JP2013213999A - フォトレジスト組成物、レジストパターン形成方法及び重合体 - Google Patents

フォトレジスト組成物、レジストパターン形成方法及び重合体 Download PDF

Info

Publication number
JP2013213999A
JP2013213999A JP2012085054A JP2012085054A JP2013213999A JP 2013213999 A JP2013213999 A JP 2013213999A JP 2012085054 A JP2012085054 A JP 2012085054A JP 2012085054 A JP2012085054 A JP 2012085054A JP 2013213999 A JP2013213999 A JP 2013213999A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
photoresist composition
structural unit
polymer
carbon atoms
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012085054A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5900117B2 (ja
Inventor
Tomohisa Fujisawa
友久 藤澤
Noriyuki Nii
啓之 仁井
Kota Nishino
晃太 西野
Ryuji Sugi
龍司 杉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JSR Corp
Original Assignee
JSR Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JSR Corp filed Critical JSR Corp
Priority to JP2012085054A priority Critical patent/JP5900117B2/ja
Publication of JP2013213999A publication Critical patent/JP2013213999A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5900117B2 publication Critical patent/JP5900117B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Abstract

【課題】本発明は、感度及び解像性に優れ、得られるパターンの膜表面のナノエッジラフネスを十分抑制できるフォトレジスト組成物、及びこのフォトレジスト組成物を用いたレジストパターン形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、[A]下記式(1)で表される構造単位(I)を有する重合体、及び[B]酸発生体を含有するフォトレジスト組成物である。下記式(1)において、RとRとは互いに結合していないことが好ましい。
Figure 2013213999

【選択図】なし

Description

本発明は、フォトレジスト組成物、レジストパターン形成方法及び重合体に関する。
半導体デバイス、液晶デバイス等の各種電子デバイスにおける構造の微細化に伴って、リソグラフィー工程でのレジストパターンの微細化が要求されている。現在、ArFエキシマレーザー等の放射線を用いて線幅90nm程度の微細なレジストパターンを形成することができるが、今後はさらに微細なパターン形成が要求される。現在広く用いられているレジスト用組成物は、上記放射線照射により酸を発生し、この酸を触媒とする反応により現像液に対する溶解性を変化させて基板上にレジストパターンを形成するフォトレジスト組成物(特許文献1及び非特許文献1参照)である。
このようなフォトレジスト組成物には一般特性として、十分な感度、解像性等が求められる。さらに、デバイスの設計寸法がサブハーフミクロン以下であるようなより精密なパターンの線幅制御が要求される場合は、上記特性に加えて、形成されるレジストパターン表面の平滑性も要求される。上記レジストパターン表面の平滑性が悪く、微細な凹凸等が生じると、エッチング処理等の際にこの微細な凹凸が基板に転写され、その結果としてパターンの寸法精度が低下し、最終的にデバイスの電気特性が損なわれるおそれがある(非特許文献2〜5参照)。このようなレジストパターン表面の凹凸等のナノエッジラフネスを十分抑制でき、微細パターンの線幅制御に優れるフォトレジスト組成物は現在までに得られていない。
このような情況に鑑み、感度、解像性等優れると共に、得られるレジストパターンのナノエッジラフネスを十分抑制できるフォトレジスト組成物の開発が強く望まれている。
特開昭59−45439号公報
Perfluorooctyl Sulfonates;Proposed Significant New Use Rule J.Photopolym.Sci.Tech.,p.571(1998) Proc.SPIE,Vol.3333,p.313 Proc.SPIE,Vol.3333,p.634 J.Vac.Sci.Technol.B16(1),p.69(1998)
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、感度及び解像性に優れ、得られるパターンの膜表面のナノエッジラフネスを十分抑制できるフォトレジスト組成物、このフォトレジスト組成物に用いられる重合体、及びこのフォトレジスト組成物を用いたパターン形成方法を提供することを目的とする。
上記課題を解決するためになされた発明は、
[A]下記式(1)で表される構造単位(I)を有する重合体(以下、「[A]重合体」ともいう)、及び
[B]酸発生体
を含有するフォトレジスト組成物である。
Figure 2013213999
(式(1)中、Rは、水素原子又はメチル基である。R及びRは、それぞれ独立して、水素原子、フッ素原子、水酸基又は炭素数1〜6のアルキル基である。nは、1〜4の整数である。但し、nが2以上の場合、複数のR及びRは、それぞれ同一でも異なっていてもよい。R及びRは、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数1〜20の有機基である。但し、R及びRのうち少なくとも1つは芳香環を含む基である。RとRとは、互いに結合してこれらが結合している炭素原子と共に環構造を形成していてもよい。)
本発明のフォトレジスト組成物は、上記構造単位(I)を有する[A]重合体を含有するため、感度及び解像性に優れ、ナノエッジラフネスが抑制されたパターンを形成することができる。この[A]重合体は、重合体主鎖に直結するラクトン環に芳香環を含む有機基が結合する上記構造単位(I)を有することにより、剛直性に優れる。そのため、当該フォトレジスト組成物は、露光により[B]酸発生体から発生する酸の拡散を抑制することができる。その結果、当該フォトレジスト組成物は解像性に優れると共に、得られるパターンの横側面等に生じるナノエッジラフネスを効果的に抑制することができる。
上記構造単位(I)の芳香環は、極性基を有することが好ましい。当該フォトレジスト組成物は、上記芳香環が極性基を有することで[A]重合体と他の成分とが相互作用し易くなるため、酸の拡散をさらに抑制することができる。その結果、当該フォトレジスト組成物は、解像性により優れると共に、得られるパターンのナノエッジラフネスをより効果的に抑制することができる。
上記構造単位(I)の芳香環を含む基は、極性基を有するアリール基である請ことが好ましい。[A]重合体は、構造単位(I)において重合体主鎖に直結するラクトン環にアリール基が結合していることで、剛直性を向上させることができる。そのため、当該フォトレジスト組成物は、酸の拡散をより抑制することができ、解像性にさらに優れると共に、得られるパターンのナノエッジラフネスをさらに効果的に抑制することができる。
上記式(1)においては、上記RとRとが互いに結合していないことが好ましい。当該フォトレジスト組成物は、RとRとが互いに結合していない構造単位(I)を有する[A]重合体を含有することで、解像性により優れると共に、得られるパターンのナノエッジラフネスをより効果的に抑制することができる。
上記式(1)においては、上記RとRとが互いに結合している場合も本発明の効果を十分に奏する。上記RとRとが互いに結合してスピロ環構造を形成している構造単位(I)を有する[A]重合体も、剛直性に優れる。そのため、当該フォトレジスト組成物は、酸の拡散を十分抑制でき、解像性に優れると共に、得られるパターンのナノエッジラフネスを効果的に抑制することができる。
上記構造単位(I)は、下記式(1−1)で表されることが好ましい。
Figure 2013213999
(式(1−1)中、R〜R及びnは、上記式(1)と同義である。Xは、炭素数3〜20の脂環式炭化水素基である。mは、1〜6の整数である。Rは、炭素数1〜20の有機基である。但し、Rの少なくとも1つは芳香環を含む基である。mが2以上の場合、複数のRは、同一でも異なっていてもよく、互いに結合して環構造を形成していてもよい。)
当該フォトレジスト組成物は、[A]重合体が上記特定構造の構造単位(I)を有していることで、解像性により優れると共に、得られるパターンのナノエッジラフネスをより効果的に抑制することができる。
[A]重合体は、下記式(2)で表される構造単位(II)をさらに有することが好ましい。
Figure 2013213999
(式(2)中、Rは、水素原子、フッ素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基である。R、R及びR10は、それぞれ独立して、炭素数1〜20の炭化水素基である。但し、R及びR10が互いに結合して、これらが結合する炭素原子と共に環構造を形成してもいてもよい。)
当該フォトレジスト組成物は、[A]重合体が上記特定構造の酸解離性基を有する構造単位(II)をさらに有することで、感度を向上させることができる。
当該フォトレジスト組成物は、極紫外線、電子線又はX線露光用として好適である。極紫外線、電子線及びX線は芳香環に吸収され難いため、芳香環を含む[A]重合体を含有する当該フォトレジスト組成物は、極紫外線、電子線又はX線露光用として用いた場合に、感度及び解像性をより向上させることができ、さらには、得られるパターンのナノエッジラフネスもより効果的に抑制することができる。
本発明は、
(1)当該フォトレジスト組成物を用い、基板上にレジスト膜を形成する工程、
(2)上記レジスト膜に露光する工程、及び
(3)上記露光されたレジスト膜を現像する工程
を含むレジストパターン形成方法も含む。
当該レジストパターン形成方法においては、当該フォトレジスト組成物を用いるため、ナノエッジラフネスが抑制されたパターンを形成することができる。
当該パターン形成方法においては、上記露光を、極紫外線、電子線又はX線により行うことが好ましい。極紫外線、電子線及びX線は芳香環に吸収され難いため、芳香環を含む[A]重合体を含有する当該フォトレジスト組成物を用いる当該パターン形成方法は、極紫外線、電子線又はX線露光用として用いた場合にナノエッジラフネスの抑制効果をより奏することができる。
本発明は、下記式(1)で表される構造単位(I)を有する重合体も含む。
Figure 2013213999
(式(1)中、Rは、水素原子又はメチル基である。R及びRは、それぞれ独立して、水素原子、フッ素原子、水酸基又は炭素数1〜6のアルキル基である。nは、1〜4の整数である。但し、nが2以上の場合、複数のR及びRは、それぞれ同一でも異なっていてもよい。R及びRは、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数1〜20の有機基である。但し、R及びRのうち少なくとも1つは芳香環を含む基である。RとRとは、互いに結合してこれらが結合している炭素原子と共に環構造を形成していてもよい。)
当該重合体を含有するフォトレジスト組成物は、感度及び解像性に優れ、ナノエッジラフネスが抑制されたパターンを形成することができる。
なお、本明細書における「放射線」とは、可視光線、紫外線、遠紫外線、極紫外線、X線、荷電粒子線等を含む概念である。
本発明のフォトレジスト組成物は、感度及び解像性に優れ、得られるパターンの膜表面のナノエッジラフネスを十分抑制することができる。そのため、このフォトレジスト組成物を用いたパターン形成方法を用いると、平滑性に優れた微細パターンを高精度に形成することができる。
ラインパターンを上方から見た際の模式的な平面図である。 ラインパターン形状の模式的な断面図である。
<フォトレジスト組成物>
本発明のフォトレジスト組成物は、[A]重合体及び[B]酸発生体を含有する。また、当該フォトレジスト組成物は、[C]溶媒、[D]酸拡散制御剤を含有することが好ましい。さらに、当該フォトレジスト組成物は、本発明の効果を損なわない限りその他の任意成分を含有してもよい。
<[A]重合体>
[A]重合体は構造単位(I)を有する重合体である。また、[A]重合体は、構造単位(I)に加えて、構造単位(II)をさらに有することが好ましい。さらに、[A]重合体は、本発明の効果を損なわない限り、下記式(1’)で表される構造単位(III)、下記式(3)で表される構造単位(IV)、ラクトン基等を含む構造単位(V)、構造単位(II)とは異なる酸解離性基を含む構造単位(VI)、その他の構造単位を有していてもよい。以下、各構造単位について詳述する。なお、[A]重合体は、各構造単位を1種単独で有していてもよいし、2種以上有していてもよい。
<構造単位(I)>
構造単位(I)は上記式(1)で表される。構造単位(I)は、重合体主鎖に直結するラクトン環に、芳香環を含む有機基が結合する上記特定の構造であるため、このような構造単位(I)を有する[A]重合体はガラス転移温度が高く、剛直性に優れる。そのため、当該フォトレジスト組成物は、露光により[B]酸発生体から発生する酸の拡散を抑制することができ、解像性等のリソグラフィー性能に優れると共に、得られるパターンのナノエッジラフネスを効果的に抑制することができる。また、当該フォトレジスト組成物はエッチング耐性も高い。
上記式(1)中、Rは、水素原子又はメチル基である。R及びRは、それぞれ独立して、水素原子、フッ素原子、水酸基又は炭素数1〜6のアルキル基である。nは、1〜4の整数である。但し、nが2以上の場合、複数のR及びRは、それぞれ同一でも異なっていてもよい。R及びRは、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数1〜20の有機基である。但し、R及びRのうち少なくとも1つは芳香環を含む基である。RとRとは、互いに結合して、これらが結合している炭素原子と共に環構造を形成していてもよい。
上記R及びRで表される炭素数1〜6のアルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等が挙げられる。これらのうち、メチル基及びエチル基が好ましく、メチル基がより好ましい。
上記R及びRとしては、水素原子及び炭素数1〜6のアルキル基が好ましく、水素原子及びメチル基がより好ましく、水素原子がさらに好ましい。
上記nとしては、1又は2が好ましく、1がより好ましい。
上記R及びRで表される炭素数1〜20の有機基としては、例えば炭素数1〜20の鎖状炭化水素基、炭素数3〜20の脂環式炭化水素基、炭素数6〜20の芳香族炭化水素基、環員数3〜10の複素環基、−R’−Q−R’’で表される基、これらの基を組み合わせてなる基等が挙げられる。但し、R’は、単結合又は炭素数1〜20の炭化水素基である。R’’は、炭素数1〜20の炭化水素基又は環員数3〜10の複素環基である。Qは、−O−、−CO−、−NH−、−SO−、−SO−又はこれらを組み合わせてなる基である。なお、上記鎖状炭化水素基、脂環式炭化水素基及び芳香族炭化水素基が有する水素原子の一部又は全部は、水酸基、フッ素原子等のハロゲン原子、シアノ基、カルボキシ基、チオール基、トリアルキルシリル基等で置換されていてもよい。
上記炭素数1〜20の鎖状炭化水素基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、へキシル基、オクチル基、デシル基、ビニル基、イソプロペニル基等が挙げられる。これらのうち、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基及びペンチル基が好ましく、メチル基及びエチル基がより好ましい。
上記炭素数3〜20の脂環式炭化水素基としては、例えばシクロプロピル基、シクロブチル基、シクロへキシル基、シクロオクチル基、シクロデシル基等の単環の脂環式炭化水素基;ノルボルニル基、アダマンチル基等の多環の脂環式炭化水素基等が挙げられる。
上記炭素数6〜20の芳香族炭化水素基としては、例えばフェニル基、ナフチル基等が挙げられる。
上記環員数3〜10の複素環基を構成する複素環としては、例えばラクトン環、環状カーボネート、スルトン環、フラン環、チオフェン環、ベンゾフラン環、ベンゾチオフェン環、ジベンゾフラン環、ジベンゾチオフェン環、ピリジン環等が挙げられる。
上記−R’−Q−R’’におけるR’及びR’’で表される炭素数1〜20の炭化水素基としては、例えば炭素数1〜20の鎖状炭化水素基、炭素数3〜20の脂環式炭化水素基、炭素数6〜20の芳香族炭化水素基等が挙げられる。それぞれについては、上記R及びRで表される炭素数1〜20の有機基として例示した基と同様の基を挙げることができる。また、R’’で表される環員数3〜10の複素環基については、上記R及びRで表される1価の有機基としての環員数3〜10の複素環基の説明を適用できる。
上記R及びRのうち少なくとも1つは芳香環を含む基であり、このような芳香環を含む基としては、上記炭素数1〜20の有機基として例示した基のうち、例えば置換基を有していてもよい炭素数6〜20の芳香族炭化水素基、芳香族炭化水素基とその他の基(炭素数1〜20の鎖状炭化水素基、炭素数3〜20の脂環式炭化水素基、炭素数6〜20の芳香族炭化水素基、環員数3〜10の複素環基、−R’−Q−R’’で表される基)を組み合わせてなる基等が挙げられる。これらのうち、置換基を有する炭素数6〜20の芳香族炭化水素基が好ましく、置換基を有する芳香環を含む基がより好ましく、置換基を有するアリール基がさらに好ましく、置換基を有するフェニル基が特に好ましい。
上記置換基としては、[A]重合体が当該フォトレジスト組成物中の他の成分と相互作用し易くなるという観点、当該フォトレジスト組成物をネガ型のパターン形成方法に用いた場合に有機現像液耐性が向上するという観点等から極性基が好ましく、カルボキシ基及び水酸基がより好ましく、水酸基がさらに好ましい。特に、当該フォトレジスト組成物をEUV用、電子線用等に用いる場合、EUV、電子線等によってスルホニウム塩等の酸発生剤を分解して酸を発生させるためには、プロトンが必要とされるところ、上記極性基が水酸基等である場合には、プロトンソースとして機能することができるため好ましい。
従って、上記芳香環を含む基としては、ヒドロキシアリール基を含む基であることが好ましく、ヒドロキシフェニル基を含む基であることがより好ましく、ヒドロキシアリール基であることがさらに好ましく、ヒドロキシフェニル基であることが特に好ましい。
上記RとRとは、互いに結合していないことが好ましい。当該フォトレジスト組成物は、RとRとが互いに結合していない構造単位(I)を有する[A]重合体を含有することで、解像性により優れると共に、得られるパターンのナノエッジラフネスをより効果的に抑制することができる。
上記RとRとは、互いに結合して、これらが結合している炭素原子と共に環構造を形成し、スピロ環構造を形成していても本発明の効果を奏する。ここで、RとRとが互いに結合して、これらが結合している炭素原子と共に形成していてもよい環構造とは、環を含む構造をいい、環のみから形成されていてもよいし、環と置換基等の他の基から形成されていてもよい。なお、RとRとが、互いに結合している場合における上記結合は、化学反応を経由した結合に限定されるものではない。
上記環構造としては、例えばシクロプロパン、シクロペンタン、シクロヘキサン、ノルボルナン、アダマンタン等の脂環、テトラヒドロフラン、テトラヒドロピラン、γ−ブチロラクトン、δ−バレロラクトン、オキソラン、ジオキサン等の酸素原子を含む複素環、テトラヒドロチオフェン、テトラヒドロチオピラン、テトラヒドロチオフェン1,1−ジオキシド、テトラヒドロチオピラン1,1−ジオキシド、シクロペンタンチオン、シクロヘキサンチオン等の硫黄原子を含む複素環、ピペリジン等の窒素原子を含む複素環等の環が置換基として芳香環を含む基を有しているもの、芳香環が他の環と縮合した縮合環であるもの等が挙げられる。
これらのうち、脂環、複素環等が置換基として芳香環を含む基を有しているものが好ましく、脂環が置換基として芳香環を含む基を有しているものがより好ましく、炭素数3〜20の脂環が置換基として芳香環を含む基を有しているものがさらに好ましい。
また、この芳香環は、置換基として極性基を有していることが好ましく、この極性基としてはカルボキシ基及び水酸基がより好ましく、水酸基がさらに好ましい。上記芳香環が極性基を有することで、[A]重合体は、当該フォトレジスト組成物中の他の成分と相互作用し易くなる。また、当該フォトレジスト組成物をネガ型のパターン形成方法に用いた場合に有機現像液耐性が向上するという観点等からも上記芳香環が極性基を有していることが好ましい。特に、当該フォトレジスト組成物をEUV用、電子線用等に用いる場合、EUV、電子線等によってスルホニウム塩等の酸発生剤を分解して酸を発生させるためには、プロトンが必要とされるが、上記極性基が水酸基である場合には、プロトンソースとして機能することができるため好ましい。
構造単位(I)としては、上記式(1)におけるRとRとが結合していない構造単位として、例えば下記式で表される構造単位等が挙げられる。
Figure 2013213999
上記式中、Rは、上記式(1)と同義である。
これらのうち、上記式(a−1)〜(a−3)、(a−6)で表される構造単位が好ましい。
上記式(1)におけるRとRとが結合してスピロ環構造を形成している構造単位(I)としては、上記式(1)で表される構造単位が好ましい。
上記式(1−1)中、R〜R及びnは、上記式(1)と同義である。Xは、炭素数3〜20の脂環式炭化水素基である。mは、1〜6の整数である。Rは、炭素数1〜20の有機基である。但し、Rの少なくとも1つは芳香環を含む基である。mが2以上の場合、複数のRは、同一でも異なっていてもよく、互いに結合して環構造を形成していてもよい。
上記Xで表される炭素数3〜20の脂環式炭化水素基としては、例えばシクロプロパン、シクロブタン、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン、シクロデカン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン等の単環式飽和炭化水素;
シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテン、シクロデセン、シクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、シクロオクタジエン、シクロデカジエン等の単環式不飽和炭化水素;
ビシクロ[2.2.1]ヘプタン、ビシクロ[2.2.2]オクタン、トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン、トリシクロ[3.3.1.13,7]デカン、テトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカン、スピロ[4.5]デカン、スピロ[4.4]ノナン、スピロ[3.5]ノナン、アダマンタン等の多環式飽和炭化水素;
ビシクロ[2.2.1]ヘプテン、ビシクロ[2.2.2]オクテン、トリシクロ[5.2.1.02,6]デセン、トリシクロ[3.3.1.13,7]デセン、テトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデセン等の多環式不飽和炭化水素等から、水素原子を(m+2)個除いた基等が挙げられる。これらのうち、単環又は多環の飽和炭化水素から(m+2)個の水素原子を除いた基が好ましく、単環の飽和炭化水素から(m+2)個の水素原子を除いた基がより好ましい。
上記Rで表される炭素数1〜20の有機基としては、上記R及びRで表される炭素数1〜20の有機基として例示した基と同様の基を挙げることができる。また、Rのうち少なくとも1つは芳香環を含む基であり、この芳香環を含む基としては、R及びRで表される芳香環を含む基として例示した基と同様の基を挙げることができる。
上記mとしては、1〜3が好ましく、1又は2がより好ましく、1がさらに好ましい。
上記mが2以上である場合に複数のRが結合して形成してもよい環構造としては、例えば炭素数3〜20の脂環式炭化水素基、炭素数6〜20の芳香族炭化水素基等が挙げられる。
上記式(1)におけるRとRとが結合してスピロ環構造を形成している構造単位(I)としては、例えば下記式で表される構造単位等が挙げられる。
Figure 2013213999
上記式中、Rは上記式(1)と同義である。
これらのうち、上記式(1−1)で表される(b−1)、(b−2)及び(b−5)が好ましい。
上記構造単位(I)を与える単量体としては、例えば下記式で表される化合物等が挙げられる。
Figure 2013213999
構造単位(I)を与える単量体は、例えば下記方法により製造することができる。
触媒として亜鉛粉末が添加されたテトラヒドロフラン(THF)溶媒中に、それぞれTHFに溶解させた4−ヒドロキシアセトフェノン(化合物a)と、エチル(2−ブロモメチル)アクリレート(化合物b)とを滴下し、室温で撹拌させることで化合物aと化合物bとが反応し、構造単位(I)を与える単量体が合成される。なお、亜鉛粉末が添加されたTHF溶媒中に、化合物a及びbの添加前にクロロトリメチルシラン等の活性化剤を入れるとよい。また、上記化合物以外の化合物においては、適宜化合物aを替えること等によって同様に合成することができる。
[A]重合体における構造単位(I)の含有割合としては、5モル%以上80モル%以下が好ましく、10モル%以上70モル%以下がより好ましく、20モル%以上60モル%以下がさらに好ましい。[A]重合体における構造単位(I)の含有割合を上記範囲とすることで、当該フォトレジスト組成物は、感度及び解像性に優れ、得られるパターンの膜表面のナノエッジラフネスを十分抑制することができる。
[構造単位(II)]
構造単位(II)は、上記式(2)で表される構造単位である。[A]重合体は、構造単位(I)に加えて、構造単位(II)をさらに含むことで、当該フォトレジスト組成物の感度を向上させることができる。
式(2)中、Rは、水素原子、フッ素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基である。R、R及びR10は、それぞれ独立して、炭素数1〜20の炭化水素基である。但し、R及びR10が互いに結合して、これらが結合する炭素原子と共に環構造を形成してもいてもよい。
上記R、R及びR10で表される炭素数1〜20の炭化水素基としては、例えば炭素数1〜20の鎖状炭化水素基、炭素数4〜20の脂環式炭化水素基、炭素数6〜20の芳香族炭化水素基等が挙げられる。なお、これらの炭化水素基が有する水素原子の一部又は全部は置換されていてもよい。
上記炭素数1〜20の鎖状炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、2−メチルプロピル基、1−メチルプロピル基、t−ブチル基、n−へキシル基、i−オクチル基等が挙げられる。
上記炭素数4〜20の脂環式炭化水素基としては、アダマンタン骨格、ノルボルナン骨格等の有橋式骨格を有する多環の脂環式基;シクロペンタン、シクロヘキサン等のシクロアルカン骨格を有する単環の脂環式基が挙げられる。
上記炭素数6〜20の芳香族炭化水素基としては、例えばフェニル基、ナフタレニル基等が挙げられる。
上記R及びR10が互いに結合して、これらが結合する炭素原子と共に形成していてもよい環構造としては、炭素数4〜20の脂環式炭化水素基等が挙げられ、上記R、R及びR10で表される炭素数1〜20の1価の炭化水素基としての炭素数4〜20の脂環式炭化水素基として例示した基と同様の基が挙げられる。
構造単位(II)としては、例えば下記式で表される構造単位等が挙げられる。
Figure 2013213999
上記式中、Rは、上記式(2)と同義である。Rは炭素数1〜4のアルキル基である。mは1〜6の整数である。
これらのうち、下記式(2−1)〜(2−18)で表される構造単位が好ましく、(2−1)及び(2−18)がより好ましい。
Figure 2013213999
上記式中、Rは上記式(2)と同義である。
[A]重合体における構造単位(II)の含有率としては、10モル%以上80モル%以下が好ましく、20モル%以上70モル%以下がより好ましい。構造単位(II)の含有率を上記特定範囲とすることで、[A]重合体を含有するフォトレジスト組成物は、十分な感度を有する。
構造単位(II)を与える単量体としては、1−アルキル−シクロアルキルエステル等の単環の脂環式基を有する酸解離性基を含む単量体、2−アルキル−2−ジシクロアルキルエステル等の多環の脂環式基を有する酸解離性基を含む単量体等が挙げられる。
[構造単位(III)]
[A]重合体は、構造単位(I)及び構造単位(II)に加えて、下記式(1’)で表される構造単位(III)を有していてもよい。この構造単位(III)は、上述した構造単位(I)と同様に重合体主鎖に直結するラクトン環を有するものの、芳香環を有さない構造単位である。
Figure 2013213999
上記式(1’)中、R’は、水素原子又はメチル基である。R’及びR’は、それぞれ独立して、水素原子、フッ素原子、水酸基又は炭素数1〜6のアルキル基である。n’は、1〜4の整数である。但し、n’が2以上の場合、複数のR’及びR’は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。R’及びR’は、それぞれ独立して、水素原子、又は芳香環を含まない炭素数1〜20の有機基である。R’とR’とは、互いに結合してこれらが結合している炭素原子と共に環構造を形成していてもよい。
上記R’〜R’及びn’は、構造単位(I)におけるR〜R及びnの説明をそれぞれ適用できる。
上記R’及びR’で表される芳香環を含まない炭素数1〜20の有機基としては、例えば炭素数1〜20の鎖状炭化水素基、炭素数3〜20の脂環式炭化水素基、環員数3〜10の複素環基、−R’−Q−R’’で表される基、これらの基を組み合わせてなる基等が挙げられる。但し、R’は、単結合、炭素数1〜20の鎖状炭化水素基又は炭素数3〜20の脂環式炭化水素基である。R’’は、炭素数1〜20の鎖状炭化水素基、炭素数3〜20の脂環式炭化水素基又は環員数3〜10の複素環基である。Qは、−O−、−CO−、−NH−、−SO−、−SO−又はこれらを組み合わせてなる基である。なお、上記鎖状炭化水素基及び脂環式炭化水素基が有する水素原子の一部又は全部は、水酸基、フッ素原子等のハロゲン原子、シアノ基、カルボキシ基、チオール基、トリアルキルシリル基等で置換されていてもよい。
上記炭素数1〜20の鎖状炭化水素基、炭素数3〜20の脂環式炭化水素基、環員数3〜10の複素環基の説明は、構造単位(I)におけるそれぞれの基の説明を適用できる。
構造単位(III)としては、例えば下記式で表される構造単位等が挙げられる。
Figure 2013213999
Figure 2013213999
Figure 2013213999
Figure 2013213999
構造単位(III)を与える単量体としては、例えば下記式で表される化合物等が挙げられる。
Figure 2013213999
Figure 2013213999
Figure 2013213999
Figure 2013213999
[A]重合体における構造単位(III)の含有率としては、0モル%以上60モル%以下が好ましく、0モル%以上50モル%以下がより好ましい。構造単位(III)の含有率を上記特定範囲とすることで、[A]重合体を含有するフォトレジスト組成物は、ナノエッジラフネスを十分抑制することができる。
[構造単位(IV)]
[A]重合体は、下記式(3)で表される構造単位(IV)をさらに有することで、当該フォトレジスト組成物から形成されるパターンのナノエッジラフネスをより抑制することができる。
Figure 2013213999
上記式(3)中、R11は、水素原子又はメチル基である。R12は、単結合、−CO−O−、又は−CO−NH−である。R13は、水酸基又は水酸基を含む基である。pは、0又は1である。R14は、炭素数1〜12の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、炭素数1〜12の直鎖状若しくは分岐状のアルコキシル基、又は炭素数2〜12のアシロキシ基である。q及びrは、それぞれ独立して0〜3の整数である。但し、pが0の場合、q+r≦5の条件を満たす。qが2以上の場合、複数のR13は同一でも異なっていてもよい。また、rが2以上の場合、複数のR14は同一でも異なっていてもよい。
上記R12としては、ナノエッジラフネス抑制効果に優れる観点から、−CO−O−が好ましい。
上記R13で表される水酸基を含む基としては、例えば、炭素数1〜12の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、炭素数3〜12の脂環式炭化水素基等が有する水素原子の一部又は全部が水酸基で置換されている基等が挙げられる。なお、上記アルキル基及び脂環式炭化水素基が有する水素原子の一部は、フッ素原子等の水酸基以外の基で置換されていてもよい。
上記炭素数1〜12の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、2−メチルプロピル基、1−メチルプロピル基、t−ブチル基等が挙げられる。これらのうち、ナノエッジラフネス抑制効果に優れる観点から、メチル基、エチル基、n−ブチル基、t−ブチル基が好ましい。
上記炭素数3〜12の脂環式炭化水素基としては、例えばシクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロへキシル基、シクロオクチル基、ノルボルニル基等が挙げられる。
上記R13で表される水酸基を含む基としては、炭素数1〜12の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基が有する水素原子の一部又は全部が水酸基で置換されている基が好ましく、炭素数1〜5の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基が有する水素原子の一部又は全部が水酸基で置換されている基がより好ましく、炭素数1〜5の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基が有する水素原子の一部が水酸基で置換されており、かつ、残りの全ての水素原子がフッ素原子で置換されている基がさらに好ましい。
上記R13としては、水酸基、及び炭素数1〜5の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基が有する水素原子の一部が水酸基で置換されており、かつ、残りの全ての水素原子がフッ素原子で置換されている基が好ましい。
上記R14で表される炭素数1〜12の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基としては、上記R13における炭素数1〜12の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基の説明を適用することができる。
上記R14で表される炭素数1〜12の直鎖状若しくは分岐状のアルコキシル基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、i−プロポキシ基、n−ブトキシ基、2−メチルプロポキシ基、1−メチルプロポキシ基、t−ブトキシ基等が挙げられる。これらのなかでも、ナノエッジラフネスに優れる観点から、メトキシ基、エトキシ基が好ましい。
上記R14で表される炭素数2〜12のアシロキシ基としては、例えば、アセトキシ基、プロピオニルオキシ基、ブチリルオキシ基、ペンチルカルボニルオキシ基等が挙げられる。これらのなかでも、ナノエッジラフネスに優れるため、アセトキシ基が好ましい。
上記pとしては、0であることが好ましい。qとしては、1又は2であることが好ましい。rとしては、0〜2の整数であることが好ましく、0であることがより好ましい。
上記式(3)で表される構造単位(IV)としては、例えば下記式で表される構造単位等を挙げることができる。
Figure 2013213999
構造単位(IV)を与える単量体化合物としては、ヒドロキシスチレン誘導体、加水分解することによりヒドロキシスチレン誘導体が得られる化合物、4−ヒドロキシフェニルアクリレート、4−ヒドロキシフェニルメタクリレート、N−(4−ヒドロキシフェニル)アクリルアミド、N−(4−ヒドロキシフェニル)メタクリルアミド、5−ヒドロキシナフタレン−1−イルメタクリレート、5−ヒドロキシナフタレン−1−イルアクリレート等が挙げられる。
[A]重合体における構造単位(IV)の含有率としては、0モル%以上60モル%以下が好ましく、0モル%以上50モル%以下がより好ましい。構造単位(IV)の含有率を上記特定範囲とすることで、[A]重合体を含有するフォトレジスト組成物は、ナノエッジラフネスを十分抑制することができる。
[構造単位(V)]
[A]重合体は、ラクトン基、環状カーボネート基及びスルトン基からなる群より選択される少なくとも1種の基を含む構造単位(V)をさらに有してもよい。[A]重合体が、構造単位(V)を有することで、[A]重合体を含有するフォトレジスト組成物は、基板等に対する密着性に優れる。ここで、ラクトン基とは、−O−C(O)−で表される構造を含むひとつの環(ラクトン環)を含有する基をいう。また、環状カーボネート基とは、−O−C(O)−O−で表される構造を含むひとつの環(環状カーボネート環)を含有する基をいう。スルトン基とは、−O−SO−で表される構造を含むひとつの環(スルトン環)を含有する基をいう。なお、ラクトン環、環状カーボネート環又はスルトン環を1つめの環として数え、ラクトン環、環状カーボネート環又はスルトン環のみの場合は単環式基、さらに他の環構造を有する場合は、その構造に関わらず多環式基という。
構造単位(V)としては、例えば下記式で表される構造単位等が挙げられる。
Figure 2013213999
Figure 2013213999
上記式中、R15は、水素原子、フッ素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基である。
構造単位(V)を与える単量体化合物としては、例えば、下記式で表される化合物が挙げられる。
Figure 2013213999
Figure 2013213999
[A]重合体における構造単位(V)の含有率は、0モル%以上80モル%以下が好ましく、5モル%以上70モル%以下がより好ましい。構造単位(V)の含有率を上記範囲とすることで、[A]重合体を含有するフォトレジスト組成物から得られるレジスト膜は、基板等への密着性に優れる。
[構造単位(VI)]
[A]重合体は、酸解離性基を含む構造単位として上述した構造単位(II)の替わりに、又は構造単位(II)に加えて下記式(4)で表される構造単位(VI)を有していてもよい。
Figure 2013213999
上記式(4)において、R16は、水素原子、メチル基、トリフルオロメチル基又はヒドロキシメチル基を示す。R17〜R19は、それぞれ独立して、炭素数4〜20の脂環式炭化水素基である。R18及びR19は、互いに結合して、それらが結合している炭素原子と共に脂環式構造を形成していてもよい。但し、上記脂環式炭化水素基及び脂環式構造が有する水素原子の一部又は全部は置換されていてもよい。
上記R17〜R19で表される炭素数4〜20の脂環式炭化水素基としては、例えばノルボルニル基、トリシクロデシル基、テトラシクロドデシル基、アダマンチル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基等が挙げられる。
上記R18及びR19が互いに結合して、それらが結合している炭素原子と共に形成していてもよい脂環式構造としては、例えばノルボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカン、アダマンタン、シクロブタン、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン等が挙げられる。
構造単位(VI)を与える単量体としては、例えば下記式で表される化合物等が挙げられる。
Figure 2013213999
上記式中、R17〜R19は、上記式(4)と同義である。
[A]重合体における構造単位(VI)の含有率は、0モル%以上70モル%以下が好ましく、10モル%以上60モル%以下がより好ましい。なお、[A]重合体が構造単位(II)と構造単位(VI)とを有する場合は、構造単位(II)と構造単位(VI)の含有率の合計としては、10モル%以上80モル%以下が好ましい。構造単位(VI)の含有率又は構造単位(II)と構造単位(VI)の含有率の合計を上記範囲とすることで、[A]重合体を含有するフォトレジスト組成物は十分な感度を有する。
<構造単位(VII)>
[A]重合体は、上述した構造単位(I)〜(VI)以外に、その他の構造単位として非酸解離性化合物に由来する構造単位(VII)をさらに有していてもよい。ここで非酸解離性化合物とは、酸の作用によって解離する酸解離性基を含有しない化合物をいう。[A]重合体が、構造単位(VII)を有することで、当該フォトレジスト組成物は、ナノエッジラフネスにより優れたレジストパターンを形成することができる。
構造単位(VII)を与える非酸解離性化合物としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、4−メチルスチレン、2−メチルスチレン、3−メチルスチレン、イソボロニルアクリレート、トリシクロデカニル(メタ)アクリレート、テトラシクロドデセニル(メタ)アクリレート等が挙げられる。これらのなかでも、スチレン、α−メチルスチレン、4−メチルスチレン、2−メチルスチレン、3−メチルスチレン、トリシクロデカニルアクリレートが好ましい。
<[A]重合体の合成方法>
[A]重合体は、例えば所定の各構造単位に対応する単量体を、ラジカル重合開始剤等を使用し、適当な溶媒中で重合することにより製造できる。例えば、単量体及びラジカル開始剤を含有する溶液を、反応溶媒又は単量体を含有する溶液に滴下して重合反応させる方法、単量体を含有する溶液と、ラジカル開始剤を含有する溶液とを各別に、反応溶媒又は単量体を含有する溶液に滴下して重合反応させる方法、各々の単量体を含有する複数種の溶液と、ラジカル開始剤を含有する溶液とを各別に、反応溶媒又は単量体を含有する溶液に滴下して重合反応させる方法等の方法で合成することが好ましい。
ラジカル重合開始剤としては、例えば、2,2’−アゾビスイソブチロニトリル、2,2’−アゾビス−(2,4−ジメチルバレロニトリル)、2,2’−アゾビス−(4−メトキシ−2,4−ジメチルバレロニトリル)2,2’−アゾビスメチルブチロニトリル、2,2’−アゾビスシクロヘキサンカルボニトリル、シアノメチルエチルアゾホルムアミド、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルプロピオン酸メチル)、2,2’−アゾビスシアノバレリック酸等のアゾ化合物;過酸化ベンゾイル、ラウロイルペルオキシド、1,1’−ビス−(t−ブチルペルオキシ)シクロヘキサン、3,5,5−トリメチルヘキサノイルパーオキシド、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート等の有機過酸化物、過酸化水素等が挙げられる。
また、重合時には必要に応じて、2,2,6,6−テトラメチル−1−ピペリジニルオキシ、ヨウ素、メルカプタン、スチレンダイマー等の重合助剤を添加することもできる。
ラジカル重合における反応温度は特に限定されず、開始剤の種類等により適宜設定することができるが、例えば、50℃〜200℃とすることができる。特に、アゾ系開始剤やパーオキサイド系開始剤を用いる場合には、開始剤の半減期が10分から30時間程度になる温度が好ましく、開始剤の半減期が30分から10時間程度になる温度であることがさらに好ましい。
また、反応時間は、開始剤の種類や反応温度により異なるが、開始剤が50%以上消費される反応時間が好ましく、多くの場合0.5時間〜24時間程度である。
上記アニオン重合は、例えば、窒素雰囲気下、適当な有機溶媒中で、アニオン重合開始剤の存在下において、上述の構造単位(III)を与える単量体、上述の構造単位(I)及び(II)の少なくとも一方を与える単量体、並びに必要に応じて(IV)を与える単量体を攪拌し、所定の温度で維持することにより行うことができる。
なお、[A]重合体の合成においては、ラジカル重合開始剤を用いずに、加熱により重合反応を行うことや、アニオン重合、カチオン重合等を採用することもできる。
上記重合に用いることのできる有機溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルアミルケトン等のケトン類;ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン(THF)等のエーテル類;メタノール、エタノール、プロパノール、等のアルコール類;ヘキサン、ヘプタン、オクタン等の脂肪族炭化水素類;ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類;クロロホルム、ブロモホルム、塩化メチレン、臭化メチレン、四塩化炭素等のハロゲン化アルキル類;酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、セロソルブ類等のエステル類;ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホロアミド等の非プロトン性極性溶剤類等が挙げられる。
これらのなかでも、アセトン、メチルアミルケトン、メチルエチルケトン、テトラヒドロフラン、メタノール、エタノール、プロパノール、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートが好ましい。
[A]重合体の、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定したポリスチレン換算重量平均分子量(Mw)は、3,000〜100,000が好ましく、3,000〜40,000がより好ましく、3,000〜25,000がさらに好ましい。
[A]重合体のMwと、GPCで測定したポリスチレン換算数平均分子量(Mn)との比(Mw/Mn)は、1〜5であることが好ましく、1〜3であることがより好ましく、1〜2.5であることがさらに好ましい。
なお、当該フォトレジスト組成物は、上述の[A]重合体を1種のみ含有していてもよいし、2種以上含有していてもよい。
<[B]酸発生体>
[B]酸発生体は、レジストパターン形成の一工程である露光工程において、マスクを通過した光によって酸を発生する化合物である。当該フォトレジスト組成物における[B]酸発生体の含有形態としては、後述するような化合物の態様(以下、この態様を「[B]酸発生剤」ともいう)でも、重合体の一部として組み込まれた態様でも、これらの両方の態様でもよい。
[B]酸発生剤としては、例えばオニウム塩化合物、スルホンイミド化合物、ハロゲン含有化合物、ジアゾケトン化合物等が挙げられる。これらの[B]酸発生剤のうち、オニウム塩化合物が好ましい。
オニウム塩化合物としては、例えばスルホニウム塩(テトラヒドロチオフェニウム塩を含む)、ヨードニウム塩、ホスホニウム塩、ジアゾニウム塩、ピリジニウム塩等が挙げられる。これらのうち、スルホニウム塩(テトラヒドロチオフェニウム塩を含む)及びヨードニウム塩がより好ましい。
スルホニウム塩としては、例えばトリフェニルスルホニウム6−(1−アダマンチルカルボニロキシ)−1,1,2,2−テトラフルオロヘキサンスルホネート、トリフェニルスルホニウム2−(1−アダマンチル)1−,1−ジフルオロエタンスルホネート、トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、トリフェニルスルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、トリフェニルスルホニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、トリフェニルスルホニウム2−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−イル−1,1,2,2−テトラフルオロエタンスルホネート、4−シクロヘキシルフェニルジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、4−シクロヘキシルフェニルジフェニルスルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、4−シクロヘキシルフェニルジフェニルスルホニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、4−シクロヘキシルフェニルジフェニルスルホニウム2−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−イル−1,1,2,2−テトラフルオロエタンスルホネート、4−シクロヘキシルフェニルジフェニルスルホニウムジオクチルオキシカルボニルエタンスルホネート、4−メタンスルホニルフェニルジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、4−メタンスルホニルフェニルジフェニルスルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、4−メタンスルホニルフェニルジフェニルスルホニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、4−メタンスルホニルフェニルジフェニルスルホニウム2−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−イル−1,1,2,2−テトラフルオロエタンスルホネート、トリフェニルホスホニウム1,1,2,2−テトラフルオロ−6−(1−アダマンタンカルボニロキシ)−ヘキサン−1−スルホネート等が挙げられる。これらのうち、4−シクロヘキシルフェニルジフェニルスルホニウムジオクチルオキシカルボニルエタンスルホネート、トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、トリフェニルスルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、トリフェニルスルホニウム6−(1−アダマンチルカルボニロキシ)−1,1,2,2−テトラフルオロヘキサンスルホネート及びトリフェニルスルホニウム2−(1−アダマンチル)1−,1−ジフルオロエタンスルホネートが好ましい。
テトラヒドロチオフェニウム塩としては、例えば1−(4−n−ブトキシナフタレン−1−イル)テトラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタンスルホネート、1−(4−n−ブトキシナフタレン−1−イル)テトラヒドロチオフェニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、1−(4−n−ブトキシナフタレン−1−イル)テトラヒドロチオフェニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、1−(4−n−ブトキシナフタレン−1−イル)テトラヒドロチオフェニウム2−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−イル−1,1,2,2−テトラフルオロエタンスルホネート、1−(4−n−ブトキシナフタレン−1−イル)テトラヒドロチオフェニウム2−(1−ノルボルニル)−1,1,2,2−テトラフルオロエタンスルホネート、1−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)テトラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタンスルホネート、1−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)テトラヒドロチオフェニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、1−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)テトラヒドロチオフェニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、1−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)テトラヒドロチオフェニウム2−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−イル−1,1,2,2−テトラフルオロエタンスルホネート等が挙げられる。これらのうち、1−(4−n−ブトキシナフタレン−1−イル)テトラヒドロチオフェニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、1−(4−n−ブトキシナフタレン−1−イル)テトラヒドロチオフェニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート及び1−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)テトラヒドロチオフェニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、1−(4−n−ブトキシナフタレン−1−イル)テトラヒドロチオフェニウム2−(1−ノルボルニル)−1,1,2,2−テトラフルオロエタンスルホネートが好ましい。
ヨードニウム塩としては、例えばジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジフェニルヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、ジフェニルヨードニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、ジフェニルヨードニウム2−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−イル−1,1,2,2−テトラフルオロエタンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウム2−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−イル−1,1,2,2−テトラフルオロエタンスルホネート等が挙げられる。これらのうち、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネートが好ましい。
これらの[B]酸発生剤は、単独で使用してもよく2種以上を併用してもよい。[B]酸発生体が「剤」である場合の使用量としては、当該フォトレジスト組成物により形成されるレジスト膜の感度及びリソグラフィー性能を確保する観点から、[A]重合体100質量部に対して、0.01質量部以上50質量部以下が好ましく、0.1質量部以上40質量部以下がより好ましい。
<[C]溶媒>
当該フォトレジスト組成物は、通常[C]溶媒を含有する。[C]溶媒は少なくとも[A]重合体、[B]酸発生体、後述する[D]酸拡散制御剤及び任意成分を溶解できれば特に限定されない。[C]溶媒としては、例えばアルコール系溶媒、エーテル系溶媒、ケトン系溶媒、アミド系溶媒、エステル系溶媒、炭化水素系溶媒及びその混合溶媒等が挙げられる。
アルコール系溶媒としては、例えば
メタノール、エタノール、n−プロパノール、i−プロパノール、n−ブタノール、i−ブタノール、sec−ブタノール、tert−ブタノール、n−ペンタノール、i−ペンタノール、2−メチルブタノール、sec−ペンタノール、tert−ペンタノール、3−メトキシブタノール、n−ヘキサノール、2−メチルペンタノール、sec−ヘキサノール、2−エチルブタノール、sec−ヘプタノール、3−ヘプタノール、n−オクタノール、2−エチルヘキサノール、sec−オクタノール、n−ノニルアルコール、2,6−ジメチル−4−ヘプタノール、n−デカノール、sec−ウンデシルアルコール、トリメチルノニルアルコール、sec−テトラデシルアルコール、sec−ヘプタデシルアルコール、フルフリルアルコール、フェノール、シクロヘキサノール、メチルシクロヘキサノール、3,3,5−トリメチルシクロヘキサノール、ベンジルアルコール、ジアセトンアルコール等のモノアルコール系溶媒;
エチレングリコール、1,2−プロピレングリコール、1,3−ブチレングリコール、2,4−ペンタンジオール、2−メチル−2,4−ペンタンジオール、2,5−ヘキサンジオール、2,4−ヘプタンジオール、2−エチル−1,3−ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、トリプロピレングリコール等の多価アルコール系溶媒;
エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノヘキシルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、エチレングリコールモノ−2−エチルブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル等の多価アルコール部分エーテル系溶媒等が挙げられる。
エーテル系溶媒としては、例えばジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジブチルエーテル、ジフェニルエーテル等が挙げられる。
ケトン系溶媒としては、例えばアセトン、メチルエチルケトン、メチル−n−プロピルケトン、メチル−n−ブチルケトン、ジエチルケトン、メチル−i−ブチルケトン、メチル−n−ペンチルケトン、エチル−n−ブチルケトン、メチル−n−ヘキシルケトン、ジ−i−ブチルケトン、トリメチルノナノン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、シクロヘプタノン、シクロオクタノン、メチルシクロヘキサノン、2,4−ペンタンジオン、アセトニルアセトン、アセトフェノン等のケトン系溶媒が挙げられる。
アミド系溶媒としては、例えばN,N’−ジメチルイミダゾリジノン、N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジエチルホルムアミド、アセトアミド、N−メチルアセトアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルプロピオンアミド、N−メチルピロリドン等が挙げられる。
エステル系溶媒としては、例えばジエチルカーボネート、プロピレンカーボネート、酢酸メチル、酢酸エチル、γ−ブチロラクトン、γ−バレロラクトン、酢酸n−プロピル、酢酸i−プロピル、酢酸n−ブチル、酢酸i−ブチル、酢酸sec−ブチル、酢酸n−ペンチル、酢酸sec−ペンチル、酢酸3−メトキシブチル、酢酸メチルペンチル、酢酸2−エチルブチル、酢酸2−エチルヘキシル、酢酸ベンジル、酢酸シクロヘキシル、酢酸メチルシクロヘキシル、酢酸n−ノニル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、酢酸エチレングリコールモノメチルエーテル、酢酸エチレングリコールモノエチルエーテル、酢酸ジエチレングリコールモノメチルエーテル、酢酸ジエチレングリコールモノエチルエーテル、酢酸ジエチレングリコールモノ−n−ブチルエーテル、酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテル、酢酸プロピレングリコールモノエチルエーテル、酢酸プロピレングリコールモノプロピルエーテル、酢酸プロピレングリコールモノブチルエーテル、酢酸ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、酢酸ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジ酢酸グリコール、酢酸メトキシトリグリコール、プロピオン酸エチル、プロピオン酸n−ブチル、プロピオン酸i−アミル、シュウ酸ジエチル、シュウ酸ジ−n−ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸n−ブチル、乳酸n−アミル、マロン酸ジエチル、フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル等が挙げられる。
炭化水素系溶媒としては、例えば
n−ペンタン、i−ペンタン、n−ヘキサン、i−ヘキサン、n−ヘプタン、i−ヘプタン、2,2,4−トリメチルペンタン、n−オクタン、i−オクタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂肪族炭化水素系溶媒;
ベンゼン、トルエン、キシレン、メシチレン、エチルベンゼン、トリメチルベンゼン、メチルエチルベンゼン、n−プロピルベンゼン、i−プロピルベンゼン、ジエチルベンゼン、i−ブチルベンゼン、トリエチルベンゼン、ジ−i−プロピルベンセン、n−アミルナフタレン等の芳香族炭化水素系溶媒等が挙げられる。
これらのうち酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテル、乳酸エチルが好ましい。これらの溶媒は単独で使用してもよく2種以上を併用してもよい。
溶媒の配合量は、当該フォトレジスト組成物の全固形分濃度が、1〜70質量%となる量であることが好ましく、1〜15質量%となる量がより好ましく、1〜10質量%となる量がさらに好ましい。この配合量が上記特定範囲であると、当該フォトレジスト組成物は塗布性に優れ、十分な厚さのレジスト膜を形成することができる。
<[D]酸拡散制御体>
[D]酸拡散制御体は、露光により[A]重合体から生じる酸のレジスト膜中における拡散現象を制御し、未露光部における好ましくない化学反応を抑制する効果を奏する成分である。フォトレジスト組成物が[D]酸拡散制御体を含有することで、得られるフォトレジスト組成物の解像性がさらに向上する。また、露光から現像処理までの引き置き時間の変動によるレジストパターンの線幅変化を抑えることができ、プロセス安定性に極めて優れた組成物が得られる。なお、[D]酸拡散制御体の本発明におけるフォトレジスト組成物における含有形態としては、遊離の化合物の形態(以下、適宜「[D]酸拡散制御剤」ともいうこともある)でも、重合体の一部として組み込まれた形態でも、これらの両方の形態でもよい。
[D]酸拡散制御剤としては、例えばアミン化合物、アミド基含有化合物、ウレア化合物、含窒素複素環化合物等が挙げられる。
アミン化合物としては、例えばへキシルアミン等のモノ(シクロ)アルキルアミン類;ジメチルアミン等のジ(シクロ)アルキルアミン類;トリ−n−オクチルアミン等のトリ(シクロ)アルキルアミン類;置換アルキルアニリン又はその誘導体;エチレンジアミン、N,N,N’,N’−テトラメチルエチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノベンゾフェノン、4,4’−ジアミノジフェニルアミン、2,2−ビス(4−アミノフェニル)プロパン、2−(3−アミノフェニル)−2−(4−アミノフェニル)プロパン、2−(4−アミノフェニル)−2−(3−ヒドロキシフェニル)プロパン、2−(4−アミノフェニル)−2−(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、1,4−ビス(1−(4−アミノフェニル)−1−メチルエチル)ベンゼン、1,3−ビス(1−(4−アミノフェニル)−1−メチルエチル)ベンゼン、ビス(2−ジメチルアミノエチル)エーテル、ビス(2−ジエチルアミノエチル)エーテル、1−(2−ヒドロキシエチル)−2−イミダゾリジノン、2−キノキサリノール、N,N,N’,N’−テトラキス(2−ヒドロキシプロピル)エチレンジアミン、N,N,N’,N’’N’’−ペンタメチルジエチレントリアミン、トリエタノールアミン等が挙げられる。
アミド基含有化合物としては、例えばN−t−ブトキシカルボニル基含有アミノ化合物、ホルムアミド、N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、アセトアミド、N−メチルアセトアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、プロピオンアミド、ベンズアミド、ピロリドン、N−メチルピロリドン、N−アセチル−1−アダマンチルアミン、イソシアヌル酸トリス(2−ヒドロキシエチル)等が挙げられる。
ウレア化合物としては、例えば尿素、メチルウレア、1,1−ジメチルウレア、1,3−ジメチルウレア、1,1,3,3−テトラメチルウレア、1,3−ジフェニルウレア、トリ−n−ブチルチオウレア等が挙げられる。
含窒素複素環化合物としては、例えばイミダゾール類;ピリジン類;ピペラジン類;ピラジン、ピラゾール、ピリダジン、キノザリン、プリン、ピロリジン、ピペリジン、4−ヒドロキシ−N−アミロキシカルボニルピペリジン、ピペリジンエタノール、3−ピペリジノ−1,2−プロパンジオール、モルホリン、4−メチルモルホリン、1−(4−モルホリニル)エタノール、4−アセチルモルホリン、3−(N−モルホリノ)−1,2−プロパンジオール、1,4−ジメチルピペラジン、1,4−ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン、N−t−ブトキシカルボニル−4−ヒドロキシピペリジン等が挙げられる。
また、[D]酸拡散制御剤として、露光により感光し弱酸を発生する光崩壊性塩基を用いることもできる。光崩壊性塩基は、露光部においては酸を発生して[A]重合体の当該現像液に対する不溶性を高め、結果として現像後の露光部表面のラフネスを抑制する。一方、未露光部ではアニオンによる高い酸捕捉機能が発揮されクエンチャーとして機能し、露光部から拡散する酸を捕捉する。すなわち、未露光部のみにおいてクエンチャーとして機能するため、脱保護反応のコントラストが向上し、結果として解像性をより向上させることができる。光崩壊性塩基の一例として、露光により分解して酸拡散制御性を失うオニウム塩化合物がある。オニウム塩化合物としては、例えば下記式(D1)で示されるスルホニウム塩化合物、下記式(D2)で表されるヨードニウム塩化合物等が挙げられる。
Figure 2013213999
上記式(D1)及び式(D2)中、R20〜R24はそれぞれ独立して、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、ヒドロキシル基、ハロゲン原子又は−SO−Rである。Rは、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基又はアリール基である。Zは、OH、R25−COO、R−SO−N―R25、R25−SO 又は下記式(D3)で示されるアニオンである。R25は炭素数1〜10の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、炭素数3〜20のシクロアルキル基、炭素数6〜30のアリール基、炭素数7〜30のアルカリール基である。上記アルキル基、シクロアルキル基、アリール基及びアルカリール基の水素原子の一部又は全部は置換されていてもよい。Rは、炭素数1〜10の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、置換基を有してもいてもよい炭素数3〜20のシクロアルキル基である。上記アルキル基及びシクロアルキル基の水素原子の一部又は全部はフッ素原子で置換されていてもよい。但し、ZがR25−SO の場合、SO が結合する炭素原子にフッ素原子が結合する場合はない。
Figure 2013213999
上記式(D3)中、R26は、水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換されていてもよい炭素数1〜12の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、又は炭素数1〜12の直鎖状若しくは分岐状のアルコキシ基である。uは0〜2の整数である。
当該フォトレジスト組成物における[D]酸拡散制御剤の含有量は、[A]重合体100質量部に対して、15質量部以下であることが好ましく、0.001〜10質量部がより好ましく、0.005〜5質量部がさらに好ましい。[D]酸拡散制御剤の含有量を上記範囲とすることで、当該フォトレジスト組成物は、解像性に優れる。
<その他の任意成分>
当該フォトレジスト組成物は、必須成分である[A]化合物及び[B]重合体、好適成分である[C]溶媒、[D]酸拡散制御剤以外に、本発明の効果を損なわない範囲で、その他の任意成分を含有することができる。その他の任意成分としては、界面活性剤、増感剤、脂肪族添加剤等が挙げられる。
[界面活性剤]
界面活性剤は、塗布性、ストリエーション、現像性等を改良する作用を有する成分である。
[増感剤]
増感剤は、放射線のエネルギーを吸収し、吸収したエネルギーを[A]化合物に伝達して酸の生成量を増加させる作用を有するものであり、フォトレジスト組成物のみかけの感度を向上させる効果を有するものである。
[脂環族添加剤]
脂環族添加剤は、ドライエッチング耐性、パターン形状、基板との接着性等をさらに改善する作用を有する成分である。
さらに、これらの添加剤以外にも、アルカリ可溶性重合体、酸解離性の保護基を有する低分子のアルカリ溶解性制御剤、ハレーション防止剤、保存安定化剤、消泡剤等を配合することもできる。
<フォトレジスト組成物の調製方法>
当該フォトレジスト組成物は、[A]重合体、[B]酸発生体、必要に応じて加える[D]酸拡散制御剤、界面活性剤等の任意成分を、前固形分濃度が上記範囲になるように[C]溶剤に均一に溶解して調製することができる。なお、このように調製した後、例えば、孔径0.2μm程度のフィルターでろ過することが好ましい。
<レジストパターン形成方法>
当該フォトレジスト組成物は、レジストパターン形成用に好適に用いられる。
当該フォトレジスト組成物を用いた本発明のレジストパターン形成方法は、
(1)本発明のフォトレジスト組成物を用い、基板上にレジスト膜を形成する工程(以下、「工程(1)」ともいう)、
(2)上記レジスト膜に露光する工程(以下、「工程(2)」ともいう)、及び
(3)上記露光されたレジスト膜を現像する工程(以下、「工程(3)」ともいう)
を含むレジストパターン形成方法である。以下、各工程について詳述する。
[工程(1)]
本工程では、当該フォトレジスト組成物を、回転塗布、流延塗布、ロール塗布等の塗布手段によって、シリコンウエハー、二酸化シリコン、反射防止膜で被覆されたウエハー等の基板上に所定の膜厚となるように塗布して、場合によっては通常70℃〜160℃程度の温度でプレベーク(PB)することにより塗膜中の溶媒を揮発させレジスト膜を形成する。
[工程(2)]
本工程では、工程(1)で形成されたレジスト膜に放射線を照射し露光させる。なお、必要に応じて水等の液浸媒体を介した液浸露光を行ってもよい。この際所定のパターンを有するマスクを通して放射線を照射する。放射線としては、目的とするパターンの線幅等に応じて、可視光線、紫外線、遠紫外線、X線、荷電粒子線、極紫外線(EUV)等から適宜選択して照射する。当該パターン形成方法においては、これらのうち、極紫外線、電子線、X線が好ましく、極紫外線、電子線がより好ましい。上記放射線照射後、ポストエクスポージャーベーク(PEB)を行うことが好ましい。このPEBにより、[A]重合体、[C]重合体等が有する酸解離性基の脱離を円滑に進行させることが可能となる。PEBの加熱条件は、フォトレジスト組成物の配合組成等によって適宜選定することができるが、通常50℃〜180℃程度である。
[工程(3)]
本工程は、露光されたレジスト膜を、現像液で現像することによりレジストパターンを形成する工程である。現像後は、水で洗浄し、乾燥することが一般的である。現像液としては、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア水、エチルアミン、n−プロピルアミン、ジエチルアミン、ジ−n−プロピルアミン、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン、エチルジメチルアミン、トリエタノールアミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、ピロール、ピペリジン、コリン、1,8−ジアザビシクロ−[5.4.0]−7−ウンデセン、1,5−ジアザビシクロ−[4.3.0]−5−ノネン等のアルカリ性化合物の少なくとも1種を溶解したアルカリ水溶液;アルコール系溶媒、エーテル系溶媒、ケトン系有機溶媒、アミド系溶媒、エステル系有機溶媒、炭化水素系溶媒等の有機溶媒等を用いることができる。
上記アルカリ性水溶液の濃度は、10質量%以下であることが好ましい。アルカリ性水溶液の濃度が10質量%を超えると、非露光部も現像液に溶解するおそれがある。また、現像液は、pH8〜14であることが好ましく、より好ましくはpH9〜14である。
アルカリ性水溶液からなる現像液には、例えば、有機溶媒を添加することもできる。有機溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルi−ブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、3−メチルシクロペンタノン、2,6−ジメチルシクロヘキサノン等のケトン類;メタノール、エタノール、n−プロピルアルコール、i−プロピルアルコール、n−ブチルアルコール、t−ブチルアルコール、シクロペンタノール、シクロヘキサノール、1,4−ヘキサンジオール、1,4−ヘキサンジメチロール等のアルコール類;テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル類;酢酸エチル、酢酸n−ブチル、酢酸i−アミル等のエステル類;トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類や、フェノール、アセトニルアセトン、ジメチルホルムアミド等が挙げられる。これらの有機溶媒は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
上記有機溶媒としては、例えばアルコール系溶媒、エーテル系溶媒、ケトン系有機溶媒、アミド系溶媒、エステル系有機溶媒、炭化水素系溶媒等が挙げられる。それぞれの溶媒としては、[C]溶媒として例示した溶媒と同様の溶媒等を挙げることができる。
これらのうち、エーテル系溶媒、ケトン系溶媒、エステル系溶媒が好ましく、酢酸ブチル、酢酸イソプロピル、酢酸アミル、アニソール、メチルエチルケトン、メチル−n−ブチルケトン、メチル−n−アミルケトンが好ましく、酢酸ブチルがより好ましい。これらの有機溶媒は、単独で使用してもよく2種以上を併用してもよい。また、必要に応じてイオン性や非イオン性のフッ素系及び/又はシリコン系界面活性剤等を適当量添加することができる。なお、現像液中の有機溶媒の含有量としては、80質量%以上が好ましく、90質量%以上がより好ましく、99質量%以上がさらに好ましい。
なお、上記現像液で現像した後は、水で洗浄して乾燥することもできる。
以下、実施例を挙げて、本発明の実施の形態をさらに具体的に説明する。但し、本発明はこれらの実施例に何ら制約されるものではない。各種物性値の測定方法を以下に示す。
H−NMR分析及び13C−NMR分析]
化合物のH−NMR分析は核磁気共鳴装置(JNM−ECA−400、日本電子社製)を用い、重合体の13C−NMR分析は核磁気共鳴装置(JNM−EX270、日本電子社製)を用い、測定溶媒としてCDClを用いて、テトラメチルシラン(TMS)を内部標準として測定した。
[Mw及びMn測定]
重合体のMw及びMnは、下記条件によるゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により測定した。また、Mw/Mnは測定結果より算出した。
GPCカラム:G2000HXL 2本、G3000HXL 1本、及びG4000HXL 1本(東ソー製)
溶出溶媒:テトラヒドロフラン
カラム温度:40℃
流量:1.0mL/分
検出器:示差屈折計
標準物質:単分散ポリスチレン
<単量体の合成>
[合成例1]
滴下漏斗及びコンデンサーを備え乾燥させた1Lの三つ口反応器に、亜鉛粉末(和光純薬製)6.74g(103mmol)を添加し、アルゴン雰囲気にした後、テトラヒドロフラン(THF)111mLを加えマグネチックスターラーで攪拌しながら、クロロトリメチルシラン0.51mL(4mmol)を加え、20℃〜25℃で30分間撹拌した。そこへ、4−ヒドロキシアセトフェノン13.6g(100mmol)をTHF50mLに溶解させた溶液を添加した。次に、エチル(2−ブロモメチル)アクリレート19.5g(101mmol)のTHF50mL溶液を滴下した。滴下後、室温で2時間攪拌した。ガスクロマトグラフィーにより反応終了を確認した後、塩化アンモニウム水溶液、酢酸エチルを加え分液した。得られた反応液をセライトろ過し、不溶物を除去した後、酢酸エチルを加え分液した。有機層を炭酸水素ナトリウム水溶液で洗浄し、生じた塩を吸引ろ過により除去した後、有機層をさらに純水で2回洗浄した。その後、有機層を乾燥後減圧濃縮した後展開溶媒に酢酸エチル/メタノール =1/1(体積比)の混合溶媒を用いて、シリカゲルカラムクロマトグラフィーを行なうことにより、下記式(M−1)で表される単量体(M−1)を得た(収率20%)。得られた単量体(M−1)のH−NMRデータを以下に示す。
H−NMR(400MHz、溶媒CDCl、内部標準TMS):δ(ppm)=1.67(3.0H)、3.05〜3.10(2.0H)、5.27(1.0H)、5.63〜5.64(1.0H)、6.23〜6.24(1.0H)、6.85〜6.86(2.0H)、7.18〜7.19(2.0H)
Figure 2013213999
[合成例2]
滴下漏斗及びコンデンサーを備え乾燥させた1Lの三口反応器に、亜鉛粉末(Aldrich製、粒子径150μm以下)13.1g(200mmol)を添加し、窒素雰囲気にした後、テトラヒドロフラン(THF)240mLを加えマグネチックスターラーで攪拌しながら、クロロトリメチルシラン1.9mL(15mmol)を加え、20℃〜25℃で30分間撹拌した。そこへ、文献(Chemische Berichte 1986,119,3502−3506)に従い合成した4,4,4−トリフルオロ−3−ヒドロキシ−3−トリフルオロメチルブタナール45.0gをTHF40mLに溶解させた溶液を添加した。次に、エチル(2−ブロモメチル)アクリレート34.8g(180mmol)のTHF50mL溶液を滴下した。滴下後、室温で2時間攪拌した。ガスクロマトグラフィーにより反応終了を確認した後、塩化アンモニウム水溶液、酢酸エチルを加え分液した。得られた有機層を水、飽和食塩水で順次洗浄した。その後、有機層を乾燥後減圧濃縮した。その後カラムクロマトグラフィーによる精製を行い、下記式(M−2)で表される単量体(M−2)11.8gを合成した(42.4mmol、収率21%)。得られた単量体(M−2)のH−NMRデータを以下に示す。
H−NMR(400MHz、溶媒CDCl、内部標準TMS)δ:1.55−1.65(m、3H)、2.35−2.65(m、2H)、2.75−3.05(m、1H)、3.10−3.45(m、1H)、5.55−5.75(m、1H)、6.00−6.20(m、1H)
Figure 2013213999
<[A]重合体の合成>
[A]重合体の合成には、上記単量体(M−1)及び(M−2)に加えて、下記式で表される単量体を用いた。
Figure 2013213999
[合成例3]
構造単位(II)を与える上記式(M−3)で表される単量体(M−3)11.25g(50mol%)、構造単位(I)を与える単量体(M−1)8.75g(50mol%)、アゾビスイソブチロニトリル(以下、「AIBN」ともいう)0.845g、及びt−ドデシルメルカプタン0.321gを、プロピレングリコールモノメチルエーテル30gに溶解したのち、窒素雰囲気下、反応温度を70℃に保持して、6時間重合させた。重合後、反応溶液を500gのn−ヘキサン中に滴下して、生成共重合体を凝固精製した。次いで、この共重合体に、再度プロピレングリコールモノメチルエーテル10.0gを加えたのち100gのn−ヘキサン中に滴に滴下して凝固させ、生成した白色粉末をろ過して、減圧下50℃で一晩乾燥し白色粉末の重合体(A−1)を得た(収率71.1%)。この重合体(A−1)のMwは9,000、Mw/Mnは2.3であった。また、13C−NMR分析の結果、重合体(A−1)中の単量体(M−1)に由来する構造単位の含有割合:単量体(M−3)に由来する構造単位の含有割合は、49.8:50.2(モル%)であった。
[合成例4]
構造単位(II)を与える上記式(M−4)で表される単量体(M−4)10.90g(50mol%)、構造単位(I)を与える単量体(M−1)9.10g(50mol%)、AIBN 0.879g、及びt−ドデシルメルカプタン0.334gを、プロピレングリコールモノメチルエーテル30gに溶解したのち、窒素雰囲気下、反応温度を70℃に保持して、6時間重合させた。重合後、反応溶液を500gのn−ヘキサン中に滴下して、生成共重合体を凝固精製した。次いで、この共重合体に、再度プロピレングリコールモノメチルエーテル10.0gを加えたのち100gのn−ヘキサン中に滴に滴下して凝固させ、生成した白色粉末をろ過して、減圧下50℃で一晩乾燥し白色粉末の重合体(A−2)を得た(収率71.1%)。この重合体(A−2)のMwは11,000、Mw/Mnは2.2であった。また、13C−NMR分析の結果、重合体(A−2)中の単量体(M−1)に由来する構造単位の含有割合:単量体(M−4)に由来する構造単位の含有割合は、50.4:49.6(モル%)であった。
[合成例5]
構造単位(II)を与える上記式(M−5)で表される単量体(M−5)8.21g(50mol%)、構造単位(I)を与える単量体(M−1)11.79g(50mol%)、AIBN 1.138g、及びt−ドデシルメルカプタン0.432gを、プロピレングリコールモノメチルエーテル30gに溶解したのち、窒素雰囲気下、反応温度を70℃に保持して、6時間重合させた。重合後、反応溶液を500gのn−ヘキサン中に滴下して、生成共重合体を凝固精製した。次いで、この共重合体に、再度プロピレングリコールモノメチルエーテル10.0gを加えたのち100gのn−ヘキサン中に滴に滴下して凝固させ、生成した白色粉末をろ過して、減圧下50℃で一晩乾燥し白色粉末の重合体(A−3)を得た(収率69.6%)。この重合体(A−3)のMwは13,000、Mw/Mnは2.1であった。また、13C−NMR分析の結果、重合体(A−3)中の単量体(M−1)に由来する構造単位の含有割合:単量体(M−5)に由来する構造単位の含有割合は、49.8:50.2(モル%)であった。
[合成例6]
構造単位(II)を与える単量体(M−3)10.28g(50mol%)、構造単位(I)を与える単量体(M−1)4.00g(25mol%)、構造単位(IV)を与える単量体(M−2)5.73g(25mol%)、AIBN 0.772g、及びt−ドデシルメルカプタン0.293gを、プロピレングリコールモノメチルエーテル30gに溶解したのち、窒素雰囲気下、反応温度を70℃に保持して、6時間重合させた。重合後、反応溶液を500gのn−ヘキサン中に滴下して、生成共重合体を凝固精製した。次いで、この共重合体に、再度プロピレングリコールモノメチルエーテル10.0gを加えたのち100gのn−ヘキサン中に滴に滴下して凝固させ、生成した白色粉末をろ過して、減圧下50℃で一晩乾燥し白色粉末の重合体(A−4)を得た(収率64.3%)。この重合体(A−4)のMwは12,500、Mw/Mnは2.3であった。また、13C−NMR分析の結果、重合体(A−4)中の単量体(M−3)に由来する構造単位の含有割合:単量体(M−1)に由来する構造単位の含有割合:単量体(M−2)に由来する構造単位の含有割合は、50.4:24.9:24.7(モル%)であった。
[合成例7]
構造単位(II)を与える単量体(M−4)9.92g(50mol%)、構造単位(I)を与える単量体(M−1)4.14g(25mol%)、構造単位(IV)を与える単量体(M−2)5.93g(25mol%)、AIBN 0.80g、及びt−ドデシルメルカプタン0.304gを、プロピレングリコールモノメチルエーテル30gに溶解したのち、窒素雰囲気下、反応温度を70℃に保持して、6時間重合させた。重合後、反応溶液を500gのn−ヘキサン中に滴下して、生成共重合体を凝固精製した。次いで、この共重合体に、再度プロピレングリコールモノメチルエーテル10.0gを加えたのち100gのn−ヘキサン中に滴に滴下して凝固させ、生成した白色粉末をろ過して減圧下50℃で一晩乾燥し白色粉末の重合体(A−5)を得た(収率63.3%)。この重合体(A−5)のMwは11,500、Mw/Mnは2.2であった。また、13C−NMR分析の結果、重合体(A−5)中の単量体(M−4)に由来する構造単位の含有割合:単量体(M−1)に由来する構造単位の含有割合:単量体(M−2)に由来する構造単位の含有割合は、49.8:25.2:25.0(モル%)であった。
[合成例8]
構造単位(II)を与える単量体(M−3)12.36g(50mol%)、構造単位(III)を与える上記式(M−6)で表される単量体(M−6)7.46g(50mol%)、AIBN 0.929g、及びt−ドデシルメルカプタン0.353gを、プロピレングリコールモノメチルエーテル30gに溶解したのち、窒素雰囲気下、反応温度を70℃に保持して、6時間重合させた。重合後、重合反応溶液を500gのn−ヘキサン中に滴下して、生成重合体を凝固精製した。次いで、得られた重合体を再度プロピレングリコールモノメチルエーテル10.0gに溶解した後、メタノール20g、トリエチルアミン6.0g及び水1.5gを加えて沸点にて還流させながら8時間加水分解反応を行った。反応後、溶媒及びトリエチルアミンを減圧留去し、得られた重合体をアセトン15gに溶解した後、150gの水中に滴下して凝固させ、生成した白色粉末を濾過し、減圧下50℃で一晩乾燥して、白色粉末の重合体(a−1)を得た(収率67.2%)。この重合体(a−1)のMwは8,100、Mw/Mnは2.2であった。また、13C−NMR分析の結果、重合体(a−1)中の単量体(M−3)に由来する構造単位の含有割合:単量体(M−6)に由来する構造単位の含有割合は、49.8:50.2(モル%)であった。
[合成例9]
構造単位(II)を与える単量体(M−4)12.02g(50mol%)、構造単位(III)を与える単量体(M−6)7.98g(50mol%)、AIBN 0.969g、及びt−ドデシルメルカプタン0.368gを、プロピレングリコールモノメチルエーテル30gに溶解したのち、窒素雰囲気下、反応温度を70℃に保持して、6時間重合させた。重合後、重合反応溶液を500gのn−ヘキサン中に滴下して、生成重合体を凝固精製した。次いで、得られた重合体を再度プロピレングリコールモノメチルエーテル10.0gに溶解した後、メタノール20g、トリエチルアミン6.0g及び水1.5gを加えて沸点にて還流させながら8時間加水分解反応を行った。反応後、溶媒及びトリエチルアミンを減圧留去し、得られた重合体をアセトン15gに溶解した後、150gの水中に滴下して凝固させ、生成した白色粉末を濾過し、減圧下50℃で一晩乾燥して、白色粉末の重合体(a−2)を得た(収率67.3%)。この重合体(a−2)のMwは9,100、Mw/Mnは2.1であった。また、13C−NMR分析の結果、重合体(a−2)中の単量体(M−4)に由来する構造単位の含有割合:単量体(M−6)に由来する構造単位の含有割合は、50.0:50.0(モル%)であった。
各[A]重合体の合成に用いた単量体の種類及び量、並びに得られた重合体の各単量体に由来する構造単位の含有割合、物性を表1にまとめて示した。
Figure 2013213999
<フォトレジスト組成物の調製>
[実施例1]
重合体(A−1)100質量部、酸発生剤(B−1)27質量部、酸拡散制御剤(C−1)3質量部、並びに溶媒(D−1)4,455質量部及び(D−2)1,909質量部を混合し、得られた混合液を孔径200nmのメンブランフィルターでろ過することにより、フォトレジスト組成物溶液(J−1)を調製した。
[実施例2〜5及び比較例1〜2]
表2に示す種類及び量の[A]重合体、[B]酸発生剤、[C]酸拡散制御剤、及び[D]溶媒を用い、実施例1と同様に操作してフォトレジスト組成物(J−2)〜(J−5)及び(j−1)〜(j−2)を調製した。得られたフォトレジスト組成物について、以下に示す条件でレジストパターンを形成して評価を行った。
なお、フォトレジスト組成物の調製に用いた[B]酸発生剤、[C]酸拡散制御剤、及び[D]溶媒を以下に示す。
<[B]酸発生剤>
(B−1):下記式(B−1)で表す化合物。
Figure 2013213999
<[C]酸拡散制御剤>
(C−1):トリフェニルスルホニウムサリチレート
<[D]溶媒>
(D−1):乳酸エチル
(D−2):プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
Figure 2013213999
<レジストパターンの形成>
電子線を用いる方法及びEUVを用いる方法により以下に示す通りレジストパターンを形成し、それぞれについて下記評価を行った。
<電子線を用いる方法>
[実施例6〜10及び比較例3〜4]
東京エレクトロン社製のクリーントラックACT−8内で、8インチのシリコンウエハ上に反射防止膜形成材料(DUV42、日産化学社製)をスピンコートし、205℃で60秒間プレ・ベーク(PB)を行い、膜厚60nmの反射防止膜を形成した。各フォトレジスト組成物をスピンコートし、表3に示す条件で60秒間プレ・ベーク(PB)を行い、膜厚60nmのレジスト膜を形成した。その後、簡易型の電子線描画装置(日立製作所社製、型式「HL800D」、出力;50KeV、電流密度;5.0アンペア/cm)を用いて、マスクパターンを介してレジスト膜に電子線を照射した。電子線の照射後、表3に示す条件で60秒間ポスト・エクスポージャー・ベーク(PEB)を行った。その後、2.38質量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用い、23℃で1分間、パドル法により現像した後、純水で水洗し、乾燥して、レジストパターンを形成した。このようにして形成されたレジストパターンについて下記評価を行い、その結果を表3に示した。
<EUVを用いる方法>
[実施例11〜15及び比較例5〜6]
上記電子線を用いる方法の場合と同様に8インチのシリコンウエハ上に反射防止膜を形成し、その上に各フォトレジスト組成物を用いてレジスト膜を形成した。その後、EUV光(波長13nm)を用いてレジスト膜にEUVを照射した。照射後、表4に示す条件で60秒間PEBを行った。その後、2.38質量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用い、23℃で60秒間、パドル法により現像した後、純水で水洗し、乾燥して、レジストパターンを形成した。このようにして形成したレジストパターンについて下記評価を行い、その結果を表4に示した。
[感度(L/S)]
線幅150nmのライン部と、隣り合うライン部によって形成される間隔が150nmのスペース部(即ち、溝)とからなるパターン(いわゆる、ライン・アンド・スペースパターン(1L1S))を1対1の線幅に形成する露光量を最適露光量とし、この最適露光量を感度(μC/cm)とした。
[ナノエッジラフネス]
設計線幅150nmのライン・アンド・スペースパターン(1L1S)のラインパターンを、半導体用走査型電子顕微鏡(高分解能FEB測長装置、商品名「S−9380」、日立製作所社製)にて観察した。観察された形状について、図1及び図2に示すように、シリコンウエハ1上に形成したレジスト膜のライン部2の横側面2aに沿って生じた凹凸の最も著しい箇所における線幅と、設計線幅150nmとの差「ΔCD」を半導体用走査型電子顕微鏡にて測定することにより、ナノエッジラフネスを評価した。なお、上記測定においては、上記任意のポイントで10点観測し、その測定ばらつきを3シグマで表現した値をナノエッジラフネス(nm)とした。ナノエッジラフネスの値が低い程、パターンの平滑性が優れていることを示す。
[解像度(L/S)]
ライン・アンド・スペースパターン(1L1S)について、上記最適露光量により解像されるラインパターンの最小線幅(nm)を解像度とした。
Figure 2013213999
Figure 2013213999
本発明のフォトレジスト組成物は、電子線及び極紫外線対する十分な感度を有し、解像性にも優れていることがわかった。また、当該フォトレジスト組成物から形成されるパターンは比較例と比べてナノエッジラフネスが著しく抑制されていた。このように、当該フォトレジスト組成物によると、ナノエッジラフネスが抑制された微細なパターンを高精度に形成することが可能であった。
本発明のフォトレジスト組成物は、感度及び解像性に優れ、得られるパターンの膜表面のナノエッジラフネスを十分抑制することができる。そのため、このフォトレジスト組成物を用いたパターン形成方法を用いると、平滑性に優れた微細パターンを高精度にかつ安定して形成することができる。従って、本発明のフォトレジスト組成物及びレジストパターン形成方法は、今後さらに微細化が進行すると予想される半導体デバイス製造用に好適に用いられる。
1 基材
2 レジストパターン
2a レジストパターンの横側面

Claims (11)

  1. [A]下記式(1)で表される構造単位(I)を有する重合体、及び
    [B]酸発生体
    を含有するフォトレジスト組成物。
    Figure 2013213999
    (式(1)中、Rは、水素原子又はメチル基である。R及びRは、それぞれ独立して、水素原子、フッ素原子、水酸基又は炭素数1〜6のアルキル基である。nは、1〜4の整数である。但し、nが2以上の場合、複数のR及びRは、それぞれ同一でも異なっていてもよい。R及びRは、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数1〜20の有機基である。但し、R及びRのうち少なくとも1つは芳香環を含む基である。RとRとは、互いに結合してこれらが結合している炭素原子と共に環構造を形成していてもよい。)
  2. 上記芳香環が、極性基を有する請求項1に記載のフォトレジスト組成物。
  3. 上記芳香環を含む基が、極性基を有するアリール基である請求項2に記載のフォトレジスト組成物。
  4. 上記式(1)におけるRとRとが互いに結合していない請求項1、請求項2又は請求項3に記載のフォトレジスト組成物。
  5. 上記式(1)におけるRとRとが互いに結合している請求項1、請求項2又は請求項3に記載のフォトレジスト組成物。
  6. 構造単位(I)が、下記式(1−1)で表される請求項5に記載のフォトレジスト組成物。
    Figure 2013213999
    (式(1−1)中、R〜R及びnは、上記式(1)と同義である。Xは、炭素数3〜20の脂環式炭化水素基である。mは、1〜6の整数である。Rは、炭素数1〜20の有機基である。但し、Rの少なくとも1つは芳香環を含む基である。mが2以上の場合、複数のRは、同一でも異なっていてもよく、互いに結合して環構造を形成していてもよい。)
  7. [A]重合体が、下記式(2)で表される構造単位(II)をさらに有する請求項1から請求項6のいずれか1項に記載のフォトレジスト組成物。
    Figure 2013213999
    (式(2)中、Rは、水素原子、フッ素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基である。R、R及びR10は、それぞれ独立して、炭素数1〜20の炭化水素基である。但し、R及びR10が互いに結合して、これらが結合する炭素原子と共に環構造を形成していてもよい。)
  8. 極紫外線、電子線又はX線露光用である請求項1から請求項7のいずれか1項に記載のフォトレジスト組成物。
  9. (1)請求項1から請求項8のいずれか1項に記載のフォトレジスト組成物を用い、基板上にレジスト膜を形成する工程、
    (2)上記レジスト膜に露光する工程、及び
    (3)上記露光されたレジスト膜を現像する工程
    を含むレジストパターン形成方法。
  10. 上記露光を、極紫外線、電子線又はX線により行う請求項9に記載のレジストパターン形成方法。
  11. 下記式(1)で表される構造単位(I)を有する重合体。
    Figure 2013213999
    (式(1)中、Rは、水素原子又はメチル基である。R及びRは、それぞれ独立して、水素原子、フッ素原子、水酸基又は炭素数1〜6のアルキル基である。nは、1〜4の整数である。但し、nが2以上の場合、複数のR及びRは、それぞれ同一でも異なっていてもよい。R及びRは、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数1〜20の有機基である。但し、R及びRのうち少なくとも1つは芳香環を含む基である。RとRとは、互いに結合してこれらが結合している炭素原子と共に環構造を形成していてもよい。)
JP2012085054A 2012-04-03 2012-04-03 フォトレジスト組成物及びレジストパターン形成方法 Active JP5900117B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012085054A JP5900117B2 (ja) 2012-04-03 2012-04-03 フォトレジスト組成物及びレジストパターン形成方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012085054A JP5900117B2 (ja) 2012-04-03 2012-04-03 フォトレジスト組成物及びレジストパターン形成方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013213999A true JP2013213999A (ja) 2013-10-17
JP5900117B2 JP5900117B2 (ja) 2016-04-06

Family

ID=49587354

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012085054A Active JP5900117B2 (ja) 2012-04-03 2012-04-03 フォトレジスト組成物及びレジストパターン形成方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5900117B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016181722A1 (ja) * 2015-05-14 2016-11-17 富士フイルム株式会社 パターン形成方法、電子デバイスの製造方法、及び、感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物
JP7377931B2 (ja) 2021-09-30 2023-11-10 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシー フォトレジスト組成物及びパターン形成方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002082441A (ja) * 2000-07-11 2002-03-22 Samsung Electronics Co Ltd バックボーンにラクトンが含まれた感光性ポリマーよりなるレジスト組成物
JP2002308937A (ja) * 2001-02-22 2002-10-23 Samsung Electronics Co Ltd 酸により分解可能な保護基を有するラクトン基を含む感光性モノマー、感光性ポリマー及び化学増幅型レジスト組成物
WO2006115112A1 (ja) * 2005-04-20 2006-11-02 Nissan Chemical Industries, Ltd. 重合性液晶化合物及びそれを含有する重合性液晶組成物並びにそれらを用いて得られる重合体

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002082441A (ja) * 2000-07-11 2002-03-22 Samsung Electronics Co Ltd バックボーンにラクトンが含まれた感光性ポリマーよりなるレジスト組成物
JP2002308937A (ja) * 2001-02-22 2002-10-23 Samsung Electronics Co Ltd 酸により分解可能な保護基を有するラクトン基を含む感光性モノマー、感光性ポリマー及び化学増幅型レジスト組成物
WO2006115112A1 (ja) * 2005-04-20 2006-11-02 Nissan Chemical Industries, Ltd. 重合性液晶化合物及びそれを含有する重合性液晶組成物並びにそれらを用いて得られる重合体

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016181722A1 (ja) * 2015-05-14 2016-11-17 富士フイルム株式会社 パターン形成方法、電子デバイスの製造方法、及び、感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物
KR20170130526A (ko) * 2015-05-14 2017-11-28 후지필름 가부시키가이샤 패턴 형성 방법, 전자 디바이스의 제조 방법, 및 감활성광선성 또는 감방사선성 수지 조성물
JPWO2016181722A1 (ja) * 2015-05-14 2018-02-01 富士フイルム株式会社 パターン形成方法、電子デバイスの製造方法、及び、感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物
KR102077500B1 (ko) * 2015-05-14 2020-02-14 후지필름 가부시키가이샤 패턴 형성 방법, 전자 디바이스의 제조 방법, 및 감활성광선성 또는 감방사선성 수지 조성물
JP7377931B2 (ja) 2021-09-30 2023-11-10 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシー フォトレジスト組成物及びパターン形成方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP5900117B2 (ja) 2016-04-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6028732B2 (ja) フォトレジスト組成物
KR102010092B1 (ko) 포토레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법
JP6230217B2 (ja) レジストパターン形成方法
JP6019677B2 (ja) フォトレジスト組成物及びレジストパターン形成方法
JP5967083B2 (ja) ダブルパターン形成方法
JP5900066B2 (ja) レジストパターン形成方法
JPWO2013140969A1 (ja) フォトレジスト組成物、化合物及びその製造方法
JPWO2012157352A1 (ja) フォトレジスト組成物
JP6152804B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法、重合体及び化合物
JP5812006B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物及びパターン形成方法
JP2012093706A (ja) 感放射線性樹脂組成物及びパターン形成方法
JP6171774B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法及び感放射線性酸発生剤
JP5900117B2 (ja) フォトレジスト組成物及びレジストパターン形成方法
JP6319291B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法、感放射線性酸発生剤及び化合物
JP6485298B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物及びレジストパターン形成方法
JP6191684B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法及び重合体
JP5772432B2 (ja) フォトレジスト組成物、レジストパターン形成方法及び重合体
JP2012242813A (ja) 感放射線性樹脂組成物及びレジストパターン形成方法
JP5573730B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物及びこれを用いたパターン形成方法
JP6197856B2 (ja) 保護膜形成用組成物
JP2013083973A (ja) フォトレジスト組成物及びレジストパターン形成方法
JP2013075963A (ja) 化合物、重合体及びフォトレジスト組成物
JP2013083935A (ja) フォトレジスト組成物及びその製造方法、並びにレジストパターン形成方法
JP5741210B2 (ja) ドライ露光用フォトレジスト組成物及びレジストパターン形成方法
JP5790549B2 (ja) フォトレジスト組成物、レジストパターン形成方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150109

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20151014

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20151020

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20151113

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160209

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160222

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5900117

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250