JP2013105888A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013105888A5 JP2013105888A5 JP2011248736A JP2011248736A JP2013105888A5 JP 2013105888 A5 JP2013105888 A5 JP 2013105888A5 JP 2011248736 A JP2011248736 A JP 2011248736A JP 2011248736 A JP2011248736 A JP 2011248736A JP 2013105888 A5 JP2013105888 A5 JP 2013105888A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electromagnetic wave
- conductive paste
- wave shielding
- shielding material
- black
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 4
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 claims 4
- 229920001721 Polyimide Polymers 0.000 claims 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000010408 film Substances 0.000 claims 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims 2
- ANRHNWWPFJCPAZ-UHFFFAOYSA-M CHEMBL593252 Chemical compound [Cl-].C1=CC(N)=CC2=[S+]C3=CC(N)=CC=C3N=C21 ANRHNWWPFJCPAZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N Manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920001225 Polyester resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims 1
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 claims 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims 1
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims 1
- SZVJSHCCFOBDDC-UHFFFAOYSA-N iron(II,III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]O[Fe]=O SZVJSHCCFOBDDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910000468 manganese oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L manganese(II,III) oxide Inorganic materials [Mn].O[Mn]=O.O[Mn]=O AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 claims 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 claims 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims 1
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
Claims (6)
- ポリエチレンテレフタレートからなる支持体フィルムの片面の上に、流延塗布された誘電体の薄膜樹脂フィルムからなる基材、薄膜の接着剤層、導電性ペースト層、導電性接着剤層、が順に積層されてなり、
前記基材が、溶剤可溶性ポリイミドを用いて形成されたポリイミドフィルムからなり、厚みが１〜９μｍであり、前記薄膜の接着剤層が、エポキシ基を有するポリエステル系樹脂組成物を架橋させてなり、厚みが０．０５〜１μｍであり、
前記基材の水蒸気透過度が５００ｇ／ｍ２・ｄａｙ以上であることを特徴とするＦＰＣ用電磁波シールド材。 - 前記接着剤層が、さらに、カーボンブラック、黒鉛、アニリンブラック、シアニンブラック、チタンブラック、黒色酸化鉄、酸化クロム、酸化マンガンからなる群より選択される１種以上の黒色顔料、または有色顔料の１種以上からなる光吸収材を含むことを特徴とする請求項１に記載のＦＰＣ用電磁波シールド材。
- 前記導電性ペースト層が、平均粒子径１〜１２０ｎｍの銀ナノ粒子とバインダー樹脂組成物とを含有してなる導電性ペーストが塗布された後、被着体に加熱・圧着された後の最終的な厚みが０．１〜２μｍであることを特徴とする請求項１または２に記載のＦＰＣ用電磁波シールド材。
- 前記導電性ペースト層を構成する導電性ペーストの焼成後の体積抵抗率は、１．５×１０−５Ω・ｃｍ以下であることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のＦＰＣ用電磁波シールド材。
- 請求項１から４のいずれかに記載のＦＰＣ用電磁波シールド材が、電磁波遮蔽用の部材として使用されてなる携帯電話。
- 請求項１から４のいずれかに記載のＦＰＣ用電磁波シールド材が、電磁波遮蔽用の部材として使用されてなる電子機器。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011248736A JP5726048B2 (ja) | 2011-11-14 | 2011-11-14 | Ｆｐｃ用電磁波シールド材 |
| KR1020120120267A KR101359474B1 (ko) | 2011-11-14 | 2012-10-29 | Fpc용 전자파 쉴드재 |
| CN201210455392.1A CN103108533B (zh) | 2011-11-14 | 2012-11-13 | Fpc用电磁波屏蔽材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011248736A JP5726048B2 (ja) | 2011-11-14 | 2011-11-14 | Ｆｐｃ用電磁波シールド材 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013105888A JP2013105888A (ja) | 2013-05-30 |
| JP2013105888A5 true JP2013105888A5 (ja) | 2015-04-09 |
| JP5726048B2 JP5726048B2 (ja) | 2015-05-27 |
Family
ID=48315997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011248736A Active JP5726048B2 (ja) | 2011-11-14 | 2011-11-14 | Ｆｐｃ用電磁波シールド材 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5726048B2 (ja) |
| KR (1) | KR101359474B1 (ja) |
| CN (1) | CN103108533B (ja) |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102711428B (zh) * | 2012-06-21 | 2015-11-18 | 广州方邦电子有限公司 | 一种高屏蔽效能的极薄屏蔽膜及其制作方法 |
| JP2014046622A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-03-17 | Dexerials Corp | 透明導電体、入力装置および電子機器 |
| TWI652005B (zh) | 2013-05-29 | 2019-02-21 | 大自達電線股份有限公司 | 電磁波遮蔽膜及利用此電磁波遮蔽膜之印刷電路板 |
| JP2015012098A (ja) * | 2013-06-27 | 2015-01-19 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | シールドフィルム及びプリント配線板 |
| JP6650660B2 (ja) * | 2014-01-20 | 2020-02-19 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | フレキシブルプリント配線板用電磁波シールドシート、および電磁波シールドシート付きフレキシブルプリント配線板 |
| CN104134907B (zh) * | 2014-06-27 | 2017-08-15 | 小米科技有限责任公司 | 耳机插座组件和电子设备 |
| US9553382B2 (en) | 2014-06-27 | 2017-01-24 | Xiaomi Inc. | Headphone socket assembly and electronic equipment including same |
| JP6520133B2 (ja) * | 2015-01-16 | 2019-05-29 | 大日本印刷株式会社 | 積層体ならびにそれを用いた導電性基材の製造方法および電子デバイスの製造方法 |
| JP6520143B2 (ja) * | 2015-01-23 | 2019-05-29 | 大日本印刷株式会社 | 積層体、それを用いた導電性基材の製造方法、電子デバイスの製造方法、および転写具 |
| KR102527794B1 (ko) | 2016-02-04 | 2023-05-03 | 삼성전자주식회사 | 코일을 포함하는 전자 장치 |
| KR20170136063A (ko) * | 2016-05-30 | 2017-12-11 | 주식회사 아모그린텍 | 초박형 전자파 차폐시트 및 그를 구비한 전자기기 |
| CN107567175A (zh) * | 2016-06-30 | 2018-01-09 | 蔡见明 | 一种电磁波屏蔽膜 |
| JP2018010888A (ja) * | 2016-07-11 | 2018-01-18 | 藤森工業株式会社 | 電磁波シールド材 |
| WO2018116967A1 (ja) * | 2016-12-22 | 2018-06-28 | 東亞合成株式会社 | 接着剤組成物並びにこれを用いたカバーレイフィルム、ボンディングシート、銅張積層板及び電磁波シールド材 |
| CN208570149U (zh) * | 2018-09-13 | 2019-03-01 | 重庆惠科金渝光电科技有限公司 | 绝缘皮膜、软排线及显示装置 |
| CN109627704A (zh) * | 2018-11-21 | 2019-04-16 | 惠州市串联电子科技有限公司 | 用于fpc基板的耐高温材料 |
| JP6699783B2 (ja) * | 2019-04-26 | 2020-05-27 | 大日本印刷株式会社 | 積層体ならびにそれを用いた導電性基材の製造方法および電子デバイスの製造方法 |
| JP6699784B2 (ja) * | 2019-04-26 | 2020-05-27 | 大日本印刷株式会社 | 積層体、それを用いた導電性基材の製造方法、電子デバイスの製造方法、および転写具 |
| JP6849130B2 (ja) * | 2020-04-30 | 2021-03-24 | 大日本印刷株式会社 | 積層体ならびにそれを用いた導電性基材の製造方法および電子デバイスの製造方法 |
| JP6849131B2 (ja) * | 2020-04-30 | 2021-03-24 | 大日本印刷株式会社 | 積層体、それを用いた導電性基材の製造方法、電子デバイスの製造方法、および転写具 |
| CN111968857B (zh) * | 2020-08-28 | 2022-02-08 | 电子科技大学 | 化学法提高薄膜附着力实现介电薄膜双层复合的方法 |
| WO2024080241A1 (ja) * | 2022-10-12 | 2024-04-18 | タツタ電線株式会社 | 電磁波シールドフィルム及びシールドプリント配線板 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07122883A (ja) * | 1993-10-21 | 1995-05-12 | Nitto Denko Corp | 電磁波シ−ルド材 |
| JP4156233B2 (ja) * | 2001-12-19 | 2008-09-24 | 大日本印刷株式会社 | 電磁波シールド材、及び電磁波シールド付きフラットケーブル |
| JP4737656B2 (ja) * | 2002-06-24 | 2011-08-03 | 大日本印刷株式会社 | 導電性化粧シート |
| JP4174248B2 (ja) * | 2002-07-01 | 2008-10-29 | 群栄化学工業株式会社 | ポリイミド樹脂、これを含有する樹脂組成物、電子部品用被覆材料及び電子部品用接着剤 |
| JP4201548B2 (ja) * | 2002-07-08 | 2008-12-24 | タツタ電線株式会社 | シールドフィルム、シールドフレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法 |
| JP2004364267A (ja) * | 2003-05-09 | 2004-12-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 撮像装置 |
| JP2005056906A (ja) * | 2003-08-05 | 2005-03-03 | Reiko Co Ltd | 電磁波遮蔽性転写フイルム |
| JP4363340B2 (ja) * | 2004-03-12 | 2009-11-11 | 住友電気工業株式会社 | 導電性銀ペースト及びそれを用いた電磁波シールド部材 |
| CN100584180C (zh) * | 2005-02-18 | 2010-01-20 | 东洋油墨制造株式会社 | 电磁波屏蔽性粘合薄膜、其制备方法以及被粘合物的电磁波屏蔽方法 |
| JP4319167B2 (ja) * | 2005-05-13 | 2009-08-26 | タツタ システム・エレクトロニクス株式会社 | シールドフィルム、シールドプリント配線板、シールドフレキシブルプリント配線板、シールドフィルムの製造方法及びシールドプリント配線板の製造方法 |
| KR100840599B1 (ko) * | 2008-02-13 | 2008-06-23 | (주)에이치제이 | 전자파 차폐 테이프 및 그 제조방법 |
| JP2009246121A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 電磁波シールド材及びその製造方法 |
| WO2009157309A1 (ja) * | 2008-06-26 | 2009-12-30 | Dic株式会社 | 銀含有粉体とその製法、これを用いる導電性ペーストとプラスチック基板 |
| JP5446222B2 (ja) * | 2008-11-14 | 2014-03-19 | 住友電気工業株式会社 | 導電性ペースト及びそれを用いた電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフレキシブルプリント配線板 |
| JP2010238870A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 電磁波シールド性カバーレイフィルム、フレキシブルプリント配線板の製造方法、及びフレキシブルプリント配線板。 |
| TW201121405A (en) * | 2009-09-18 | 2011-06-16 | Toyo Ink Mfg Co | Electro-magnetic wave shielding film and wiring board |
-
2011
- 2011-11-14 JP JP2011248736A patent/JP5726048B2/ja active Active
-
2012
- 2012-10-29 KR KR1020120120267A patent/KR101359474B1/ko active IP Right Grant
- 2012-11-13 CN CN201210455392.1A patent/CN103108533B/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2013105888A5 (ja) | ||
| JP2013065675A5 (ja) | ||
| KR102058747B1 (ko) | 도전성 접착제층 및 fpc용 전자파 쉴드재 | |
| KR101359474B1 (ko) | Fpc용 전자파 쉴드재 | |
| JP2011003544A5 (ja) | ||
| KR102122749B1 (ko) | 기재막 및 소결 방법 | |
| KR101407684B1 (ko) | Ｆｐｃ용 전자파 실드재 | |
| TWI630849B (zh) | 導電薄膜及含有該導電薄膜的觸控面板 | |
| JP6351330B2 (ja) | 電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板及び電磁波シールドフィルムの製造方法 | |
| JP2013156655A5 (ja) | ||
| JP2016523734A (ja) | 熱放散シート | |
| EP3064045B1 (en) | Methods of transferring electrically conductive materials | |
| JP2009096851A5 (ja) | ||
| CN106003916A (zh) | 一种电磁屏蔽膜 | |
| Blattmann et al. | Rapid synthesis of flexible conductive polymer nanocomposite films | |
| US20100015462A1 (en) | Metallic nanoparticle shielding structure and methods thereof | |
| CN205847841U (zh) | 一种电磁屏蔽膜 | |
| JP2011082165A (ja) | 電極基板の製造方法 | |
| Ji et al. | Laser patterning of highly conductive flexible circuits | |
| Sahoo et al. | Silver nanowires coated nitrocellulose paper for high-efficiency electromagnetic interference shielding | |
| CN107148701A (zh) | 电子产品及制造电子产品的方法 | |
| CN204616270U (zh) | 一种高效能低成本电磁屏蔽膜 | |
| JP2014241353A (ja) | 帯域選択透明シールドと、帯域選択透明シールドの製造方法、これを用いた表示デバイスと、表示機器 | |
| JP7067832B2 (ja) | 伝導性塗膜 | |
| JP2006199833A5 (ja) |