JP2013118363A - 撮像素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の撮像素子は、基板と、基板上に形成された下部電極と、下部電極上に形成され、光が照射されると電荷を発生する有機層と、有機層上に形成された、光を透過する上部電極と、上部電極上に形成された保護膜と、保護膜上にパターン形成された有機膜とを有する。保護膜は、少なくとも1層で構成され、総膜厚が30〜500nmである。保護膜が単層の場合、保護膜全体の内部応力は−50MPa〜+60MPaである。
【選択図】図4
Description
センサやCMOSセンサ)が広く知られている。
近年、有機材料を用いた、受光した光に応じて電荷を生成する有機光電変換層を有する固体撮像素子が検討されている。
固体撮像素子においては、画素電極と対向電極との間にバイアス電圧を印加することで、有機光電変換層内で発生した励起子が電子と正孔に解離して、バイアス電圧に従って画素電極に移動した電子または正孔の電荷に応じた信号が、CCD型やCMOS型の信号読出し回路で取得される。
この保護層を構成する無機材料は、酸化珪素、窒化珪素、または窒化酸化珪素からなるものであり、プラズマCVDで形成されることが開示されている。
このとき、保護膜にゴミ等による欠陥部がある場合には、カラーフィルタ形成工程において、現像液、剥離液の浸入を許し、有機膜で構成される有機光電変換層にまで有機溶媒が達することがある。これにより、有機光電変換層が膨潤し、保護膜の有機光電変換層による拘束がなくなると、保護膜のエネルギが開放される。保護膜の内部応力が大きいと、開放されるエネルギが大きく、保護膜が短時間で剥がれることがある。この剥がれた保護膜が現像液や剥離液を汚染してしまう。このように汚染された現像液や剥離液により、更なる汚染が広がってしまうという問題点がある。
下層の保護膜は、酸化アルミニウムで構成されることが好ましい。
例えば、光は、少なくとも可視光を含み、有機層は、少なくとも可視光を含む光の照射により電荷を発生するものであり、上部電極は、少なくとも可視光を含む光に対して透明な導電性材料からなるものである。
また、有機層は、上部電極側に形成され、受光した光の光量に応じた電荷を発生する光電変換層と、下部電極側に形成され、この下部電極から光電変換層に電子が注入されるのを抑制するための電子ブロッキング層とを有することが好ましい。
保護膜は、例えば、気相成膜法で形成されたものである。パターン形成された有機膜は、カラーフィルタである。また、例えば、下層の保護膜は、気相成膜法で形成されたものである。
この場合、光は、少なくとも可視光を含み、有機層は、少なくとも可視光を含む光の照射により電荷を発生するものであり、上部電極は、少なくとも可視光を含む光に対して透明な導電性材料からなるものであることが好ましい。
また、有機層は、上部電極側に形成され、受光した光の光量に応じた電荷を発生する光電変換層と、下部電極側に形成され、この下部電極から光電変換層に電子が注入されるのを抑制するための電子ブロッキング層とを有することが好ましい。
また、保護膜とパターン形成された有機膜との間に有機薄膜を設けることにより、保護膜の膜剥がれを抑制し、撮像素子の歩留まりを向上させることができる。
本発明の第1の実施形態の撮像素子は、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ等の撮像装置に用いることができる。更には電子内視鏡および携帯電話機等の撮像モジュール等に搭載して用いられる。
基板12には読出し回路40と、対向電極電圧供給部42とが形成されている。
なお、撮像素子10は、電気信号に変換するのは可視光に限定されるものではなく、可視光以外の波長帯の光を電気信号に変換するものであってもよい。
また、絶縁層14には、画素電極16と読出し回路40とを接続する第1の接続部44が形成されている。更には、対向電極20と対向電極電圧供給部42とを接続する第2の接続部46が形成されている。第2の接続部46は、画素電極16および有機層18に接続されない位置に形成されている。第1の接続部44および第2の接続部46は、導電性材料で形成されている。
上述のように、基板12上の絶縁層14の表面14aに、各第1の接続部44に接続された画素電極16が形成されたものを回路基板11という。なお、この回路基板11はCMOS基板ともいう。
有機層18は、電子ブロッキング層52が画素電極16側に形成されており、電子ブロッキング層52上に光電変換層50が形成されている。なお、有機層18は、電子ブロッキング層52を設けることなく、光電変換層50単層であってもよい。
電子ブロッキング層52は、画素電極16から光電変換層50に電子が注入されるのを抑制するための層である。
光電変換層50は、入射光L、例えば、可視光等の受光した光の光量に応じた電荷を発生するものであり、有機の光電変換材料を含むものである。光電変換層50および電子ブロッキング層52は、画素電極16上で一定の膜厚であれば、それ以外で膜厚が一定でなくておもよい。光電変換層50については、後に詳細に説明する。
対向電極20は、光電変換層50に光を入射させるため、入射光L(少なくとも可視光を含む光)に対して透明な導電性材料で構成されている。対向電極20は、光電変換層50よりも外側に配置された第2の接続部46と電気的に接続されており、第2の接続部46を介して対向電極電圧供給部42に接続されている。
また、対向電極20は、厚さが5〜30nmであることが好ましい。対向電極20を5nm以上の膜厚にすることにより、下層を十分に被覆することができ、均一な性能が得られる。一方、対向電極20の膜厚が30nmを超えると、対向電極20と画素電極16が局所的に短絡してしまい、暗電流が上昇してしまうことがある。対向電極20を30nm以下の膜厚にすることで、局所的な短絡が発生するのを抑制することができる。
なお、図示しないが、例えば、基板12にp領域によって囲まれた高濃度のn領域が形成されており、このn領域に第1の接続部44が接続されている。p領域に読出し回路40が設けられている。n領域は光電変換層50の電荷を蓄積する電荷蓄積部として機能するものである。n領域に蓄積された信号電荷は読出し回路40によって、その電荷量に応じた信号に変換されて、例えば、配線層48を介して撮像素子10外部に出力される。
保護膜22により、撮像素子10の各製造工程において、有機溶媒等の溶液、プラズマなどに含まれる有機の光電変換材料を劣化させる因子の浸入を阻止して有機層18を保護する。また、撮像素子10の製造後に、水分子、酸素などの有機の光電変換材料を劣化させる因子の浸入を阻止して、長期間の保存、および長期の使用にわたって、有機層18の劣化を防止する。更には、保護膜22を形成する際、既に形成された有機層18を劣化させない。また、入射光(可視光)は、保護膜22を通じて有機層18に到達する。このため、保護膜22は、有機層18で検知する波長の光、例えば、可視光に対して透明である。
具体的には、図2(a)に示すように、有機層18に対応する有機膜60上に、対向電極(上部電極)20に対応する電極61が形成され、この電極61上に保護膜22に対応する保護膜62が形成されたもの例にして説明する。この場合、保護膜62には、内部応力として引張応力σtが作用している。保護膜62に穴64等の欠陥がある場合、この欠陥から後工程で、フォトリソグラフィ法によりカラーフィルタを製造する際に有機溶剤A等が穴64を通り、有機膜60に浸入すると、有機膜60が膨潤する。保護膜62において、この膨潤した領域60aに対応する部分66は電極と有機膜との結合力が失われる。引張応力を持った保護膜62は、本来縮もうとしていたので、クラックを発生させることで応力を緩和するように変形する。これにより、図2(b)に示す保護膜62の上記部分66の一部67が剥離したり、割れが発生する。このようにして、保護膜22において、内部応力が+60MPaを超えると、保護膜62の一部に膜剥がれが生じたり、保護膜62に割れが発生する。
具体的には、図3(a)に示すように、有機層18に対応する有機膜60上に、対向電極20に対応する電極61が形成され、この電極61上に保護膜22に対応する保護膜62が形成されたもの例にして説明する。この場合、保護膜62には、内部応力として、圧縮応力σcが作用している。保護膜62に穴64等の欠陥がある場合、この欠陥から後工程で、フォトリソグラフィ法によりカラーフィルタを製造する際に有機溶剤A等が穴64を通り、有機膜60に浸入すると、有機膜60が膨潤する。保護膜62において、この膨潤した領域60aに対応する部分66は電極と有機膜との結合力が失われる。圧縮応力を持った保護膜62は、本来伸びようとしていたので、皺を発生させることで応力を緩和するように変形する。これにより、図3(b)に示すように保護膜62の、膨潤した領域60aに対応する部分66に皺69が生じる。このようにして、保護膜22において、内部応力が−50MPaよりも絶対値で大きいと、すなわち、内部応力が圧縮応力で50MPaを超えると、皺が発生する。
保護膜22の総膜厚が30nmを下回るとバリア性が低下したり、カラーフィルタの現像液に対する耐性が低下する虞がある。一方、保護膜22の厚さが500nmを超えると、画素サイズが1μmを切る場合に、混色を抑制することが難しくなる。
この場合、第2の保護膜23b(下層の保護膜)が対向電極20上に形成され、この上に第1の保護膜23a(上層の保護膜)が形成される。すなわち、第1の保護膜23aと対向電極20との間に第2の保護膜23bが形成される。なお、第1の保護膜23aは、上述の保護膜22と同様の構成であるため、その詳細な説明は省略する。
保護膜23においても、気相成膜法により形成されることが好ましい。すなわち、第1の保護膜23aおよび第2の保護膜23bは、気相成膜法により形成されることが好ましい。気相成膜法としては、例えば、プラズマCVD法、スパッタ法、反応性スパッタ法、イオンプレーティング法、原子層堆積法を用いることができる。
第2の保護膜23bは、第1の保護膜23aと同様に、例えば、可視光に対して透明である。第2の保護膜23bは、膜厚が50nmを超えると、膜剥がれ(クラック)および皺が発生する虞があるため、膜厚は50nm以下であることが好ましい。なお、第2の保護膜23bの厚さの下限は、0nm超であるが、1nmであることが好ましい。
第2の保護膜23bは、例えば、酸化アルミニウム(AlOx)、酸化珪素(SiOx)、窒化珪素(SiNx)で構成することが好ましい。これらのうち、特に好ましいのは酸化アルミニウム(AlOx)である。この酸化アルミニウム製の第2の保護膜23bは、例えば、ALCVD法等の原子層堆積法で形成される。
第2の保護膜23b(下層の保護膜)の膜厚をx(nm)とし、保護膜全体の内部応力をy(MPa)とするとき、第2の保護膜23bの方が第1の保護膜23aよりも薄い場合、すなわち、第2の保護膜23bの厚さx<第1の保護膜23aの厚さzの場合、保護膜23全体の内部応力y(MPa)は、第2の保護膜23bの膜厚x(nm)が、0<x<15では、―4.6x−50≦y≦−1.67x+60・・・(1)であり、15≦x≦50では、―1.25x−100≦y≦0・・・(2)である。
また、第2の保護膜23bの方が薄い場合、第2の保護膜23bの膜厚xが、15≦x≦50で、内部応力が、―1.25x−100(MPa)>yであると、圧縮応力が大きくなり、保護膜23に皺が発生する。一方、内部応力が、y>0(MPa)であると、引張応力が大きくなり、保護膜23に皺が発生する。
第2の保護膜23bの方が第1の保護膜23aよりも薄い場合では、上記(1)、(2)の範囲にあれば、保護膜23の膜剥がれの発生、および皺の発生または割れの発生が抑制される。なお、上記(1)の範囲は図4の領域S1であり、上記(2)の範囲は図4の領域S2である。
この場合、内部応力が、0>y(MPa)であると、圧縮応力が大きくなり、保護膜23に皺が発生する。一方、内部応力が、y>+115(MPa)であると、引張応力が大きくなり、保護膜23に膜剥がれ、または割れが発生する。
第2の保護膜23bの方が第1の保護膜23aと同じか、それより厚い場合では、上記(3)の範囲にあれば、保護膜23の膜剥がれの発生、および皺の発生または割れの発生が抑制される。上記(3)の範囲は図4の領域S3である。なお、上記(3)では、第2の保護膜23bの方が厚いので、最低膜厚30nmを考慮すると、第2の保護膜23bの膜厚xは、15<x≦50となる。
撮像素子10においては、有機層18、対向電極20およびカラーフィルタ26が上方に設けられた画素電極16、1つが単位画素になる。
図5(a)および(b)に示すように、保護膜22に相当する薄膜72が形成された基板70を例にして、薄膜72に作用する応力を、保護膜22に作用する応力として説明する。なお、第1の保護膜23aと第2の保護膜23bの2層構造の保護膜23についても、第1の保護膜23aと第2の保護膜23bを、それぞれ単層状態で測定することにより、それぞれの応力を測定することができる。第1の保護膜23aと第2の保護膜23bが積層された保護膜23について応力を測定すれば、保護膜23全体の内部応力を測定することができる。
図6は、薄膜が形成された基板の反り量を測定する測定装置を示す模式図である。図6に示す測定装置200は、レーザ光を照射するレーザ照射部202と、レーザ照射部202から照射された光のうち一部の光を反射すると共に他の光を透過するスプリッタ204と、スプリッタ204を透過した光を反射するミラー206とを備えている。基板70の一方の面には、被測定物である薄膜72が成膜されている。スプリッタ204で反射した光を基板70の薄膜72に照射し、その際に薄膜72の表面で反射した光の反射角度を第1の検出部208で検出する。ミラー206で反射した光を基板70の薄膜72に照射し、その際に薄膜72の表面で反射した光の反射角度を第2の検出部210で検出する。
なお、図6では、基板70を薄膜72が成膜された側の面を突出させるように反らせることで、薄膜72に働く圧縮応力を測定する例を示している。ここで、基板70の厚さをhとし、薄膜72の厚さをtとする。
測定に用いる装置としては、例えば、東朋テクノロジー社製、薄膜ストレス測定装置FLX−2320−Sを用いることができる。以下に、この装置を用いた場合の測定条件を示す。
使用レーザ:KLA−Tencor−2320−S
レーザ出力:4mW
レーザ波長:670nm
走査速度:30mm/s
基板材質:シリコン(Si)
方位:<100>
Type:P型(ドーパント:Boron)
厚み:250±25μm若しくは、280±25μm
予め薄膜72を成膜する基板70の反り量を計測しておき、基板70の曲率半径R1を求める。続いて、基板70の一方の面に薄膜72を成膜し、基板70の反り量を計測し、曲率半径R2を求める。ここで、反り量は、図6に示すようにレーザで基板70の薄膜72が形成された側の面を走査し、基板70から反射してくるレーザ光の反射角度から反り量を算出し、反り量を元に曲率半径R=R1・R2/(R1−R2)を算出している。
σ=E×h2/(1−ν)Rt
但し、E/(1−ν):下地基板の2軸弾性係数(Pa)、ν:ポアソン比
h:下地基板の厚さ(m)、
t:薄膜の膜厚(m)、
R:下地基板の曲率半径(m)、
σ:薄膜の平均応力(Pa)とする。
本発明の実施形態の撮像素子10の製造方法においては、まず、図7(a)に示すように、読出し回路40と対向電極電圧供給部42とが形成された基板12上に、第1の接続部44と第2の接続部46と、配線層48が設けられた絶縁層14が形成され、更に絶縁層14の表面14aに、各第1の接続部44に接続された画素電極16が形成された回路基板11(CMOS基板)を用意する。この場合、上述の如く、第1の接続部44と読出し回路40とが接続されており、第2の接続部46と対向電極電圧供給部42とが接続されている。画素電極16は、例えば、TiNで形成される。
この場合、単層構造の保護膜22、例えば、酸化窒化珪素膜(SiON膜)は、内部応力が−50MPa〜+60MPaである。保護膜22の内部応力について、例えば、予め、膜組成、内部応力と、成膜条件(成膜温度、成膜時の電力、ガス種およびガスの混合比等)との関係を調べておき、内部応力が上記範囲となる成膜条件で、30〜500nmの厚さに成膜し、保護膜22を形成する。
次に、カラーフィルタ26、隔壁28および遮光層29を覆うようにして、オーバーコート層30を、例えば、塗布法を用いて形成する。これにより、図1(a)に示す撮像素子10を形成することができる。オーバーコート層30には、有機固体撮像素子に用いられる公知のものが用いられる。オーバーコート層30の形成工程は、所定の真空下でも、非真空下であってもよい。
撮像素子10aにおいては、対向電極20を覆うようにして、絶縁層14の表面14aに、第2の保護膜23bとして、例えば、原子層堆積法により、酸化アルミニウム膜(AlOx膜)を、基板温度が100℃〜200℃の条件で、30nmの厚さに形成する。
ここで、基板温度とは、成膜時に、対向電極20まで形成された製造途中のものの温度のことである。
第2の保護膜23bにおいては、酸化アルミニウム膜(AlOx膜)の内部応力は−200MPa未満または100MPaを超えることが好ましい。第2の保護膜23bの内部応力について、例えば、予め、膜組成、内部応力と、成膜条件との関係を調べておく、内部応力が上記範囲となる成膜条件で、50nm以下、例えば、1〜50nmの厚さに成膜し、第2の保護膜23bを形成する。
なお、第1の保護膜23aは、上述の保護膜22と同様に形成することができるものであるため、その詳細な説明は省略する。
また、第1の保護膜23aおよび第2の保護膜23bは、保護膜23の総膜厚が30〜500nmとなるように、各膜厚を設定して成膜する。
また、第1の保護膜23aを、例えば、基板温度が150℃〜250℃で、プラズマCVD方法を用いて形成することにより、内部応力に関し、ゼロを含む引張応力(プラスの応力)から圧縮応力(マイナスの応力)に至る幅広い応力範囲の膜を得ることができる。このため、保護膜23が所定の内部応力となる第1の保護膜23aの厚さと内部応力と、第2の保護膜23bの厚さを内部応力との組み合わせを予め決定しておく。そして、第1の保護膜23aおよび第2の保護膜23bにおいて、所定の内部を応力となる成膜条件(基板温度、成膜時の電力、ガス種およびガス種の混合比等)を予め求めておく。これにより、保護膜23の内部応力が、上述の(1)〜(3)を満たすような成膜条件にて、単層または2層構造の保護膜23を形成することができる。
光電変換層50は、p型有機半導体材料とn型有機半導体材料とを含むものである。p型有機半導体材料とn型有機半導体材料を接合させてドナーアクセプタ界面を形成することにより励起子解離効率を増加させることができる。このために、p型有機半導体材料とn型有機半導体材料を接合させた構成の光電変換層は高い光電変換効率を発現する。特に、p型有機半導体材料とn型有機半導体材料を混合した光電変換層は、接合界面が増大して光電変換効率が向上するので好ましい。
電子ブロッキング層52が単層の場合にはその層を無機材料からなる層とすることができ、または、複数層の場合には1つまたは2以上の層を無機材料からなる層とすることができる。
図9(a)は、本発明の第2の実施形態の撮像素子を示す模式的断面図であり、図9(b)は、本発明の第2の実施形態の撮像素子の変形例を示す模式的断面図である。
なお、本実施形態において、図1(a)、(b)に示す撮像素子と同一構成物には、同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
この保護膜22の疎部分Mの領域に対して有機薄膜25がカバレッジの良い成膜方法で形成されることが好ましい。
具体的には、図10(b)に示すように、保護膜22の疎部分Mに対する有機薄膜25のカバレッジの良さを示す指標として、d3を、変曲点Jから直線84の延長線と有機薄膜25表面との交点Qまでの長さと定義する。
このd3がd2(有機薄膜の平坦部の厚さ)/sinθに対して厚いことが好ましい。
なお、θは、直線84と下地80の平坦面80aとのなす角のことである。
好ましくは、d3≧(d2/sinθ)×1.2であり、更に好ましくd3≧(d2/sinθ)×1.5、より好ましくはd3≧(d2/sinθ)×2.0である。これにより、異物82周辺から有機溶剤またはアルカリ液等の薬品が下地80に浸入するのを効果的に防ぐことが可能となる。なお、下地80は、光電変換層50に該当する。
例えば、コーティング溶液には、富士フイルムエレクトロマテリアルズ(株)製のCT−4000Lが用いられる。
比自由体積の値としては、25%以下が好ましく、更に好ましくは20%以下、より好ましくは15%以下である。
なお、湿式塗布では、有機高分子材料等を溶解するための溶剤を用いるため、有機薄膜25に残留する溶剤を検出することで、乾式成膜(物理的気相成膜等)と区別することができる。合わせて、上述の図10(a)、(b)に示す断面形状評価により、湿式塗布により形成された有機薄膜と乾式成膜で形成された有機薄膜とを区別することができる。
また、有機薄膜25は、耐薬品性を有し、特にアルカリ液に対して不溶である必要がある。具体的には、カラーフィルタ26を製造する際に一般的に使用される水酸化テトラメチルアンモニウム(TMAH)2.38%水溶液に対して、有機薄膜25を10分間浸した場合、膜厚の減少が20%以下であることが好ましい。更に好ましくは10%以下、より好ましくは5%以下である。この範囲にしておくことで、アルカリ液の光電変換層50への浸入を防ぐことができる。また、有機薄膜25は、例えば、厚さが10nm以上が好ましい。更に好ましくは20nm以上、より好ましくは30nm以上である。有機薄膜25が、この厚さであれば、異物周辺を良く覆うことができ、フォトリソグラフィ法によりカラーフィルタ26を製造する際に使用される薬品の光電変換層50への浸入を防止することができる。また、混色を抑制する観点では、有機薄膜25の厚さは、200nm以下が好ましく、更に好ましくは150nm以下、より好ましくは100nm以下である。
本実施形態の撮像素子10bは、第1の実施形態の撮像素子10と同様の効果を得ることができる。
なお、図9(b)に示す撮像素子10cは、図1(b)に示す撮像素子10aに比して、上述の有機薄膜25が、保護膜23の第2の保護膜23bの表面23cに形成されている点以外は同様の構成であるため、その詳細な説明は省略する。
本実施形態は、図7(a)〜(c)、図8(a)、(b)の工程迄は、第1の実施形態の撮像素子10の製造方法同じである。その後、図11に示すように、保護膜22の表面22aに、光電変換層50よりも広い範囲に有機薄膜25を、例えば、湿式塗布法を用いて形成する。
そして、第1の実施形態と同様に、有機薄膜25上にカラーフィルタ26および隔壁28を、保護膜22の表面22a上に遮光層29を、例えば、フォトリソグラフィ法を用いて形成する。
次に、カラーフィルタ26、隔壁28および遮光層29を覆うようにして、オーバーコート層30を、例えば、塗布法を用いて形成する。これにより、図9(a)に示す撮像素子10bを形成することができる。
本実施例においては、実施例1〜4および比較例1〜7のサンプルを作製し、本発明の保護膜の効果を確認した。
なお、保護膜として、単層構造の保護膜、または第2の保護膜(下保護膜)と第1の保護膜(上保護膜)の2層構造の保護膜を用いた。
実施例1〜4および比較例1〜7のサンプルは、保護膜の構成以外、同じ構成の素子ユニットを用いた。
基板として、厚さが0.7mmの無アルカリガラス基板を用意し、この基板上に、画素電極として、スパッタ法により、厚さ100nmの酸化インジウム錫(ITO)膜を形成した。
次に、基板上に、画像電極を覆うようにして、有機層(光電変換層)として、下記化学式1で示す材料(フラーレンC60)と下記化学式2で示す材料を、それぞれ蒸着速度16〜18nm/s、25〜28nm/sで、下記化学式1に示す材料と下記化学式2に示す材料の体積比が1:3になるように共蒸着して、400nmの厚さに形成した。なお、有機層は、電子ブロッキング層を有していない。
このようにして準備された素子ユニットの対向電極を覆うようにして、対向電極上および基板上に、保護膜として、プラズマCVD法により、酸化窒化珪素膜(SiON膜)を、300nmの厚さに形成した。
このようにして、実施例1のサンプルを作製した。
なお、保護膜の組成、構成および膜厚ならびに製造方法を下記表1に示すものとした以外は、上述の実施例1と全く同様にして、実施例3、4および比較例1〜7の各サンプルを作製した。
なお、第1の保護膜および第2の保護膜は、予め所定の内部応力となるように、成膜条件(成膜温度、成膜時の電力、ガス種およびガスの混合比等)を求めておき、その製造条件で成膜して得られたものである。
下記表1に示すALCVD(Atomic Layer Chemical Vapor Deposition)は、原子層堆積法の一種であり、イオンプレートはイオンプレーティング法を示す。
また、保護膜全体の応力は、2層構造の場合、Siウエハ上に第2の保護膜および第1の保護膜を積層し、上述の図6に示す測定装置200を用いて上述の薄膜72と同じ算出方法で算出したものである。保護膜全体の応力は、単層構造の場合、上述のようにSiウエハ上に第1の保護膜または第2の保護膜が1層形成された状態での第1の保護膜の応力または第2の保護膜の応力である。
なお、浸漬試験結果において、保護膜に浸漬前後で変化がないものを「変化なし」とし、保護膜の一部でも剥がれたものがあれば、「膜剥がれ発生」とした。更には、保護膜の一部でも浸漬前後で皺が発生していれば、「皺発生」とした。なお、皺の範囲が広いものについては「巨大に皺発生」とした。また、保護膜の一部でも浸漬前後で割れが発生していれば、「割れ発生」とした。
一方、内部応力の引張応力が大きい比較例1は、膜剥がれが発生した。
また、比較例2は、第2の保護膜の膜厚が第1の保護膜の2倍であり、保護膜全体としては内部に引張力が作用する。このため、比較例2では、膜剥がれが発生した。
比較例3、比較例5および比較例7は、圧縮応力が大きく、皺が発生した。特に、圧縮力が大きい比較例5は皺が広範囲に亘り発生した。
比較例4は、第1の保護膜の膜厚が第2の保護膜の約3倍であり、保護膜全体としては内部応力として圧縮力が作用する。このため、比較例4では、皺が発生した。
比較例6は、引張応力が大きく膜剥がれが発生した。
実施例10〜13および比較例10〜13のサンプルは、保護膜が単層構造(第1の保護膜だけ)であり、膜厚が異なる以外は、第1実施例の実施例1と同様の構成であるため、その詳細な説明は省略する。また、実施例10〜13および比較例10〜13のサンプルの製造方法についても、保護膜の膜厚以外は、第1実施例の実施例1と同様の製造方法であるため、その詳細な説明は省略する。下記表2に、保護膜の膜厚および製造方法を合わせて記載している。
第1の保護膜は、酸化窒化珪素(SiON)で形成されており、予め所定の内部応力となるように、成膜条件(成膜温度、成膜時の電力、ガス種およびガスの混合比等)を求めておき、その製造条件で成膜して得られた酸化窒化珪素膜(SiON膜)である。
第1の保護膜の応力、第2の保護膜の応力および保護膜全体の応力は、上述の第1実施例と同様の方法で測定した。このため、その詳細な説明は省略する。
一方、圧縮応力が大きい比較例10、11は、保護膜に皺が発生した。また、引張応力が大きい比較例12、13は、保護膜に割れが発生した。
本実施例では、第2の保護膜の厚さをわけて、保護膜の効果を確認している。実施例20、21および比較例20〜25は、第2の保護膜の厚さが0nmを超え15nm以下であり、実施例30〜33および比較例30〜33は、第2の保護膜の厚さが15nmを超え50nm以下である。
本実施例では、上述の第1実施例の素子ユニットに、保護膜を、下記表3、4の第1の保護膜(上層の保護膜)および第2の保護膜(下層の保護膜)の構成の欄に示す膜厚およびその製造方法で作製した以外は、上述の実施例1と全く同様にして、実施例20、21および30〜33ならびに比較例20〜25および30〜33のサンプルを作製した。
第1の保護膜の応力、第2の保護膜の応力および保護膜全体の応力は、上述の第1実施例と同様の方法で測定した。このため、その詳細な説明は省略する。
一方、保護膜全体の内部応力に関して上記(1)を満たしていない比較例20〜25において、引張応力が大きい比較例21、22、25には割れが発生し、圧縮応力が大きい比較例20、23、24には皺が発生した。
また、上記表4に示すように、第2の保護膜の膜厚が15nm以上50nm以下において、保護膜全体の内部応力に関して上記(2)を満たす実施例30〜33は、保護膜に変化がなく、良好な結果を得ることができた。
一方、保護膜全体の内部応力に関して上記(2)を満たしていない比較例30〜33において、引張応力が大きい比較例30、32には割れが発生し、圧縮応力が大きい比較例31、33には皺が発生した。
実施例40〜43および比較例40〜43のサンプルは、保護膜が2層構造である点以外は、第1実施例の実施例1と同様の構成であるため、その詳細な説明は省略する。また、実施例40〜43および比較例40〜43のサンプルの製造方法は、第1実施例の実施例1に比して保護膜の製造方法が異なる。
本実施例では、上述の第1実施例の素子ユニットに、保護膜を、下記表5の第1の保護膜(上層の保護膜)および第2の保護膜(下層の保護膜)の構成の欄に示す膜厚およびその製造方法で作製した以外は、上述の実施例1と全く同様にして、実施例40〜43および比較例40〜43のサンプルを作製した。
第1の保護膜の応力、第2の保護膜の応力および保護膜全体の応力は、上述の第1実施例と同様の方法で測定した。このため、その詳細な説明は省略する。
一方、保護膜全体の内部応力に関して上記(3)を満たさない比較例40〜43において、引張応力が大きい比較例40、41には割れが発生し、圧縮応力が大きい比較例42、43には皺が発生した。
本実施例では、保護膜上に湿式塗布法により有機薄膜を形成した実験例A、Bのサンプルと、保護膜上に有機薄膜を形成していない実験例C、Dのサンプルとを作製した。
実験例A〜Dの各サンプルは、下記表6に示す第2の保護膜(下保護膜)と第1の保護膜(上保護膜)の2層構造の保護膜を備えるものである。
実験例A〜Dの各サンプルは、有機薄膜よりも下の構成は、保護膜が2層構造である点、および有機層の構成の異なる点以外は、第1実施例の実施例1と同様の構成であるため、その詳細な説明は省略する。また、実験例A〜Dのサンプルの製造方法は、第1実施例の実施例1に比して保護膜の製造方法よび有機薄膜の製造方法が異なる。
本実施例では、以下のようにして実験例A〜Dの各サンプルを作製した。2層構造の保護膜の製造方法、有機層および有機薄膜の形成方法については、後に詳細に説明する。
なお、第1の保護膜および第2の保護膜は、予め所定の内部応力となるように、成膜条件(成膜温度、成膜時の電力、ガス種およびガスの混合比等)を求めておき、その製造条件で成膜して得られたものである。
また、実験例Cは、実験例Bの有機薄膜が形成されていない構成である。第1実施例の素子ユニットに、上述のように2層構造の保護膜を形成して、実験例Cのサンプルを作製した。
実験例Dは、実験例Bの有機薄膜に代えてSiON膜が形成されたものである。上述のように2層構造の保護膜を形成した第1実施例の素子ユニットについて、保護膜上にプラズマCVD法を用いて、厚さが70nmのSiON膜を形成して、実験例Dのサンプルを作製した。
有機薄膜は、富士フイルムエレクトロマテリアルズ(株)製のCT−4000Lをスピンコーティングすることで形成した。回転数は2000rpm、時間は45秒とした。その後、220℃の温度で5minのベーキングを施した。有機薄膜の平坦部の厚みは約70nmであった。
その後、有機薄膜を形成するサンプル(実施例10、11)と形成しないサンプル(比較例10)に対して、Rフィルタ、Gフィルタ、Bフィルタ(カラーフィルタ)を形成した。
まず、Rフィルタ用レジストをスピンコーターで塗布し、プリベークを施した後、Rフィルタに対応する部分を、i線ステッパー((株)ニコン製 NSR−2205i12D)を用いてパターン露光し、更に、現像液(富士フイルムエレクトロマテリアルズ(株)製 CD−2060)で現像して遮光部を除去し、その後、水洗および乾燥した後、ポストベークを施して、Rフィルタを形成した。
更に、同様の処理を、GフィルタおよびBフィルタにも対応して行い、保護膜上に、Rフィルタ、GフィルタおよびBフィルタを配列してなるカラーフィルタを形成した。
RGBフィルタ用レジストは、それぞれ、富士フイルムエレクトロマテリアルズ(株)製のCOLOR MOSAIC―EXIS SR−4000L、SG−4000L、SB−4000Lを用いた。
また、保護膜全体の応力は、Siウエハ上に第2の保護膜および第1の保護膜を積層し、上述の図6に示す測定装置200を用いて上述の薄膜72と同じ算出方法で算出したものである。
本実施例では、実験例A〜Dを、第1実施例と同様に、30秒間アセトンに浸漬した後、保護膜の状態を、光学顕微鏡(倍率5倍)を用いて観察した。その結果を下記表6の観察結果の欄に示す。なお、評価基準も第1実施例と同様である。このため、その詳細な説明は省略する。
実験例Cでは保護膜に皺が発生した。実験例Bに対して、実験例Cの方が、広範囲にわたって皺が発生した。これは有機薄膜が形成されている効果によると考えられる。
実験例Dでは保護膜に皺が発生した。実験例Bに対して、実験例Dの方が、広範囲にわたって皺が発生した。これは、内部応力とは無関係に、プラズマCVDによるSiONと比較して、湿式塗布による有機薄膜の方が、カラーフィルタ形成工程で使用する薬品が有機層に進入するのを、より防いだことによると考えられる。
このように、本発明においては、保護膜上の有機薄膜を設けることにより、カラーフィルタを形成する際に、保護膜の膜剥がれをより抑制することができる。
12 基板
14 絶縁層
16 画素電極
18 有機層
20 対向電極
22、62 保護膜
25 有機薄膜
26 カラーフィルタ
30 オーバーコート層
40 読出し回路
42 対向電極電圧供給部
44 第1の接続部
46 第2の接続部
50 光電変換層
52 電子ブロッキング層
Claims (17)
- 基板と、
前記基板上に形成された下部電極と、
前記下部電極上に形成され、光が照射されると電荷を発生する有機層と、
前記有機層上に形成された、前記光を透過する上部電極と、
前記上部電極上に形成された保護膜と、
前記保護膜上にパターン形成された有機膜とを有し、
前記保護膜は、少なくとも1層で構成され、総膜厚が30〜500nmであり、
前記保護膜は、単層の場合、前記保護膜全体の内部応力は−50MPa〜+60MPaであり、
2層の場合、下層の保護膜の膜厚は50nm以下であり、前記下層の保護膜の方が上層の保護膜よりも薄いときには、前記保護膜全体の内部応力は、前記下層の保護膜の膜厚をx(nm)とし、前記保護膜全体の内部応力をy(MPa)とするとき、0<x<15では、−4.6x−50≦y≦−1.67x+60であり、15≦x≦50では、−1.25x−100≦y<0であり、
前記下層の保護膜の方が前記上層の保護膜より厚いときには、前記保護膜全体の内部応力は、15<x≦50では、0<y≦+115であることを特徴とする撮像素子。 - 基板と、
前記基板上に形成された下部電極と、
前記下部電極上に形成され、光が照射されると電荷を発生する有機層と、
前記有機層上に形成された、前記光を透過する上部電極と、
前記上部電極上に形成された保護膜と、
前記保護膜上にパターン形成された有機膜とを有し、
前記保護膜は、2層で構成され、総膜厚が30〜500nmであり、
下層の保護膜の膜厚は50nm以下であり、
前記下層の保護膜の方が上層の保護膜よりも薄いときには、前記保護膜全体の内部応力は、前記下層の保護膜の膜厚をx(nm)とし、前記保護膜全体の内部応力をy(MPa)とするとき、0<x<15では、−4.6x−50≦y≦−1.67x+60であり、15≦x≦50では、−1.25x−100≦y<0であり、
前記下層の保護膜の方が前記上層の保護膜より厚いときには、前記保護膜全体の内部応力は、15<x≦50では、0<y≦+115であることを特徴とする撮像素子。 - 基板と、
前記基板上に形成された下部電極と、
前記下部電極上に形成され、光が照射されると電荷を発生する有機層と、
前記有機層上に形成された、前記光を透過する上部電極と、
前記上部電極上に形成された保護膜と、
前記保護膜上にパターン形成された有機膜とを有し、
前記保護膜は、2層で構成され、総膜厚が30〜500nmであり、
下層の保護膜の膜厚は15nm以上50nm以下であり、
前記下層の保護膜の方が上層の保護膜よりも薄いときには、前記保護膜全体の内部応力は、前記下層の保護膜の膜厚をx(nm)とし、前記保護膜全体の内部応力をy(MPa)とするとき、−1.25x−100≦y<0であり、
前記下層の保護膜の方が前記上層の保護膜より厚いときには、前記保護膜全体の内部応力は、15<x≦50では、0<y≦+115であることを特徴とする撮像素子。 - 前記保護膜は、単層の場合、酸化窒化珪素膜で構成される請求項1に記載の撮像素子。
- 前記保護膜が2層の場合、前記上層の保護膜は、酸化窒化珪素膜で構成される請求項1〜3のいずれか1項に記載の撮像素子。
- 前記下層の保護膜は、酸化アルミニウムで構成される請求項1〜3および5のいずれか1項に記載の撮像素子。
- 前記光は、少なくとも可視光を含み、
前記有機層は、少なくとも可視光を含む光の照射により電荷を発生するものであり、
前記上部電極は、少なくとも可視光を含む光に対して透明な導電性材料からなるものである請求項1〜6のいずれか1項に記載の撮像素子。 - 前記有機層は、前記上部電極側に形成され、受光した光の光量に応じた電荷を発生する光電変換層と、前記下部電極側に形成され、この下部電極から前記光電変換層に電子が注入されるのを抑制するための電子ブロッキング層とを有する請求項1〜7のいずれか1項に記載の撮像素子。
- 前記保護膜は、気相成膜法で形成されたものである請求項1〜8のいずれか1項に記載の撮像素子。
- 前記下層の保護膜は、気相成膜法で形成されたものである請求項1〜3および5〜8のいずれか1項に記載の撮像素子。
- 前記保護膜と前記パターン形成された有機膜との間に有機薄膜が設けられている請求項1〜10のいずれか1項に記載の撮像素子。
- 前記有機薄膜は、厚さが10〜200nmである請求項11に記載の撮像素子。
- 前記有機薄膜は、湿式塗布法により形成されたものである請求項11または12に記載の撮像素子。
- 基板と、
前記基板上に形成された下部電極と、
前記下部電極上に形成され、光が照射されると電荷を発生する有機層と、
前記有機層上に形成された、前記光を透過する上部電極と、
前記上部電極上に形成された保護膜と、
前記保護膜上にパターン形成された有機膜と、
前記保護膜と前記パターン形成された有機膜との間に塗布により形成された有機薄膜とを有し、
前記保護膜は、少なくとも1層で構成され、総膜厚が30〜500nmであることを特徴とする撮像素子。 - 前記光は、少なくとも可視光を含み、
前記有機層は、少なくとも可視光を含む光の照射により電荷を発生するものであり、
前記上部電極は、少なくとも可視光を含む光に対して透明な導電性材料からなるものである請求項14に記載の撮像素子。 - 前記有機層は、前記上部電極側に形成され、受光した光の光量に応じた電荷を発生する光電変換層と、前記下部電極側に形成され、この下部電極から前記光電変換層に電子が注入されるのを抑制するための電子ブロッキング層とを有する請求項14または15に記載の撮像素子。
- 基板と、前記基板上に形成された下部電極と、前記下部電極上に形成され、光が照射されると電荷を発生する有機層と、前記有機層上に形成された、前記光を透過する上部電極と、前記上部電極上に形成された保護膜と、前記保護膜上にパターン形成された有機膜とを有する撮像素子の製造方法であって、
前記保護膜は、前記上部電極上に形成された下層の保護膜と、その上に形成された上層の保護膜とを備え、
前記下層の保護膜を、基板温度が100℃〜200℃で原子層堆積方法を用いて形成する工程と、
前記上層の保護膜を、基板温度が150℃〜250℃でプラズマCVD方法を用いて形成する工程とを有する撮像素子の製造方法。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015038979A (ja) * | 2013-07-18 | 2015-02-26 | 富士フイルム株式会社 | イメージセンサー及びその製造方法 |
JP2015056554A (ja) * | 2013-09-12 | 2015-03-23 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子および製造方法、並びに電子機器 |
WO2017029877A1 (ja) * | 2015-08-19 | 2017-02-23 | ソニー株式会社 | 絶縁材料、電子デバイス及び撮像装置 |
JP2019506733A (ja) * | 2015-12-23 | 2019-03-07 | コミサリヤ・ア・レネルジ・アトミク・エ・オ・エネルジ・アルテルナテイブ | 上部透明電極を有する光電子アレイデバイス |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013123000A (ja) * | 2011-12-12 | 2013-06-20 | Sony Corp | 固体撮像装置およびその製造方法 |
WO2014174994A1 (ja) * | 2013-04-26 | 2014-10-30 | オリンパス株式会社 | 撮像装置 |
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JP2015179700A (ja) * | 2014-03-18 | 2015-10-08 | キヤノン株式会社 | 固体撮像素子の製造方法 |
KR102282493B1 (ko) * | 2014-08-12 | 2021-07-26 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서 및 이를 포함하는 전자 장치 |
TWI700824B (zh) * | 2015-02-09 | 2020-08-01 | 日商索尼半導體解決方案公司 | 攝像元件及電子裝置 |
JP2017168806A (ja) * | 2015-12-21 | 2017-09-21 | ソニー株式会社 | 撮像素子、固体撮像装置及び電子デバイス |
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008258421A (ja) * | 2007-04-05 | 2008-10-23 | Nippon Hoso Kyokai <Nhk> | 有機光電変換素子及びその製造方法 |
JP2010054923A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Panasonic Corp | カラー撮像デバイスおよびカラー撮像デバイスの製造方法 |
JP2011071483A (ja) * | 2009-08-28 | 2011-04-07 | Fujifilm Corp | 固体撮像装置,固体撮像装置の製造方法 |
WO2011125527A1 (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-13 | 富士フイルム株式会社 | 光電変換素子、その製造方法、光センサ、及び撮像素子 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4213832B2 (ja) | 1999-02-08 | 2009-01-21 | 富士フイルム株式会社 | 有機発光素子材料、それを使用した有機発光素子およびスチリルアミン化合物 |
JP2004165512A (ja) | 2002-11-14 | 2004-06-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 有機光電変換素子 |
JP4961111B2 (ja) | 2005-02-28 | 2012-06-27 | 富士フイルム株式会社 | 光電変換膜積層型固体撮像素子とその製造方法 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008258421A (ja) * | 2007-04-05 | 2008-10-23 | Nippon Hoso Kyokai <Nhk> | 有機光電変換素子及びその製造方法 |
JP2010054923A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Panasonic Corp | カラー撮像デバイスおよびカラー撮像デバイスの製造方法 |
JP2011071483A (ja) * | 2009-08-28 | 2011-04-07 | Fujifilm Corp | 固体撮像装置,固体撮像装置の製造方法 |
WO2011125527A1 (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-13 | 富士フイルム株式会社 | 光電変換素子、その製造方法、光センサ、及び撮像素子 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015038979A (ja) * | 2013-07-18 | 2015-02-26 | 富士フイルム株式会社 | イメージセンサー及びその製造方法 |
KR20180070721A (ko) * | 2013-07-18 | 2018-06-26 | 후지필름 가부시키가이샤 | 이미지 센서 및 그 제조 방법 |
JP2018110270A (ja) * | 2013-07-18 | 2018-07-12 | 富士フイルム株式会社 | イメージセンサー及びその製造方法 |
KR102045768B1 (ko) * | 2013-07-18 | 2019-11-18 | 후지필름 가부시키가이샤 | 이미지 센서 및 그 제조 방법 |
JP2015056554A (ja) * | 2013-09-12 | 2015-03-23 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子および製造方法、並びに電子機器 |
US9666643B2 (en) | 2013-09-12 | 2017-05-30 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Solid state image sensor, production method thereof and electronic device |
WO2017029877A1 (ja) * | 2015-08-19 | 2017-02-23 | ソニー株式会社 | 絶縁材料、電子デバイス及び撮像装置 |
JPWO2017029877A1 (ja) * | 2015-08-19 | 2018-06-07 | ソニー株式会社 | 絶縁材料、電子デバイス及び撮像装置 |
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