JP2013222695A

JP2013222695A - 基板コネクタ

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Publication number: JP2013222695A
Application number: JP2012095807A
Authority: JP
Inventors: Terushi Hara; 輝史原
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2012-04-19
Filing date: 2012-04-19
Publication date: 2013-10-28
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Also published as: US20150004812A1; KR20140125884A; JP5952626B2; EP2839545A1; WO2013157616A1; US9270044B2; CN104185928A

Abstract

【課題】回路基板に対して手間のかかる半田付け作業が不要で、しかも、接続時に衝突やこじりによる端子金具の破損を招くおそれがなく、外部機器からのケーブルに接続された端子金具を簡単に回路基板上の接点パターンに導通接続させることのできる基板コネクタを提供すること。
【解決手段】回路基板１０の表面に先端面を突き合わせることで収容保持している端子金具３０の先端面を回路基板１０上の接点パターンに当接させるコネクタ本体４０と、回路基板１０に取り付けられてコネクタ本体４０の先端面を回路基板１０の表面に突き合わせた状態に係止するコネクタ受け部材５０と、を備え、端子金具３０は、接点パターンに当接する接点部３３ｂが、接点パターンとの当接により弾性変形して所定の接触圧を得るばね片により提供される。
【選択図】図１５

Description

本発明は、回路基板上に所定の配列ピッチで配列された接点パターンに、外部機器からのケーブルに接続された端子金具を導通接続する基板コネクタに関する。

図１７は、基板コネクタの従来例を示したものである。この基板コネクタ１００は、下記特許文献１に開示されたものである。

この基板コネクタ１００は、回路基板２００の上に載置される樹脂製のコネクタハウジング１１０と、該コネクタハウジング１１０に埋設装備された針状の複数の雄端子金具１２０と、を備える。

各雄端子金具１２０は、その一端１２１がコネクタハウジング１１０内に位置している。そして、雄端子金具１２０の他端１２２は、コネクタハウジング１１０の後端から延出した後、回路基板２００側に折り曲げられ、回路基板２００に形成されたスルーホール２０１に挿通される。

スルーホール２０１に挿通された雄端子金具１２０の他端１２２は、スルーホール２０１に形成された接点パターンに半田付けされることで、回路基板２００上の接点パターンに導通接続される。また、各雄端子金具１２０を接点パターンに半田付けすることによって、基板コネクタ１００が回路基板２００に固定される。

この基板コネクタ１００には、図示はしていないが、外部機器からのケーブルに接続された機器側コネクタが嵌合接続される。機器側コネクタは、雄端子金具１２０の一端１２１に雌雄嵌合する雌端子金具を収容保持した構成である。

特開２０１１−７０８２７号公報

ところが、前述した基板コネクタ１００は、当該基板コネクタ１００を回路基板２００に取り付ける際に、手間のかかる半田付け作業が必要となるという問題があった。

また、外部機器からのケーブルを回路基板２００の接点パターンに導通接続させるには、機器側コネクタを基板コネクタ１００に嵌合させて、それぞれのコネクタに保持されている端子金具相互を雌雄嵌合させる必要があるが、端子金具相互を雌雄嵌合させる際に、端子相互の衝突やこじりにより端子金具の破損を招くおそれがあった。

そこで、本発明の目的は、上記課題を解消することに係り、回路基板に対して手間のかかる半田付け作業が不要で、しかも、接続時に衝突やこじりによる端子金具の破損を招くおそれがなく、外部機器からのケーブルに接続された端子金具を簡単に回路基板上の接点パターンに導通接続させることのできる基板コネクタを提供することにある。

本発明の前述した目的は、下記の構成により達成される。
（１）回路基板上に所定の配列ピッチで配列された接点パターンに、外部機器からのケーブルに接続された端子金具を導通接続する基板コネクタであって、
前記端子金具を前記接点パターンの配列ピッチに対応した配列ピッチで収容保持すると共に、前記接点パターンが配列された前記回路基板の表面に先端面を突き合わせることで、収容保持している前記端子金具の先端面を前記接点パターンに当接させるコネクタ本体と、
前記回路基板に取り付けられ、前記コネクタ本体の先端面を前記回路基板の表面に突き合わせた状態に係止するコネクタ受け部材と、
を備え、
前記端子金具は、前記接点パターンに当接する接点部が、前記接点パターンとの当接により所定の弾性変形することで前記接点パターンに対して所定の接触圧を得るばね片により提供されることを特徴とする基板コネクタ。

（２）前記端子金具の前記接点部は、前記接点パターンとの当接により弾性変形する際、前記接点パターンの表面を擦るように、前記接点パターンの面方向に沿って弾性変位することを特徴とする上記（１）に記載の基板コネクタ。

（３）前記ばね片は、一部が端子本体の先端から突出するように、一対の側壁間に配置され、前記端子本体の一方の前記側壁に連設された帯状の板片を、その一部が前記端子本体の先端から突出するように折り曲げることで、前記端子本体に一体形成され、前記端子本体の先端から突出する部位の先端が前記接点部として機能し、前記端子本体内に位置する部位が前記接点部を突出方向とは逆側に弾性変位させるばね部として機能することを特徴とする上記（１）又は（２）に記載の基板コネクタ。

（４）前記コネクタ受け部材は、前記コネクタ本体が嵌合する筒状部と、該筒状部の外面に突設されたボス部と、を備え、
前記コネクタ本体は、回動可能に取り付けられた嵌合操作レバーと、該嵌合操作レバーに形成されて該嵌合操作レバーの回動操作により前記ボス部を前記コネクタ本体の嵌合方向に沿って引き込んで前記コネクタ本体を前記コネクタ受け部材に結合させるカム溝と、を備えることを特徴とする上記（１）〜（３）のいずれかに記載の基板コネクタ。

上記（１）の構成によれば、外部機器からのケーブルに接続された端子金具と、回路基板上の接点パターンとの導通接続は、コネクタ本体を回路基板上のコネクタ受け部材に結合して、コネクタ本体の先端面を回路基板の表面に突き合わせることによって、コネクタ本体に保持されている端子金具の先端面を回路基板上の接点パターンに当接させることにより実現する。そのため、外部機器からのケーブルを回路基板の接点パターンに導通接続する際に、回路基板に対して手間のかかる半田付け作業が不要である。

しかも、外部機器からのケーブルに接続された端子金具と、回路基板上の接点パターンとの導通接続は、互いの突き合わせによる接触によって行っており、接続時に衝突やこじりの発生原因となる端子金具相互の雌雄嵌合が存在しないため、接続時に衝突やこじりによる端子金具の破損を招くおそれもない。

従って、外部機器からのケーブルに接続された端子金具を簡単に回路基板上の接点パターンに導通接続させることができる。

また、端子金具は、接点パターンに当接する接点部が、接点パターンとの当接により所定の弾性変形することで接点パターンに対して所定の接触圧を得るばね片により提供される。そのため、コネクタ本体の寸法誤差や、組立誤差の影響を受けずに安定した電気的接続状態を確保することができ、接点パターンと端子金具との接続信頼性を向上させることができる。

上記（２）の構成によれば、端子金具の接点部が回路基板の接点パターンに当接した際には、接点部が弾性変位する際に接点パターンの表面を擦り、互いの接触面上の酸化皮膜除去に有効なワイピングが行われる。そのため、酸化皮膜による電気的な接続特性の低下を防止することができる。

上記（３）の構成によれば、部品点数を増やすことなく、弾性変位する接点部を備えた端子金具を容易に提供することができる。

上記（４）の構成によれば、コネクタ本体とコネクタ受け部材との結合は、嵌合操作レバーの回動操作で簡単に実現することができ、コネクタ本体とコネクタ受け部材との結合作業を容易にすることができる。

本発明による基板コネクタによれば、外部機器からのケーブルに接続された端子金具と、回路基板上の接点パターンとの導通接続は、コネクタ本体を回路基板上のコネクタ受け部材に結合して、コネクタ本体の先端面を回路基板の表面に突き合わせることによって、コネクタ本体に保持されている端子金具の先端面を回路基板上の接点パターンに当接させることにより実現する。そのため、外部機器からのケーブルを回路基板の接点パターンに導通接続する際に、回路基板に対して手間のかかる半田付け作業が不要である。

以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。

本発明に係る基板コネクタの一実施形態の分解斜視図である。図１に示した回路基板を表面側から視た斜視図である。図１に示した端子金具の縦断面図である。図１に示したコネクタ本体の分解斜視図である。一実施形態のコネクタ受け部材とコネクタ本体とを対向させた状態の斜視図である。図５に示したコネクタ受け部材とコネクタ本体との側面図である。図６に示したコネクタ受け部材とコネクタ本体とを嵌合開始位置に突き合わせた状態の側面図である。図７に示した基板コネクタの縦断面図である。図７のＡ−Ａ断面図である。図９のＢ部の拡大図である。嵌合操作レバーの回動操作によってコネクタ受け部材とコネクタ本体とが嵌合途中の状態の側面図である。図１１に示した基板コネクタの縦断面図である。嵌合操作レバーの回動操作によってコネクタ受け部材とコネクタ本体とが嵌合が完了した状態の側面図である。図１３に示した基板コネクタの縦断面図である。図１３のＣ−Ｃ断面図である。図１５のＤ部の拡大図である。従来の基板コネクタの縦断面図である。

以下、本発明に係る基板コネクタの好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。

図１〜図１６は本発明に係る基板コネクタの一実施形態を示したもので、図１は本発明の一実施形態の基板コネクタの分解斜視図、図２は図１に示した回路基板を表面側から視た斜視図、図３は図１に示した端子金具の縦断面図、図４は図１に示したコネクタ本体の分解斜視図、図５は一実施形態のコネクタ受け部材とコネクタ本体とを対向させた状態の斜視図、図６は図５に示したコネクタ受け部材とコネクタ本体との側面図、図７は図６に示したコネクタ受け部材とコネクタ本体とを嵌合開始位置に突き合わせた状態の側面図、図８は図７に示した基板コネクタの縦断面図、図９は図７のＡ−Ａ断面図、図１０は図９のＢ部の拡大図、図１１は嵌合操作レバーの回動操作によってコネクタ受け部材とコネクタ本体とが嵌合途中の状態の側面図、図１２は図１１に示した基板コネクタの縦断面図、図１３は嵌合操作レバーの回動操作によってコネクタ受け部材とコネクタ本体とが嵌合が完了した状態の側面図、図１４は図１３に示した基板コネクタの縦断面図、図１５は図１３のＣ−Ｃ断面図、図１６は図１５のＤ部の拡大図である。

この一実施形態の基板コネクタ１は、図１〜図３に示すように、回路基板１０上に所定の配列ピッチで配列された複数の接点パターン１１に、外部機器からのケーブル２０に接続された複数の端子金具３０を導通接続するコネクタである。

本実施形態の基板コネクタ１が接続される回路基板１０は、多層の回路基板で、中間層に回路パターンや電子回路が形成されている。また、図２に示すように、片側の表面に、複数の接点パターン１１が所定の配列ピッチで配列されている。更に、複数の接点パターン１１が装備された領域を挟む両側に、基板コネクタ１を嵌合接続するための後述の受け部材本体５１に回路基板１０を取り付けるための取付孔１２が装備されている。

外部機器からのケーブル２０に接続される端子金具３０は、金属板のプレス成形品で、図１及び図３に示すように、ケーブル２０の被覆部２１に加締め付けられる被覆固定片３１と、ケーブル２０の導体２２に加締め付けられる導体圧着片３２と、接点パターン１１に接続するための箱部３３と、を備えている。

箱部３３は、金属板を角筒状に成形した端子本体３３ａの先端に、接点部３３ｂを突出装備したものである。接点部３３ｂは、先端面を接点パターン１１に当接させることで接点パターン１１に導通接続される。本実施形態の場合、接点部３３ｂは、接点パターン１１との当接により所定の弾性変形することで接点パターン１１に対して所定の接触圧を得るばね片３４により提供される。

ばね片３４は、一部が端子本体３３ａの先端から突出するように、一対の側壁３３ｃ、３３ｃ間に配置されている。このばね片３４は、端子本体３３ａの一方の側壁３３ｃに連設された帯状の板片を、その一部が端子本体３３ａの先端から突出するように折り曲げることで、端子本体３３ａに一体形成されている。このばね片３４は、端子本体３３ａの先端から突出する部位の先端が前記接点部３３ｂとして機能する。また、このばね片３４は、図３に示すように、端子本体３３ａ内に位置する部位が接点部３３ｂを突出方向とは逆側に弾性変位させるばね部として機能する。

また、本実施形態における接点部３３ｂは、接点パターン１１との当接により弾性変形する際、接点パターン１１との当接方向（図３の矢印Ｘ１方向）に対して距離Ｌ１だけ弾性変位して、電気的接続に必要な所定の接触圧を得る。更に、接点部３３ｂは、接点パターン１１との当接により弾性変形する際、接点パターン１１の表面を擦るように、接点パターン１１の面方向（図３の矢印Ｙ１方向）に沿って距離Ｌ２だけ弾性変位するように、ばね片３４の曲げ形状が設定されている。

図３において、斜線を施したばね片３４Ａは、接点部３３ｂの先端面が接点パターン１１に当接することで、ばね片３４が弾性変形した状態を示している。

本実施形態の基板コネクタ１は、端子金具３０を回路基板１０上の接点パターン１１の配列ピッチに対応した配列ピッチで収容保持するコネクタ本体４０と、回路基板１０に取り付けられるコネクタ受け部材５０と、を備える。

コネクタ本体４０は、図４に示すように、フロントホルダ４１、インナーハウジング４２、パッキン４３、アウターハウジング４４、マットシール４５、マットシールカバー４６、嵌合操作レバー４７、背面カバー４８などから構成されており、端子金具３０を接点パターン１１の配列ピッチに対応した配列ピッチで収容保持する。また、コネクタ本体４０は、収容した端子金具３０の先端位置をフロントホルダ４１及びインナーハウジング４２内の抜け止め用ランス４２ａ（図１０参照）により位置決めしている。この位置決めにより、コネクタ本体４０は、その先端面を接点パターン１１が配列された回路基板１０の表面に突き合わせると、収容保持している端子金具３０の先端面（接点部３３ｂ）が接点パターン１１に当接する。

コネクタ本体４０に装備される嵌合操作レバー４７は、図５にも示すように、アウターハウジング４４の両側面に突設されたレバー支持軸４４ａに回動可能に取り付けられる。この嵌合操作レバー４７には、後述するコネクタ受け部材５０のボス部５１ｂに係合するカム溝４７ａが形成されている。この嵌合操作レバー４７は、図７に示すようにコネクタ本体４０と後述のコネクタ受け部材５０とを嵌合開始位置に位置合わせすると、コネクタ受け部材５０に装備されているボス部５１ｂがカム溝４７ａの始端に係合する。そして、図１１〜図１４に示すように、嵌合操作レバー４７を所定方向（図１１及び図１３に示す矢印Ｒ方向に）回動操作すると、カム溝４７ａがコネクタ受け部材５０のボス部５１ｂをコネクタ本体４０の嵌合方向に沿って引き込むことで、コネクタ本体４０をコネクタ受け部材５０に嵌合させ、コネクタ本体４０とコネクタ受け部材５０とを結合状態にする。

コネクタ本体４０に装備される背面カバー４８は、アウターハウジング４４の後部に結合され、コネクタ本体４０に収容するケーブル２０の引き出し方向を規制する。

コネクタ受け部材５０は、コネクタ本体４０の先端面を回路基板１０の表面に突き合わせた状態に係止する部材で、予め回路基板１０に取り付けられる。

本実施形態のコネクタ受け部材５０は、図１に示すように、回路基板１０の表面側に取り付けられる受け部材本体５１と、回路基板１０の裏面側を覆って受け部材本体５１に結合される裏面カバー５２と、を備えている。

受け部材本体５１は、図５に示すように、コネクタ本体４０が嵌合する筒状部（フード部）５１ａと、該筒状部５１ａの外面に突設されたボス部５１ｂと、回路基板１０の取付孔１２に嵌合して回路基板１０との結合を果たす基板係合部５１ｃと、を備えている。

受け部材本体５１の筒状部５１ａの外面に突設されたボス部５１ｂは、当該受け部材本体５１にコネクタ本体４０が挿入開始された時に、嵌合操作レバー４７のカム溝４７ａと係合し、嵌合操作レバー４７の回動操作によりコネクタ本体４０側に引き込まれて、コネクタ受け部材５０とコネクタ本体４０とを結合状態にする。

次に、外部機器からのケーブル２０に接続された端子金具３０を、回路基板１０の接点パターン１１に導通接続する際の手順に付いて、図６〜図１６に基づいて説明する。

予め、コネクタ受け部材５０は、回路基板１０に取り付けておく。また、端子金具３０はコネクタ本体４０に保持させておく。

そして、まず、図６に示すように、コネクタ受け部材５０の筒状部５１ａにコネクタ本体４０の先端面を対向させる。

次いで、図７及び図８に示すように、コネクタ受け部材５０にコネクタ本体４０を突き合わせて、それぞれを嵌合開始位置に位置合わせする。コネクタ受け部材５０とコネクタ本体４０とが、嵌合開始位置に位置合わせされた状態では、受け部材本体５１に装備されたボス部５１ｂが、嵌合操作レバー４７におけるカム溝４７ａの始端に係合した状態になっている。また、この状態では、図９及び図１０に示すように、コネクタ本体４０の先端面は、回路基板１０の表面から離間しており、端子金具３０の接点部３３ｂは接点パターン１１と接触していない。

次いで、図１１及び図１２に示すように、嵌合操作レバー４７を回動させると、嵌合操作レバー４７の回動に伴って、嵌合操作レバー４７のカム溝４７ａが受け部材本体５１のボス部５１ｂを図１１の矢印Ｙ２方向に引き込み、コネクタ本体４０とコネクタ受け部材５０の嵌合を深める。

なお、図１１及び図１２に示した状態は、嵌合操作レバー４７が回動の途中にあり、コネクタ本体４０とコネクタ受け部材５０との嵌合が完了していない状態を示している。

そして、図１３及び図１４に示すように、嵌合操作レバー４７を回動範囲の終端まで回動させると、コネクタ本体４０のコネクタ受け部材５０への嵌合が完了する。コネクタ本体４０のコネクタ受け部材５０への嵌合が完了した時には、図１４に示すように、背面カバー４８に装備されたレバー係止突起４８ａが、嵌合操作レバー４７の対向面に形成されたロック用段差４７ｂに係合して嵌合操作レバー４７の戻りが規制されることで、コネクタ本体４０とコネクタ受け部材５０の結合状態がロックされる。

そして、コネクタ本体４０とコネクタ受け部材５０の結合状態がロックされる時には、図１５及び図１６に示すように、コネクタ本体４０の先端面が接点パターン１１の表面に接触した状態になり、更に、コネクタ本体４０に保持されている端子金具３０の接点部３３ｂが弾性変形した圧縮状態で接点パターン１１に接触して、端子金具３０と接点パターン１１とが導通接続状態になる。

以上に説明した一実施形態の基板コネクタ１では、外部機器からのケーブル２０に接続された端子金具３０と、回路基板１０上の接点パターン１１との導通接続は、コネクタ本体４０を回路基板１０上のコネクタ受け部材５０に結合して、コネクタ本体４０の先端面を回路基板１０の表面に突き合わせることによって、コネクタ本体４０に保持されている端子金具３０の先端面を回路基板１０上の接点パターン１１に当接させることにより実現する。そのため、外部機器からのケーブル２０を回路基板１０の接点パターン１１に導通接続する際に、回路基板１０に対して手間のかかる半田付け作業が不要である。

しかも、外部機器からのケーブル２０に接続された端子金具３０と、回路基板１０上の接点パターン１１との導通接続は、互いの突き合わせによる接触によって行っており、接続時に衝突やこじりの発生原因となる端子金具３０相互の雌雄嵌合が存在しないため、接続時に衝突やこじりによる端子金具３０の破損を招くおそれもない。

従って、外部機器からのケーブル２０に接続された端子金具３０を簡単に回路基板１０上の接点パターン１１に導通接続させることができる。

また、端子金具３０は、接点パターン１１に当接する接点部３３ｂが、接点パターン１１との当接により所定の弾性変形することで接点パターン１１に対して所定の接触圧を得るばね片３４により提供される。そのため、コネクタ本体４０の寸法誤差や、組立誤差の影響を受けずに安定した電気的接続状態を確保することができ、接点パターン１１と端子金具３０との接続信頼性を向上させることができる。

また、以上に説明した一実施形態の基板コネクタ１では、端子金具３０の接点部３３ｂが回路基板１０の接点パターン１１に当接した際には、接点部３３ｂが弾性変位する際に接点パターン１１の表面を擦り、互いの接触面上の酸化皮膜除去に有効なワイピングが行われる。そのため、酸化皮膜による電気的な接続特性の低下を防止することができる。

また、以上に説明した一実施形態の基板コネクタ１では、部品点数を増やすことなく、弾性変位する接点部３３ｂを備えた端子金具３０を容易に提供することができる。

更に、以上に説明した一実施形態の基板コネクタ１では、コネクタ本体４０とコネクタ受け部材５０との結合は、嵌合操作レバー４７の回動操作で簡単に実現することができ、コネクタ本体４０とコネクタ受け部材５０との結合作業を容易にすることができる。

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。

例えば、上記の一実施形態では、回路基板１０がコネクタ受け部材５０内に収容される形態であった。しかし、回路基板１０の大きさは、上記実施形態に限定されない。例えば、回路基板１０の寸法がコネクタ受け部材５０よりも大きく、１つの回路基板１０上に複数の基板コネクタ１が接続されるような形態とすることも考えられる。

また、回路基板に取り付けられるコネクタ受け部材の具体的な構造も、上記実施形態に示した構造に限らない。例えば、コネクタ受け部材は、裏面カバー５２を省いた構造とすることもできる。

また、上記実施形態では、コネクタ本体とコネクタ受け部材との結合には、コネクタ本体に回動可能に装備された嵌合操作レバーを利用した。しかし、嵌合操作レバーを使用せず、例えば、コネクタ本体に装備させた係止突起を、コネクタ受け部材に装備した係合部に係合させることで、両者を結合状態にする構成としても良い。

また、本発明に係る基板コネクタにおいて、コネクタ本体が収容保持する端子金具の数量は、単一でも、複数でも良く、必要に応じて、任意の数量に設定することができる。

１基板コネクタ
１０回路基板
１１接点パターン
１２取付孔
２０ケーブル
３０端子金具
３３ｂ接点部
３４ばね片
４０コネクタ本体
４４アウターハウジング
４４ａレバー支持軸
４７嵌合操作レバー
４７ａカム溝
５０コネクタ受け部材
５１受け部材本体
５１ａ筒状部
５１ｂボス部
５２裏面カバー

Claims

回路基板上に所定の配列ピッチで配列された接点パターンに、外部機器からのケーブルに接続された端子金具を導通接続する基板コネクタであって、
前記端子金具を前記接点パターンの配列ピッチに対応した配列ピッチで収容保持すると共に、前記接点パターンが配列された前記回路基板の表面に先端面を突き合わせることで、収容保持している前記端子金具の先端面を前記接点パターンに当接させるコネクタ本体と、
前記回路基板に取り付けられ、前記コネクタ本体の先端面を前記回路基板の表面に突き合わせた状態に係止するコネクタ受け部材と、
を備え、
前記端子金具は、前記接点パターンに当接する接点部が、前記接点パターンとの当接により所定の弾性変形することで前記接点パターンに対して所定の接触圧を得るばね片により提供されることを特徴とする基板コネクタ。
前記端子金具の前記接点部は、前記接点パターンとの当接により弾性変形する際、前記接点パターンの表面を擦るように、前記接点パターンの面方向に沿って弾性変位することを特徴とする請求項１に記載の基板コネクタ。
前記ばね片は、一部が端子本体の先端から突出するように、一対の側壁間に配置され、前記端子本体の一方の前記側壁に連設された帯状の板片を、その一部が前記端子本体の先端から突出するように折り曲げることで、前記端子本体に一体形成され、前記端子本体の先端から突出する部位の先端が前記接点部として機能し、前記端子本体内に位置する部位が前記接点部を突出方向とは逆側に弾性変位させるばね部として機能することを特徴とする請求項１又は２に記載の基板コネクタ。
前記コネクタ受け部材は、前記コネクタ本体が嵌合する筒状部と、該筒状部の外面に突設されたボス部と、を備え、
前記コネクタ本体は、回動可能に取り付けられた嵌合操作レバーと、該嵌合操作レバーに形成されて該嵌合操作レバーの回動操作により前記ボス部を前記コネクタ本体の嵌合方向に沿って引き込んで前記コネクタ本体を前記コネクタ受け部材に結合させるカム溝と、を備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板コネクタ。