JP2013191846A - コモンモードフィルタ及びその製造方法 - Google Patents
コモンモードフィルタ及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013191846A JP2013191846A JP2013047711A JP2013047711A JP2013191846A JP 2013191846 A JP2013191846 A JP 2013191846A JP 2013047711 A JP2013047711 A JP 2013047711A JP 2013047711 A JP2013047711 A JP 2013047711A JP 2013191846 A JP2013191846 A JP 2013191846A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- common mode
- mode filter
- insulating sheet
- core
- coil pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 44
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 12
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 claims description 9
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 claims description 9
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 7
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 6
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 6
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000004576 sand Substances 0.000 claims description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 5
- 238000001459 lithography Methods 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 claims description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 claims description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 235000010627 Phaseolus vulgaris Nutrition 0.000 claims description 2
- 244000046052 Phaseolus vulgaris Species 0.000 claims description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 15
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 9
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 6
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0033—Printed inductances with the coil helically wound around a magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
- H01F41/046—Printed circuit coils structurally combined with ferromagnetic material
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
【課題】製造方式が簡便であり、製造コストが低減可能なコモンモードフィルタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１磁性基板１０と、コイルパターン電極２２ａ、２３ａが印刷された絶縁シート２１〜２４が積層された層であり、内部にホール（ｈｏｌｅ）２０ａが形成され、前記第１磁性基板１０の上に備えられる積層体２０と、前記ホール（ｈｏｌｅ）２０ａに挿入されたコア磁心と、前記コア磁心と一体に形成されて前記積層体の上に備えられる第２磁性基板３０と、を含むコモンモードフィルタ及びその製造方法。
【選択図】図１
【解決手段】第１磁性基板１０と、コイルパターン電極２２ａ、２３ａが印刷された絶縁シート２１〜２４が積層された層であり、内部にホール（ｈｏｌｅ）２０ａが形成され、前記第１磁性基板１０の上に備えられる積層体２０と、前記ホール（ｈｏｌｅ）２０ａに挿入されたコア磁心と、前記コア磁心と一体に形成されて前記積層体の上に備えられる第２磁性基板３０と、を含むコモンモードフィルタ及びその製造方法。
【選択図】図１
Description
本発明は、コモンモードフィルタ及びその製造方法に関し、より詳細には、コア磁心と磁性基板が一体に形成されたコモンモードフィルタ及びその製造方法に関する。
近年、システム構成とデータ容量の増大につれて速い伝送速度が要求されている。速い送信方法としては差動信号方式が多く用いられる。通常、伝送速度を増加させるために信号を高周波化させると、信号の高周波化に伴い所望しない電磁波（即ち、ノイズ）が生成され、信号とノイズが重複する現象が発生する。これにより、高速の差動信号ライン（即ち、２つの信号ライン）同士における不均衡によってコモンモードノイズが発生する。
前記コモンモードノイズを除去するために、コモンモードフィルタが主に使用される。コモンモードフィルタは、高速差動信号ラインに主に適用されるＥＭＩフィルタである。
コモンモードノイズは差動信号ラインで発生するノイズであり、コモンモードフィルタは既存のＥＭＩフィルタで除去することができないノイズを除去する。コモンモードフィルタは家電機器などのＥＭＣ特性向上または携帯電話などのアンテナ特性向上に寄与する。しかし、大量のデータを送受信するためにメイン機器と周辺機器との間のＧＨｚ帯域における高周波数帯域で送受信を行う場合、信号遅延及びその他の妨害によりデータを円滑に処理できない問題が生じる。特に、デジタルＴＶのように通信、映像音響信号ライン等の様々なポートツーポート（ｐｏｒｔ ｔｏ ｐｏｒｔ）間の連結使用の際に、上述した内部信号ラインの遅延と送受信の歪みのような問題点がより頻繁に生じ得る。
このような問題を解決するために、既存に使用しているＥＭＩ対策部品（例えば、コモンモードフィルタ）を巻線型または積層型に製作しているが、前記巻線型または積層型のＥＭＩ対策部品は、チップ部品のサイズが大きく、電気的特性が悪いため特定部位と大面積の回路基板に限定適用されるという問題がある。
さらに、最近の電子製品は、スリム化、小型化、複合化、多機能化へその機能が転換されており、このような機能に符合するＥＭＩ対策部品が台頭している。このような電子製品のスリム化、小型化などに対応する巻線型または積層型のＥＭＩ対策部品が製造されているが、小さい面積に複雑な内部回路を形成するのに限界があるため、最近、薄膜型コモンモードフィルタの製作が要求されている。
コイル部品において、コイル部品の電気的な特性を向上させるために、１次コイルと２次コイルとの電磁的結合度を増加させることが重要な課題である。また、１、２次コイル間の電磁的結合度を増加させるためには、二つのコイル間の間隔を狭くするか、漏れ磁束が発生しないように磁路を形成しなければならず、薄膜型コモンモードフィルタの場合、スパッタリングまたは蒸着（ｅｖａｐｏｒａｔｉｏｎ）などの薄膜形成技術によって製作されるため、１、２次コイル間の間隔を数μｍにまで狭くすることができ、従来の製品に比べて電磁的結合度が高くなり、部品の小型化も可能であるが、高価の装備を必要とし、生産性が低いという欠点がある。
これに対して、特許文献１には、上面及び下面の少なくとも一面には電極パターン形状が形成されている非磁性体電極層と、前記非磁性体電極層の中央開口部及び前記非磁性体電極層の側面に位置する内部磁性体層が一つの単位となる少なくとも２層以上の内部電極層と、前記内部電極層の両面に接触するカバー層と、前記電極パターン形状の一部に連結される外部電極端子と、を含むコイル部品が開示されている。
このようなコイル部品の製造方法を要約して説明すると、先ず、キャリアフィルム上にそれぞれ磁性膜と非磁性膜を形成したグリーンシートを用意する。
その後、前記磁性膜と非磁性膜のグリーンシートにカッティングラインを形成し、カッティングラインが形成された非磁性膜のグリーンシートにはビアホールを形成する。
その後、ビアホールが形成された非磁性膜のグリーンシートの上面に電極パターンを形成し、磁性膜及び非磁性膜のグリーンシートから不要な部分を除去する。
その後、磁性膜のグリーンシート、カッティングラインが形成された磁性膜のグリーンシート、カッティングラインが形成された非磁性膜のグリーンシート、ビアホールと電極パターンが形成された非磁性膜のグリーンシートを積層し、積層された積層体を焼成した後、焼成された積層体の外部面に電極端子を形成する過程によりコイル部品を製造する。
しかし、前記のような乾式製造方式の場合、非磁性体と磁性体との垂直界面を安定的に形成するのが非常に困難であり、特に垂直方向に内部電極による厚さと非磁性体の厚さ、及び磁性体の厚さを適宜調整するのが非常に困難である。そのため、構造的な安全性に劣ると、最終的にコイル間の絶縁性などに対する問題点が発生する可能性がある。
また、磁性体と非磁性体をレイヤー（Ｌａｙｅｒ）ごとにパンチングし、必要に応じてハーフカッティング（ｈａｌｆ ｃｕｔｔｉｎｇ）を施した後、磁性体、非磁性体をそれぞれ積層すると１個のレイヤー（Ｌａｙｅｒ）が構成されるため、製造方式が複雑であり、製造コストもまた高くなるという問題点がある。
本発明は、前記のような問題を解決するためのものであり、積層体に形成されたホール（ｈｏｌｅ）に挿入されたコア磁心が磁性基板と一体に形成されたコモンモードフィルタ及びその製造方法を提供することを目的とする。
前記のような目的を果たすために導き出された本発明は、第１磁性基板と、コイルパターン電極が印刷された絶縁シートが積層された層であり、内部にホール（ｈｏｌｅ）が形成され、前記第１磁性基板の上に備えられる積層体と、前記ホール（ｈｏｌｅ）に挿入されたコア磁心と、前記コア磁心と一体に形成されて前記積層体の上に備えられる第２磁性基板と、を含むコモンモードフィルタを提供する。
この際、前記コイルパターン電極が前記コア磁心に巻回された形状に前記絶縁シートに印刷されるコモンモードフィルタを提供する。
また、前記積層体は、第１導出電極及び第２導出電極が印刷された第１絶縁シートと、前記第１絶縁シートの上に積層され、第１コイルパターン電極が印刷された第２絶縁シートと、前記第２絶縁シートの上に積層され、第２コイルパターン電極が印刷された第３絶縁シートと、前記第３絶縁シートの上に積層された第４絶縁シートと、を含むコモンモードフィルタを提供する。
また、前記第１導出電極の一端は第２絶縁シートに形成された第１ビアホール（ｖｉａ ｈｏｌｅ）を介して前記第１コイルパターン電極の一端に連結され、前記第２導出電極の一端は第２絶縁シートに形成された第２ビアホール（ｖｉａ ｈｏｌｅ）を介して前記第２コイルパターン電極の一端に連結されるコモンモードフィルタを提供する。
また、前記積層体の側面に形成され、前記第１、２導出電極の他端と、前記第１、２コイルパターン電極の他端と、にそれぞれ連結される外部電極端子をさらに含むコモンモードフィルタを提供する。
また、前記第１、２導出電極、及び前記第１、２コイルパターン電極は、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）または白金（Ｐｔ）から選択される少なくとも一つまたは少なくとも二つの混合物で形成されるコモンモードフィルタを提供する。
また、前記コア磁心の厚さは前記積層体の厚さと同一であり、前記コア磁心の形態及び大きさは前記ホール（ｈｏｌｅ）の形態及び大きさと同一であるコモンモードフィルタを提供する。
また、前記第１、２磁性基板は、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、ガラス（Ｇｌａｓｓ）、石英（Ｑｕａｒｔｚ）、フェライト（Ｆｅｒｒｉｔｅ）から選択される少なくとも一つまたは少なくとも二つの混合物で形成されるコモンモードフィルタを提供する。
また、前記絶縁シートは、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、エポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ）、ベンゾシクロブテン（ｂｅｎｚｏｃｙｃｌｏｂｕｔｅｎｅ；ＢＣＢ）、高分子重合体（ｐｏｌｙｍｅｒ）から選択される少なくとも一つまたは少なくとも二つの混合物で形成されるコモンモードフィルタを提供する。
前記のような目的を果たすために導き出された本発明は、第１磁性基板及び外部に突出したコア磁心が形成された第２磁性基板を提供する段階と、コイルパターン電極が印刷された絶縁シートからなる積層体を前記第１磁性基板の上に備える段階と、前記積層体にホール（ｈｏｌｅ）を加工する段階と、前記コア磁心が前記ホール（ｈｏｌｅ）に挿入されるように前記第２磁性基板を前記積層体に接合する段階と、を含むコモンモードフィルタの製造方法を提供する。
この際、前記積層体は、第１絶縁シート上に第１導出電極及び第２導出電極を印刷する段階と、第２絶縁シート上に第１コイルパターン電極を印刷する段階と、第３絶縁シート上に第２コイルパターン電極を印刷する段階と、前記第１、２、３絶縁シート、及び第４絶縁シートを下面から順に蒸着する段階と、により形成されるコモンモードフィルタの製造方法を提供する。
また、前記第１、２導出電極、及び前記第１、２コイルパターン電極は、フォトリソグラフィ（Ｐｈｏｔｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）、電子ビーム（Ｅ−ｂｅａｍ）またはイオン−ビーム（Ｆｏｃｕｓｅｄ Ｉｏｎ Ｂｅａｎ）リソグラフィ（ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）、乾式エッチング（Ｄｒｙ ｅｔｃｈｉｎｇ）、湿式エッチング（Ｗｅｔ Ｅｔｃｈｉｎｇ）、ナノインプリント（Ｎａｎｏ−ｉｍｐｒｉｎｔ）のうち何れか一つの方式で印刷されるコモンモードフィルタの製造方法を提供する。
また、前記積層体にホール（ｈｏｌｅ）を加工する段階は、湿式エッチング方式、乾式エッチング方式、及びサンドブラスト（Ｓａｎｄ Ｂｌａｓｔ）方式のうち何れか一つまたは二つ以上の方式を混合して行われるコモンモードフィルタの製造方法を提供する。
本発明によるコモンモードフィルタの製造方法によると、コア磁心と一体に形成された磁性基板を用いて既存の薄膜形成技術によりコモンモードフィルタを製造するため、構造的に安定し、高い結合係数を有するコモンモードフィルタを製作することができる。
本発明の利点及び特徴、そしてそれらを果たす方法は、添付図面とともに詳細に後述される実施例を参照すると明確になるであろう。しかし、本発明は以下で開示される実施例に限定されず、相違する様々な形態で具現されることができる。本実施例は、本発明の開示が完全になるようにするとともに、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に伝達するために提供されることができる。明細書全体において、同一参照符号は同一構成要素を示す。
本明細書で用いられる用語は、実施例を説明するためのものであり、本発明を限定しようとするものではない。本明細書で、単数型は文句で特別に言及しない限り複数型も含む。明細書で用いられる「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅ）」及び／または「含んでいる（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」は言及された構成要素、段階、動作及び／または素子は一つ以上の他の構成要素、段階、動作及び／または素子の存在または追加を排除しない。
以下、添付の図面を参照して本発明の構成及び作用効果についてより詳細に説明する。
図１は本発明によるコモンモードフィルタの分解斜視図である。
図１を参照すると、本発明によるコモンモードフィルタは、第１磁性基板１０、積層体２０、及び第２磁性基板３０を含む。
前記第１磁性基板１０は、長い板状で形成され、完成されたコモンモードフィルタにおけるベース基材となる。即ち、完成されたコモンモードフィルタでは前記第２磁性基板３０と一対をなし、それぞれ最上部と最下部に位置する。
このような前記第１磁性基板１０は、磁性物質で形成され、磁気経路（Ｍａｇｎｅｔｉｃ ｒｏｏｐ）を形成する。そのため、前記磁性基板は、透磁率及び品質係数が高く、高周波インピーダンスが高いものを使用することが好ましく、具体的には、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、ガラス（Ｇｌａｓｓ）、石英（Ｑｕａｒｔｚ）、フェライト（Ｆｅｒｒｉｔｅ）から選択される少なくとも一つまたは少なくとも二つの混合物で形成されることができる。
前記積層体２０は前記第１磁性基板１０の上に備えられる。
前記積層体２０は、コイルパターン電極が印刷された絶縁シートが積層された層であり、このような前記積層体２０についてより詳細に説明すると、前記積層体２０は第１導出電極２１ａ及び第２導出電極２１ｂが印刷された第１絶縁シート２１、第１コイルパターン電極２２ａが印刷された第２絶縁シート２２、第２コイルパターン電極２３ａが印刷された第３絶縁シート２３及び第４絶縁シート２４を含むことができる。
前記第１、２、３、４絶縁シート２１、２２、２３、２４は、各絶縁シート２１、２２、２３、２４の間、第１絶縁シート２１と第１磁性基板１０との間、及び第４絶縁シート２４と第２磁性基板３０との間に密着力を与えると同時に、前記第１、２コイルパターン電極２２ａ、２３ａが互いに短絡されないようにし、前記第１、２コイルパターン電極２２ａ、２３ａによる凹凸を緩和する機能を行う。
前記第１、２、３、４絶縁シート２１、２２、２３、２４は、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、エポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ）、ベンゾシクロブテン（ｂｅｎｚｏｃｙｃｌｏｂｕｔｅｎｅ；ＢＣＢ）、高分子重合体（ｐｏｌｙｍｅｒ）から選択される少なくとも一つまたは少なくとも二つの混合物で形成されることができる。
前記第１、２導出電極２１ａ、２１ｂ、及び前記第１、２コイルパターン電極２２ａ、２３ａは、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）または白金（Ｐｔ）から選択される少なくとも一つまたは少なくとも二つの混合物を材料として様々な形状に具現されることができる。図１では螺旋に印刷されたパターン電極を示している。
前記積層体２０の連結構造について説明すると、第２絶縁シート２２には第１、２ビアホール（ｖｉａ ｈｏｌｅ）２２ｂ、２２ｃが形成され、前記第１導出電極２１ａの一端２１ａａは第１ビアホール２２ｂを介して第１コイルパターン電極２２ａの一端２２ａａに連結され、前記第２導出電極２１ｂの一端２１ｂａは第２ビアホール２２ｃを介して第２コイルパターン電極２３ａの一端２３ａａに連結される。
このような前記積層体２０の中央部には、以下で説明する磁心が挿入される空間であるホール（ｈｏｌｅ）２０ａが形成されている。
前記第２磁性基板３０は前記積層体２０の上に備えられ、図２を参照して前記第２磁性基板３０の構成について説明すると、前記第２磁性基板３０の中央部には外部に突出したコア磁心３０ａが形成される。これにより、前記第２磁性基板３０は、前記コア磁心３０ａが前記積層体２０に形成されたホール２０ａに挿入された状態で積層体２０の上に備えられ、前記第１、２コイルパターン電極２２ａ、２３ａは前記コア磁心３０ａを巻回する形態に構成される。
前記第２磁性基板３０とコア磁心３０ａが一体に形成されることにより具現される効果については、以下本発明によるコモンモードフィルタの製造方法で詳細に説明する。
前記コア磁心３０ａが前記ホール２０ａに挿入されることができるようにするために、前記コア磁心３０ａの厚さは前記積層体２０の厚さと同一に、前記コア磁心３０ａの形態及び大きさは前記ホール２０ａの形態及び大きさと同一に形成することが好ましい。ここで、前記コア磁心３０ａは様々な形態に形成されることができるが、図１では直線状の前記第１、２コイルパターン電極２２ａ、２３ａに応じて四角柱状からなるコア磁心３０ａを示している。
前記コア磁心３０ａは、透磁率及び品質係数が高く、高周波インピーダンスが高い酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、ガラス（Ｇｌａｓｓ）、石英（Ｑｕａｒｔｚ）、フェライト（Ｆｅｒｒｉｔｅ）から選択される少なくとも一つまたは少なくとも二つの混合物で形成されることができ、その大きさが小さすぎると具現しようとする効果が低く、大きすぎると製品の小型化に不利であり、コイルパターン電極との短絡が問題となり得るため、製品の大きさを考慮して適切な大きさで形成する。
また、前記第２磁性基板３０は、前記第１磁性基板１０及びコア磁心３０ａと同様に、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、ガラス（Ｇｌａｓｓ）、石英（Ｑｕａｒｔｚ）、フェライト（Ｆｅｒｒｉｔｅ）から選択される少なくとも一つまたは少なくとも二つの混合物で形成されることができる。
図３は本発明によるコモンモードフィルタの外部斜視図であり、図３に図示されたように、本発明によるコモンモードフィルタは、前記積層体２０の側面に形成され、前記第１、２導出電極２１ａ、２１ｂと、前記第１、２コイルパターン電極２２ａ、２３ａと、にそれぞれ連結される外部電極端子４１、４２、４３、４４をさらに含むことができる。
図１及び図３を参照して説明すると、前記第１導出電極２１ａの他端２１ａｂは外部電極端子４１に連結され、前記第２導出電極２１ｂの他端２１ｂｂは外部電極端子４２に連結される。また、前記第１コイルパターン電極２２ａの他端から引き出された電極２２ａｂは外部電極端子４３に連結され、前記第２コイルパターン電極２３ａの他端から引き出された電極２３ａｂは外部電極端子４４に連結される。これにより、前記第１、２コイルパターン電極２２ａ、２３ａは外部電極端子４１、４２、４３、４４を介して外部回路と電気的に連結されることができる。
以下、本発明によるコモンモードフィルタの製造方法について説明する。
図４は本発明によるコモンモードフィルタの製造方法を順に示す工程図である。
図４ａを参照すると、本発明によるコモンモードフィルタの製造方法は、先ず、第１磁性基板１０及び中央部に突出したコア磁心３０ａが形成された第２磁性基板３０を提供する段階を行う。
前記第１、２磁性基板１０、３０は、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、ガラス（Ｇｌａｓｓ）、石英（Ｑｕａｒｔｚ）、フェライト（Ｆｅｒｒｉｔｅ）から選択される少なくとも一つまたは少なくとも二つの混合物で形成されたスラリーを鋳型に注入した後、これを一定条件下で硬化してから鋳型を除去する射出工程により形成されることができる。
その後、前記提供された第１磁性基板１０の上に、コイルパターン電極が印刷された絶縁シートからなる積層体２０を備える段階を行う。
前記積層体２０を第１磁性基板１０の上に積層する段階についてより具体的に説明すると、先ず、図４ｂに図示されたように、第１絶縁シート２１を前記第１磁性基板１０の上に蒸着する。
前記第１絶縁シート２１の上面には第１導出電極２１ａ及び第２導出電極２１ｂが印刷された状態であり、第１導出電極２１ａ及び第２導出電極２１ｂは本発明が属した技術分野において公知された方式によって前記第１絶縁シート２１上に印刷されることができる。例えば、本発明では、フォトリソグラフィ（Ｐｈｏｔｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）、電子ビーム（Ｅ−ｂｅａｍ）またはイオン−ビーム（Ｆｏｃｕｓｅｄ Ｉｏｎ Ｂｅａｎ）リソグラフィ（ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）、乾式エッチング（Ｄｒｙ ｅｔｃｈｉｎｇ）、湿式エッチング（Ｗｅｔ Ｅｔｃｈｉｎｇ）、ナノインプリント（Ｎａｎｏ−ｉｍｐｒｉｎｔ）のうち何れか一つの方式で行われることができる。
このような方式により、第２絶縁シート２２上に第１コイルパターン電極２２ａを印刷し、第３絶縁シート２３上に第２コイルパターン電極２３ａを印刷した後、これを前記第１絶縁シート２１上に順に蒸着し、最後に、前記第３絶縁シート２３の上に第４絶縁シート２４を蒸着することにより、図４ｃに図示されたように、前記積層体２０を第１磁性基板１０の上に備えることができる。蒸着工程は、スクリーンプリンティングまたはスピンコーティング法など一般的な薄膜形成技術により行われることができ、このような薄膜形成技術は当業者にとって公知の技術であるため、詳細な説明は省略する。
一方、前記第２絶縁シート２２には、前記第１、２コイルパターン電極２２ａ、２３ａが前記第１、２導出電極２１ａ、２１ｂに連結されるように、第１ビアホール及び第２ビアホールを加工した後、各ビアホールにコイル導体パターンと同一の材料を充填してビア電極（不図示）を形成することが好ましい。
前記積層体２０を第１磁性基板１０の上に積層すると、図４ｄに図示されたように、前記積層体２０内部の中央部にホール２０ａを加工する段階を行う。
前記ホール２０ａは、前記第２磁性基板３０の中央部に形成されたコア磁心３０ａが挿入される空間であり、これは湿式エッチング方式、乾式エッチング方式、及びサンドブラスト（Ｓａｎｄ Ｂｌａｓｔ）方式のうち何れか一つまたは二つ以上の方式を混合して加工することができる。
磁性物質からなる基板の場合、化学的に非常に安定して湿式または乾式エッチング方式によってはエッチングされる厚さが大きくないため、前記湿式エッチング方式または乾式エッチング方式は薄形のコモンモードフィルタに用いられることができる。
従って、前記コア磁心３０ａの厚さが１０μｍ以上である場合、前記第２磁性基板３０上にドライフィルム（Ｄｒｙ Ｆｉｌｍ）を密着してパターニングした後、サンドブラスト方式を用いてエッチングすることができる。サンドブラスト方式により加工された磁性基板の場合、表面が多少粗いが数十μｍの厚さのエッチングが可能であるため、前記サンドブラスト方式は前記コア磁心３０ａの厚さが大きい場合に適用することができる。
この際、前記コア磁心３０ａが前記ホール２０ａに挿入されることができるように、前記コア磁心３０ａと同一の厚さ、同一の形態、及び同一の大きさで前記ホール２０ａを形成する。
前記積層体２０内部の中央部にホール２０ａを加工してから最後に、図４ｅに図示されたように、前記コア磁心３０ａが前記ホール２０ａに挿入されるように前記上部磁性基板を前記絶縁層に接合する段階を行ってコモンモードフィルタを完成する。前記接合工程もまた、スクリーンプリンティングまたはスピンコーティング法など一般的な薄膜形成技術により行われることができる。
薄膜型コモンモードフィルタは、製品の小型化に最適化したコイル部品であり、薄膜形成技術によって製作されるためコイルパターン電極間の間隔が数μｍに過ぎず、その厚さもまた数ｍｍと非常に薄い。そのため、従来の湿式または乾式の製造方法ではコモンモードフィルタ特性を向上させるコア磁心をコモンモードフィルタの内部に備えることが非常に困難である。しかし、本発明によるコモンモードフィルタの製造方法では、コア磁心と一体に形成された磁性基板を用いて既存の薄膜形成技術によりコモンモードフィルタを製造するため、構造的に安定し、高い結合係数を有するコモンモードフィルタを製作することができる。
以上の詳細な説明は本発明を例示するものである。また、上述の内容は本発明の好ましい実施形態を示して説明するものに過ぎず、本発明は多様な他の組合、変更及び環境で用いることができる。即ち、本明細書に開示された発明の概念の範囲、述べた開示内容と均等な範囲及び／または当業界の技術または知識の範囲内で変更または修正が可能である。上述の実施例は本発明を実施するにおいて最善の状態を説明するためのものであり、本発明のような他の発明を用いるにおいて当業界に公知された他の状態での実施、そして発明の具体的な適用分野及び用途で要求される多様な変更も可能である。従って、以上の発明の詳細な説明は開示された実施状態に本発明を制限しようとする意図ではない。また、添付された請求範囲は他の実施状態も含むと解釈されるべきであろう。
Claims (13)
- 第１磁性基板と、
コイルパターン電極が印刷された絶縁シートが積層された層であり、内部にホール（ｈｏｌｅ）が形成され、前記第１磁性基板の上に備えられる積層体と、
前記ホール（ｈｏｌｅ）に挿入されたコア磁心と、
前記コア磁心と一体に形成されて前記積層体の上に備えられる第２磁性基板と、
を含むコモンモードフィルタ。 - 前記コイルパターン電極が前記コア磁心に巻回された形状に前記絶縁シートに印刷される請求項１に記載のコモンモードフィルタ。
- 前記積層体は、
第１導出電極及び第２導出電極が印刷された第１絶縁シートと、
前記第１絶縁シートの上に積層され、第１コイルパターン電極が印刷された第２絶縁シートと、
前記第２絶縁シートの上に積層され、第２コイルパターン電極が印刷された第３絶縁シートと、
前記第３絶縁シートの上に積層された第４絶縁シートと、
を含む請求項１に記載のコモンモードフィルタ。 - 前記第１導出電極の一端は第２絶縁シートに形成された第１ビアホール（ｖｉａ ｈｏｌｅ）を介して前記第１コイルパターン電極の一端に連結され、
前記第２導出電極の一端は第２絶縁シートに形成された第２ビアホール（ｖｉａ ｈｏｌｅ）を介して前記第２コイルパターン電極の一端に連結される請求項３に記載のコモンモードフィルタ。 - 前記積層体の側面に形成され、前記第１、２導出電極の他端と、前記第１、２コイルパターン電極の他端と、にそれぞれ連結される外部電極端子をさらに含む請求項３に記載のコモンモードフィルタ。
- 前記第１、２導出電極、及び前記第１、２コイルパターン電極は、
銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）または白金（Ｐｔ）から選択される少なくとも一つまたは少なくとも二つの混合物で形成される請求項３に記載のコモンモードフィルタ。 - 前記コア磁心の厚さは前記積層体の厚さと同一であり、
前記コア磁心の形態及び大きさは前記ホール（ｈｏｌｅ）の形態及び大きさと同一である請求項１に記載のコモンモードフィルタ。 - 前記第１、２磁性基板は、
酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、ガラス（Ｇｌａｓｓ）、石英（Ｑｕａｒｔｚ）、フェライト（Ｆｅｒｒｉｔｅ）から選択される少なくとも一つまたは少なくとも二つの混合物で形成される請求項１に記載のコモンモードフィルタ。 - 前記絶縁シートは、
ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、エポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ）、ベンゾシクロブテン（ｂｅｎｚｏｃｙｃｌｏｂｕｔｅｎｅ；ＢＣＢ）、高分子重合体（ｐｏｌｙｍｅｒ）から選択される少なくとも一つまたは少なくとも二つの混合物で形成される請求項１に記載のコモンモードフィルタ。 - 第１磁性基板及び外部に突出したコア磁心が形成された第２磁性基板を提供する段階と、
コイルパターン電極が印刷された絶縁シートからなる積層体を前記第１磁性基板の上に備える段階と、
前記積層体にホール（ｈｏｌｅ）を加工する段階と、
前記コア磁心が前記ホール（ｈｏｌｅ）に挿入されるように前記第２磁性基板を前記積層体に接合する段階と、
を含むコモンモードフィルタの製造方法。 - 前記積層体は、
第１絶縁シート上に第１導出電極及び第２導出電極を印刷する段階と、
第２絶縁シート上に第１コイルパターン電極を印刷する段階と、
第３絶縁シート上に第２コイルパターン電極を印刷する段階と、
前記第１、２、３絶縁シート、及び第４絶縁シートを下面から順に蒸着する段階と、
により形成される請求項１０に記載のコモンモードフィルタの製造方法。 - 前記第１、２導出電極、及び前記第１、２コイルパターン電極は、
フォトリソグラフィ（Ｐｈｏｔｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）、電子ビーム（Ｅ−ｂｅａｍ）またはイオン−ビーム（Ｆｏｃｕｓｅｄ Ｉｏｎ Ｂｅａｎ）リソグラフィ（ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）、乾式エッチング（Ｄｒｙ ｅｔｃｈｉｎｇ）、湿式エッチング（Ｗｅｔ Ｅｔｃｈｉｎｇ）、ナノインプリント（Ｎａｎｏ−ｉｍｐｒｉｎｔ）のうち何れか一つの方式で印刷される請求項１１に記載のコモンモードフィルタの製造方法。 - 前記積層体にホール（ｈｏｌｅ）を加工する段階は、
湿式エッチング方式、乾式エッチング方式、及びサンドブラスト（Ｓａｎｄ Ｂｌａｓｔ）方式のうち何れか一つまたは二つ以上の方式を混合して行われる請求項１０に記載のコモンモードフィルタの製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2012-0025162 | 2012-03-12 | ||
| KR1020120025162A KR101531082B1 (ko) | 2012-03-12 | 2012-03-12 | 공통 모드 필터 및 이의 제조 방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013191846A true JP2013191846A (ja) | 2013-09-26 |
Family
ID=49113579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013047711A Pending JP2013191846A (ja) | 2012-03-12 | 2013-03-11 | コモンモードフィルタ及びその製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20130234820A1 (ja) |
| JP (1) | JP2013191846A (ja) |
| KR (1) | KR101531082B1 (ja) |
| CN (1) | CN103310946B (ja) |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101771740B1 (ko) * | 2012-11-13 | 2017-08-25 | 삼성전기주식회사 | 박막형 칩 소자 및 그 제조 방법 |
| KR101975478B1 (ko) * | 2013-10-04 | 2019-05-07 | 삼성전기주식회사 | 자성 기판 및 그 제조 방법, 상기 자성 기판과 절연재의 접합 구조물, 그리고 상기 접합 구조물을 갖는 칩 부품 |
| JP6160712B2 (ja) | 2014-01-15 | 2017-07-12 | 株式会社村田製作所 | 電気回路 |
| KR20160024262A (ko) * | 2014-08-25 | 2016-03-04 | 삼성전기주식회사 | 공통 모드 필터 및 그 제조 방법 |
| KR20160037652A (ko) * | 2014-09-29 | 2016-04-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 무선 전력 송신 장치 및 무선 전력 수신 장치 |
| KR101627128B1 (ko) | 2014-12-02 | 2016-06-13 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| KR20160084712A (ko) * | 2015-01-06 | 2016-07-14 | 삼성전기주식회사 | 코일 내장형 기판 및 이의 제조방법 |
| US10720788B2 (en) * | 2015-10-09 | 2020-07-21 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Wireless charging devices having wireless charging coils and methods of manufacture thereof |
| KR102539127B1 (ko) * | 2016-07-28 | 2023-06-01 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
| CN107732418A (zh) * | 2016-08-12 | 2018-02-23 | 国民技术股份有限公司 | 一种非接触天线模块及通信设备 |
| US20180061569A1 (en) * | 2016-08-26 | 2018-03-01 | Analog Devices Global | Methods of manufacture of an inductive component and an inductive component |
| JP6489097B2 (ja) * | 2016-10-31 | 2019-03-27 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| DE102018113765B4 (de) | 2017-06-09 | 2023-11-02 | Analog Devices International Unlimited Company | Transformator mit einer durchkontaktierung für einen magnetkern |
| US11373803B2 (en) * | 2017-08-11 | 2022-06-28 | Applied Materials, Inc. | Method of forming a magnetic core on a substrate |
| KR102492733B1 (ko) | 2017-09-29 | 2023-01-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 구리 플라즈마 식각 방법 및 디스플레이 패널 제조 방법 |
| JP6750593B2 (ja) * | 2017-10-17 | 2020-09-02 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
| KR102154237B1 (ko) * | 2018-09-20 | 2020-09-09 | 주식회사 아모텍 | 차량용 공통 모드 필터 |
| KR102662853B1 (ko) * | 2019-09-30 | 2024-05-03 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 |
| JP2021089937A (ja) * | 2019-12-03 | 2021-06-10 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
| JP7200957B2 (ja) | 2020-02-04 | 2023-01-10 | 株式会社村田製作所 | コモンモードチョークコイル |
| JP7163935B2 (ja) | 2020-02-04 | 2022-11-01 | 株式会社村田製作所 | コモンモードチョークコイル |
| JP7322833B2 (ja) * | 2020-08-05 | 2023-08-08 | 株式会社村田製作所 | コモンモードチョークコイル |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06204052A (ja) * | 1992-12-28 | 1994-07-22 | Kyocera Corp | トランス |
| JPH06333742A (ja) * | 1993-05-19 | 1994-12-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 積層コイル |
| JP2006165460A (ja) * | 2004-12-10 | 2006-06-22 | Taiyo Yuden Co Ltd | 面実装コイル及び面実装コイルの製造方法 |
| WO2007111122A1 (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-04 | Hitachi Metals, Ltd. | コイル部品およびその製造方法 |
| JP2010212271A (ja) * | 2009-03-06 | 2010-09-24 | Fdk Corp | 低背型インダクタ |
| JP2012009798A (ja) * | 2010-06-28 | 2012-01-12 | Inpaq Technology Co Ltd | 薄型コモンモードフィルタおよびその製造方法 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6356181B1 (en) * | 1996-03-29 | 2002-03-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated common-mode choke coil |
| KR100466884B1 (ko) * | 2002-10-01 | 2005-01-24 | 주식회사 쎄라텍 | 적층형 코일 부품 및 그 제조방법 |
| US20040263309A1 (en) * | 2003-02-26 | 2004-12-30 | Tdk Corporation | Thin-film type common-mode choke coil and manufacturing method thereof |
| EP1635363A1 (en) * | 2004-05-28 | 2006-03-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Common mode noise filter |
| JP4626185B2 (ja) * | 2004-05-28 | 2011-02-02 | パナソニック株式会社 | コモンモードノイズフィルタ |
| JP4683026B2 (ja) * | 2007-09-07 | 2011-05-11 | Ｔｄｋ株式会社 | コモンモードチョークコイル及びその製造方法 |
| KR101646801B1 (ko) * | 2008-10-14 | 2016-08-08 | 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤 | 세라믹 적층 부품과 그 제조 방법 |
| KR20110082641A (ko) * | 2010-01-12 | 2011-07-20 | 주식회사 아모텍 | 공통 모드 필터 |
| US8451083B2 (en) * | 2010-05-31 | 2013-05-28 | Tdk Corporation | Coil component and method of manufacturing the same |
| TWI611439B (zh) * | 2010-07-23 | 2018-01-11 | 乾坤科技股份有限公司 | 線圈元件 |
-
2012
- 2012-03-12 KR KR1020120025162A patent/KR101531082B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2013
- 2013-02-26 US US13/777,591 patent/US20130234820A1/en not_active Abandoned
- 2013-03-11 JP JP2013047711A patent/JP2013191846A/ja active Pending
- 2013-03-12 CN CN201310078758.2A patent/CN103310946B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06204052A (ja) * | 1992-12-28 | 1994-07-22 | Kyocera Corp | トランス |
| JPH06333742A (ja) * | 1993-05-19 | 1994-12-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 積層コイル |
| JP2006165460A (ja) * | 2004-12-10 | 2006-06-22 | Taiyo Yuden Co Ltd | 面実装コイル及び面実装コイルの製造方法 |
| WO2007111122A1 (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-04 | Hitachi Metals, Ltd. | コイル部品およびその製造方法 |
| JP2010212271A (ja) * | 2009-03-06 | 2010-09-24 | Fdk Corp | 低背型インダクタ |
| JP2012009798A (ja) * | 2010-06-28 | 2012-01-12 | Inpaq Technology Co Ltd | 薄型コモンモードフィルタおよびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20130104034A (ko) | 2013-09-25 |
| CN103310946B (zh) | 2016-01-20 |
| US20130234820A1 (en) | 2013-09-12 |
| CN103310946A (zh) | 2013-09-18 |
| KR101531082B1 (ko) | 2015-07-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2013191846A (ja) | コモンモードフィルタ及びその製造方法 | |
| JP2013187540A (ja) | 薄膜型共通モードフィルタ | |
| US9721725B2 (en) | Electronic component and manufacturing method thereof | |
| US9251953B2 (en) | Method of manufacturing a common mode filter | |
| KR101541570B1 (ko) | 코일 부품 및 그 제조방법 | |
| WO2012053439A1 (ja) | コイル部品及びその製造方法 | |
| JP2012104673A (ja) | コイル部品及びその製造方法 | |
| US20130038417A1 (en) | Coil component and manufacturing method thereof | |
| JP2011035364A (ja) | コモンモードフィルタおよびその製造方法 | |
| KR20150035947A (ko) | 박막형 공통 모드 필터 | |
| CN110337701A (zh) | 磁芯、包括该磁芯的电感器及emi滤波器 | |
| JP2008186990A (ja) | コイル部品 | |
| JP2006196812A (ja) | コモンモードフィルタ | |
| JP2007214448A (ja) | コモンモードチョークコイル | |
| JP5822208B2 (ja) | コイル部品 | |
| JP2010040882A (ja) | 電子部品 | |
| KR101514500B1 (ko) | 공통 모드 필터용 기판 제조 방법 및 이에 따라 제조된 공통 모드 필터용 기판 | |
| JP2018206952A (ja) | コイル部品およびその周波数特性の変更方法 | |
| KR102442385B1 (ko) | 박막형 인덕터 | |
| JP2010062386A (ja) | コイル部品 | |
| US9231551B2 (en) | Common mode filter with multi-spiral layer structure and method of manufacturing the same | |
| JP2008071821A (ja) | コモンモードチョークコイル | |
| JP2013122940A (ja) | 多層らせん構造のコモンモードフィルタ及びその製造方法 | |
| JP2013120924A (ja) | 多層らせん構造のコモンモードフィルタ及びその製造方法 | |
| KR101412816B1 (ko) | 칩 인덕터 및 그 제조방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130911 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140401 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20140701 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20140704 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140730 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20150303 |