JP2013206929A - 基板液処理装置及び基板液処理方法 - Google Patents

基板液処理装置及び基板液処理方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2013206929A
JP2013206929A JP2012071156A JP2012071156A JP2013206929A JP 2013206929 A JP2013206929 A JP 2013206929A JP 2012071156 A JP2012071156 A JP 2012071156A JP 2012071156 A JP2012071156 A JP 2012071156A JP 2013206929 A JP2013206929 A JP 2013206929A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
silylating agent
activator
water repellent
processing apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012071156A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5743939B2 (ja
Inventor
Tsukasa Watanabe
司 渡辺
Keisuke Egashira
佳祐 江頭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2012071156A priority Critical patent/JP5743939B2/ja
Publication of JP2013206929A publication Critical patent/JP2013206929A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5743939B2 publication Critical patent/JP5743939B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

【課題】シリル化剤と活性剤とを用いて基板を良好に撥水化させること。
【解決手段】本発明では、基板液処理装置(1)において、基板(6)にシリル化剤を供給するシリル化剤供給流路(41)と、前記シリル化剤を活性させるための活性剤を供給する活性剤供給流路(45)と、前記シリル化剤供給流路(41)の中途部に前記活性剤供給流路(45)を接続した合流部(48)と前記合流部(48)でシリル化剤と活性剤とを合流させて生成した撥水剤を前記基板(6)に供給するノズルブロック(撥水剤吐出ノズル37)とを有することにした。そして、基板(6)にシリル化剤を供給する途中で前記シリル化剤を活性させるための活性剤を添加して撥水剤を生成し、前記撥水剤を基板(6)に向けて吐出することにした。
【選択図】図3

Description

本発明は、基板液処理装置及び基板液処理方法に関するものであり、特に、基板を処理液で液処理した後にシリル化剤で基板の表面を撥水化させる基板液処理装置及び基板液処理方法に関するものである。
従来より、半導体部品やフラットパネルディスプレイなどを製造する場合には、半導体ウエハや液晶基板などの基板に対して基板液処理装置を用いて各種の処理液で液処理を施し、その後、基板を高速で回転させることによって基板に残留した処理液を除去する乾燥処理を施している。
この基板液処理装置では、基板の表面に形成される回路パターンやエッチングマスクパターンなどの基板表面パターンの微細化や高アスペクト化に伴って、乾燥処理時に基板に残留した処理液の表面張力の作用で基板表面パターンが倒壊する現象が生じていた。
そのため、従来の基板液処理装置では、基板を処理液で液処理した後にシリル化剤で基板の表面を撥水化させ、その後、基板を高速で回転させて基板に残留した処理液を除去するようにしている。さらに、従来の基板液処理装置では、シリル化剤による撥水効果を向上させるために、シリル化剤に活性剤を混合させて、シリル化剤を活性させるようにしている(特許文献1参照。)。
この従来の基板液処理装置では、シリル化剤に活性剤を混合した混合液を貯留タンクに貯留しておき、貯留タンクから基板に混合液を供給して、基板の表面をシリル化剤で撥水化させている。
特開2011−91349号公報
ところが、シリル化剤と活性剤との混合液は、混合から所定時間が経過するとシリル化剤の活性が失われてしまい、シリル化剤だけによる撥水効果とほとんど変わらない撥水効果しか発揮しないことがわかった。
そのため、上記従来の基板液処理装置のようにシリル化剤と活性剤との混合液を貯留タンクに貯留してから基板に供給したのでは、基板に供給されたときにはシリル化剤の活性が失われており、基板を良好に撥水化させることができないおそれがあった。
そこで、本発明では、基板液処理装置において、基板にシリル化剤を供給するシリル化剤供給流路と、前記シリル化剤を活性させるための活性剤を供給する活性剤供給流路と、前記シリル化剤供給流路の中途部に前記活性剤供給流路を接続した合流部と、前記合流部でシリル化剤と活性剤とを合流させて生成した撥水剤を前記基板に供給するノズルブロックとを有する。
また、前記合流部の下流側に、シリル化剤と活性剤とが混合して流れる第1混合流部を形成する。
また、前記第1混合流部を前記ノズルブロックの内部に形成する。
また、前記合流部又は前記合流部の下流側に、シリル化剤と活性剤とを撹拌混合する撹拌混合部を形成する。
また、前記撹拌混合部を前記ノズルブロックの内部に形成する。
また、前記撹拌混合部の下流側に、撹拌混合したシリル化剤と活性剤とが混合して流れる第2混合流部を形成する。
また、前記第2混合流部を前記ノズルブロックの内部に形成する。
また、本発明では、基板液処理方法において、基板にシリル化剤を供給する途中で前記シリル化剤を活性させるための活性剤を添加して撥水剤を生成し、前記撥水剤を基板に向けて吐出する。
また、前記シリル化剤に活性剤を添加した後に、前記シリル化剤の活性が低減する前に前記撥水剤を基板に向けて吐出する。
また、前記シリル化剤に活性剤を添加した後に前記シリル化剤と活性剤とを撹拌混合させる。
本発明では、シリル化剤が活性剤の作用で活性した状態で基板に撥水剤を供給することができ、基板を良好に撥水化させることができる。
基板液処理装置を示す平面図。 基板処理装置を示す模式図。 撥水剤供給手段を示す説明図。 他の撥水剤供給手段を示す説明図。 他の撥水剤供給手段を示す説明図。 他の撥水剤供給手段を示す説明図。 他の撥水剤供給手段を示す説明図。 基板液処理方法を示す工程図。
以下に、本発明に係る基板液処理装置及びこの基板液処理装置で用いる基板液処理方法の具体的な構成について図面を参照しながら説明する。
図1に示すように、基板液処理装置1は、前端部に基板搬入出台2を形成し、基板搬入出台2の後方に基板搬送室3を形成し、基板搬送室3の後方に基板処理室4を形成している。
基板搬入出台2は、上部に複数個(ここでは、4個)のキャリア5を左右に並べて載置可能となっている。キャリア5は、複数枚(たとえば、25枚)の基板6(ここでは、半導体ウエハ)を水平に収容している。
基板搬送室3は、内部に基板搬送装置7と基板受渡台8を収容している。基板搬送装置7は、基板搬入出台2に載置されたいずれかのキャリア5と基板受渡台8との間で基板6を搬送する。
基板処理室4は、中央部に基板搬送装置9を収容するとともに、左右側部に基板処理装置10を前後に複数台(ここでは、6台)並べて収容している。基板搬送装置9は、基板搬送室3の基板受渡台8と各基板処理装置10との間で基板6を搬送する。基板処理装置10は、基板6に対して処理液で液処理した後に処理液を除去する乾燥処理を施す。
この基板液処理装置1は、基板6を基板搬送室3の基板搬送装置7でキャリア5の内部から基板受渡台8に搬送し、基板処理室4の基板搬送装置9で基板受渡台8から基板処理装置10に搬送し、基板処理装置10で処理を施す。その後、基板液処理装置1は、基板処理装置10で処理された基板6を基板処理室4の基板搬送装置9で基板処理装置10から基板受渡台8に搬送し、基板搬送室3の基板搬送装置7で基板受渡台8からキャリア5の内部に搬送する。この基板液処理装置1では、基板6は、キャリア5に収容された状態で搬入及び搬出される。
この基板液処理装置1において基板6を処理する基板処理装置10は、図2に示すように、基板6を水平に保持しながら回転させるための基板保持手段11と、基板保持手段11で保持した基板6の表面に向けて処理液(ここでは、洗浄薬液)を供給するための処理液供給手段12と、基板保持手段11で保持した基板6の表面に向けてリンス液(ここでは、純水)を供給するためのリンス液供給手段13と、基板保持手段11で保持した基板6の表面に向けて置換剤(ここでは、IPA(イソプロピルアルコール))を供給するための置換剤供給手段14と、基板保持手段11で保持した基板6の表面に向けて撥水剤(ここでは、シリル化剤に活性剤を添加することで活性化させたシリル化剤を撥水剤として用いている。)を供給するための撥水剤供給手段15とを有している。基板保持手段11、処理液供給手段12、リンス液供給手段13、置換剤供給手段14、及び撥水剤供給手段15は、制御手段16で制御される。制御手段16は、制御手段16(コンピュータ)で読み取り可能な記録媒体17に記録した基板処理プログラムに従って基板液処理装置1の各部を制御する。
基板保持手段11は、ケーシング18の内部に回転軸19を回動可能に設けている。回転軸19は、上端部に円板状のテーブル20を水平に取付けている。テーブル20は、周縁部に基板6を水平に保持する複数個の基板保持体21を円周方向に間隔をあけて取付けている。回転軸19には、基板回転駆動機構22が接続されている。基板保持手段11は、基板回転駆動機構22を用いて回転軸19及びテーブル20を回転させることによって、基板保持体21で水平に保持した基板6を回転させる。
また、基板保持手段11は、テーブル20の周囲に上方を開口させたカップ23を昇降可能に配置している。カップ23には、カップ昇降機構24が接続されている。基板保持手段11は、カップ昇降機構24を用いてカップ23を降下させた状態で、基板6の受取り及び受渡しを行い、また、カップ昇降機構24を用いてカップ23を上昇させた状態で、処理液やリンス液などの飛散を防止するとともに、処理液やリンス液などの回収を行う。
処理液供給手段12は、テーブル20に載置された基板6よりも上方に処理液吐出ノズル25を水平に移動可能に配置している。処理液吐出ノズル25には、処理液吐出ノズル移動機構26が接続されている。処理液供給手段12は、処理液吐出ノズル移動機構26を用いて処理液吐出ノズル25を基板6の中央部上方の吐出開始位置と基板6の外方の退避位置との間で移動させる。
また、処理液供給手段12は、処理液吐出ノズル25に処理液を供給するための処理液供給源27を流量調整器28を介して接続している。処理液供給手段12は、流量調整器28を用いて処理液吐出ノズル25から基板6に向けて所定流量の処理液を吐出する。
リンス液供給手段13は、テーブル20に載置された基板6よりも上方にリンス液吐出ノズル29を水平に移動可能に配置している。リンス液吐出ノズル29には、リンス液吐出ノズル移動機構30が接続されている。リンス液供給手段13は、リンス液吐出ノズル移動機構30を用いてリンス液吐出ノズル29を基板6の中央部上方の吐出開始位置と基板6の外方の退避位置との間で移動させる。
また、リンス液供給手段13は、リンス液吐出ノズル29にリンス液を供給するためのリンス液供給源31を流量調整器32を介して接続している。リンス液供給手段13は、流量調整器32を用いてリンス液吐出ノズル29から基板6に向けて所定流量のリンス液を吐出する。
置換剤供給手段14は、テーブル20に載置された基板6よりも上方に置換剤吐出ノズル33を水平に移動可能に配置している。置換剤吐出ノズル33には、置換剤吐出ノズル移動機構34が接続されている。置換剤供給手段14は、置換剤吐出ノズル移動機構34を用いて置換剤吐出ノズル33を基板6の中央部上方の吐出開始位置と基板6の外方の退避位置との間で移動させる。
また、置換剤供給手段14は、置換剤吐出ノズル33に置換剤を供給するための置換剤供給源35を流量調整器36を介して接続している。置換剤供給手段14は、流量調整器36を用いて置換剤吐出ノズル33から基板6に向けて所定流量の置換剤を吐出する。
撥水剤供給手段15は、テーブル20に載置された基板6よりも上方に撥水剤吐出ノズル(ノズルブロック)37を水平に移動可能に配置している。撥水剤吐出ノズル37には、撥水剤吐出ノズル移動機構38が接続されている。撥水剤供給手段15は、撥水剤吐出ノズル移動機構38を用いて撥水剤吐出ノズル37を基板6の中央部上方の吐出開始位置と基板6の外方の退避位置との間で移動させる。
また撥水剤供給手段15は、図2及び図3に示すように、シリル化剤を供給するためのシリル化剤供給管39を、撥水剤吐出ノズル37の内部に形成したシリル化剤供給孔40に接続している。これにより、撥水剤供給手段15は、シリル化剤供給管39とシリル化剤供給孔40とで基板へシリル化剤を供給するためのシリル化剤供給流路41を形成している。このシリル化剤供給流路41には、シリル化剤を供給するためのシリル化剤供給源42を流量調整器43を介して接続している。
また、撥水剤供給手段15は、シリル化剤供給流路41の流量調整器43よりも下流側の中途部に、シリル化剤を活性させる活性剤を供給するための活性剤供給管44からなる活性剤供給流路45を接続している。活性剤供給流路45には、活性剤供給源46を流量調整器47を介して接続している。これにより、シリル化剤供給流路41の流量調整器43よりも下流側の中途部に、シリル化剤供給流路41から供給されるシリル化剤と活性剤供給流路45から供給される活性剤とが合流する合流部48を形成している。撥水剤供給手段15は、シリル化剤供給流路41の流量調整器43と活性剤供給流路45の流量調整器47とを用いて撥水剤吐出ノズル37から基板6に向けて所定流量及び所定濃度のシリル化剤と活性剤との混合剤である撥水剤を吐出する。
この撥水剤供給手段15では、シリル化剤供給流路41の合流部48よりも下流側において、シリル化剤と活性剤とが混合して流れる第1混合流部49を形成している。第1混合流部49は、合流部48よりも下流側のシリル化剤供給管39とシリル化剤供給孔40とで形成される。
このように、撥水剤供給手段15は、基板6にシリル化剤供給流路41からシリル化剤を供給する途中の合流部48において、活性剤供給流路45から供給される活性剤をシリル化剤に添加する。その後、シリル化剤供給流路41の合流部48よりも下流側の第1混合流部49において、シリル化剤と活性剤とを混合し、その混合した撥水剤を撥水剤吐出ノズル37から基板6に向けて吐出する。
なお、撥水剤供給手段15は、合流部48でシリル化剤に活性剤を添加した直後よりも少し時間が経った方がシリル化剤がより活性化することから、合流部48でシリル化剤が活性剤の添加によって活性されてから、その活性が低減しない間に基板6に吐出できるように、シリル化剤及び活性剤の流量や濃度や第1混合流部49の流路長を適宜決めている。
ここで、上記撥水剤供給手段15は、撥水剤吐出ノズル37の外部(シリル化剤供給管39の内部)に合流部48を形成しているが、撥水剤吐出ノズル37の内部(シリル化剤供給孔40の内部)に合流部48を形成してもよい。
たとえば、図4に示す撥水剤供給手段50では、撥水剤吐出ノズル51(ノズルブロック)の内部にシリル化剤供給孔40とそのシリル化剤供給孔40の中途部に連通する活性剤供給孔52とを形成している。シリル化剤供給孔40は、シリル化剤供給管39に接続され、活性剤供給孔52は、活性剤供給管44に接続されている。これにより、撥水剤供給手段50は、撥水剤吐出ノズル51の内部(シリル化剤供給孔40の内部)に合流部48を形成している。この場合、合流部48よりも下流側のシリル化剤供給孔40が第1混合流部49となる。
また、合流部48や第1混合流部49にシリル化剤と活性剤とを撹拌させながら強制的に混合する撹拌混合部53を形成してもよい。
たとえば、図5に示す撥水剤供給手段54では、撥水剤吐出ノズル55(ノズルブロック)をノズル上部構成体56とノズル下部構成体57とで構成している。ノズル上部構成体56は、下部に凸部58を形成するとともに、凸部58の先端部(下端部)に連通する上部シリル化剤供給孔59を形成している。上部シリル化剤供給孔59には、シリル化剤供給管39が接続されている。ノズル下部構成体57は、上部に凹部60を形成するとともに、凹部60の底部(下端部)から直下方の外部に連通する下部シリル化剤供給孔61を形成している。また、ノズル下部構成体57は、凹部60の側部に連通する活性剤供給孔62を形成している。活性剤供給孔62には、活性剤供給管44が接続されている。ノズル上部構成体56に形成された凸部58の外径は、ノズル下部構成体57に形成された凹部60の内径よりも小さく、凸部58と凹部60との間に環状の間隙63が形成されている。この環状の間隙63に活性剤供給孔62が接続されている。そのため、活性剤供給孔62から供給される活性剤は、環状の間隙63で旋回しながら、凸部58の先端部(凹部60の底部)において上部シリル化剤供給孔59から供給されるシリル化剤と合流する。すなわち、凸部58の先端部(凹部60の底部)が合流部48となる。そして、合流部48において活性剤が旋回しながらシリル化剤に添加されることで、凸部58の先端部(凹部60の底部)においてシリル化剤と活性剤とが撹拌されて混合されることになる。これにより、撥水剤供給手段54では、合流部48にシリル化剤と活性剤とを撹拌させながら混合する撹拌混合部53が形成される。また、撹拌混合部53よりも下流側の下部シリル化剤供給孔61に、撹拌混合したシリル化剤と活性剤とが混合して流れる第2混合流部74が形成される。
また、図6に示す撥水剤供給手段64では、撥水剤吐出ノズル65(ノズルブロック)をノズル上部構成体66とノズル下部構成体67とで構成している。ノズル上部構成体66は、下部に凸部68を形成している。ノズル下部構成体67は、上部に凹部69を形成するとともに、凹部69の側部に連通する上流側シリル化剤供給孔70を形成している。また、ノズル下部構成体67は、凹部69の底部(下端部)から直下方の外部に連通する下流側シリル化剤供給孔71を形成している。上流側シリル化剤供給孔70には、図3に示した撥水剤供給手段15と同様に内部に合流部48を形成したシリル化剤供給管39が接続されている。ノズル上部構成体66に形成された凸部68の外径は、ノズル下部構成体67に形成された凹部69の内径よりも小さく、凸部68と凹部69との間に環状の間隙72が形成されている。この環状の間隙72に上流側シリル化剤供給孔70が接続されている。そのため、上流側シリル化剤供給孔70から供給されるシリル化剤と活性剤は、環状の間隙72において旋回しながら、凸部68の先端部(凹部69の底部)において下流側シリル化剤供給孔71へと流れる。このように、シリル化剤と活性剤とが旋回しながら流れることで、間隙72や凸部68の先端部(凹部69の底部)においてシリル化剤と活性剤とが撹拌されて混合されることになる。これにより、撥水剤供給手段64では、合流部48の下流側に、シリル化剤と活性剤とが混合して流れる第1混合流部49が形成される。また、第1混合流部49の下流側に、シリル化剤と活性剤とを撹拌させながら混合する撹拌混合部53が形成される。さらに、撹拌混合部53よりも下流側に、撹拌混合したシリル化剤と活性剤とが混合して流れる第2混合流部74が形成される。
なお、図5に示した撥水剤供給手段54において、シリル化剤供給流路41の中途部に合流部48を形成するとともに、合流部48よりも下流側に分岐部73を形成することによっても、合流部48よりも下流側に第1混合流部49、撹拌混合部53、第2混合流部74を形成できる(図7参照。)。
基板液処理装置1は、以上に説明したように構成しており、記録媒体17に記録した基板処理プログラムによって図8に示す工程図に従って制御手段16が以下に説明する基板液処理方法を実行する。
まず、基板液処理装置1は、基板搬送装置9から基板6を基板処理装置10の基板保持手段11で受取る基板受取工程を実行する。
この基板受取工程では、基板保持手段11のカップ昇降機構24を制御してカップ23を所定位置まで降下させる。その後、基板搬送装置9を制御して基板6を処理装置10に搬入し基板保持体21に受渡す。その後、カップ昇降機構24を制御してカップ23を所定位置まで上昇させる。
次に、基板液処理装置1は、基板受取工程で受取った基板6に対して処理液(ここでは、洗浄薬液)で液処理する液処理工程を実行する。
この液処理工程では、基板保持手段11の基板回転駆動機構22を制御してテーブル20及びテーブル20の基板保持体21で保持した基板6を所定回転速度で回転させる。さらに、処理液供給手段12の処理液吐出ノズル移動機構26を制御して処理液吐出ノズル25を基板6の中央部上方の吐出開始位置に移動させる。そして、流量調整器28を開放及び流量制御して処理液供給源27から供給される処理液を処理液吐出ノズル25から基板6の上面に向けて吐出させ、処理液吐出ノズル移動機構26を制御して処理液吐出ノズル25を基板6の中央部上方と端縁部上方との間で水平に往復移動させる。その後、流量調整器28を閉塞制御して処理液の吐出を停止させ、処理液吐出ノズル移動機構26を制御して処理液吐出ノズル25を退避位置に移動させる。
次に、基板液処理装置1は、液処理工程で液処理した基板6に対して撥水剤(ここでは、シリル化剤及び活性剤)で撥水処理する撥水処理工程を実行する。
この撥水処理工程では、基板6にリンス液(ここでは、純水)を供給してリンス処理するリンス液供給工程を実行した後に、基板6に置換剤(ここでは、IPA)を供給して置換処理する置換剤供給工程を実行し、その後、基板に撥水剤を供給して撥水処理する撥水剤供給工程を実行する。その後、再び基板6に置換剤を供給して置換処理する置換剤供給工程を実行した後に、基板6にリンス液を供給してリンス処理するリンス液供給工程を実行する。
すなわち、撥水処理工程では、まず、リンス液供給工程を実行する。このリンス液供給工程では、リンス液供給手段13のリンス液吐出ノズル移動機構30を制御してリンス液吐出ノズル29を基板6の中央部上方の吐出開始位置に移動させる。そして、流量調整器32を開放及び流量制御してリンス液供給源31から供給されるリンス液をリンス液吐出ノズル29から基板6の上面に向けて吐出させ、リンス液吐出ノズル移動機構30を制御してリンス液吐出ノズル29を基板6の中央部上方と端縁部上方との間で水平に往復移動させる。その後、流量調整器32を閉塞制御してリンス液の吐出を停止させ、リンス液吐出ノズル移動機構30を制御してリンス液吐出ノズル29を退避位置に移動させる。
次に、撥水処理工程では、置換剤供給工程を実行する。この置換剤供給工程では、置換剤供給手段14の置換剤吐出ノズル移動機構34を制御して置換剤吐出ノズル33を基板6の中央部上方の吐出開始位置に移動させる。そして、流量調整器36を開放及び流量制御して置換剤供給源35から供給される置換剤を置換剤吐出ノズル33から基板6の上面に向けて吐出させ、置換剤吐出ノズル移動機構34を制御して置換剤吐出ノズル33を基板6の中央部上方と端縁部上方との間で水平に往復移動させる。その後、流量調整器36を閉塞制御して置換剤の吐出を停止させ、置換剤吐出ノズル移動機構34を制御して置換剤吐出ノズル33を退避位置に移動させる。
次に、撥水処理工程では、撥水剤供給工程を実行する。この撥水剤供給工程では、撥水剤供給手段15の撥水剤吐出ノズル移動機構38を制御して撥水剤吐出ノズル37を基板6の中央部上方の吐出開始位置に移動させる。そして、流量調整器43,47を開放及び流量制御してシリル化剤供給源42から供給されるシリル化剤と活性剤供給源46から供給される活性剤をシリル化剤供給流路41の途中の合流部48で合流させるとともに第1混合流部49で混合させる。その混合液を撥水剤として撥水剤吐出ノズル37から基板6の上面に向けて吐出させ、撥水剤吐出ノズル移動機構38を制御して撥水剤吐出ノズル37を基板6の中央部上方と端縁部上方との間で水平に往復移動させる。その後、流量調整器43,47を閉塞制御して撥水剤の吐出を停止させ、撥水剤吐出ノズル移動機構38を制御して撥水剤吐出ノズル37を退避位置に移動させる。
このように、撥水処理工程では、基板6にシリル化剤を供給する途中で活性剤を添加しているために、シリル化剤が活性剤の作用で活性した状態を維持したまま基板6に撥水剤を供給することができる。これにより、基板6の表面を良好に撥水化させることができる。
次に、撥水処理工程では、再び上記と同様の置換剤供給工程を実行した後にリンス液供給工程を実行する。
このように、撥水処理工程では、リンス処理と撥水処理との間に置換処理を行うことで、リンス処理の直後に撥水処理を行う場合よりも基板6の表面にシリル化剤を良好に浸透させることができる。また、撥水処理とその後のリンス処理との間に置換処理を行うことで、撥水処理の直後にリンス処理を行う場合よりも基板6の表面からシリル化剤を良好に除去させることができる。
次に、基板液処理装置1は、撥水処理工程で撥水処理した基板6を乾燥処理する乾燥処理工程を実行する。
この乾燥処理工程では、基板保持手段11の基板回転駆動機構22を制御してテーブル20及びテーブル20の基板保持体21で保持した基板6を上記の液処理工程や撥水処理工程よりも高速で回転させる。これにより、基板6の表面に残留したリンス液を基板6の回転によって生じる遠心力で基板6の表面から振り切り、基板6の表面を乾燥させる。その後、基板保持手段11の基板回転駆動機構22を制御してテーブル20及びテーブル20の基板保持体21で保持した基板6の回転を停止させる。
最後に、基板液処理装置1は、基板処理装置10の基板保持手段11から基板搬送装置9に基板6を受渡す基板受渡工程を実行する。
この基板受渡工程では、基板保持手段11のカップ昇降機構24を制御してカップ23を所定位置まで降下させる。その後、基板搬送装置9を制御して基板保持体21に載置した基板6を受取り、処理装置10から搬出する。その後、カップ昇降機構24を制御してカップ23を所定位置まで上昇させる。
以上に説明したように、上記基板液処理装置1では、基板6にシリル化剤を供給するシリル化剤供給流路41の中途部にシリル化剤を活性させるための活性剤を供給する活性剤供給流路45を接続した合流部48を形成し、基板6にシリル化剤を供給する途中で活性剤を添加して撥水剤を生成し、その撥水剤を基板6に向けて吐出している。
そのため、基板液処理装置1では、シリル化剤が活性剤の作用で活性した状態を維持したまま基板6に供給されるので、基板6の表面を良好に撥水化させることができ、その後の乾燥処理時に基板6の表面に形成した回路パターンやエッチングパターンなどの倒壊を防止し、基板液処理装置1での歩留まりを向上させることができる。
特に、図3又は図4に示すように、合流部48よりも下流側にシリル化剤と活性剤とが混合して流れる第1混合流部49を形成することで、撥水剤による基板6に対する撥水効果を向上させることができる。
また、図5に示すように、合流部48にシリル化剤と活性剤とを撹拌させながら強制的に混合させる撹拌混合部53を形成するとともに、撹拌混合部53よりも下流側に撹拌混合したシリル化剤と活性剤とが混合して流れる第2混合流部74を形成することで、撥水剤による基板6に対する撥水効果をより一層向上させることができる。さらに、図6又は図7に示すように、合流部48よりも下流側に撹拌混合部53及び第2混合流部74を形成することで、撥水剤による基板6に対する撥水効果をより一層向上させることができる。
1 基板液処理装置
6 基板
37 撥水剤吐出ノズル(ノズルブロック)
41 シリル化剤供給流路
45 活性剤供給流路
48 合流部
49 第1混合流部
53 撹拌混合部
74 第2混合流部

Claims (10)

  1. 基板にシリル化剤を供給するシリル化剤供給流路と、
    前記シリル化剤を活性させるための活性剤を供給する活性剤供給流路と、
    前記シリル化剤供給流路の中途部に前記活性剤供給流路を接続した合流部と、
    前記合流部でシリル化剤と活性剤とを合流させて生成した撥水剤を前記基板に供給するノズルブロックと、
    を有することを特徴とする基板液処理装置。
  2. 前記合流部の下流側に、シリル化剤と活性剤とが混合して流れる第1混合流部を形成したことを特徴とする請求項1に記載の基板液処理装置。
  3. 前記第1混合流部を前記ノズルブロックの内部に形成したことを特徴とする請求項2に記載の基板液処理装置。
  4. 前記合流部又は前記合流部の下流側に、シリル化剤と活性剤とを撹拌混合する撹拌混合部を形成したことを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれかに記載の基板液処理装置。
  5. 前記撹拌混合部を前記ノズルブロックの内部に形成したことを特徴とする請求項4に記載の基板液処理装置。
  6. 前記撹拌混合部の下流側に、撹拌混合したシリル化剤と活性剤とが混合して流れる第2混合流部を形成したことを特徴とする請求項4に記載の基板液処理装置。
  7. 前記第2混合流部を前記ノズルブロックの内部に形成したことを特徴とする請求項6に記載の基板液処理装置。
  8. 基板にシリル化剤を供給する途中で前記シリル化剤を活性させるための活性剤を添加して撥水剤を生成し、前記撥水剤を基板に向けて吐出することを特徴とする基板液処理方法。
  9. 前記シリル化剤に活性剤を添加した後に、前記シリル化剤の活性が低減する前に前記撥水剤を基板に向けて吐出することを特徴とする請求項8に記載の基板液処理方法。
  10. 前記シリル化剤に活性剤を添加した後に前記シリル化剤と活性剤とを撹拌混合させることを特徴とする請求項8又は請求項9に記載の基板液処理方法。
JP2012071156A 2012-03-27 2012-03-27 基板液処理装置及び基板液処理方法 Active JP5743939B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012071156A JP5743939B2 (ja) 2012-03-27 2012-03-27 基板液処理装置及び基板液処理方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012071156A JP5743939B2 (ja) 2012-03-27 2012-03-27 基板液処理装置及び基板液処理方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013206929A true JP2013206929A (ja) 2013-10-07
JP5743939B2 JP5743939B2 (ja) 2015-07-01

Family

ID=49525762

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012071156A Active JP5743939B2 (ja) 2012-03-27 2012-03-27 基板液処理装置及び基板液処理方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5743939B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016082223A (ja) * 2014-10-17 2016-05-16 東京エレクトロン株式会社 基板液処理装置及び基板液処理方法並びに基板液処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
JP2016219486A (ja) * 2015-05-15 2016-12-22 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
KR20230048888A (ko) * 2021-10-05 2023-04-12 이준호 약액 혼합장치 및 이를 구비하는 노즐

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001129495A (ja) * 1999-08-25 2001-05-15 Shibaura Mechatronics Corp 基板の処理方法及びその装置
JP2011091349A (ja) * 2009-09-28 2011-05-06 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 表面処理剤及び表面処理方法
JP2011129585A (ja) * 2009-12-15 2011-06-30 Toshiba Corp 半導体基板の表面処理装置及び方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001129495A (ja) * 1999-08-25 2001-05-15 Shibaura Mechatronics Corp 基板の処理方法及びその装置
JP2011091349A (ja) * 2009-09-28 2011-05-06 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 表面処理剤及び表面処理方法
JP2011129585A (ja) * 2009-12-15 2011-06-30 Toshiba Corp 半導体基板の表面処理装置及び方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016082223A (ja) * 2014-10-17 2016-05-16 東京エレクトロン株式会社 基板液処理装置及び基板液処理方法並びに基板液処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
JP2016219486A (ja) * 2015-05-15 2016-12-22 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
KR20230048888A (ko) * 2021-10-05 2023-04-12 이준호 약액 혼합장치 및 이를 구비하는 노즐
KR102604556B1 (ko) * 2021-10-05 2023-11-22 이준호 약액 혼합장치 및 이를 구비하는 노즐

Also Published As

Publication number Publication date
JP5743939B2 (ja) 2015-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6454245B2 (ja) 基板液処理方法及び基板液処理装置並びに基板液処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
JP5320383B2 (ja) 基板液処理装置及び基板液処理方法並びに基板液処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
KR102438897B1 (ko) 기판액 처리 방법 및 기판액 처리 장치, 그리고 기판액 처리 프로그램을 기억한 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체
CN1920673B (zh) 抗蚀剂除去方法以及抗蚀剂除去装置
KR101187104B1 (ko) 기판 세정 방법 및 기판 세정 장치
JP6168271B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP4641964B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP6118758B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
JP5837787B2 (ja) 基板処理装置
US20120227770A1 (en) Two-fluid nozzle, substrate liquid processing apparatus, substrate liquid processing method, and computer-readable storage medium for storing substrate liquid processing method
KR20120116352A (ko) 액처리 방법 및 액처리 장치
KR20070055346A (ko) 액 처리 방법, 액 처리 장치 및 이를 행하는 제어프로그램이 기억된 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체
JP2008198958A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
CN105404102B (zh) 显影方法和显影装置
JP2008177495A (ja) 基板処理方法および基板処理装置
TWI327341B (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP5743939B2 (ja) 基板液処理装置及び基板液処理方法
JP2008034428A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP2016029705A (ja) 基板処理方法及び基板処理装置並びに基板処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
JP4963994B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP6484144B2 (ja) 基板液処理装置及び基板液処理方法並びに基板液処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
JP7201494B2 (ja) 基板処理方法および基板処理装置
JP6411571B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
JP2004303967A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP2008034612A (ja) 基板処理装置および基板処理方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20131213

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20150115

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150120

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150312

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150407

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150428

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5743939

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250