JP2013201254A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 84
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 8
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 2
- 230000015654 memory Effects 0.000 abstract description 11
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 abstract description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 48
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 17
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 14
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 14
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 10
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 8
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 8
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 8
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 3
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- CJNBYAVZURUTKZ-UHFFFAOYSA-N hafnium(iv) oxide Chemical compound O=[Hf]=O CJNBYAVZURUTKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000000414 obstructive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/788—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate with floating gate
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- H—ELECTRICITY
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- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
- H01L29/66075—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
- H01L29/66227—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
- H01L29/66409—Unipolar field-effect transistors
- H01L29/66477—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
- H01L29/66825—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET with a floating gate
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- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/401—Multistep manufacturing processes
- H01L29/4011—Multistep manufacturing processes for data storage electrodes
- H01L29/40114—Multistep manufacturing processes for data storage electrodes the electrodes comprising a conductor-insulator-conductor-insulator-semiconductor structure
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- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/41—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
- H01L29/423—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions not carrying the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/42312—Gate electrodes for field effect devices
- H01L29/42316—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors
- H01L29/4232—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors with insulated gate
- H01L29/42324—Gate electrodes for transistors with a floating gate
- H01L29/42332—Gate electrodes for transistors with a floating gate with the floating gate formed by two or more non connected parts, e.g. multi-particles flating gate
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/43—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
- H01L29/49—Metal-insulator-semiconductor electrodes, e.g. gates of MOSFET
- H01L29/51—Insulating materials associated therewith
- H01L29/517—Insulating materials associated therewith the insulating material comprising a metallic compound, e.g. metal oxide, metal silicate
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- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
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- H01L29/51—Insulating materials associated therewith
- H01L29/518—Insulating materials associated therewith the insulating material containing nitrogen, e.g. nitride, oxynitride, nitrogen-doped material
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- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
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- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
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- H01L29/7881—Programmable transistors with only two possible levels of programmation
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- H01L29/511—Insulating materials associated therewith with a compositional variation, e.g. multilayer structures
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
【解決手段】半導体装置は、半導体基板11と、半導体基板上に形成されたトンネル絶縁膜12と、トンネル絶縁膜上に形成された第1のフローティングゲート電極13と、第1のフローティングゲート電極上に形成されたフローティングゲート間絶縁膜と、フローティングゲート間絶縁膜上に形成された第2のフローティングゲート電極15と、第2のフローティングゲート電極上に形成された電極間絶縁膜22と、電極間絶縁膜上に形成されたコントロールゲート電極23、24とを備え、フローティングゲート間絶縁膜は、主絶縁膜14と、第2のフローティングゲート電極15と主絶縁膜14との間に形成され、負の固定電荷を有する第1の固定電荷層17とを備える。
【選択図】図6
Description
図1〜図6は、第1の実施形態に係る半導体装置(不揮発性半導体記憶装置)の製造方法を模式的に示した断面図である。
図8〜図13は、第2の実施形態に係る半導体装置(不揮発性半導体記憶装置)の製造方法を模式的に示した断面図である。なお、基本的な構成及び基本的な製造方法は、上述した第1の実施形態と同様である。したがって、第1の実施形態で示した構成要素に対応する構成要素には同一の参照番号を付し、第1の実施形態で示した事項についての詳細な説明は省略する。
図15〜図20は、第3の実施形態に係る半導体装置(不揮発性半導体記憶装置)の製造方法を模式的に示した断面図である。なお、基本的な構成及び基本的な製造方法は、上述した第1の実施形態と同様である。したがって、第1の実施形態で示した構成要素に対応する構成要素には同一の参照番号を付し、第1の実施形態で示した事項についての詳細な説明は省略する。
13…第1のフローティングゲート電極膜 14…主絶縁膜
15…第2のフローティングゲート電極膜 16…マスクパターン
17…第1の固定電荷層 18…第2の固定電荷層
19…保護酸化膜 20…保護窒化膜
21…素子分離領域 22…電極間絶縁膜
23…ポリシリコン膜 24…金属膜
31…酸化膜 41…主絶縁膜
42…予備的な絶縁膜 42a…第1の固定電荷層
43…予備的な絶縁膜 43a…第2の固定電荷層
Claims (9)
- 半導体基板と、
前記半導体基板上に形成されたトンネル絶縁膜と、
前記トンネル絶縁膜上に形成された第1のフローティングゲート電極と、
前記第1のフローティングゲート電極上に形成されたフローティングゲート間絶縁膜と、
前記フローティングゲート間絶縁膜上に形成された第2のフローティングゲート電極と、
前記第2のフローティングゲート電極上に形成された電極間絶縁膜と、
前記電極間絶縁膜上に形成されたコントロールゲート電極と、
を備えた半導体装置であって、
前記フローティングゲート間絶縁膜は、
ハフニウム酸化物又はジルコニウム酸化物で形成された主絶縁膜と、
前記第2のフローティングゲート電極と前記主絶縁膜との間に形成され、負の固定電荷を有する第1の固定電荷層と、
前記第1のフローティングゲート電極と前記主絶縁膜との間に形成され、負の固定電荷を有する第2の固定電荷層と、
を備えることを特徴とする半導体装置。 - 半導体基板と、
前記半導体基板上に形成されたトンネル絶縁膜と、
前記トンネル絶縁膜上に形成された第1のフローティングゲート電極と、
前記第1のフローティングゲート電極上に形成されたフローティングゲート間絶縁膜と、
前記フローティングゲート間絶縁膜上に形成された第2のフローティングゲート電極と、
前記第2のフローティングゲート電極上に形成された電極間絶縁膜と、
前記電極間絶縁膜上に形成されたコントロールゲート電極と、
を備えた半導体装置であって、
前記フローティングゲート間絶縁膜は、
主絶縁膜と、
前記第2のフローティングゲート電極と前記主絶縁膜との間に形成され、負の固定電荷を有する第1の固定電荷層と、
を備えることを特徴とする半導体装置。 - 前記主絶縁膜は、ハフニウム酸化物又はジルコニウム酸化物で形成されている
ことを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。 - 前記主絶縁膜は、シリコン窒化物で形成されており、
前記第1の固定電荷層は、前記主絶縁膜よりもシリコン組成比の高いシリコン窒化物で形成されている
ことを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。 - 前記フローティングゲート間絶縁膜は、
前記第1のフローティングゲート電極と前記主絶縁膜との間に形成され、負の固定電荷を有する第2の固定電荷層をさらに備える
ことを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。 - 半導体基板上にトンネル絶縁膜を形成する工程と、
前記トンネル絶縁膜上に第1のフローティングゲート電極膜を形成する工程と、
前記第1のフローティングゲート電極膜上にフローティングゲート間絶縁膜の主絶縁膜を形成する工程と、
前記主絶縁膜上に第2のフローティングゲート電極膜を形成する工程と、
前記第2のフローティングゲート電極膜の前記第2のフローティングゲート電極膜と前記主絶縁膜との界面近傍に位置する部分を酸化して、負の固定電荷を有する第1の固定電荷層を形成する工程と、
を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第1の固定電荷層を形成する際に、前記第1のフローティングゲート電極膜の前記第1のフローティングゲート電極膜と前記主絶縁膜との界面近傍に位置する部分が酸化されて、負の固定電荷を有する第2の固定電荷層が形成される
ことを特徴とする請求項6に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第1のフローティングゲート電極膜の前記第1のフローティングゲート電極膜と前記主絶縁膜との界面近傍に位置する部分に負の固定電荷を有する層が形成されることを防止するために、前記第1のフローティングゲート電極膜上に酸化膜を予め形成する工程をさらに備え、
前記主絶縁膜は、前記予め形成された酸化膜上に形成される、
ことを特徴とする請求項6に記載の半導体装置の製造方法。 - 半導体基板上にトンネル絶縁膜を形成する工程と、
前記トンネル絶縁膜上に第1のフローティングゲート電極膜を形成する工程と、
前記第1のフローティングゲート電極膜上にフローティングゲート間絶縁膜の主絶縁膜を形成する工程と、
前記主絶縁膜上に負の固定電荷を生成するための予備的な絶縁膜を形成する工程と、
前記予備的な絶縁膜上に第2のフローティングゲート電極膜を形成する工程と、
前記予備的な絶縁膜に電子を導入して負の固定電荷を有する第1の固定電荷層を形成する工程と、
を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012068329A JP5668008B2 (ja) | 2012-03-23 | 2012-03-23 | 半導体装置及びその製造方法 |
US13/603,704 US8754465B2 (en) | 2012-03-23 | 2012-09-05 | Semiconductor device with fixed charge layers |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012068329A JP5668008B2 (ja) | 2012-03-23 | 2012-03-23 | 半導体装置及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013201254A true JP2013201254A (ja) | 2013-10-03 |
JP5668008B2 JP5668008B2 (ja) | 2015-02-12 |
Family
ID=49210976
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012068329A Expired - Fee Related JP5668008B2 (ja) | 2012-03-23 | 2012-03-23 | 半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8754465B2 (ja) |
JP (1) | JP5668008B2 (ja) |
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-
2012
- 2012-03-23 JP JP2012068329A patent/JP5668008B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2012-09-05 US US13/603,704 patent/US8754465B2/en not_active Expired - Fee Related
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JP2005235987A (ja) * | 2004-02-19 | 2005-09-02 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置及び半導体記憶装置の製造方法 |
JP2007250974A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Tokyo Institute Of Technology | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP2007300135A (ja) * | 2007-07-12 | 2007-11-15 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2011114034A (ja) * | 2009-11-24 | 2011-06-09 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
JP2011114057A (ja) * | 2009-11-25 | 2011-06-09 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
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Publication number | Publication date |
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JP5668008B2 (ja) | 2015-02-12 |
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US20130248966A1 (en) | 2013-09-26 |
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