JP2013159624A - 樹脂組成物およびそれからなる成形体 - Google Patents

Abstract

【課題】熱伝導性に優れ、成形時の溶融流動性に優れた樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】熱可塑性樹脂（Ａ）と、充填材（Ｂ）と、所定量の溶融粘度低下剤（Ｃ）、および脂肪酸金属塩（Ｄ）とを含み、（Ｄ）は（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ）の合計１００質量部に対して、０．１〜５質量部であって、（Ｃ）は、下記（ア）〜（ウ）のいずれかである樹脂組成物。
（ア）（Ｃ）が多官能性アリル化合物（Ｃ１）であり、（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ１）との合計１００容量部に対して、（Ｃ１）の含有量が３〜２０容量部である。
（イ）（Ｃ）がダイマー酸ベース熱可塑性樹脂（Ｃ２）であり、（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ２）との合計１００容量部に対して、（Ｃ２）の含有量が５〜３５容量部である。
（ウ）（Ｃ）の酸価が６０ｍｇＫＯＨ/ｇ以上であるロジン（Ｃ３）であり、（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ３）との合計１００容量部に対して、（Ｃ３）の含有量が０．５〜１１容量部である。
【選択図】なし

Description

本発明は、成形時の溶融流動性に優れつつも、機械特性に優れた樹脂組成物に関するものである。

近年、電子機器の成形材料には、高性能化に伴い、各種充填材料が配合されている。例えば、各種の電子部品で発生する熱を効果的に外部へ放散させるため、熱伝導率の高い充填材料を樹脂に配合したり、機械的強度を向上させるため、繊維状強化剤等の充填材料を配合することが知られている。しかしながら、充填材料を大量に配合すると溶融粘度が高くなり成形時の溶融流動性が低下する。

本発明者らは、特許文献１において、熱可塑性樹脂と充填材からなる系に、特定の溶融粘度低下剤を特定量配合することを提案している。しかしながら、成形時の溶融流動性は向上するものの、大量に溶融粘度低下剤を配合すると、機械特性が低下するという問題があった。

国際公開第２０１０／０８４８４５号パンフレット

そこで、本発明の課題は、成形時の溶融流動性に優れつつも、機械特性に優れた樹脂組成物を提供することにある。

本発明の要旨は、下記の通りである。
（１）熱可塑性樹脂（Ａ）と、充填材（Ｂ）と、所定量の溶融粘度低下剤（Ｃ）および脂肪酸金属塩（Ｄ）とを含み、（Ｄ）は、（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ）の合計１００質量部に対して、０．１〜５質量部であって、（Ｃ）は、下記（ア）〜（ウ）のいずれかであることを特徴とする樹脂組成物。
（ア）（Ｃ）が多官能性アリル化合物（Ｃ１）であり、（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ１）との合計１００容量部に対して、（Ｃ１）の含有量が３〜２０容量部である。
（イ）（Ｃ）がダイマー酸ベース熱可塑性樹脂（Ｃ２）であり、（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ２）との合計１００容量部に対して、（Ｃ２）の含有量が５〜３５容量部である。
（ウ）（Ｃ）の酸価が６０ｍｇＫＯＨ/ｇ以上であるロジン（Ｃ３）であり、（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ３）との合計１００容量部に対して、（Ｃ３）の含有量が０．５〜１１容量部である。
（２）充填材（Ｂ）が熱伝導性充填材であることを特徴とする（１）記載の樹脂組成物。
（３）熱可塑性樹脂（Ａ）と充填材（Ｂ）との容量比（Ａ／Ｂ）が、２０／８０〜７０／３０であることを特徴とする（１）または（２）記載の樹脂組成物。
（４）脂肪酸金属塩（Ｄ）がベヘン酸ナトリウムであることを特徴とする（１）〜（３）いずれかに記載の樹脂組成物。
（５）熱可塑性樹脂（Ａ）がポリアミド樹脂であることを特徴とする（１）〜（４）いずれかに記載の樹脂組成物。
（６）（１）〜（５）いずれかに記載の樹脂組成物を成形したものであることを特徴とする成形体。

本発明によれば、成形時の溶融流動性に優れつつも、機械特性に優れた樹脂組成物を提供することができる。

以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の熱伝導性樹脂は、熱可塑性樹脂（Ａ）と充填材（Ｂ）と溶融粘度低下剤（Ｃ）と脂肪酸金属塩（Ｄ）から構成される。

熱可塑性樹脂（Ａ）としては、特に限定されるものではないが、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体等のエチレン−α−オレフィン共重合体、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール、フッ素樹脂（ポリフッ化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレン等）、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ乳酸、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、スチレン−アクリロニトリル共重合体、ＡＢＳ樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、変性ＰＰＥ、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリメタクリル酸メチル等のポリメタクリル酸エステル、ポリアクリル酸類、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリフェニレンスルフィド、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルケトン、ポリケトン、液晶ポリマーが挙げられる。中でも成形性、耐薬品性、経済性の点でポリアミドが好ましい。

ポリアミドとは、アミド結合を有するホモポリアミドやコポリアミド、およびこれらの混合物である。アミド結合を有するホモポリアミドやコポリアミドは、ラクタム、アミノカルボン酸、ジアミン、ジカルボン酸を重合することによって得ることができる。

ポリアミドとしては、例えば、ポリカプラミド（ナイロン６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ナイロン４６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ナイロン６６）、ポリカプラミド／ポリヘキサメチレンアジパミドコポリマー（ナイロン６／６６）、ポリウンデカミド（ナイロン１１）、ポリカプラミド／ポリウンデカミドコポリマー（ナイロン６／１１）、ポリドデカミド（ナイロン１２）、ポリカプラミド／ポリドデカミドコポリマー（ナイロン６／１２）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ナイロン６１０）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ナイロン６１２）、ポリウンデカメチレンアジパミド（ナイロン１１６）、ポリヘキサメチレンイソフタルアミド（ナイロン６Ｉ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド（ナイロン６Ｔ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ナイロン６Ｔ／６Ｉ）、ポリカプラミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー（ナイロン６／６Ｔ）、ポリカプラミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ナイロン６／６Ｉ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー（ナイロン６６／６Ｔ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ナイロン６６／６Ｉ）、ポリトリメチルヘキサメチレンテレフタルアミド（ナイロンＴＭＤＴ）、ポリビス（４−アミノシクロヘキシル）メタンドデカミド（ナイロンＰＡＣＭ１２）、ポリビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタンドデカミド（ナイロンジメチルＰＡＣＭ１２）、ポリメタキシリレンアジパミド（ナイロンＭＸＤ６）、ポリノナメチレンテレフタルアミド（ナイロン９Ｔ）、ポリデカメチレンテレフタルアミド（ナイロン１０Ｔ）、ポリウンデカメチレンテレフタルアミド（ナイロン１１Ｔ）およびこれらの混合物ないし共重合体が挙げられる。中でも、経済性の点からナイロン６、ナイロン６６が好ましい。

本発明の樹脂組成物は、充填剤（Ｂ）を含有する。
本発明で用いられる充填剤（Ｂ）としては、特に限定されないが、機械特性や熱特性等を改善する目的で用いられるものや、導電性、熱伝導性、磁性、圧電性、電磁波吸収、難燃性、紫外線吸収等の機能を付与する目的で用いられるものが挙げられる。

充填材（Ｂ）としては、例えば、アセチレンブラック、ケッチェンブラック、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、金属粉（銀、銅、アルミニウム、チタン、ニッケル、錫、鉄、ステンレス等）、導電性酸化亜鉛、酸化スズ、酸化インジウム、各種フェライト、磁性酸化鉄、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、炭酸マグネシウム、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、カーボン、黒鉛、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛、チタン酸カリウム、ゾノトライト、マイカ、タルク、モンモリロナイト、ハイドロタルサイト、炭酸カルシウム、炭酸亜鉛、ワラストナイト、硫酸バリウム、二硫化モリブデン、テフロン（登録商標）粉、シリカ、ガラスビーズ、ガラスバルーン、酸化チタン、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、三酸化アンチモン、ホウ酸、ホウ酸亜鉛、酸化セリウム、酸化カルシウム、シリカゲル、セピオライト、活性炭、ゼオライト、タングステン、酸化ジルコニウム、セルロース微粒子、木粉、おから、モミ殻、ガラス繊維、炭素繊維、黒鉛化炭素繊維、アラミド繊維、金属繊維、ステンレス繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化硅素繊維、硼素繊維、チタン酸カリウム繊維、ケナフや麻等の天然繊維が挙げられる。

本発明の樹脂組成物において、ポリアミド樹脂（Ａ）と充填材（Ｂ）との容量比（Ａ／Ｂ）は、２０／８０〜９５／５であることが好ましく、３０／７０〜９０／１０であることがより好ましい。（Ａ／Ｂ）をこの範囲とすることで、機械特性や熱特性を向上させながら、成形時の溶融流動性を向上させることができる。

本発明において、充填材（Ｂ）として、５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導性充填材を用いれば、熱伝導性を付与することができる。熱伝導性充填材としては、導電性、絶縁性、何れであってもよい。熱伝導性充填材の熱伝導率は、その焼結品を用いて測定することができる。熱伝導性充填材としては（括弧内に熱伝導率の代表値（単位：Ｗ／（ｍ・Ｋ））を記す。）、タルク（５〜１０）、酸化アルミニウム（３６）、酸化マグネシウム（６０）、酸化亜鉛（２５）、炭酸マグネシウム（１５）、炭化ケイ素（１６０）、窒化アルミニウム（１７０）、窒化ホウ素（２１０）、窒化ケイ素（４０）、カーボン（１０〜数百）、黒鉛（１０〜数百）等の無機系充填材、銀（４２７）、銅（３９８）、アルミニウム（２３７）、チタン（２２）、ニッケル（９０）、錫（６８）、鉄（８４）、ステンレス（１５）等の金属系充填材が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。中でも、ポリアミド樹脂（Ａ）に配合した際の熱伝導率が高いことから、黒鉛、窒化ホウ素が好ましい。また、経済性の点では、タルク、酸化マグネシウムが好ましい。

黒鉛の形態としては、例えば、球状、粉状、繊維状、針状、鱗片状、ウィスカ状、マイクロコイル状、ナノチューブ状が挙げられる。中でも、鱗片状黒鉛は、成形体としたときに、面方向に配向しやすく、その結果、熱伝導性を向上させることができる。鱗片状黒鉛の平均粒径は、分散不良による凝集塊を生じさせず、機械特性や熱伝導性が均一な成形体を作製することができることから、１〜３００μｍであることが好ましく、５〜１５０μｍであることがより好ましい。

タルクの形態としては、例えば、板状、鱗片状、薄片状が挙げられる。中でも、鱗片状タルク、薄片状タルクは、成形体としたときに、面方向に配向しやすく、その結果、熱伝導性を向上させることができる。鱗片状タルクの平均粒径は、上述と同様の理由から、１〜２００μｍであることが好ましく、５〜１００μｍであることがより好ましい。

窒化ホウ素の形態としては、例えば、板状、鱗片状、薄片状が挙げられる。中でも、鱗片状窒化ホウ素は、成形体としたときに、面方向に配向しやすく、その結果、熱伝導性を向上させることができる。鱗片状窒化ホウ素の平均粒径は、上述と同様の理由から、１〜２００μｍであることが好ましく、５〜１００μｍであることがより好ましい。窒化ホウ素の結晶系は、特に限定されるものではなく、六方晶系、立方晶系、その他いずれの結晶構造の窒化ホウ素であっても用いることができる。中でも、六方晶系結晶構造を有する窒化ホウ素は、成形体としたときに、面方向に配向しやすく、その結果、熱伝導性を向上させることができる。

酸化マグネシウムの形態としては、例えば、球状、繊維状、紡錘状、棒状、針状、筒状、柱状が挙げられる。中でも、球状酸化マグネシウムは、成形時の溶融流動性を向上させることができる。球状酸化マグネシウムの平均粒径は、上述と同様の理由から、１〜１５０μｍであることが好ましく、５〜１００μｍであることがより好ましい。

本発明に用いられる充填材（Ｂ）は、熱可塑性樹脂（Ａ）との密着性を向上させるため、シラン系カップリング剤、チタン系カップリング剤、例えば、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルジメトキシメチルシラン等のアミノシラン系カップリング剤、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシシラン系カップリング剤、イソプロピルトリステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等のチタン系カップリング剤のカップリング剤で表面処理を施してもよい。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

本発明の樹脂組成物においては、溶融粘度低下剤（Ｃ）を含有させることが必要である。（Ｃ）を含有させない場合、溶融粘度が高いため、成形時にショートショットが発生したり、また成形片の外観が不良になる場合がある。本発明で用いられる（Ｃ）は、多官能性アリル化合物（Ｃ１）、ダイマー酸ベース熱可塑性樹脂（Ｃ２）、ロジン（Ｃ３）のいずれかである。

多官能性アリル化合物（Ｃ１）は、特に限定されないが、樹脂組成物の溶融加工温度において液状であることが必要である。また（Ｃ１）は、添加された樹脂の溶融粘度を低下させ得ることから、可塑剤としても有効に作用することができる。

多官能性アリル化合物（Ｃ１）としては、例えば、トリアリルイソシアヌレート、モノグリシジルジアリルイソシアヌレート、ジグリシジルモノアリルイソシアヌレート、トリメタアリルイソシアヌレート、モノグリシジルジメタアリルイソシアヌレート、ジグリシジルモノメタアリルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレート、モノグリシジルジアリルシアヌレート、ジグリシジルモノアリルシアヌレート、トリメタアリルシアヌレート、モノグリシジルジメタアリルシアヌレート、ジグリシジルモノメタアリルシアヌレート、アリルグリシジルアミン、ジアリルモノグリシジルアミン、モノアリルジグリシジルアミン、モノグリシジルジメタアリルアミン、ジグリシジルモノメタアリルアミン、グリシジルアリルクロレンデート、アリルグリシジルアジペート、アリルグリシジルカーボネート、アリルグリシジルジメチルアンモニウムクロリド、アリルグリシジルフマレート、アリルグリシジルイソフタレート、アリルグリシジルマロネート、アリルグリシジルオキサレート、アリルグリシジルフタレート、アリルグリシジルプロピルイソシアヌレート、アリルグリシジルセバケート、アリルグリシジルサクシネート、アリルグリシジルテレフタレート、グリシジルメチルアリルフタレートが挙げられる。これらの化合物のうち、骨格にイソシアヌレートを有する化合物が好ましく、トリアリルイソシアヌレート、モノグリシジルジアリルイソシアヌレートが、取扱い性、経済性の点でより好ましい。

また、多官能性アリル化合物（Ｃ１）として、上記化合物に加えて、下記式（１）で示される１級アミン化合物と、アリル基及びグリシジル基を有する多官能性化合物との反応によって得られるアリル化合物を用いることができる。
Ｒ−（ＮＨ_２）_ｎ （１）
ここで、ｎ＝１〜４、Ｒは芳香族系もしくは脂肪族系の１〜４置換残基を示す。

式（１）で示される１級アミン化合物のうち、ｎ＝２であるジアミン類が好ましい。ｎ＝２のジアミン類としては、例えば、エチレジアミン、ヘキサメチレンジアミン、１，４−ジアミノシクロヘキサン、１，３−ジアミノシクロヘキサン、４，４´−ジアミノジシクロヘキシルメタン、１，３−ビス（アミノメチル）シクロへキサン、１，４−ビス（アミノメチル）シクロへキサン、４，４´−ジアミノジシクロヘキシルプロパン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）スルホン、４，４´−ジアミノジシクロヘキシルエーテル、２，２´−ジメチル−４，４´−ジアミノジシクロヘキサン、２，２´−ビス（トリフルオロメチル）−４，４´−ジアミノジシクロヘキサン、２，２´−ビス（トリクロロメチル）−４，４´−ジアミノジシクロヘキサン、２，２´−ビス（トリブロモメチル）−４，４´−ジアミノジシクロヘキサン、２，２´−ジフルオロ−４，４´−ジアミノジシクロヘキサン、２，２´−ジクロロ−４，４´−ジアミノジシクロヘキサン、２，２´−ジブロモ−４，４´−ジアミノジシクロヘキサン、４，４´−ジアミノジシクロヘキサン、２，２−ビス（４−アミノシクロへキシル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，３−ジアミノビシクロ［２．２．１］ヘプタン、２，５−ジアミノビシクロ［２．２．１］ヘプタン、２，６−ジアミノビシクロ［２．２．１］ヘプタン、２，７−ジアミノビシクロ［２．２．１］ヘプタン、２，５−ビス（アミノメチル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプタン、２，６−ビス（アミノメチル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプタン、２，３−ビス（アミノメチル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプタン、ジエチレントリアミン、ジプロピレントリアミン、トリエチレンテトラミン、１，２−ビス（アミノメチル）ベンゼン、１，３−ビス（アミノメチル）ベンゼン、１，４−ビス（アミノメチル）ベンゼン、２，２´−ジメチル−４，４´−ジアミノビフェニル、２，２´−ビス（トリフルオロメチル）−４，４´−ジアミノビフェニル、２，２´−ビス（トリクロロメチル）−４，４´−ジアミノビフェニル、２，２´−ビス（トリブロモメチル）−４，４´−ジアミノビフェニル、２，２´−ジフルオロ−４，４´−ジアミノビフェニル、２，２´−ジクロロ−４，４´−ジアミノビフェニル、２，２´−ジブロモ−４，４´−ジアミノビフェニル、４，４´−ジアミノビフェニル、４，４´−ジアミノ−ベンゾフェノン、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−アミノ−２−フルオロフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−アミノ−２−ブロモフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−アミノ−２−クロロフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−アミノ−３−フルオロフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−アミノ−３−ブロモフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−アミノ−３−クロロフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−アミノ−２−トリフルオロメチルフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−アミノ−３−トリフルオロメチルフェニル）フルオレン、ビス（４−アミノフェニル）スルホン、１，４−ジアミノベンゼン、１，３−ジアミノベンゼン、４，４´−ジアミノジフェニルエーテル、４，４´−ジアミノジフェニルメタン、４，４´−ジアミノジフェニルプロパン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、３，４´−ジアミノジフェニルエーテルが挙げられる。

式（１）で示される１級アミン化合物のうち、ｎ＝１であるモノアミン類としては、例えば、メチルアミン、ジメチルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、ｎ−プロピルアミン、ジ−ｎ−プロピルアミン、イソプロピルアミン、ｎ−ブチルアミン、イソブチルアミン、ｓｅｃ−ブチルアミン、ｔｅｒｔ−ブチルアミン、ジ−ｎ−ブチルアミン、モノアミルアミン、ジアミルアミン、エチルブチルアミン、ｎ−ヘキシルアミン、ジ−ｎ−ヘキシルアミン、シクロヘキシルアミン、ドデシルアミン、ヘキサデシルアミン、オクタデシルアミン、アニリン、ｏ−トルイジン、ｍ−トルイジン、ｐ−トルイジン、２，３−キシリジン、２，６−キシリジン、３，４−キシリジン、３，５−キシリジン、ｏ−クロロアニリン、ｍ−クロロアニリン、ｐ−クロロアニリン、ｏ−ブロモアニリン、ｍ−ブロモアニリン、ｐ−ブロモアニリン、ｏ−ニトロアニリン、ｍ−ニトロアニリン、ｐ−ニトロアニリン、ｏ−アミノフェノール、ｍ−アミノフェノール、ｐ−アミノフェノール、ｏ−アニシジン、ｍ−アニシジン、ｐ−アニシジン、ｏ−フェネジン、ｍ−フェネジン、ｐ−フェネジン、ｏ−アミノベンツアルデヒド、ｍ−アミノベンツアルデヒド、ｐ−アミノベンツアルデヒド、ｏ−アミノベンゾニトリル、ｍ−アミノベンゾニトリル、ｐ−アミノベンゾニトリル、２−アミノビフェニル、３−アミノビフェニル、４−アミノビフェニル、２−アミノフェニルフェニルエーテル、３−アミノフェニルフェニルエーテル、４−アミノフェニルフェニルエーテル、２−アミノベンゾフェノン、３−アミノベンゾフェノン、４−アミノベンゾフェノン、２−アミノフェニルフェニルスルフィド、３−アミノフェニルフェニルスルフィド、４−アミノフェニルフェニルスルフィド、２−アミノフェニルフェニルスルホン、３−アミノフェニルフェニルスルホン、４−アミノフェニルフェニルスルホン、α−ナフチルアミン、β−ナフチルアミン、１−アミノ−２−ナフトール、２−アミノ−１−ナフトール、４−アミノ−１−ナフトール、５−アミノ−１−ナフトール、５−アミノ−２−ナフトール、７−アミノ−２−ナフトール、８−アミノ−１−ナフトール、８−アミノ−２−ナフトール、１−アミノアントラセン、２−アミノアントラセン、９−アミノアントラセンが挙げられる。

式（１）で示される１級アミン化合物のうち、ｎ＝３のトリアミン類としては、例えば、１，３，５−トリアミノベンゼン、トリス（３−アミノフェニル）アミン、トリス（４−アミノフェニル）アミン、トリス（３−アミノフェニル）ベンゼン、トリス（４−アミノフェニル）ベンゼン、１，３，５−トリス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３，５−トリス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３，５−トリス（４−アミノフェノキシ）トリアジンが挙げられる。

式（１）で示される１級アミン化合物のうち、ｎ＝４であるテトラアミン類としては、例えば、１，２，４，５−テトラアミノベンゼン、３，３´，４，４´−テトラアミノビフェニル、３，３´，４，４´−テトラアミノジフェニルスルホン、３，３´，４，４´−テトラアミノジフェニルスルフィド、２，３，６，７−テトラアミノナフタレン、１，２，５，６−テトラアミノナフタレンが挙げられる。
なお、種々特性を調整する等の目的で、これらの内複数のアミンを併用して用いることも可能である。

アリル基およびグリシジル基を有する多官能性化合物としては、アリル基とグリシジル基の両方を有するモノマー性化合物であれば特に限定されない。そのような多官能性化合物としては、例えば、モノグリシジルジアリルイソシアヌレート、ジグリシジルモノアリルイソシアヌレート、モノグリシジルジメタアリルイソシアヌレート、ジグリシジルモノメタアリルイソシアヌレート、モノグリシジルジアリルシアヌレート、ジグリシジルモノアリルシアヌレート、モノグリシジルジメタアリルシアヌレート、ジグリシジルモノメタアリルシアヌレート、アリルグリシジルアミン、ジアリルモノグリシジルアミン、モノアリルジグリシジルアミン、モノグリシジルジメタアリルアミン、ジグリシジルモノメタアリルアミン、グリシジルアリルクロレンデート、アリルグリシジルアジペート、アリルグリシジルカーボネート、アリルグリシジルジメチルアンモニウムクロリド、アリルグリシジルフマレート、アリルグリシジルイソフタレート、アリルグリシジルマロネート、アリルグリシジルオキサレート、アリルグリシジルフタレート、アリルグリシジルプロピルイソシアヌレート、アリルグリシジルセバケート、アリルグリシジルサクシネート、アリルグリシジルテレフタレート、グリシジルメチルアリルフタレートが挙げられる。

多官能性化合物としては骨格にイソシアヌレートを有する化合物が好ましく、特に、モノグリシジルジアリルイソシアヌレートが好ましい。

上記した、アミン化合物と、アリル基およびグリシジル基を有する多官能性化合物とを混合し加熱することにより、アミン化合物のアミノ基と多官能性化合物のグリシジル基の熱による反応により、１分子中に多数のアリル基を有する化合物が得られる。アミン化合物と多官能性化合物の含有比は、アミン化合物１当量に対しグリシジル基が１〜２当量となるようにすればよい。アミン化合物が脂肪族系の場合は、アミンの求核性が強いため、１つのアミンに対して２つのグリシジル基を付加反応させることができる。例えば、アミン化合物が脂肪族ジアミンであれば、脂肪族ジアミン１モルに対し、グリシジル基は４モル量反応すると考えられる。アミン化合物が芳香族系の場合は、アミンの求核性が比較的弱く、２つのグリシジル基を付加反応させることができない場合がある。

アミン化合物と多官能性化合物とを反応させる方法は、特に限定されるものではないが、例えば、上述のように、アミン化合物と多官能性化合物とを所定量混合し、加熱溶融させることにより、上記反応を簡便に行うことができる。その際、必要に応じて適当な反応溶媒を用いることも可能である。反応させるための加熱温度は、通常８０〜２００℃の範囲で設定すればよい。反応させる際の雰囲気は、特に限定されず、大気中で反応を行えばよい。ただし、酸素による酸化が問題となる場合は、窒素ガス等不活性ガスで雰囲気を置換すればよい。

このようにして得られた反応生成物は、沸点が高いため、溶融加工する際に揮発しにくく、架橋助剤、末端封鎖剤等としても有効に用いることができる。また、１分子中に多数のアリル基を有することから、公知の方法でアリル基と樹脂とを架橋させることができて、効率良く樹脂を強化することができる。

本発明の樹脂組成物において、多官能性アリル化合物（Ｃ１）の含有量は、熱可塑性樹脂（Ａ）と充填材（Ｂ）と多官能性アリル化合物（Ｃ１）との合計１００容量部に対して、３〜２０容量部であることが必要であり、５〜２０容量部であることが好ましく、５〜１５容量部であることがより好ましい。（Ｃ１）の含有量が３容量部未満の場合は十分な溶融流動性が得られないので好ましくない。一方、（Ｃ１）の含有量が２０容量部を超える場合は、溶融粘度が低下しすぎて溶融混練時にペレット化ができなくなる場合があったり、得られる成形体の機械物性が大幅に低下したりする場合があるので好ましくない。

多官能性アリル化合物（Ｃ１）は、１分子中に多数のアリル基を有することから、公知の方法に従い、架橋剤との併用、または、電子線やγ線等の放射線照射処理との併用により、熱可塑性樹脂（Ａ）を架橋させることができる。中でも、所望の形に成形した後に短時間で処理ができるという点から、電子線やγ線により架橋することが好ましい。γ線は電子線に比べて透過性が強いために照射が均一となるので、γ線を用いた架橋がより好ましい。電子線照射には公知の電子加速器等が用いることができ、γ線の照射には、公知のコバルト６０線源等による照射装置を用いることができる。電子線の照射線量は１〜３００ｋＧｙが好ましく、５０〜１００ｋＧｙがより好ましい。γ線照射の場合は、照射線量は１０〜１００ｋＧｙが好ましく、２０〜４０ｋＧｙがより好ましい。放射線の照射線量が上記上限値を超えると、樹脂の分解によって強度が低下してしまうため好ましくない。また、上記下限値未満では、架橋による効果が発揮されないため好ましくない。照射雰囲気は通常空気存在下で差し支えないが、所望により窒素雰囲気下や真空中で照射を行うことができる。

次に、ダイマー酸ベース熱可塑性樹脂（Ｃ２）について説明する。
本発明において、ダイマー酸とは、大豆油、桐油、ト−ル油等の脂肪酸の二量体であり、その他に単量体や三量体を含んでいてもよく、また水素添加されたものでもよい。
本発明において、ダイマー酸ベース熱可塑性樹脂（Ｃ２）とは、ダイマー酸またはそのアミドやエステルを生成可能な誘導体を含むジカルボン酸を主な酸成分として、これと、ジアミンやグリコールの成分とを重縮合して得られる熱可塑性樹脂である。

ダイマー酸ベース熱可塑性樹脂（Ｃ２）は、熱可塑性樹脂（Ａ）に比べて溶融粘度が低く、これを添加されることで樹脂の溶融粘度を低下させることができる。しかも、ダイマー酸ベース熱可塑性樹脂（Ｃ２）は、樹脂であり、分解温度が高く、溶融加工する際に揮発しないという点や、さらに、これが添加されても機械的強度の低下が少なく、さらにブリードアウトをしないという点でも有効である。

ダイマー酸ベース熱可塑性樹脂（Ｃ２）としては、特に限定されないが、例えば、ポリアミド、ポリエステルが挙げられる。中でも、取扱い性、経済性の点でポリアミドが好ましい。

ダイマー酸ベースポリアミドとしては、特に限定されるものではないが、ダイマー酸またはその誘導体を含むジカルボン酸成分と、ジアミン成分とからなるポリアミド樹脂が挙げられる。ジアミン成分としては、例えば、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、ヘキサメチレンジアミン、１，３−ビス（アミノメチル）ベンゼンのようなポリアミン類が挙げられる。ダイマー酸ベースポリアミドは、上記ジカルボン酸成分やジアミン成分以外に、アミノカルボン酸成分を含有してもよい。

ダイマー酸ベースポリエステルとしては、特に限定されるものではないが、ダイマー酸またはその誘導体を含むジカルボン酸成分と、グリコール成分とからなるポリエステル樹脂が挙げられる。グリコール成分としては、例えば、エチレングリコールや１，４−ブタンジオールのようなグリコール成分が挙げられ、ダイマー酸以外のジカルボン酸成分としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸が挙げられる。

ダイマー酸ベース樹脂において、ダイマー酸の含有量は８〜５０モル％であることが好ましく、１０〜５０モル％であることがさらに好ましい。ダイマー酸含有量が８モル％未満では、ダイマー酸ベース樹脂の溶融粘度が大きくなり、流動性改善剤として充分な効果が得られず、一方、ダイマー酸含有量が５０モル％を超えると、重合度があがらずペレット化できない場合や、ダイマー酸ベース樹脂の耐熱性が悪くなり、得られる成形体の物性が著しく低下したり、ブリードアウトする場合がある。

ダイマー酸ベースポリアミドとダイマー酸ベースポリエステルとは、それぞれ単独に用いてもよいし、併用してもよい。

本発明の樹脂組成物において、ダイマー酸ベース熱可塑性樹脂（Ｃ２）の含有量は、熱可塑性樹脂（Ａ）と充填材（Ｂ）とダイマー酸ベース熱可塑性樹脂（Ｃ２）との合計１００容量部に対して、５〜３５容量部であることが必要であり、７〜３５容量部であることが好ましく、９〜３０容量部であることがより好ましい。（Ｃ２）の含有量が５容量部未満では（Ｃ２）を添加した効果が十分に得られないので好ましくない。一方、（Ｃ２）の含有量が３５容量部を超えると、溶融粘度が低下しすぎて溶融混練時にペレット化ができなくなる場合があったり、得られる成形体の機械物性が大幅に低下したりする場合があるので好ましくない。

次に、ロジン（Ｃ３）について説明する。
ロジン（Ｃ３）とは、樹脂酸（ロジン酸）といわれるジテルペン酸系化合物である。ロジン（Ｃ３）としては、天然ロジン、変性ロジン、重合ロジンが挙げられる。

天然ロジンとは、マツ科植物から採取される樹脂酸の混合物であり、生産方法によりガムロジン、ウッドロジン、トール油ロジン等に分けられる。該樹脂酸の主成分はアビエチン酸であり、さらに、ネオアビエチン酸、デヒドロアビエチン酸、パラストリン酸、ピマール酸、イソピマール酸、サンダラコピマール酸、レボピマール酸等が含まれる。変性ロジンとは、天然ロジンを変性したものであり、例えば、ジヒドロアビエチン酸、テトラヒドロアビエチン酸等の水素化ロジン、デヒドロアビエチン酸、ジヒドロアビエチン酸等の不均化ロジン、アクリル酸、マレイン酸、フマル酸等により天然ロジンを変性した酸変性ロジン、これらのエステル体が挙げられる。そして、重合ロジンとは、天然ロジンまたは変性ロジン同士を反応させたものであり、それらの２量化物、３量化物が挙げられる。

本発明において、ロジン（Ｃ３）の含有量は、熱可塑性樹脂（Ａ）と充填材（Ｂ）と（Ｃ３）との合計１００容量部に対して、０．５〜１１容量部であることが必要であり、１〜１０容量部であることが好ましい。（Ｃ３）の酸価は、６０ｍｇＫＯＨ/ｇ以上であることが必要で、１００ｍｇＫＯＨ/ｇ以上であることが好ましく、１３０ｍｇＫＯＨ/ｇ以上であることがさらに好ましい。（Ｃ３）の含有量が０．５容量部未満では、成形時の溶融流動性が向上しないので好ましくない。一方、（Ｃ３）の含有量が１１容量部を超えると、溶融粘度が低下しすぎて溶融混練時にペレット化ができなくなる場合があったり、得られる成形体の機械物性が大幅に低下したりする場合があるので好ましくない。なお、本発明の樹脂組成物には、６０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満のロジンを、本発明の効果を損なわない限り、含有させることができる。

ロジン（Ｃ３）の軟化温度は１１０℃以上であることが好ましく、１２０℃以上がより好ましい。１１０℃以上の軟化温度を有するロジンを用いることで、ロジンそのものの成形時の分解を抑制することができ、成形後の製品からロジンがブリードアウトすることを抑制することができる。

本発明の樹脂組成物においては、脂肪酸金属塩（Ｄ）を含有させることが必要である。溶融粘度低下剤（Ｃ）と（Ｄ）を併用することで、機械特性を低下させることなく、成形時の溶融流動性を向上させることができる。（Ｄ）の含有量は、熱可塑性樹脂（Ａ）と充填材（Ｂ）と溶融粘度低下剤（Ｃ）の合計１００質量部に対して、０．１〜５質量部であることが必要であり、０．２〜３質量部であることが好ましい。（Ｄ）の含有量が０．１質量部未満である場合、成形時の溶融流動性が向上しないので好ましくない。一方、（Ｄ）の含有量が５質量部を超える場合、得られる成形体の機械物性が大幅に低下するので好ましくない。

脂肪酸金属塩（Ｄ）の脂肪酸としては、例えば、ステアリン酸、オレイン酸、パルミチン酸、リノール酸、ラウリン酸、カプリル酸、ベヘン酸、モンタン酸等の金属塩が挙げられ、（Ｄ）の金属としては、例えば、ナトリウム、カリウム、アルミニウム、カルシウム、マグネシウム、亜鉛、バリウム、コバルト、スズ、チタン、鉄が挙げられる。（Ｄ）は、単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

本発明の樹脂組成物には、機械的強度、耐熱性の諸特性をさらに向上させるために、繊維状充填材を配合することも可能である。繊維状充填材としては、例えば、ガラス繊維、アラミド繊維、炭素繊維、金属繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化硼素繊維、窒化硅素繊維、硼素繊維、チタン酸カリウム繊維、ケナフ等天然繊維が挙げられる。これら繊維状充填材は、単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。なお、樹脂組成物にこれらを混合する方法は特に限定されない。

本発明の樹脂組成物には、その特性を大きく損なわない限りにおいて、顔料、熱安定剤、酸化防止剤、耐候剤、難燃剤、滑剤、離型剤、帯電防止剤、結晶核剤、相溶化剤等を添加することができる。熱安定剤や酸化防止剤としては、例えば、ヒンダードフェノール類、リン化合物、ヒンダードアミン、イオウ化合物、銅化合物、アルカリ金属等のハロゲン化物が挙げられる。難燃剤としては、例えば、水和金属化合物（水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等）、窒素含有化合物（メラミン系、グアニジン系等）、リン系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤等が挙げられる。結晶核剤としては、例えば、ソルビトール化合物、安息香酸およびその化合物の金属塩、燐酸エステル金属塩、ロジン化合物等が挙げられる。相溶化剤としては、例えば、アイオノマー系相溶化剤、オキサゾリン系相溶化剤、エラストマー系相溶化剤、反応性相溶化剤、共重合体系相溶化剤が挙げられる。これらの添加剤は、単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。本発明の樹脂組成物にこれらを混合する方法は、特に限定されない。

本発明の樹脂組成物は、熱可塑性樹脂（Ａ）と、充填材（Ｂ）と、溶融粘度低下剤（Ｃ）と、脂肪酸金属塩（Ｄ）を、さらには必要に応じて各種添加物を、一般的な押出機、例えば一軸押出機、二軸押出機、ロール混錬機、ブラベンダー等を用いて溶融混練することにより、製造することができる。このとき、スタティックミキサーやダイナミックミキサーを併用することも効果的である。混練状態をよくするためには、二軸押出機を用いることが好ましい。（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）は、特に限定されるものではないが、押出機において、ホッパーから、あるいは、サイドフィーダーを用いて、添加することができる。

本発明の樹脂組成物は、射出成形、圧縮成形、押出成形、トランスファー成形、シート成形等の公知の溶融成形手法を用いて、所望の形状に成形することで成形体とすることができる。溶融粘度低下剤としてた官能性アリル化合物（Ｃ１）を用いた場合には樹脂組成物を所望の形状に成形したうえで、上述のように放射線を照射することで樹脂を架橋させることができる。

本発明の樹脂組成物は、半導体素子や抵抗等のための封止材料、コネクター、ソケット、リレー部品、コイルボビン、光ピックアップ、発振子、コンピュータ関連部品等の電気・電子部品：ＶＴＲ、テレビ、アイロン、エアコン、ステレオ、掃除機、冷蔵庫、炊飯器、照明器具等の家庭電気製品部品：放熱シート、ヒートシンク、ファン等の電子部品からの熱を外部に逃すための放熱部材：ランプソケット、ランプリフレクター、ランプハウジング等照明器具部品：コンパクトディスク、光ディスク、スピーカー等の音響製品部品：光ケーブル用フェルール、携帯電話機、固定電話機、ファクシミリ、モデム等の通信機器部品：分離爪、ヒータホルダー等の複写機、印刷機関連部品：インペラー、ファン歯車、ギヤ、軸受け、モーター部品およびケース等の機械部品：自動車用機構部品、エンジン部品、エンジンルーム内部品、電装部品、内装部品等の自動車部品：マイクロ波調理用鍋、耐熱食器等の調理用器具：航空機、宇宙機、宇宙機器用部品：センサー類部品等が挙げられる。

以下、実施例に基づき本発明を具体的に説明する。ただし、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。

１．測定方法
（１）ロジンの酸価
ＪＩＳ規格Ｋ５９０２に記載の方法に準じて測定した。

（２）ＭＦＲ（メルトフローレート）
降下式フローテスター（東洋精機製作所社製）を用い、１００ｋｇの荷重下で測定した。このときのオリフィスは、直径１ｍｍ×長さ１０ｍｍのものを用いた。また、測定温度は、混練温度および射出成形時のシリンダ温度と同じ温度でおこなった。
実用上、２００ｇ／１０分以上が好ましい。

（３）曲げ強度、曲げ弾性率
成形片を用いて、ＡＳＴＭ規格Ｄ−７９０に記載の方法に準じて測定した。

（４）Ｉｚｏｄ衝撃強度
成形片にノッチを付けて、ＡＳＴＭ規格Ｄ−２５６に記載の方法に準じて測定した。

（５）熱伝導率
熱伝導率λは、熱拡散率α、密度ρ、比熱Ｃｐを下記方法により求め、その積として次式で算出した。
λ＝α・ρ・Ｃｐ
λ：熱伝導率（Ｗ／（ｍ・Ｋ））
α：熱拡散率（ｍ^２／ｓｅｃ）
ρ：密度（ｇ／ｍ^３）
Ｃｐ：比熱（Ｊ／（ｇ・Ｋ））
熱拡散率αは、成形片の樹脂流れ方向について、レーザーフラッシュ法熱定数測定装置ＴＣ−７０００（アルバック理工社製）を用い、レーザーフラッシュ法にて測定した。密度ρは、後述の密度の測定方法に従って測定した。比熱Ｃｐは、示差走査熱量計ＤＳＣ―７（パーキンエルマー社製）を用い、昇温速度１０℃／分の条件で測定した。

（６）ポリアミドの相対粘度
ポリアミドを９６％硫酸に溶解し、濃度１ｇ／ｄｌの試料溶液を作製した。続いて、ウベローデ型粘度計を用い、２５℃の温度で試料溶液および溶媒の落下時間を測定し、以下の式を用いて相対粘度を求めた。
相対粘度＝（試料溶液の落下時間）／（溶媒のみの落下時間）

（７）ポリ乳酸の重量平均分子量
示差屈折率計を備えたゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて測定した。１０ｍＭトリフルオロ酢酸ナトリウム含有ヘキサフルオロイソプロパノールを溶離液とし、分子量はポリメチルメタクリレート（ポリマーラボラトリーズ社製）を標準試料として換算した。

（８）充填材の平均粒子径
第一測範製作所社製グラインドゲージを用いて、ＪＩＳ Ｋ５６００−２−５に準じて測定した。

（９）熱可塑性樹脂、充填材の密度
電子比重計ＥＤ−１２０Ｔ（ミラージュ貿易社製）を用いて測定した。

（１０）多官能性アリル化合物の５％質量減少温度
５ｍｇの試料を、ＴＧＡ装置（Ｐｅｒｋｉｎ−Ｅｌｍｅｒ社製 ＴＧＡ−７）を用いて、窒素置換雰囲気中で昇温速度２０℃／分の速度で室温から６００℃まで昇温させ、５％質量が変化した温度を測定した。

（１１）ロジンの軟化温度
ＪＩＳ−７２０６：１９９９に記載の方法に準じて測定した。

２．使用材料
＜熱可塑性樹脂（Ａ）＞
・ＰＡ６：ポリアミド６、相対粘度１．９、密度１．１３ｇ／ｃｍ^３
・ＰＡ６６：ポリアミド６６、相対粘度２．８、密度１．１４ｇ／ｃｍ^３
・ＰＬＡ：ポリ乳酸、重量平均分子量１９０，０００、密度１．２５ｇ／ｃｍ^３
・ＰＰ：ポリプロピレン、日本ポリプロ社製ＭＡ１Ｂ、密度０．９ｇ／ｃｍ^３
・ＬＣＰ：液晶ポリエステル、ユニチカ社製ロッドランＬＣ−５０００、密度１．４１ｇ／ｃｍ^３

＜充填材（Ｂ）＞
・Ｔｃ：タルク、日本タルク社製、平均粒子径８μｍ、熱伝導率１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）、密度２．７ｇ／ｃｍ^３
・Ｇｒ：鱗片状黒鉛、日本黒鉛工業社製、平均粒子径４０μｍ、熱伝導率１００Ｗ／（ｍ・Ｋ）、密度２．２５ｇ／ｃｍ^３
・ＭｇＯ：酸化マグネシウム、神島化学社製、平均粒子径２．４μｍ、熱伝導率５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）、密度３．５８ｇ／ｃｍ^３
・ＡＬＯ：酸化アルミニウム、電気化学工業社製ＤＡＷ−１０、平均粒子径１０μｍ、熱伝導率３８Ｗ／（ｍ・Ｋ）、密度３．９７ｇ／ｃｍ^３
・ＢＮ：六方晶系鱗片状窒化ホウ素、電気化学社製ＳＧＰ、平均粒子径１５μｍ、熱伝導率２１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）、密度２．２６ｇ／ｃｍ^３
・ＭｇＣＯ_３：酸化マグネシウム、神島化学製合成マグネサイト、平均粒子径２０μｍ、熱伝導率１５Ｗ／（ｍ・Ｋ）、密度３．０５ｇ／ｃｍ^３
・ＧＦ：ガラス繊維、オーウェンスコーニング社製、平均繊維径１０μｍ、平均繊維長３ｍｍ、密度２．５０ｇ／ｃｍ^３

＜多官能性アリル化合物（Ｃ１）＞
・ＴＡＩＣ：トリアリルイソシアヌレート、日本化成社製ＴＡＩＣ、液体
・ＤＡＭＧＩＣ：モノグリシジルジアリルイソシアヌレート、四国化成社製ＤＡ−ＭＧＩＣ、固体、５％質量減少温度１７８℃
・Ｃ１１：
アミン化合物として１，３−ビス（アミノメチル）ベンゼン（ＭＸＤＡ）を用い、多官能性化合物としてモノグリシジルジアリルイソシアヌレート（ＤＡＭＧＩＣ）を用い、ＭＸＤＡ１当量に対し、ＤＡＭＧＩＣが２当量になるよう秤りとり、これらを丸底フラスコに加え、攪拌しながら８０℃で３０分間加熱した。さらに１８０℃で３０分間加熱して、無色透明な液状物を得た。得られた液状物を室温まで徐冷し、そのときに生成した固形物を粉砕して、多官能性アリル化合物（Ｃ１１）の白色粉末を得た。Ｃ１１の５％質量減少温度は３７５℃であった。

＜ダイマー酸ベース熱可塑性樹脂（Ｃ２）＞
・Ｃ２１：
ダイマー酸（築野食品工業社製、水素添加なし）／１，３−ビス（アミノメチル）ベンゼン＝４６．５／５３．５（モル比）の割合の原料を反応槽に仕込み、２４０℃で２時間反応させた。反応終了後に払い出し、切断して、ダイマー酸ベースポリアミド樹脂ペレットを得た。Ｃ１１のＭＦＲは、１８００ｇ／１０分であった。
・Ｃ２２：
ダイマー酸（築野食品工業社製、水素添加なし）／６５．３％ヘキサメチレンジアミン水溶液／カプロラクタム＝１０．３／７．３／８２．４（モル比）の割合の原料を反応槽に仕込み、２５０℃で２時間反応させた。反応終了後に払い出し、切断してダイマー酸ベースポリアミド樹脂ペレットを得た。Ｃ２２のＭＦＲは、１３００ｇ／１０分であった。

＜ロジン（Ｃ３）＞
・Ｃ３１：
マレイン化ロジン（荒川化学工業社製）、マルキードＮｏ．３１、酸価１８８ｍｇＫＯＨ／ｇ、軟化温度１４１℃
・Ｃ３２：
マレイン化ロジン（荒川化学工業社製）、パインクリスタルＫＥ−６０４、酸価２３７ｍｇＫＯＨ／ｇ、軟化温度１２９℃

＜脂肪酸金属塩（Ｄ）＞
・ＢＮａ：ベヘン酸ナトリウム、日東化成工業社製、融点２２５℃
・ＳＣａ：ステアリン酸カルシウム、日東化成工業社製、融点１６０℃
・ＭＭｇ：モンタン酸マグネシウム、日東化成工業社製、融点１６０℃

＜その他の添加剤＞
・ＢＡ：ベヘン酸、東京化成社製、融点７９℃

実施例１
東芝機械社製二軸押出機ＴＥＭ２６ＳＳ（スクリュ径２６ｍｍ）の主ホッパーに、熱可塑性樹脂としてポリアミド６(ＰＡ６)３５容量部と、充填剤としてタルク(Ｔｃ)５５容量部と、流動性改善剤として多官能性アリル化合物（Ｃ１１）１０容量部と、脂肪酸金属塩としてベヘン酸ナトリウム（ＢＮａ）を、ＰＡ６とＴｃとＣ１１の合計に対して、１質量部を供給し、２６０℃で溶融混練した。そしてストランド状に押出して冷却固化後、ペレット状に切断して、樹脂組成物を得た。
次にこの樹脂組成物を、東芝機械社製ＥＣ−１００型射出成形機にて、シリンダ温度２６０℃、金型温度８０℃、射出時間２０秒、冷却時間１０秒で射出成形し、評価用の成形片を得た。なお、混練および射出成形操作において揮発ガスの発生は観測されなかった。

実施例２〜２９、比較例１〜１５
実施例１と同様にして樹脂組成物を得た。なお、混練温度および射出成形時のシリンダ温度は、用いる熱可塑性樹脂によって変更し、ＰＡ６６、ＬＣＰを用いた場合は３００℃、ＰＬＡ，ＰＰを用いた場合は２００℃でおこなった。熱可塑性樹脂、充填材、溶融粘度低下剤、脂肪酸金属塩はいずれも主ホッパーより供給し、ガラス繊維はサイドフィーダーにより途中から供給した。

表１、２に、樹脂組成と特性値を示す。

実施例１〜２９は、熱可塑性樹脂、充填材、特定の溶融粘度低下剤および脂肪族金属塩からなり、それぞれ本発明で規定する含有量の範囲であったため、ＭＦＲが高く、成形時の溶融流動性に優れていた。また、曲げ強度、曲げ弾性率およびＩｚｏｄ衝撃値はいずれも高く、機械特性に優れていた。
実施例２２、２４〜２９は、実施例１の熱可塑性樹脂の種類を変更した実施例である。実施例２２、２４〜２５、２６〜２７、２８〜２９は、それぞれ、熱可塑性樹脂、充填材、溶融粘度低下剤の種類と配合量が同じで、脂肪酸金属塩を配合されていない比較例１２、１３、１４、１５と比較して、ＭＦＲが高く、成形時の溶融流動性が良好であった。

比較例１は、溶融粘度低下剤および脂肪族金属塩を含有していなかったため、ＭＦＲが低く、成形時の溶融流動性が不良であった。
比較例２、１１〜１５は、脂肪族金属塩を含有していなかったため、ＭＦＲが低く、成形時の溶融流動性が不良であった。
比較例３、６、８、１０は、溶融粘度低下剤を含有していないか、本発明の規定する含有量よりも少なかったため、ＭＦＲが低く、成形時の溶融流動性が不良であった。
比較例４は、脂肪族金属塩の含有量が本発明の規定する含有量よりも高かったため、ＭＦＲが高く、溶融流動性には優れていたが、曲げ強度が低く、機械特性が低かった。
比較例５、７、９は、溶融粘度低下剤の含有量が本発明の規定する含有量よりも高かったため、ＭＦＲが高く、溶融流動性には優れていたが、曲げ強度が低く、機械特性が低かった。

Claims (6)

1. 熱可塑性樹脂（Ａ）と、充填材（Ｂ）と、所定量の溶融粘度低下剤（Ｃ）および脂肪酸金属塩（Ｄ）とを含み、（Ｄ）は、（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ）の合計１００質量部に対して、０．１〜５質量部であって、（Ｃ）は、下記（ア）〜（ウ）のいずれかであることを特徴とする樹脂組成物。
   （ア）（Ｃ）が多官能性アリル化合物（Ｃ１）であり、（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ１）との合計１００容量部に対して、（Ｃ１）の含有量が３〜２０容量部である。
   （イ）（Ｃ）がダイマー酸ベース熱可塑性樹脂（Ｃ２）であり、（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ２）との合計１００容量部に対して、（Ｃ２）の含有量が５〜３５容量部である。
   （ウ）（Ｃ）の酸価が６０ｍｇＫＯＨ/ｇ以上であるロジン（Ｃ３）であり、（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ３）との合計１００容量部に対して、（Ｃ３）の含有量が０．５〜１１容量部である。
2. 充填材（Ｂ）が熱伝導性充填材であることを特徴とする請求項１記載の樹脂組成物。
3. 熱可塑性樹脂（Ａ）と充填材（Ｂ）との容量比（Ａ／Ｂ）が、２０／８０〜７０／３０であることを特徴とする請求項１または２記載の樹脂組成物。
4. 脂肪酸金属塩（Ｄ）がベヘン酸ナトリウムであることを特徴とする請求項１〜３いずれかに記載の樹脂組成物。
5. 熱可塑性樹脂（Ａ）がポリアミド樹脂であることを特徴とする請求項１〜４いずれかに記載の樹脂組成物。
6. 請求項１〜５いずれかに記載の樹脂組成物を成形したものであることを特徴とする成形体。