JP2013105840A5 - - Google Patents
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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 62
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 43
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 29
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 claims 1
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011247666A JP5851211B2 (ja) | 2011-11-11 | 2011-11-11 | 半導体パッケージ、半導体パッケージの製造方法及び半導体装置 |
| US13/667,504 US8823187B2 (en) | 2011-11-11 | 2012-11-02 | Semiconductor package, semiconductor package manufacturing method and semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011247666A JP5851211B2 (ja) | 2011-11-11 | 2011-11-11 | 半導体パッケージ、半導体パッケージの製造方法及び半導体装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013105840A JP2013105840A (ja) | 2013-05-30 |
| JP2013105840A5 true JP2013105840A5 (enExample) | 2014-09-04 |
| JP5851211B2 JP5851211B2 (ja) | 2016-02-03 |
Family
ID=48279826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011247666A Active JP5851211B2 (ja) | 2011-11-11 | 2011-11-11 | 半導体パッケージ、半導体パッケージの製造方法及び半導体装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8823187B2 (enExample) |
| JP (1) | JP5851211B2 (enExample) |
Families Citing this family (33)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101947722B1 (ko) * | 2012-06-07 | 2019-04-25 | 삼성전자주식회사 | 적층 반도체 패키지 및 이의 제조방법 |
| GB201301188D0 (en) * | 2013-01-23 | 2013-03-06 | Cryogatt Systems Ltd | RFID tag |
| JP2015072983A (ja) * | 2013-10-02 | 2015-04-16 | イビデン株式会社 | プリント配線板、プリント配線板の製造方法、パッケージ−オン−パッケージ |
| CN105766069B (zh) * | 2013-11-20 | 2019-04-16 | 株式会社村田制作所 | 多层布线基板及具备该多层布线基板的探针卡 |
| US9209154B2 (en) | 2013-12-04 | 2015-12-08 | Bridge Semiconductor Corporation | Semiconductor package with package-on-package stacking capability and method of manufacturing the same |
| JP5662551B1 (ja) * | 2013-12-20 | 2015-01-28 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 |
| US9679841B2 (en) * | 2014-05-13 | 2017-06-13 | Qualcomm Incorporated | Substrate and method of forming the same |
| JP6665375B2 (ja) * | 2014-09-19 | 2020-03-13 | インテル・コーポレーション | ブリッジ型相互接続を埋め込んだ半導体パッケージ |
| US9756738B2 (en) | 2014-11-14 | 2017-09-05 | Dyi-chung Hu | Redistribution film for IC package |
| JP6373219B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2018-08-15 | 太陽誘電株式会社 | 部品内蔵基板および半導体モジュール |
| KR102450599B1 (ko) * | 2016-01-12 | 2022-10-07 | 삼성전기주식회사 | 패키지기판 |
| WO2017122449A1 (ja) * | 2016-01-15 | 2017-07-20 | ソニー株式会社 | 半導体装置および撮像装置 |
| US10276467B2 (en) | 2016-03-25 | 2019-04-30 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Fan-out semiconductor package |
| JP6291094B2 (ja) * | 2017-01-24 | 2018-03-14 | 信越化学工業株式会社 | 積層型半導体装置、及び封止後積層型半導体装置 |
| US10325842B2 (en) * | 2017-09-08 | 2019-06-18 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Substrate for packaging a semiconductor device package and a method of manufacturing the same |
| WO2020072945A1 (en) | 2018-10-05 | 2020-04-09 | TMRW Life Sciences, Inc. | Apparatus to preserve and identify biological samples at cryogenic conditions |
| US20220157865A1 (en) * | 2019-03-13 | 2022-05-19 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Semiconductor apparatus, imaging apparatus, and method of producing a semiconductor apparatus |
| JP7371882B2 (ja) * | 2019-04-12 | 2023-10-31 | 株式会社ライジングテクノロジーズ | 電子回路装置および電子回路装置の製造方法 |
| WO2020250795A1 (ja) | 2019-06-10 | 2020-12-17 | 株式会社ライジングテクノロジーズ | 電子回路装置 |
| US11139179B2 (en) * | 2019-09-09 | 2021-10-05 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Embedded component package structure and manufacturing method thereof |
| WO2021086983A1 (en) | 2019-10-29 | 2021-05-06 | TMRW Life Sciences, Inc. | Apparatus to facilitate transfer of biological specimens stored at cryogenic conditions |
| CN113140520B (zh) * | 2020-01-19 | 2024-11-08 | 江苏长电科技股份有限公司 | 封装结构及其成型方法 |
| JP7014244B2 (ja) * | 2020-03-03 | 2022-02-01 | 大日本印刷株式会社 | インターポーザ基板 |
| WO2021236463A1 (en) | 2020-05-18 | 2021-11-25 | TMRW Life Sciences, Inc. | Handling and tracking of biological specimens for cryogenic storage |
| USD951481S1 (en) | 2020-09-01 | 2022-05-10 | TMRW Life Sciences, Inc. | Cryogenic vial |
| JP7610303B2 (ja) | 2020-09-24 | 2025-01-08 | ティーエムアールダブリュ ライフサイエンシーズ,インコーポレイテツド | 極低温条件で保管された生物学的試料の移送を容易にするためのワークステーション及び装置 |
| US12099890B2 (en) | 2020-10-02 | 2024-09-24 | TMRW Life Sciences, Inc. | Interrogation device and/or system having alignment feature(s) for wireless transponder tagged specimen containers and/or carriers |
| USD963194S1 (en) | 2020-12-09 | 2022-09-06 | TMRW Life Sciences, Inc. | Cryogenic vial carrier |
| US12017227B2 (en) | 2020-12-10 | 2024-06-25 | TMRW Life Sciences, Inc. | Specimen holder with wireless transponder for attachment to specimen collection body |
| US12125816B2 (en) * | 2020-12-30 | 2024-10-22 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor device assemblies and systems with one or more dies at least partially embedded in a redistribution layer (RDL) and methods for making the same |
| AU2022207973B2 (en) | 2021-01-13 | 2024-06-27 | TMRW Life Sciences, Inc. | Systems, apparatus and methods to pick and/or place specimen containers |
| CN112820694B (zh) * | 2021-01-15 | 2022-05-27 | 上海航天电子通讯设备研究所 | 一种芯片屏蔽与气密封装方法和封装结构 |
| EP4412453A4 (en) | 2021-10-08 | 2025-01-22 | TMRW Life Sciences, Inc. | SYSTEMS, DEVICES AND METHODS FOR TAKING AND/OR PLACING SAMPLE CONTAINERS |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004146656A (ja) * | 2002-10-25 | 2004-05-20 | Denso Corp | 多層配線基板及びその製造方法 |
| JP2004228393A (ja) * | 2003-01-24 | 2004-08-12 | Seiko Epson Corp | インターポーザ基板、半導体装置、半導体モジュール、電子機器および半導体モジュールの製造方法 |
| JP4935163B2 (ja) * | 2006-04-11 | 2012-05-23 | 日本電気株式会社 | 半導体チップ搭載用基板 |
| JP5295596B2 (ja) * | 2008-03-19 | 2013-09-18 | 新光電気工業株式会社 | 多層配線基板およびその製造方法 |
| JP4489821B2 (ja) * | 2008-07-02 | 2010-06-23 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2010050150A (ja) * | 2008-08-19 | 2010-03-04 | Panasonic Corp | 半導体装置及び半導体モジュール |
| JP5581519B2 (ja) * | 2009-12-04 | 2014-09-03 | 新光電気工業株式会社 | 半導体パッケージとその製造方法 |
| JP5692217B2 (ja) * | 2010-03-16 | 2015-04-01 | 日本電気株式会社 | 機能素子内蔵基板 |
| JP5570855B2 (ja) * | 2010-03-18 | 2014-08-13 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及びその製造方法並びに半導体装置及びその製造方法 |
| JP5830843B2 (ja) * | 2010-03-24 | 2015-12-09 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体ウエハとその製造方法、及び半導体チップ |
| JP5605429B2 (ja) * | 2010-04-08 | 2014-10-15 | 日本電気株式会社 | 半導体素子内蔵配線基板 |
-
2011
- 2011-11-11 JP JP2011247666A patent/JP5851211B2/ja active Active
-
2012
- 2012-11-02 US US13/667,504 patent/US8823187B2/en active Active
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