JP2013144382A5 - 金属箔複合体、並びに成形体及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、金属箔と樹脂層とを積層してなる金属箔複合体、並びに成形体及びその製造方法に関する。

しかしながら、上記した金属箔複合体をプレス加工等すると、MIT屈曲試験や、IPC屈曲試験と異なる過酷(複雑)な変形モードになるため、金属箔が破断するという問題がある。そして、金属箔複合体をプレス加工することができれば、回路を含む構造体を製品形状に合わせることができるようになる。
従って、本発明の目的は、プレス加工等のような一軸曲げと異なる過酷(複雑)な変形を行っても金属箔が割れることを防止し、加工性に優れた金属箔複合体、並びに成形体及びその製造方法を提供することにある。

本発明者らは、樹脂層の変形挙動を金属箔に伝え、樹脂層と同じように金属箔も変形させることで、金属箔のくびれを生じにくくして延性が向上し、金属箔の割れを防止できることを見出し、本発明に至った。つまり、樹脂層の変形挙動が金属箔に伝わるよう、樹脂層及び金属箔の特性を規定した。
すなわち、本発明の金属箔複合体は、厚み５０μｍ以下、破断歪が４％以上、Ag、Sn、In、Au、Mn、Ni、及びZnの群から選ばれる１種又は２種以上を質量率で合計30ppm〜500ppm含有する銅箔であって、平均結晶粒径が10μm以上であり、さらに、結晶粒径が10μmを超える結晶粒において、（前記銅箔の表面から観察した銅箔の結晶粒の最大内接円の直径の平均値）／（前記銅箔の表面から観察した銅箔の結晶粒の最小外接円の直径の平均値）で表される比Ｒが、0.5≦Ｒ≦0.8を満たす銅箔と、厚み１２０μｍ以下の樹脂層とが積層された金属箔複合体であって、前記銅箔の厚みをｔ_２(mm)、引張歪４％における前記銅箔の応力をf_２(MPa)、前記樹脂層の厚みをｔ_３(mm)、引張歪４％における前記樹脂層の応力をｆ_３(MPa)としたとき、式１：（ｆ_３×ｔ_３）／（ｆ_２×ｔ_２）≧１を満たし、かつ、前記銅箔と前記樹脂層との180°剥離接着強度をf_１(N/mm)、前記金属箔複合体の引張歪30%における強度をF(MPa)、前記金属箔複合体の厚みをT（mm）としたとき、式２：1≦33ｆ_１/（F×T）を満たす。

Claims (5)

1. 厚み５０μｍ以下、破断歪が４％以上、Ag、Sn、In、Au、Mn、Ni、及びZnの群から選ばれる１種又は２種以上を質量率で合計30ppm〜500ppm含有する銅箔であって、平均結晶粒径が10μm以上であり、さらに、結晶粒径が10μmを超える結晶粒において、（前記銅箔の表面から観察した銅箔の結晶粒の最大内接円の直径の平均値）／（前記銅箔の表面から観察した銅箔の結晶粒の最小外接円の直径の平均値）で表される比Ｒが、0.5≦Ｒ≦0.8を満たす銅箔と、厚み１２０μｍ以下の樹脂層とが積層された金属箔複合体であって、
   前記銅箔の厚みをｔ_２(mm)、引張歪４％における前記銅箔の応力をf_２(MPa)、前記樹脂層の厚みをｔ_３(mm)、引張歪４％における前記樹脂層の応力をｆ_３(MPa)としたとき、式１：（ｆ_３×ｔ_３）／（ｆ_２×ｔ_２）≧１を満たし、
   かつ、前記銅箔と前記樹脂層との180°剥離接着強度をf_１(N/mm)、前記金属箔複合体の引張歪30%における強度をF(MPa)、前記金属箔複合体の厚みをT（mm）としたとき、式２：1≦33ｆ_１/（F×T）を満たすことを特徴とする金属箔複合体。
2. 前記樹脂層のガラス転移温度未満の温度において、前記式１及び式２が成り立つことを特徴とする請求項１記載の金属箔複合体。
3. 前記金属箔複合体の引張破断歪ｌと、前記樹脂層単体の引張破断歪Ｌとの比ｌ/Lが０．７〜１であることを特徴とする請求項１又は２記載の金属箔複合体。
4. 請求項１〜３のいずれか記載の金属箔複合体を加工してなる成形体。
5. 請求項１〜３のいずれか記載の金属箔複合体を加工する成形体の製造方法。