JP2013131599A - 回路基板、接続構造体、及び回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】熱に弱い接続対象に対し、低温で良好なＮＰＣ接続ができる回路基板、接続構造体、及び回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基材３と、基材３上に設けられた端子部２と、を備えた回路基板１２３に関する。端子部２は凹凸部２０を有し、基材３は凹凸部２０における凹部２０ａに対応する部分の厚さが凹凸部２０における凸部２０ｂに対応する部分の厚さよりも薄い。
【選択図】図４

Description

本発明は、回路基板、接続構造体、及び回路基板の製造方法に関するものである。

従来、液晶パネル等が備える回路基板においては、半導体ＩＣのような電子部品や配線が設けられた他の回路基板を電気的に接続することが行われている。このように回路基板に他の回路基板を接続した接続構造体としては、例えば、他の回路基板の絶縁基板としてフレキシブル基板（ＦＰＣ）を用いるＣＯＦ(Chip On FPC)構造や、ガラスエポキシ基板等を用いるＣＯＢ（Chip On board）構造等がある。
これらの接続構造体では、電子機器の高密度化に伴って配線幅や配線ピッチの狭小化（微細化）が進められ、それに伴って配線同士の接続部では接続抵抗や接続信頼性を確保するのが難しい状況になっている。

ところで、回路基板の配線に、他の回路基板の配線を接続する技術としては、導電粒子が分散された接着剤樹脂組成物、例えば異方導電性ペースト（ＡＣＰ）や異方導電性フィルム（ＡＣＦ）を用いる技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。この技術は、接合対象となる配線の接続端子間にＡＣＰ又はＡＣＦからなる異方導電性接着剤を配置し、回路基板を介して異方導電性接着剤を圧着ツールで加熱加圧することで、該異方導電性接着剤を固着させ、導電粒子を介して接続端子間を導通させる技術である。

また、近年ではガラス基板の配線（電極）とフレキシブル基板の配線（電極）との接合技術が、例えばフラットパネルの接合技術として用いられている。このような接合技術では、電極間に高電圧が印加されるときの信頼性の確保とともに、電子機器の高密度化に伴って隣接する配線（電極）間の更なる狭ピッチ化（微細化）が求められている。

しかしながら、ＡＣＦ又はＡＣＰからなる異方導電性接着剤を用いた接続方法では、配線（電極）ピッチが更に微細化された場合、粒子捕捉性や端子間絶縁性について以下のような課題が生じる。
ＡＣＦやＡＣＰによる接続では、樹脂中の導電粒子で配線間の導通を得るため、基板に形成配置された配線（電極）の幅が狭ピッチ化に伴って細く（狭く）なると、接続面の面積が小さくなり、接続面上に十分な量の導電粒子が捕捉（確保）されなくなってしまう。
その結果、安定した導通が得られなくなったり、抵抗が大きくなってしまう。

なお、導電粒子を十分に捕捉（確保）するべく配線幅を太くし、接続面積を大きくしようとすると、配線（電極）の狭ピッチ化（微細化）が困難になってしまう。
また、狭ピッチ化により幅を狭くした配線（電極）の接続面上に、確実に導電粒子がのるように前記ＡＣＦやＡＣＰ中の導電粒子の数を増やすことも考えられるが、その場合には、隣り合う配線間に導電粒子が分散することで、これら配線間でショートが発生するおそれが生じる。

このような課題を解決するには、異方導電性接着剤から導電粒子を無くしたＮＣＰ（絶縁樹脂ペースト）等の絶縁樹脂、例えば熱硬化性樹脂のみを用いることが効果的である（例えば、特許文献２参照）。

特開平５−２６５０２４号公報 特開昭６２−１８４７８８号公報

しかしながら、上述したようなＮＣＰ接続を行う場合、端子表面のメッキを溶融した状態で接続を行うことで接続信頼性を向上できるものの、接続対象となる部材の耐熱性等の事情によっては加熱を行うことができず、低温で接続を行う必要が生じるといった問題があった。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、熱に弱い接続対象に対し、低温で良好なＮＰＣ接続ができる回路基板、接続構造体、及び回路基板の製造方法を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するために、本発明の回路基板は、基材と、前記基材上に設けられた端子部と、を備えた回路基板において、前記端子部は凹凸部を有し、前記基材は前記凹凸部における凹部に対応する部分の厚さが前記凹凸部における凸部に対応する部分の厚さよりも薄いことを特徴とする。

本発明の回路基板によれば、例えば熱硬化性を有する接着剤を介して回路基板を実装する場合、凹部に対応する部分の厚さが相対的に薄くなっているので、凹部内の接着剤に対して熱を加え易くすることができる。よって、熱に弱い接続対象に回路基板を実装する際に端子部の凸部を溶融させないように低い温度を加えて実装を行う場合であっても接着剤に対して良好に熱が伝わることで回路基板を良好に接続することができる。

また、上記回路基板においては、前記基材は、前記凹凸部の変形に倣って変形していることが好ましい。
この構成によれば、端子部に凹凸部を形成する際、凹凸部とともに基材を弾性変形させることで簡便に上述の形状に基材を成型することができる。

また、上記回路基板においては、前記基材は、前記端子部が形成された側と反対の面における前記凹凸部の前記凹部に対応する部分に窪みが形成されていることが好ましい。
この構成によれば、凹部に対応する部分に凹みが形成されるので、凹部に対応する部分の厚さを相対的に薄くした構成を実現できる。

本発明の接続構造体は、上記の回路基板より構成される第１回路基板と、前記第１回路基板の前記端子部に接続される第２端子部を有する第２回路基板と、を備え、前記端子部と前記第２端子部とは、前記凹凸部における前記凸部が前記第２端子部に当接した状態で、前記凹凸部における前記凹部内に配置された熱硬化性を有する接着層を介して接続されていることを特徴とする。

本発明の接続構造体によれば、凹部に対応する部分の厚さが相対的に薄くなっていることで凹部内の熱硬化性を有する接着剤に対して熱を良好に加えることで接着層を生成できるので、第２回路基板として熱に弱いものを採用した際に端子部の凸部を溶融させないように低い温度を加えた場合でも接着剤に対して良好に熱が伝わり、第１回路基板と第２回路基板とが良好に接続されたものとなる。

本発明の回路基板の製造方法は、基材上に導電層を形成する工程と、前記導電層に凹凸形状を有する型を押圧することで凹凸部を形成する工程と、を備え、前記凹凸部を形成する工程においては、前記型を押圧することで前記導電層とともに前記凹凸部の凹部に対応する部分の前記基材を変形させることを特徴とする。

本発明の回路基板の製造方法によれば、型を押圧することで基材を変形させることで簡便に上述の形状を有する基材を製造することができる。

接続構造体に係る一実施形態としての液晶表示装置を示す模式図。 接続構造体を出力端子の幅方向に切った断面図。 フレキシブル配線基板を拡大して示す要部拡大斜視図。 出力端子における長さ方向の断面形状を示す図。 フレキシブル配線基板の製造方法を説明するための図。 （ａ）〜（ｃ）は、接続構造体を形成する方法を説明するための図。 フレキシブル配線基板に係る変形例に係る構成を示す断面図。

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。かかる実施の形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造における縮尺や数等が異なっている。

図１は本発明に係る回路基板を備えた接続構造体に係る一実施形態としての液晶表示装置を示す模式図である。まず、図１を用いて本発明に係る接続構造体の適用例を説明する。
液晶表示装置１００は、図１に示すように、液晶パネル１１０と、電子部品（液晶駆動用ＩＣチップ）１２１と、フレキシブル配線基板（第１回路基板）１２３とを有して構成されている。なお、この液晶表示装置１００には、図示しないものの、偏光板、反射シート、バックライト等の付帯部材が、必要に応じて適宜設けられるものとする。また、液晶表示装置１００は、電子部品１２１を有さない場合もある。

液晶パネル１１０は、ガラスや合成樹脂からなる基板１１１と基板１１２とを備えている。基板１１１と基板１１２とは、相互に対向配置され、図示しないシール材などによって相互に貼り合わされている。基板１１１及び基板１１２の間には、電気光学物質である液晶（図示せず）が封入されている。基板１１１の内面には、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明導電材料からなる電極１１１ａが形成され、基板１１２の内面には電極１１１ａに対向配置される電極１１２ａが形成されている。

電極１１１ａは、同じ材質で一体に形成された配線１１１ｂに接続されて、基板１１１に設けられた基板張出部１１１Ｔの内面上に引き出されている。基板張出部１１１Ｔは、基板１１１の端部において基板１１２の外形よりも外側に張り出された部分である。配線１１１ｂの一端側に端子１１１ｂｘが形成されている。

電極１１２ａも、同じ材質で一体に形成された配線１１２ｂに接続されて、図示しない上下導通部を介して基板１１１上の配線１１１ｃに導電接続されている。配線１１１ｃはＩＴＯにより形成されている。配線１１１ｃは基板張出部１１１Ｔ上に引き出され、その一端側に端子１１１ｃｘが形成されている。基板張出部１１１Ｔの端縁近傍には入力配線１１１ｄが形成されており、その一端側は端子１１１ｄｘとなっている。該端子１１１ｄｘは、前記端子１１１ｂｘ及び１１１ｃｘと対向配置されている。また、入力配線１１１ｄの他端側は、入力端子１１１ｄｙとなっている。
ここで、本実施形態では、基板１１１及び入力配線１１１ｄが、本発明の回路基板（フレキシブル配線基板１２３）が実装される第２回路基板５を構成し、この第２回路基板５とフレキシブル配線基板１２３（第１回路基板）とが、本発明の接続構造体を構成する。

基板張出部１１１Ｔ上の入力端子１１１ｄｙの配列領域には、接着層６（図２参照）を介してフレキシブル配線基板１２３が実装されている。入力端子１１１ｄｙは、フレキシブル配線基板１２３に設けられた、それぞれに対応する配線（図示せず）の出力端子２に導電接続されている。そして、フレキシブル配線基板１２３を介して外部から制御信号、映像信号、電源電位などが、入力端子１１１ｄｙに供給される。入力端子１１１ｄｙに供給された制御信号、映像信号、電源電位などは、電子部品１２１に入力され、ここで液晶駆動用の駆動信号が生成されて液晶パネル１１０に供給される。
本実施形態では、フレキシブル配線基板１２３の構成、特に、出力端子２の形状に特徴がある。これについては、後に詳述する。

基板張出部１１１Ｔ上には、熱硬化性樹脂からなる封止樹脂１２２を介して電子部品１２１が実装されている。電子部品１２１は、例えば液晶パネル１１０を駆動する液晶駆動用ＩＣチップである。電子部品１２１の下面には、多数のバンプ電極（図示せず）が形成されており、これらのバンプ電極は、基板張出部１１１Ｔ上の端子１１１ｂｘ，１１１ｃｘ，１１１ｄｘにそれぞれ導電接続されている。

以上のように構成された液晶表示装置１００によれば、電子部品１２１を介して電極１１１ａと電極１１２ａとの間に適宜の電圧が印加されることにより、電極１１１ａ，１１２ａが対向配置される部分に構成される各画素毎に独立して光を変調させることができ、これによって液晶パネル１１０の表示領域に所望の画像を形成することができる。

次に、液晶表示装置１００に適用された、本発明の接続構造体について説明する。
図２は、接続構造体１を出力端子２の幅方向に切った断面図（図１におけるＡ−Ａ線矢視による断面図）である。

図２に示すように、接続構造体１は、第２回路基板５と、第２回路基板５に実装されたフレキシブル配線基板（回路基板、第１回路基板）１２３と、これら第２回路基板５とフレキシブル配線基板１２３との間を、入力端子（第２端子部）１１１ｄｙと出力端子（端子部）２とが接続した状態で接続固定する接着層６とを備えて構成されている。

第２回路基板５は、前述の液晶パネル１１０を構成するものであり、基板１１１及び入力配線１１１ｄを備えている。入力配線１１１ｄの基板端側に、フレキシブル配線基板１２３の各出力端子２と接続される複数の入力端子１１１ｄｙが形成されている。各入力端子１１１ｄｙは、それぞれ帯状をなし、本実施形態では互いに並列した状態で等間隔に整列配置されている。具体的には、各入力端子１１１ｄｙは、隣り合う入力端子１１１ｄｙ、１１１ｄｙ間のピッチ（中心線間の距離）が５０〜８０μｍ程度の狭ピッチとされており、フレキシブル配線基板１２３の出力端子２よりも厚さが薄く形成されている。

フレキシブル配線基板１２３は、第２回路基板５の端子形成面に、その出力端子２が形成された面を対向させた状態で固定されている。

フレキシブル配線基板１２３は、柔軟性があり、大きく変形させることが可能なプリント基板である。具体的に、フレキシブル配線基板１２３は、ポリイミド膜やフォトソルダーレジスト膜等の絶縁膜からなるフィルム状の可撓性基材（基材）３上に、複数の配線が形成されてなり、各配線の一端部が出力端子２として機能する。

上記配線及び出力端子２は、例えば可撓性基材３に設けられた銅箔がエッチング等によってパターニングされて形成されている。各々の出力端子２は、それぞれ凸条の形状をなし、第２回路基板５の各入力端子１１１ｄｙと対応するように等間隔に整列配置されている。そして、各出力端子２は、それぞれ、端子幅が５〜４０μｍ程度、隣り合う出力端子２、２間のピッチ（中心線間の距離）が入力端子１１１ｄｙ間のピッチ（１０〜８０μｍ程度）と略等しい長さとされており、その厚さ（端子高さｈ）が４〜１５μｍ程度とされている。

フレキシブル配線基板１２３は、接着層６を介して第２回路基板５に固定される。接着層６は、第２回路基板５の第２端子形成領域Ｓ２とフレキシブル配線基板１２３の第１端子形成領域Ｓ１との間を接合固定するもので、特に入力端子１１１ｄｙと、これに対応する出力端子２とが接続した状態を保持固定して、フレキシブル配線基板１２３と第２回路基板５との間を接続するものである。

接着層６は、異方導電性接着剤から導電粒子を無くしたＮＣＰ（絶縁樹脂ペースト）やＮＣＦ（絶縁樹脂フィルム）等の絶縁樹脂、例えばエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の熱硬化性絶縁樹脂からなるものである。このように導電粒子を含まない樹脂を用いることにより、隣り合う出力端子２間や入力端子１１１ｄｙ間で、導電粒子による短絡の懸念がなくなり、配線ピッチの狭小化を図る上で有利となる。

図３は、図２に示す接続構造体が備えるフレキシブル配線基板１２３を拡大して示す要部拡大斜視図である。また、図４は出力端子２における長さ方向の断面（図１中におけるＢ−Ｂ線矢視による断面）形状を示す図である。
本実施形態においては、出力端子２が、図３、４に示すように後述するプレス加工によって成型された凹凸部２０を有している。凹凸部２０は、出力端子２の幅方向に沿って形成された凹部２０ａと凸部２０ｂとが交互に出力端子２の長さ方向に沿って複数形成されることで構成されたものである。

また、フレキシブル配線基板１２３における可撓性基材３は、後述するプレス加工によって出力端子２に上記凹凸部２０が成型された際に、出力端子２を構成する銅箔の変形に倣って変形されたものとなっている。具体的に、可撓性基材３は、出力端子２における凹部２０ａに対応する部分の厚さＡ１が凸部２０ｂに対応する部分の厚さＡ２よりも薄く設定されている。具体的に本実施形態では、厚さＡ１と厚さＡ２との差が１μｍ或いは２μｍ程度とされている。また、凹凸部２０は、凹部２０ａの底面と凸部２０ｂの上面との距離が例えば９μｍ程度とされている。

フレキシブル配線基板１２３が第２回路基板５に接続された状態においては、上記接着層６は図２に示したように出力端子２の隙間に入り込んだ状態となっている。また、接着層６は、凹凸部２０の凹部２０ａ内に入り込んだ状態とされている。接着層６は上述のように熱硬化性絶縁樹脂から構成されるため、フレキシブル配線基板１２３の接続時には熱を加える必要がある。本実施形態によれば、上述のように可撓性基材３における凹部２０ａに対応する部分の厚さが薄くなっているため、後述のように可撓性基材３を介して接着層６に対して熱を良好に加えることができ、接着層６によって良好な接着性を得ることができる。

ここで、フレキシブル配線基板１２３の製造方法について説明する。図５はフレキシブル配線基板１２３の製造方法を説明するための図である。
まず、フォトリソ技術及びエッチング技術を用い、図５（ａ）に示すように、ポリイミド膜やフォトソルダーレジスト膜等の絶縁膜からなるフィルム状の可撓性基材３上に配線及び出力端子２を形成する。

続いて、プレス用金型Ｐを用意し、該プレス用金型Ｐを出力端子２に押し付ける。このとき、図５（ｂ）に示すように、出力端子２を塑性変形させるとともに、可撓性基材３についても変形させる程度の圧力でプレス用金型Ｐを押し付ける。

これにより、出力端子２はプレス用金型Ｐが押し付けられることで凹部２０ａが形成される。プレス用金型Ｐは、凹部２０ａ及び凸部２０ｂに対応する凹凸部Ｐ１を有している。また、可撓性基材３は出力端子２に凹部２０ａが形成された際に、凹部２０ａに対応する部分とともに押圧されることで変形する。出力端子２は、上述のように銅箔から構成されているため、凹部２０ａが形成された際は塑性変形していることからプレス用金型Ｐが退避した後も変形状態が保持される。そのため、図５（ｃ）に示すように、凹部２０ａの変形による可撓性基材３の変形部分は、同様に変形状態が保持される。

以上のようにして、可撓性基材３の凹部２０ａに対応する部分の厚さＡ１が凸部２０ｂに対応する部分の厚さＡ２よりも薄く設定されたフレキシブル配線基板１２３を製造することができる。

続いて、上述のようにして製造したフレキシブル配線基板１２３を第２回路基板５に接続することで本実施形態に係る接続構造体１を形成する方法について説明する。図６は接続構造体１を形成する方法を説明するための断面図であり、同図（ａ），（ｂ）は接続構造体１における図２に対応する断面を示す図であり、同図（ｃ）は接続構造体１における図４に対応する断面を示す図である。

本実施形態に係る回路基板の接続方法は、第２回路基板５の第２端子形成領域Ｓ２に、導電粒子を実質的に含まない接着層を供給する工程と、第２回路基板５の接着層が供給された面に、フレキシブル配線基板１２３の端子形成領域Ｓ１を、入力端子１１１ｄｙと出力端子２とが対応するように重ね、この状態で、フレキシブル配線基板１２３と第２回路基板５とを、入力端子１１１ｄｙに出力端子２が当接するように圧着する工程とを有する。以下、工程順に説明する。

図２に示した接続構造体１を製造するには、まず、図６（ａ）に示すように、第２回路基板５と、フレキシブル配線基板１２３とを用意する。そして、入力端子１１１ｄｙを上側に向けて第２回路基板５を基台（図示せず）上に載置し、第２端子形成領域Ｓ２に接着材料６ａとして、ＮＣＰ又はＮＣＦを配置する。なお、本実施形態では接着材料６ａ（ＮＣＰ、ＮＣＦ）が熱硬化性樹脂からなるものとして説明し、該接着材料６ａが熱硬化することで接着層６を構成するものとする。

続いて、第２回路基板５の第２端子形成領域Ｓ２に対してフレキシブル配線基板１２３の第１端子形成領域Ｓ１を位置合わせし、図６（ｂ）に示すように複数の入力端子１１１ｄｙに対してそれぞれに対応する出力端子２が当接するように、フレキシブル配線基板１２３を第２回路基板５上に配置する。その際、出力端子２の接続面（先端側の面）全体が入力端子１１１ｄｙの接続面上に載るように、フレキシブル配線基板１２３を配置する。

続いて、図６（ｃ）に示すようにフレキシブル配線基板１２３を加熱加圧装置Ｋによって加圧し、第２回路基板５に対してフレキシブル配線基板１２３を圧着させる。この過程で、フレキシブル配線基板１２３の出力端子２は接着材料６ａ中を下降し、第２回路基板５の入力端子１１１ｄｙに当接する。

ここで、フレキシブル配線基板１２３は、出力端子２に凹凸部２０が形成されていることによって、出力端子２が接着材料６ａ中を下降する際、凸部２０ｂによって入力端子１１１ｄｙと出力端子２との間に存在していた接着材料６ａが効率良くかき出され、外側に排出されるとともに凹部２０ａ内には接着材料６ａが入り込むこととなる。

その結果、入力端子１１１ｄｙの表面と出力端子２の先端面（凸部２０ｂ）との間に接着材料６ａがほとんど残留せず、入力端子１１１ｄｙに出力端子２を確実に当接させることができる。また、出力端子２と入力端子１１１ｄｙとの接続は、凹部２０ａ内に入り込んだ接着材料６ａが後述の熱硬化によって生成される接着層６を介して行われる。なお、圧着によって第２回路基板５とフレキシブル配線基板１２３との間からはみ出た接着材料６ａについては、取り除いておく。

その後、加熱加圧装置Ｋによって接着材料６ａが硬化する適宜な温度で加熱し、熱硬化性樹脂を硬化させて接着層６とする。接着材料６ａに対する加熱は、可撓性基材３の裏面（出力端子２が形成されていない面）側から行われる。このとき、本実施形態に係るフレキシブル配線基板１２３は、上述のように凹部２０ａに対応する部分の厚さＡ１が凸部２０ｂに対応する部分の厚さＡ２よりも薄く設定されているため、接着材料６ａに対して良好に熱を伝えることができ、フレキシブル配線基板１２３を接続する際の温度設定を低くすることが可能となる。これによれば、第２回路基板５に実装された電子部品１２１の耐熱性が低く、接着材料６ａを硬化させるためにフレキシブル配線基板１２３に高い熱を加えることが難しい場合にあっても、上述のように接着材料６ａに対して効率的に熱を伝えられるので、フレキシブル配線基板１２３に加える熱の温度を低く設定できる。

したがって、第２回路基板５として熱に弱いものを採用した場合であっても、十分に低温で接着材料６ａを硬化させて接着層６を生成することができるので、フレキシブル配線基板１２３の出力端子２及び第２回路基板５の入力端子１１１ｄｙ間において良好な接続信頼性を確保することができる。
以上の工程により、図１に示した本実施形態の接続構造体１を得ることができる。

このように本実施形態に係るフレキシブル配線基板１２３によれば、凹部２０ａに対応する部分の厚さＡ１が凸部２０ｂに対応する部分の厚さＡ２よりも薄いため、低温で接着層６を良好に熱硬化させることができる。よって、耐熱性の低い接続対象に対しても十分低温で接続することができる。

また、このようなフレキシブル配線基板１２３が接続された接続構造体１によれば、出力端子２における複数の凸部２０ｂが入力端子１１１ｄｙの表面に確実に当接することで入力端子１１１ｄｙと出力端子２との間の接続抵抗が低く、高い接続信頼性を得ることができる。

また、第２回路基板５にフレキシブル配線基板１２３を固定する樹脂として、導電粒子を含まないものを用いているため、導電粒子による入力端子１１１ｄｙ、１１１ｄｙ間及び出力端子２、２間の短絡の懸念がない。このため、入力端子１１１ｄｙ、１１１ｄｙ同士及び出力端子２、２同士の各ピッチのさらなる狭小化を図ることが可能となる。

以上、本発明を上記の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。その趣旨を逸脱しない範囲において種々の様態において実施することが可能である。
例えば、上記実施形態では、出力端子２の幅方向に沿って形成された凹部２０ａ及び凸部２０ｂによって凹凸部２０が構成された場合を例に挙げて説明したが、出力端子２の長さ方向に沿って形成された凹部２０ａ及び凸部２０ｂによって凹凸部２０を構成するようにしても構わない。

また、上記実施形態では、フレキシブル配線基板１２３を製造する際のプレス加工によって可撓性基材３における凹部２０ａに対応する部分の厚さＡ１を薄くする場合を例に挙げたが、本発明はこれに限定されることはない。例えば、図７に示すように可撓性基材３の一方面側に出力端子２を形成し、可撓性基材３の他方面側（出力端子２が設けられている側の面と反対側）における凹部２０ａに対応する位置をエッチングによって加工し、で窪み２１を設けるようにしても構わない。この構成によれば、上記実施形態と同様、可撓性基材３における凹部２０ａに対応する部分の厚さＡ１を薄くすることができるので、接着層６に対して良好に熱を伝えることができ、良好な接続信頼性を得ることができる。

また、本発明の接続構造体が適用される電子部品は、液晶表示装置に限るものではなく、有機エレクトロルミネッセンス装置（有機ＥＬ装置）や、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置（Field Emission Display 及びSurface-Conduction Electron-Emitter Display 等）など、各種の電気光学装置や各種の電子モジュールに適用可能である。

１…接続構造体、２…出力端子（端子部）、３…可撓性基材（基材）、５…第２回路基板、６…接着層、６ａ…接着材料、２０…凹凸部、２０ａ…凹部、２０ｂ…凸部、１００…液晶表示装置（接続構造体）、１１１ｄｙ…入力端子（第２端子部）、１２１…電子部品（液晶駆動用ＩＣチップ）、１２３…フレキシブル配線基板（回路基板、第１回路基板）

Claims (5)

1. 基材と、
   前記基材上に設けられた端子部と、を備えた回路基板において、
   前記端子部は凹凸部を有し、
   前記基材は前記凹凸部における凹部に対応する部分の厚さが前記凹凸部における凸部に対応する部分の厚さよりも薄いことを特徴とする回路基板。
2. 前記基材は、前記凹凸部の変形に倣って変形していることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
3. 前記基材は、前記端子部が形成された側と反対の面における前記凹凸部の前記凹部に対応する部分に窪みが形成されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の回路基板より構成される第１回路基板と、
   前記第１回路基板の前記端子部に接続される第２端子部を有する第２回路基板と、を備え、
   前記端子部と前記第２端子部とは、前記凹凸部における前記凸部が前記第２端子部に当接した状態で、前記凹凸部における前記凹部内に配置された熱硬化性を有する接着層を介して接続されていることを特徴とする接続構造体。
5. 基材上に導電層を形成する工程と、
   前記導電層に凹凸形状を有する型を押圧することで凹凸部を形成する工程と、を備え、
   前記凹凸部を形成する工程においては、前記型を押圧することで前記導電層とともに前記凹凸部の凹部に対応する部分の前記基材を変形させることを特徴とする回路基板の製造方法。

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