JP2013065675A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013065675A5 JP2013065675A5 JP2011203034A JP2011203034A JP2013065675A5 JP 2013065675 A5 JP2013065675 A5 JP 2013065675A5 JP 2011203034 A JP2011203034 A JP 2011203034A JP 2011203034 A JP2011203034 A JP 2011203034A JP 2013065675 A5 JP2013065675 A5 JP 2013065675A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electromagnetic wave
- wave shielding
- black
- shielding material
- resins
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 4
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 claims 4
- 239000010408 film Substances 0.000 claims 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 3
- 229920001721 Polyimide Polymers 0.000 claims 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims 1
- ANRHNWWPFJCPAZ-UHFFFAOYSA-M CHEMBL593252 Chemical compound [Cl-].C1=CC(N)=CC2=[S+]C3=CC(N)=CC=C3N=C21 ANRHNWWPFJCPAZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N Manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims 1
- 229920001225 Polyester resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims 1
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 claims 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 claims 1
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims 1
- 150000008040 ionic compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910000468 manganese oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L manganese(II,III) oxide Inorganic materials [Mn].O[Mn]=O.O[Mn]=O AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims 1
- 239000011528 polyamide (building material) Substances 0.000 claims 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 claims 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims 1
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
Claims (6)
- ポリエチレンテレフタレートからなる支持体フィルムの片面の上に、流延塗布された誘電体の薄膜樹脂フィルムからなる基材、アンカーコート層、金属薄膜層、導電性接着剤層、が順に積層されてなり、前記基材が、溶剤可溶性ポリイミドを用いて形成されたポリイミドフィルムからなり、厚みが１〜９μｍであり、前記アンカーコート層が、カーボンブラック、黒鉛、アニリンブラック、シアニンブラック、チタンブラック、黒色酸化鉄、酸化クロム、酸化マンガンからなる群より選択される１種以上の黒色顔料、または有色顔料の１種以上からなる光吸収材を含有することを特徴とするＦＰＣ用電磁波シールド材。
- 前記アンカーコート層が、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、セルロース系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリアミド系樹脂からなる群の中から選択された１種以上の樹脂を含むことを特徴とする請求項１に記載のＦＰＣ用電磁波シールド材。
- 前記導電性接着剤層が、導電性の微粒子、イオン性化合物、導電性高分子などの導電性材料群の中から選択された１種以上を含有する熱硬化型接着剤であることを特徴とする請求項１又は２に記載のＦＰＣ用電磁波シールド材。
- 前記導電性接着剤層上に、更に、剥離処理された剥離フィルムが貼り合せてなることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のＦＰＣ用電磁波シールド材。
- 請求項１から４のいずれかに記載のＦＰＣ用電磁波シールド材が、電磁波遮蔽用の部材として使用されてなる携帯電話。
- 請求項１から４のいずれかに記載のＦＰＣ用電磁波シールド材が、電磁波遮蔽用の部材として使用されてなる電子機器。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011203034A JP5712095B2 (ja) | 2011-09-16 | 2011-09-16 | Ｆｐｃ用電磁波シールド材 |
| TW101129170A TWI547236B (zh) | 2011-09-16 | 2012-08-13 | Electromagnetic wave shielding material for FPC |
| KR1020120100925A KR101405361B1 (ko) | 2011-09-16 | 2012-09-12 | Ｆｐｃ용 전자파 실드재 |
| CN2012103420250A CN103002725A (zh) | 2011-09-16 | 2012-09-14 | Fpc用电磁波屏蔽材料 |
| CN201510278068.0A CN105050314B (zh) | 2011-09-16 | 2012-09-14 | Fpc用电磁波屏蔽材料 |
| KR1020140045947A KR20140063546A (ko) | 2011-09-16 | 2014-04-17 | Ｆｐｃ용 전자파 실드재 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011203034A JP5712095B2 (ja) | 2011-09-16 | 2011-09-16 | Ｆｐｃ用電磁波シールド材 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013065675A JP2013065675A (ja) | 2013-04-11 |
| JP2013065675A5 true JP2013065675A5 (ja) | 2015-03-19 |
| JP5712095B2 JP5712095B2 (ja) | 2015-05-07 |
Family
ID=47930680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011203034A Active JP5712095B2 (ja) | 2011-09-16 | 2011-09-16 | Ｆｐｃ用電磁波シールド材 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5712095B2 (ja) |
| KR (2) | KR101405361B1 (ja) |
| CN (2) | CN105050314B (ja) |
| TW (1) | TWI547236B (ja) |
Families Citing this family (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015109404A (ja) * | 2013-10-24 | 2015-06-11 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、およびそれらの製造方法 |
| CN103717050A (zh) * | 2013-12-03 | 2014-04-09 | 明冠新材料股份有限公司 | 一种薄型柔性热固化电磁屏蔽胶膜 |
| KR102202145B1 (ko) | 2014-03-28 | 2021-01-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 완충패드를 갖는 표시장치 |
| KR20150130915A (ko) * | 2014-05-14 | 2015-11-24 | 티디케이가부시기가이샤 | 자기억제 시트 및 그 제조방법 |
| JP2015220259A (ja) * | 2014-05-14 | 2015-12-07 | Tdk株式会社 | 磁気抑制シート及びその製造方法 |
| JP2015220260A (ja) * | 2014-05-14 | 2015-12-07 | Tdk株式会社 | 磁気抑制シート及びその製造方法 |
| JP6381117B2 (ja) * | 2014-09-04 | 2018-08-29 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| JP6184025B2 (ja) * | 2014-09-04 | 2017-08-23 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| JP6435540B2 (ja) * | 2014-09-19 | 2018-12-12 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、およびそれら製造方法 |
| JP6467701B2 (ja) * | 2014-10-28 | 2019-02-13 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、およびそれらの製造方法 |
| JP6028290B2 (ja) * | 2014-12-11 | 2016-11-16 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシートおよびプリント配線板 |
| KR101862121B1 (ko) * | 2015-02-02 | 2018-05-29 | 토요잉크Sc홀딩스주식회사 | 전자파 차폐 시트, 프린트 배선판 및 전자 기기 |
| CN104639693A (zh) * | 2015-02-28 | 2015-05-20 | 上海鼎讯电子有限公司 | 柔性连接件及移动终端 |
| CN106003916A (zh) * | 2016-05-04 | 2016-10-12 | 胡银坤 | 一种电磁屏蔽膜 |
| JP6694763B2 (ja) * | 2016-06-08 | 2020-05-20 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きプリント配線板 |
| KR102014583B1 (ko) * | 2016-12-20 | 2019-08-26 | 주식회사 두산 | 커버레이용 필름 |
| CN107953648A (zh) * | 2017-12-27 | 2018-04-24 | 太仓金煜电子材料有限公司 | 一种阻燃级哑黑复合薄膜及其生产方法 |
| JP6706654B2 (ja) * | 2018-10-01 | 2020-06-10 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、およびそれらの製造方法 |
| JP6706655B2 (ja) * | 2018-10-01 | 2020-06-10 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、およびそれらの製造方法 |
| JP6497477B1 (ja) * | 2018-10-03 | 2019-04-10 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシート、および電子部品搭載基板 |
| JP2020064927A (ja) * | 2018-10-16 | 2020-04-23 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルム及びその製造方法、並びに電磁波シールドフィルム付きプリント配線板 |
| JP7281888B2 (ja) * | 2018-10-16 | 2023-05-26 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルム及びその製造方法、並びに電磁波シールドフィルム付きプリント配線板及びその製造方法 |
| CN109808267B (zh) * | 2019-01-31 | 2021-01-29 | 常德力元新材料有限责任公司 | 一种电磁屏蔽复合材料及其制备方法 |
| WO2020241835A1 (ja) * | 2019-05-29 | 2020-12-03 | タツタ電線株式会社 | 電磁波シールドフィルム及びシールドプリント配線板 |
| CN111073530B (zh) * | 2019-12-02 | 2021-03-30 | 苏州市新广益电子有限公司 | 一种用于fpc电镀的导电胶膜及其生产工艺 |
| CN111669957B (zh) * | 2020-06-15 | 2022-08-02 | 江苏百旭电子新材料科技有限公司 | 一种fpc热压屏蔽膜及其生产方法 |
| CN111968536B (zh) * | 2020-09-09 | 2022-06-10 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 屏蔽带及显示模组的制备方法 |
| JP7420062B2 (ja) * | 2020-12-24 | 2024-01-23 | Dic株式会社 | 導電性積層体及び導電性粘着テープ |
| CN115734601A (zh) * | 2022-11-24 | 2023-03-03 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 一种高段差电磁干扰屏蔽膜及其制备方法 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07122883A (ja) * | 1993-10-21 | 1995-05-12 | Nitto Denko Corp | 電磁波シ−ルド材 |
| JP4156233B2 (ja) * | 2001-12-19 | 2008-09-24 | 大日本印刷株式会社 | 電磁波シールド材、及び電磁波シールド付きフラットケーブル |
| JP4201548B2 (ja) * | 2002-07-08 | 2008-12-24 | タツタ電線株式会社 | シールドフィルム、シールドフレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法 |
| JP2004364267A (ja) * | 2003-05-09 | 2004-12-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 撮像装置 |
| JP2005056906A (ja) * | 2003-08-05 | 2005-03-03 | Reiko Co Ltd | 電磁波遮蔽性転写フイルム |
| JP2007045974A (ja) * | 2005-08-11 | 2007-02-22 | Nitto Denko Corp | 熱硬化型粘接着剤組成物、熱硬化型粘接着テープ又はシートおよび配線回路基板 |
| KR100761435B1 (ko) * | 2006-12-19 | 2007-09-27 | 구자은 | 수분산 폴리우레탄을 이용한 진공증착용 전자파 차폐 층 |
| US8283577B2 (en) * | 2007-06-08 | 2012-10-09 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Printed matter and its manufacturing method, and electromagnetic shielding material and its manufacturing method |
| JP2009246121A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 電磁波シールド材及びその製造方法 |
| JP5139156B2 (ja) * | 2008-05-30 | 2013-02-06 | タツタ電線株式会社 | 電磁波シールド材及びプリント配線板 |
| EP2412519A4 (en) * | 2009-03-25 | 2012-10-03 | Mitsui Du Pont Polychemical | FILM WITH METAL LAYER USED THEREFOR FOR ELECTRONIC COMPONENTS, METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF AND APPLICATIONS THEREOF |
| KR100996070B1 (ko) | 2010-04-29 | 2010-11-22 | 우영관 | 블랙쉴드 및 이의 제조방법, 블랙쉴드를 이용한 ｐｃｂ 또는 ｆｐｃ의 제조방법 |
-
2011
- 2011-09-16 JP JP2011203034A patent/JP5712095B2/ja active Active
-
2012
- 2012-08-13 TW TW101129170A patent/TWI547236B/zh active
- 2012-09-12 KR KR1020120100925A patent/KR101405361B1/ko active IP Right Grant
- 2012-09-14 CN CN201510278068.0A patent/CN105050314B/zh active Active
- 2012-09-14 CN CN2012103420250A patent/CN103002725A/zh active Pending
-
2014
- 2014-04-17 KR KR1020140045947A patent/KR20140063546A/ko not_active Application Discontinuation
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2013065675A5 (ja) | ||
| JP2013105888A5 (ja) | ||
| KR102004181B1 (ko) | 도전성 접착제층 및 fpc용 전자파 쉴드재 | |
| CN105050314B (zh) | Fpc用电磁波屏蔽材料 | |
| JP2011003544A5 (ja) | ||
| JP6351330B2 (ja) | 電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板及び電磁波シールドフィルムの製造方法 | |
| KR20160004326A (ko) | 방열 시트 | |
| JP2013156655A5 (ja) | ||
| KR101753718B1 (ko) | 도전성 점착 테이프 및 이의 제조 방법 | |
| KR20130054144A (ko) | Fpc용 전자파 쉴드재 | |
| JP2014049498A (ja) | 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルムの製造方法、フレキシブルプリント配線板およびフレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
| KR20190065229A (ko) | 커버레이 필름 | |
| CN106003916A (zh) | 一种电磁屏蔽膜 | |
| JP2013145628A5 (ja) | ||
| KR102026751B1 (ko) | 형상 유지 필름, 및 이 형상 유지 필름을 구비한 형상 유지형 플렉시블 배선판 | |
| CN102480004A (zh) | 一种具有空间间隙的超材料及其制备方法 | |
| US20140093722A1 (en) | Electromagnetic interference shielding structure | |
| CN105741686B (zh) | 柔性显示设备 | |
| CN204616270U (zh) | 一种高效能低成本电磁屏蔽膜 | |
| JP6431998B1 (ja) | 導電性接着剤層 | |
| CN107613628B (zh) | 电磁波屏蔽材料 | |
| JP2006199833A5 (ja) | ||
| JP7012446B2 (ja) | カバーレイフィルム及びその製造方法 | |
| CN105900179A (zh) | 导电性胶带 | |
| KR101576155B1 (ko) | 자기장 차폐시트 및 이를 구비한 휴대 단말기 |