JP2009259553A - コネクタ - Google Patents

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Abstract

【課題】ノイズフィルタ搭載するための新たな部品を必要とせず、かつノイズフィルタを搭載することによるコネクタの大型化を抑えたノイズ除去機能を有するコネクタを低コストで提供すること。
【解決手段】電線Dの端末に接続された接続端子10が装着されるコネクタハウジング20と、このコネクタハウジング20内において接続端子10が正規の位置に装着された状態で接続端子10に係合可能となるリテーナ30とを備え、ノイズフィルタとしてのチップコンデンサ50がリテーナ30を介してコネクタハウジング20に固定されている。
【選択図】図4

Description

本発明は、電線を電気的に接続するためのコネクタに関し、さらに詳しくは、電線や端子から放射および外部から侵入、伝搬するノイズを除去するための電子素子、いわゆるノイズフィルタが設けられたコネクタに関するものである。
近年、各種電子機器の高性能化、高信頼性化を実現するため、電子機器内の信号のノイズを除去することが求められている。そのため、これら各種電子機器内で信号を伝達するための電線やコネクタに対し、ノイズ除去対策を施すことが必要とされている。
このようなノイズ除去対策の一例として、コンデンサ等の電子素子からなるノイズフィルタを電線間に電気的に接続することが一般的に知られている。例えば、特許文献1には、このようなノイズフィルタが搭載され、かつノイズフィルタを電線(電線端末に固定された接続端子)と電気的に接続するための導電性パターンが形成された基板をコネクタ内部に設けることで、ノイズ除去対策が施されたコネクタのコンパクト化を図った構成が記載されている。
特開2005−251395号公報
しかしながら、特許文献1記載のコネクタには次のような問題がある。すなわち、上述のようなノイズフィルタが搭載される基板が別途必要となり、部品点数が増加するという問題がある。また、このような基板をコネクタ内部に設けることにより、コネクタ内部に基板を収納するためのスペースが新たに必要となるため、コネクタが大型化してしまうという問題がある。そして、このような部品点数の増加や、コネクタの大型化といったことに起因し、材料コストや組立コスト等が増加するため、コネクタの製造コストが増加してしまうという問題もある。
本発明が解決しようとする課題は、ノイズフィルタ搭載するための新たな部品を必要とせず、かつノイズフィルタを搭載することによるコネクタの大型化を抑えたノイズ除去機能を有するコネクタを低コストで提供することにある。
上記課題を解決するため、本発明に係るコネクタは、電線端末に接続された端子が装着されるコネクタハウジングと、該コネクタハウジング内において前記端子が正規の位置に装着された状態で前記端子に係合可能となるリテーナとを備え、ノイズフィルタとしての電子素子が前記リテーナを介して前記コネクタハウジングに固定されていることを要旨とするものである。
このように構成すれば、ノイズフィルタとしての電子素子が、コネクタハウジングに装着される端子の半挿入状態を検知するためや、端子の抜脱を防止するために設けられるリテーナを介して固定されているので、上述した電子素子を固定するための基板のような新たな別部材は不要となり、従来型のコネクタと比較し、コネクタの製造コストの増加が抑えられる。
この場合、前記リテーナには、前記電子素子を固定するための凹部が形成されていれば好ましい。
このように、上記リテーナにノイズフィルタとしての電子素子を取り付けるための凹部が形成されていれば、リテーナへの電子素子の取付が容易となるため、コネクタの組立の作業効率が向上する。
また、前記電子素子は、前記リテーナに固定された導電性部材を介して前記端子に電気的に接続されていれば好ましい。
このように、上記リテーナに、端子と電子素子とを電気的に接続するための導電性部材が設けられていれば、電子素子をリテーナを介してコネクタハウジングに固定すると同時に、電子素子と端子(電線)が電気的に接続されることとなる。
そして、この場合、前記導電性部材は、弾性材料によって構成され、弾発性をもって前記端子に当接されていればさらに好ましい。
このような構成とすることで、電子素子と端子(電線)との電気的な接続の信頼性を向上させることができる。
また、前記導電性部材は、前記リテーナの表面に形成された導電性膜であり、前記リテーナは、前記端子に押圧されていれば好ましい。
このように、導電性部材としての導電性膜が形成されたリテーナ自体が前記端子に押圧されるように構成しても、電子素子と端子(電線)との電気的な接続を確実なものとすることができる。
さらに、上記前記電子素子としては、(チップ)コンデンサが好適な例として挙げられる。
このように、ノイズフィルタとしての電子素子が(チップ)コンデンサであれば、電線等から生じるノイズを効果的に除去することができる。
本発明に係るコネクタによれば、ノイズフィルタとしての電子素子が、コネクタハウジングに装着される端子の半挿入状態を検知するためや、端子の抜脱を防止するために設けられるリテーナを介して固定されているので、上述した電子素子を固定するための基板のような新たな別部材は不要である。また、この別部材を設けるための新たなスペースをコネクタに確保する必要がないから、電子素子を設けることによってコネクタが大型化してしまうこともない。また、その結果として、従来型のコネクタと比較し、コネクタの製造コストの増加が抑えられる。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1は、本発明の第一の実施形態に係るコネクタ1の構成を説明するための概略図であり、図1(a)は、コネクタ1の長手方向の側面図、図1(b)は、図1(a)におけるA−A断面図、図1(c)は、図1(a)におけるB−B断面図である。
本実施形態に係るコネクタ1は、電線Dの端末に固定された各接続端子10が装着されるコネクタハウジング20と、接続端子10がコネクタハウジング20内における正規の位置に装着された状態でのみ、コネクタハウジング20に係合可能となるリテーナ30とを備える。
接続端子10は、箱型の電気接触部12、導体バレル14、およびインシュレーションバレル16を有する。電気接触部12は、図示されない相手方のオス型端子が嵌合されるメス型端子である。この電気接触部12の側面には、接続端子10を後述するコネクタハウジング20の端子収容室22内に固定するための係合突起121が設けられている。また、導体バレル14によって電線Dの信号導体D1が纏めて抱き込み保持されることによって、接続端子10と電線Dが電気的に接続されている。さらに、インシュレーションバレル16が電線DのシースD2に圧着されることで、接続端子10が機械的に電線Dに接続されることとなる。
コネクタハウジング20は、絶縁性の合成樹脂材料により形成されてなる。そして、上記接続端子10が装着される断面略矩形状の端子収容室22を複数(本実施形態では二つ(端子収容室221,222))備える。また、端子収容室22の内壁面には、接続端子10の係合突起121が係合される凹部であるロック部22aが形成されている。接続端子10が端子収容室22内に挿入され、係合突起121がこのロック部221に係合されることによって、接続端子10は、容易に挿入方向とは逆方向に引き抜くことができない状態で端子収容室22に装着される。この位置が接続端子10の正規の装着位置である。また、コネクタハウジング20の一側面には、リテーナ30が挿入されるリテーナ挿入口24が形成されている。
リテーナ30は、上記のように端子収容室22に収容された接続端子10の位置が正規の装着位置であるかを検知し、接続端子10が端子収容室22に完全に装着されていない状態(接続端子10の係合突起121がロック部221に係合されていない状態)、すなわち接続端子10の半挿入状態を防止するための役割を果たす。さらに、本実施形態では、電線Dから生じるノイズおよび外部から電線Dに侵入するノイズを除去するためのノイズフィルタと、電線D(接続端子10)とを電気的に接続するための部材としての役割も果たす。
以下、図1に加え、図2を参照してリテーナ30の構成を説明する。ここで、図2(a)は、リテーナ30の外観斜視図、図2(b)は、リテーナ30の長手方向における側面図、図2(c)は、図2(b)におけるC−C断面でリテーナ30を切断した斜視図である
リテーナ30は、平板状の基部32と、この基部32の両端縁から略垂直に突出した二つの係合部34、係合部34と同一方向に基部32から突出した半挿入検知用凸部36(以下、単に凸部36という。)を備える。
二つの係合部34のそれぞれには、リテーナ30をコネクタハウジング20に取り付けた際、コネクタハウジング20内部に形成された係合凹部26に係合される仮係合片341および本係合片342が設けられている。また、それぞれの係合部34のやや後端側には、切り欠き343が形成されている。凸部36は、図2(a)から分かるように、先端側の基部32からの突出量が若干大きくなるように形成されている。
また、図2(c)から分かるように、リテーナ30の長手方向における切り欠き343が形成された位置と同位置には、後述するノイズフィルタとしてのチップコンデンサ50を取り付けるための取付凹部38が形成されている。
ここで、このように構成されるリテーナ30による接続端子10の半挿入防止機構について、図3を参照して説明する。まず、図3(a)に示すように、接続端子10を端子収容室22に挿入する前段階で、リテーナ30は、その係合部34の先端側に形成されている仮係合片341がコネクタハウジング20の係合凹部26に係合された状態で位置する。そして、図3(b)に示すように、接続端子10が端子収容室22に挿入される。接続端子10は、上述したように、電気接触部12の側面に形成された係合突起121が、ロック部22aに嵌り込む位置まで挿入される。この位置がコネクタハウジング20内における接続端子10の正規の位置となる。
このように、接続端子10が正規の位置に装着された状態で、リテーナ30をコネクタハウジング20内に押し込むと、図3(c)に示すように、係合凹部26に係合された仮係合片341が外れ、本係合片342が係合凹部26に係合される。この位置がリテーナ30の本係止位置である。本係止位置までリテーナ30を押し込むと、リテーナ30の凸部36が、接続端子10の電気接触部12の後端側端部12aと当接した状態となる。
一方、図3(d)に示すように、接続端子10の電気接触部12の側面に形成された係合突起121が、ロック部22aに係合されていない状態、すなわち、端子収容室22内における正規の位置まで挿入されていない状態では、リテーナ30を本係止位置まで押し込むことができない。つまり、リテーナ30の凸部36の先端が、接続端子10の電気接触部12の側面に当接することによって、リテーナ30の移動が規制されるためである。
このように、リテーナ30の本係止位置までの押し込みの可否によって、接続端子10が半挿入状態であるか否かが検知できる。なお、本実施形態では、コネクタハウジング20は、二つの端子収容室221,222を有するが、端子収容室221,222に装着される接続端子10のいずれもが正規の位置に装着されていなければ、リテーナ30を本係止位置まで押し込むことはできないように構成されている。
また、接続端子10が端子収容室22における正規の位置に装着され、リテーナ30が本係止位置まで押し込まれた場合、リテーナ30の凸部36が、接続端子10の電気接触部12の後端側端部12aと当接した状態となる。そのため、リテーナ30をコネクタハウジング20から取り外さない限り、接続端子10を端子収容室22から引き抜くことはできない。すなわち、リテーナ30は、接続端子10の半挿入状態を検知する部材として働くと共に、接続端子10(電線D)の抜脱防止部材としても働く。
次に、リテーナ30による、チップコンデンサ50(ノイズフィルタ)のコネクタハウジング20への固定、およびチップコンデンサ50と接続端子10との電気的接続について具体的に説明する。
本実施形態では、ノイズフィルタとして図4に示すようなチップコンデンサ50を使用する。このチップコンデンサ50は、その容量が10pF程度のものを使用する。具体的には、例えば、株式会社村田製作所製GCM18シリーズのチップコンデンサを好適に適用することができる。
このチップコンデンサ50の各極には、接続端子10とチップコンデンサ50とを電気的に接続するための導電性部材52が固定されている。この固定方法としては、溶接等が挙げられるが、チップコンデンサ50と導電性部材52との電気的導通が阻害される固定方法でなければ特に限定されるものではない。また、この導電性部材52は、弾性を有する金属材料からなり、その断面が略U字型に形成されている。以下、チップコンデンサ50に、この導電性部材52を固定したものをノイズフィルタユニット54という。
このノイズフィルタユニット54は、リテーナ30に固定される。具体的には、図4に示すように、リテーナ30に形成された取付凹部38にチップコンデンサ50が接着剤等により固定され、導電性部材54の折り返し部分が係合部34に形成された切り欠き343の間に嵌り込むように取り付けられる。
そして、ノイズフィルタユニット54が固定されたリテーナ30をコネクタハウジング20に押し込み、上述した本係止位置で固定することによって、図1(b)から分かるように、二つの接続端子10がノイズフィルタであるチップコンデンサ50を介して電気的に接続される。このとき、断面が略U字型に形成された導電性部材52が接続端子10(導体バレル14)と弾発性をもって当接することとなるから、導電性部材52(チップコンデンサ50)と接続端子10との電気的接続の信頼性が大きく向上する。
なお、この導電性部材52の形状としては、このような断面U字型形状に限られず、導電性部材52が弾性的に接続端子10と当接するような構成であればよい。例えば、図5に示すように、導電性部材52aの断面形状が接続端子10側に向かって広がる円弧形状となるように形成されていてもよい。このように構成すれば、導電性部材52aの円弧形状によって生じる弾発性をもって導電性部材52aと接続端子10とが当接することとなるから、上記と同様に両者の電気的接続の信頼性を向上させることができる(第一の変形例)。
また、図6に示すように、リテーナ30に設けられる導電性部材52として、上記実施形態のように弾性を有する板材ではなく、導電性を有する膜(以下、導電性膜という。)52bを用いてもよい。この場合には、導電性膜52bと接続端子10との電気的な接続を確実なものとするため、リテーナ30自体が接続端子10に押圧されるように取り付けられる構造とすることが好ましい(第二の変形例)。このような構造の一例としては、図6に示すように、コネクタハウジング20のリテーナ挿入口24に、リテーナ30の基部32を接続端子10側に付勢する付勢片241を設ける構成等が挙げられる。これにより、導電性部材として上述のような弾性を有する板材を使用した場合と比較し、その材料コストを低減することができる。
このように、本実施形態に係るコネクタ1によれば、ノイズフィルタとしてのチップコンデンサ50が、コネクタハウジング20に装着される接続端子10の半挿入状態を検知するためや、接続端子10(電線D)の抜脱を防止するため等に設けられるリテーナ30を介して固定されている。そのため、チップコンデンサ50をコネクタ1に固定するための新たな部材が不要となる。また、このような別部材を設けるためのスペースをコネクタ1に確保する必要がないから、ノイズ除去機能をコネクタ1に付与することによるコネクタ1の大型化を抑えることができる。
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。
例えば、上記実施形態では、コネクタ1(接続端子10)は、メス型のものであることを説明したが、オス型のコネクタ1(接続端子10)であっても本発明の技術的思想は適用可能である。
また、上記実施形態では、コネクタ1は、二つの端子収容室22を備えるものであることを説明したが、コネクタ1が備える端子収容室22の数は適宜変更可能である。すなわち、三つ以上の端子収容室22を備えるコネクタであってもよい。
本発明に係るコネクタは、高周波数の電気信号を伝送する装置(例えば、家電製品や自動車等)のハーネス等に好適に使用することができる。
本発明の第一の実施形態に係るコネクタの構成を説明するための概略図であり、図1(a)はコネクタ1の長手方向の側面図、図1(b)は図1(a)におけるA−A断面図、図1(c)は図1(a)におけるB−B断面図である。 図1に示したコネクタが備えるリテーナの構成を説明するための図であり、図2(a)はリテーナの外観斜視図、図2(b)はリテーナの長手方向における側面図、図2(c)は図2(b)におけるC−C断面でリテーナを切断した斜視図である。 図2に示したリテーナによる接続端子の半挿入防止機構を説明するための概略図であり、図3(a)はリテーナの仮係合片がコネクタハウジングの係合部に係合された状態を示した図、図3(b)は接続端子が端子収容室に挿入された状態を示した図、図3(c)は接続端子が正規の位置に装着されたときに、リテーナがコネクタハウジング内に押し込まれた状態を示した図、図3(d)は接続端子が正規の装着位置に位置していないときに、リテーナがコネクタハウジング内に押し込まれた状態を示した図である。 ノイズフィルタ(ノイズフィルタユニット)の構成、およびこのノイズフィルタのリテーナへの固定方法を説明するための概略図である。 第一の変形例(導電性部材の形状の変形例)を説明するための断面図である。 第二の変形例(導電性部材を導電性膜により形成した変形例)を説明するための断面図である。
符号の説明
1 コネクタ
10 接続端子
20 コネクタハウジング
30 リテーナ
32 外周面
38 取付凹部
50 チップコンデンサ
52 導電性部材
52a 導電性部材
52b 導電性部材(導電性膜)

Claims (6)

  1. 電線端末に接続された端子が装着されるコネクタハウジングと、該コネクタハウジング内において前記端子が正規の位置に装着された状態で前記端子に係合可能となるリテーナとを備え、ノイズフィルタとしての電子素子が前記リテーナを介して前記コネクタハウジングに固定されていることを特徴とするコネクタ。
  2. 前記リテーナには、前記電子素子を取り付けるための凹部が形成されていることを特徴とする請求項1に記載のコネクタ。
  3. 前記電子素子は、前記リテーナに固定された導電性部材を介して前記端子に電気的に接続されていることを特徴とする請求項1または2に記載のコネクタ。
  4. 前記導電性部材は、弾性材料によって構成され、弾発性をもって前記端子に当接されていることを特徴とする請求項3に記載のコネクタ
  5. 前記導電性部材は、前記リテーナの表面に形成された導電性膜であり、前記リテーナは、前記端子に押圧されていることを特徴とする請求項3に記載のコネクタ。
  6. 前記電子素子は、コンデンサであることを特徴とする請求項1から5のいずれか一つに記載のコネクタ。
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