

第１の実施の形態、第２の実施の形態，第３の実施の形態で説明されたことから、以下のことが理解される：ヒートシンク３１（あるいはヒートシンク３４）が面４００ｂ側に配置され、リード４０１ｂを介した本体４０１ａの放熱と、パワーモジュール４１２の放熱とに共用される放熱部材として機能することは、複数の部品４０１，４１２を放熱することに寄与する；ヒートシンク３１（あるいはヒートシンク３４）の採用は、ヒートシンクを部品４０１，４１２のそれぞれに対して設ける場合と比較して、部品コストの低減および取り付け回数の減少の少なくとも一方に寄与する。

＜第４の実施の形態＞
本実施の形態は図１を参照して説明される。面４００ｂから面４００ａに向かう方向Ｚに沿って見た、電解コンデンサ４０１とパワーモジュール４１３との間は距離Ｌ１で離れている。方向Ｚに沿って見た、電解コンデンサ４０１とコモンモードチョークコイル４０３との間は距離Ｌ２で離れている。

コネクタ４０６、ヒューズ４０８、スイッチ４０４、コモンモードチョークコイル４０３を介して電解コンデンサ４０１へＡＣ電圧が印加される。

電解コンデンサ４０１が面４００ａに配置され、パワーモジュール４１２が面４００ｂに配置されることは、電解コンデンサ４０１とパワーモジュール４１２とを近接して配置し、換言すれば距離Ｌ１を短くすることに寄与する。距離Ｌ１を短くすることは例えば、基板４００が占有する空間の低減、ひいては電装品１の小型化に寄与する。距離Ｌ１を短くすることは例えば、電解コンデンサ４０１からパワーモジュール４１２へ供給される直流電圧が伝達する経路において、発生するノイズを低減することに寄与する。距離Ｌ２を長くすることは例えば、ＡＣ電圧に含まれるノイズが部品４０３を介さない経路でパワーモジュール４１２へ伝達することの抑制に寄与する。距離Ｌ２を長くすることは例えば、パワーモジュール４１２および／またはパワーモジュール４１３から発生するノイズが部品４０３を介さない経路で、電装品１に接続される交流電源（不図示）への流出を抑制することに寄与する。かかる観点から、本実施の形態では、距離Ｌ１が距離Ｌ２よりも短いことが提案される。

部品４０３がノーマルモードチョークコイルであっても、ノイズが伝達されにくい効果は得られる。

＜第５の実施の形態＞
部品４０１，４０２は誘導性素子であってもよい。誘導性素子の例としては、コモンモードチョークコイル、ノーマルモードチョークコイル、オンボードリアクタが挙げられる。

部品４０１，４０２が誘導性素子であるとき、パワーモジュール４１２よりも多く発熱することがある。このような場合、例えば、部品４０１，４０２からパワーモジュール４１２へ向かって伝導する熱量が部品４０１，４０２からパワーモジュール４１２とは反対側へ向かって伝導する熱量よりも小さいことは、パワーモジュール４１２の周囲の温度が上昇することの抑制に寄与する。図１に即して言えば、例えば部品４０１から方向Ｘに沿って伝導する熱量は、部品４０１から方向Ｘとは反対側に沿って伝導する熱量よりも小さい。一般に温度が高い空気は空間的に上昇しやすく、上記大小関係が得られる例としては、方向Ｘが水平面よりも空間的に下側に向く場合が挙げられる。

本実施の形態は部品４０１，４０２が電解コンデンサである場合に適用されてもよい。

＜変形例＞
ヒートシンク３１，３４は方向Ｚに沿って見て、頂面４１２ｃの全体と、一対のリード４０１ｂとに対向してもよい。ヒートシンク３１，３４は方向Ｘに沿って見て、頂面４１２ｃの全体から一対のリード４０１ｂに亘って筐体５と接触してもよい。

部品４１２の例としては、インテリジェントパワーモジュールの他、電界効果トランジスタ、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ、ダイオード、ダイオードブリッジ、コンバータモジュールが挙げられる。

部品４１２はリード４１２ｂを有しない形態であってもよい。例えば部品４１２がチップ部品であってもよい。

部品４１２の方向Ｚに沿った厚さが小さいことは、放熱部材３２および／または放熱部材３３を薄くし易いことに寄与する。放熱部材３２および／または放熱部材３３が薄いことは、リード４０１ｂを介した本体４０１ａの放熱、ひいては部品４０１の放熱に寄与する。例えばリード４０１ｂの本体４０１ａとは反対側の先端と、頂面４１２ｃとの間の方向Ｚにおける距離は５ｍｍ以下であり、より好ましくは３ｍｍ以下である。

例えば本体４１２ａは、頂面４１２ｃと方向Ｚにおいて反対側に底面４１２ｄを有する（図２参照）。底面４１２ｄと面４００ｂとの間の方向Ｚにおける距離ｄ１は、例えば、面４００ｂと筐体５との間の方向Ｚにおける距離ｄ０よりも小さい。頂面４１２ｃと底面４１２ｄとの間の方向Ｚにおける距離ｄ２は、例えば、距離ｄ０と距離ｄ１との差に等しい。

部品４０１はリード４０１ｂ以外に、本体４０１ａから延びて面４００ａを経由して面４００ｂに達する突起を有してもよい。当該突起は必ずしも電極として機能する場合に限定されない。当該突起は例えば部品４０１の揺れを防ぐ機能を有する。当該突起はリード４０１ｂと共に、あるいはリード４０１ｂに代えて、ヒートシンク３１（あるいはヒートシンク３４）による本体４０１ａの放熱に介在してもよい。図５は部品４０１の突起４０１ｃを例示する、方向Ｚに沿って見た側面図である。突起４０１ｃは本体３０１ａから方向Ｚと反対向きに延びる。突起４０１ｃは面４００ｂを経由して筐体５あるいは放熱部材３３に達してもよい。

部品４１２とヒートシンク３１（あるいはヒートシンク３４）との間に他の放熱部材が挟まれてもよい。例えば頂面４１２ｃと筐体５との間に絶縁性を有する放熱部材が挟まれる。かかる放熱部材を利用した部品の放熱は、例えば特開２０１９－８３２４５号公報から理解されるので、ここでは詳細な説明は省略される。

＜適用例＞
図６は本開示にかかる冷凍装置１９を例示するブロック図である。冷凍装置１９には電装品１が適用される。冷凍装置１９は、上述の電装品１を備える。より具体的には、冷凍装置１９は電装品１と冷凍回路９とを備える。冷凍回路９はアクチュエータ、例えば圧縮器、送風機、膨張弁を含む。電装品１は冷凍回路９の動作、例えばこれらのアクチュエータのそれぞれを制御する。当該制御は図６において矢印によって概念的に示される。

以上、実施形態を説明したが、特許請求の範囲の趣旨及び範囲から逸脱することなく、形態や詳細の多様な変更が可能なことが理解されるであろう。上述の各種の実施形態および変形例は相互に組み合わせることができる。

１ 電装品
９ 冷凍回路
３１，３４ ヒートシンク
３３，３０ 放熱部材
１９ 冷凍装置
４００ 基板
４００ａ，４００ｂ 面
４０１，４０３，４１２ 部品
４０１ａ 本体
４０１ｂ リード
Ｌ１，Ｌ２ 距離
Ｚ 方向

Claims (10)

1. 第１面（４００ｂ）と、前記第１面に対向する第２面（４００ａ）とを有する基板（４００）と、
   前記第１面側に配置される第１部品（４１２）と、
   前記第２面側に配置される本体（４０１ａ）と、前記本体から延びて前記第２面を経由して前記第１面に達する突起（４０１ｂ）とを有する第２部品（４０１）と、
   前記第１面側に配置され、前記突起を介した前記本体の放熱と、前記第１部品の放熱とに共用される第１放熱部材（３１，３４）と
   を備える電装品（１）。
2. 前記第１放熱部材（３１，３４）と前記突起（４０１ｂ）との間に挟まれる第２放熱部材（３３，３０）
   を更に備える、請求項１に記載の電装品（１）。
3. 一つの前記第２部品（４０１）は複数の前記突起（４０１ｂ）を有し、
   前記第２放熱部材は前記第１放熱部材（３１，３４）と前記複数の前記突起との間に挟まれ、絶縁性を有する、請求項２に記載の電装品（１）。
4. 前記第２部品は、電解コンデンサである、請求項１から請求項３のいずれか一つに記載の電装品（１）。
5. 前記第２部品は、誘導性素子である、請求項１から請求項３のいずれか一つに記載の電装品（１）。
6. 前記第１部品はパワーモジュールである、請求項１から請求項５のいずれか一つに記載の電装品（１）。
7. 前記第２面（４００ａ）側に配置される第３部品（４０３）
   を更に備え、
   前記第１面から前記第２面に向かう方向（Ｚ）に沿って見て、前記第２部品と前記第１部品との間の距離（Ｌ１）は、前記第２部品と前記第３部品との間の距離（Ｌ２）よりも短い、請求項４に記載の電装品（１）。
8. 前記第２部品は前記第１部品よりも多く発熱し、
   前記第２部品から前記第１部品へ向かって伝導する熱量は、前記第２部品から前記第１部品とは反対側へ向かって伝導する熱量よりも小さい、請求項４から請求項６のいずれか一つに記載の電装品（１）。
9. 請求項１から請求項８のいずれか一つに記載の電装品（１）を備えた、冷凍装置（１９）。
10. 冷凍回路（９）
    を更に備え、
    前記電装品（１）は前記冷凍回路（９）の動作を制御する、請求項９記載の冷凍装置（１９）。

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