JP5132330B2 - 不揮発性半導体記憶装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
図7に示すように、p型の単結晶のシリコン基板2の表層にNウェル2aおよびPウェル2bを順に形成し、シリコン基板2上にゲート絶縁膜5(絶縁膜)を1〜15[nm]範囲の所定膜厚で形成する。次に、図8に示すように、ゲート絶縁膜5上に非晶質シリコンを化学気相成長法により10〜200[nm]範囲の所定膜厚で堆積する。この非晶質シリコンは後の熱処理によって多結晶化することで多結晶シリコンに変成され導電層6(浮遊ゲート電極FG)として構成される。次に、図9に示すように、化学気相成長法によってシリコン窒化膜9を50〜200[nm]範囲の所定膜厚で堆積し、次に、化学気相成長法によってシリコン酸化膜10をハードマスクとして50〜400[nm]範囲の所定膜厚で堆積する。
高誘電体絶縁膜7abが非遷移金属元素(Al)の酸化膜により形成されているため、高誘電体絶縁膜7bにトラップされた電荷の再放出を防ぐことができ閾値変動を抑制させることができる。
(第2の実施形態)
図20は、本発明の第2の実施形態を示すもので、前述実施形態と異なるところは、ゲート間絶縁膜の積層構造にある。前述実施形態と同一部分については同一符号を付して説明を省略し、以下、異なる部分についてのみ説明する。
本発明は、上記実施形態にのみ限定されるものではなく、次のように変形または拡張できる。
浮遊ゲート電極FG、ゲート間絶縁膜7、制御ゲート電極CGの積層構造を備えた不揮発性半導体記憶装置1に適用したが、その他のNOR型の不揮発性半導体記憶装置などにも適用できる。また、浮遊ゲート電極に代えて電荷トラップ層としてシリコン窒化膜を適用した電荷トラップ型のセル構造(MONOS、SONOSと称される)を具備した不揮発性半導体記憶装置においても同様に適用できる。
Claims (5)
- 半導体基板と、
前記半導体基板上に形成された第1のゲート絶縁膜と、
前記第1のゲート絶縁膜上に形成された電荷蓄積層と、
前記電荷蓄積層上に形成された第2のゲート絶縁膜と、
前記第2のゲート絶縁膜上に形成された制御ゲート電極層とを備え、
前記第2のゲート絶縁膜は、前記電荷蓄積層と前記制御ゲート電極層との間において、シリコン酸化膜と、シリコン窒化膜の比誘電率よりも高い比誘電率を有する第1の高誘電体絶縁膜と、シリコン窒化膜の比誘電率よりも高い比誘電率を有する第2の高誘電体絶縁膜とを備え、前記第1および第2の高誘電体絶縁膜が前記シリコン酸化膜を挟んだ層構造を備えると共に前記電荷蓄積層と前記層構造との間に下層シリコン窒化膜を備えることを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。 - 半導体基板と、
前記半導体基板上に形成された第1のゲート絶縁膜と、
前記第1のゲート絶縁膜上に形成された電荷蓄積層と、
前記電荷蓄積層上に形成された第2のゲート絶縁膜と、
前記第2のゲート絶縁膜上に形成された制御ゲート電極層とを備え、
前記第2のゲート絶縁膜は、前記電荷蓄積層と前記制御ゲート電極層との間に前記電荷蓄積層側から前記制御ゲート電極層側にかけて、第1のシリコン窒化膜、第1のシリコン酸化膜、比誘電率がシリコン窒化膜の比誘電率よりも高い比誘電率を有する第1の高誘電体絶縁膜、第2のシリコン酸化膜、第2のシリコン窒化膜の積層構造を備えると共に、第1のシリコン窒化膜および第1のシリコン酸化膜間、または、第2のシリコン窒化膜および第2のシリコン酸化膜間の少なくとも何れか一方に比誘電率がシリコン窒化膜の比誘電率よりも高い比誘電率を有する第2の高誘電体絶縁膜を備えたことを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。 - 半導体基板と、
前記半導体基板上に形成された第1のゲート絶縁膜と、
前記第1のゲート絶縁膜上に形成された電荷蓄積層と、
前記電荷蓄積層上に形成された第2のゲート絶縁膜と、
前記第2のゲート絶縁膜上に形成された制御ゲート電極層とを備え、
前記第2のゲート絶縁膜は、前記電荷蓄積層と前記制御ゲート電極層との間において、第1ないし第3のシリコン酸化膜の3層シリコン酸化膜構造を備えると共に、比誘電率がシリコン窒化膜の比誘電率よりも高い比誘電率を有する第1の高誘電体絶縁膜と、比誘電率がシリコン窒化膜の比誘電率よりも高い比誘電率を有する第2の高誘電体絶縁膜とを備え、前記第1の高誘電体絶縁膜が前記3層シリコン酸化膜構造間に介在する2層のうちの何れか一方に形成されていると共に前記第2の高誘電体絶縁膜が前記3層シリコン酸化膜構造間に介在する2層のうちの他方に形成されていることを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。 - 前記第1の高誘電体絶縁膜は遷移金属元素の酸化膜を含んでいることを特徴とする請求項1ないし3の何れかに記載の不揮発性半導体記憶装置。
- 半導体基板上に第1のゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記第1のゲート絶縁膜上に電荷蓄積層を形成する工程と、
前記電荷蓄積層上に第1のシリコン窒化膜を形成する工程と、
前記第1のシリコン窒化膜上に第1のシリコン酸化膜を形成する工程と、
前記第1のシリコン酸化膜上に比誘電率がシリコン窒化膜の比誘電率よりも高い比誘電率を有する第1の高誘電体絶縁膜を形成する工程と、
前記第1の高誘電体絶縁膜上に第2のシリコン酸化膜を形成する工程と、
前記第2のシリコン酸化膜上に比誘電率がシリコン窒化膜の比誘電率よりも高い比誘電率を有する第2の高誘電体絶縁膜を形成する工程と、
前記第2の高誘電体絶縁膜上に第2のシリコン窒化膜を形成する工程と、
前記第2のシリコン窒化膜上に制御ゲート電極層を形成する工程とを備えたことを特徴とする不揮発性半導体記憶装置の製造方法。
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