JP5837787B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
2 基板保持部
3 処理液供給部
6 回収部
8 制御部
9 基板
31 硫酸供給部
32 過酸化水素水供給部
33 混合液生成部
91 上面
S11〜S18 ステップ
Claims (5)
- 基板を処理する基板処理装置であって、
基板を保持する基板保持部と、
加熱された硫酸を供給する硫酸供給部と過酸化水素水を供給する過酸化水素水供給部とを有する処理液供給部と、
前記処理液供給部を制御することにより、過酸化水素水の供給を停止した状態で、加熱された硫酸を前記基板に供給して前記基板を所定の温度まで加熱する予備加熱処理を行った後、加熱された硫酸と過酸化水素水とを前記処理液供給部により混合しつつ前記基板の主面に供給して前記基板に対するSPM処理を行う制御部と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置であって、
前記予備加熱処理の際に前記基板に供給された硫酸を回収し、前記硫酸供給部へと戻す回収部をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1または2に記載の基板処理装置であって、
前記予備加熱処理時の硫酸の流量が、前記SPM処理時の硫酸の流量よりも多いことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし3のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記処理液供給部が、
前記硫酸供給部および前記過酸化水素水供給部に接続され、前記SPM処理の際に、前記硫酸供給部からの加熱された硫酸と前記過酸化水素水供給部からの過酸化水素水を混合して混合液を生成する混合液生成部をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし4のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記予備加熱処理時の前記硫酸供給部における硫酸の温度が、前記SPM処理時の前記硫酸供給部における硫酸の温度に等しいことを特徴とする基板処理装置。
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