JP2013105840A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2013105840A5
JP2013105840A5 JP2011247666A JP2011247666A JP2013105840A5 JP 2013105840 A5 JP2013105840 A5 JP 2013105840A5 JP 2011247666 A JP2011247666 A JP 2011247666A JP 2011247666 A JP2011247666 A JP 2011247666A JP 2013105840 A5 JP2013105840 A5 JP 2013105840A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
insulating layer
interlayer insulating
semiconductor chip
layer
outermost
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2011247666A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2013105840A (ja
JP5851211B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2011247666A priority Critical patent/JP5851211B2/ja
Priority claimed from JP2011247666A external-priority patent/JP5851211B2/ja
Priority to US13/667,504 priority patent/US8823187B2/en
Publication of JP2013105840A publication Critical patent/JP2013105840A/ja
Publication of JP2013105840A5 publication Critical patent/JP2013105840A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5851211B2 publication Critical patent/JP5851211B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2011247666A 2011-11-11 2011-11-11 半導体パッケージ、半導体パッケージの製造方法及び半導体装置 Active JP5851211B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011247666A JP5851211B2 (ja) 2011-11-11 2011-11-11 半導体パッケージ、半導体パッケージの製造方法及び半導体装置
US13/667,504 US8823187B2 (en) 2011-11-11 2012-11-02 Semiconductor package, semiconductor package manufacturing method and semiconductor device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011247666A JP5851211B2 (ja) 2011-11-11 2011-11-11 半導体パッケージ、半導体パッケージの製造方法及び半導体装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2013105840A JP2013105840A (ja) 2013-05-30
JP2013105840A5 true JP2013105840A5 (enExample) 2014-09-04
JP5851211B2 JP5851211B2 (ja) 2016-02-03

Family

ID=48279826

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011247666A Active JP5851211B2 (ja) 2011-11-11 2011-11-11 半導体パッケージ、半導体パッケージの製造方法及び半導体装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8823187B2 (enExample)
JP (1) JP5851211B2 (enExample)

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101947722B1 (ko) * 2012-06-07 2019-04-25 삼성전자주식회사 적층 반도체 패키지 및 이의 제조방법
GB201301188D0 (en) 2013-01-23 2013-03-06 Cryogatt Systems Ltd RFID tag
JP2015072983A (ja) * 2013-10-02 2015-04-16 イビデン株式会社 プリント配線板、プリント配線板の製造方法、パッケージ−オン−パッケージ
WO2015076121A1 (ja) * 2013-11-20 2015-05-28 株式会社村田製作所 多層配線基板およびこれを備えるプローブカード
US9209154B2 (en) 2013-12-04 2015-12-08 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor package with package-on-package stacking capability and method of manufacturing the same
JP5662551B1 (ja) * 2013-12-20 2015-01-28 新光電気工業株式会社 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法
US9679841B2 (en) * 2014-05-13 2017-06-13 Qualcomm Incorporated Substrate and method of forming the same
CN107004661B (zh) 2014-09-19 2019-06-14 英特尔公司 具有嵌入式桥接互连件的半导体封装
US9756738B2 (en) 2014-11-14 2017-09-05 Dyi-chung Hu Redistribution film for IC package
JP6373219B2 (ja) * 2015-03-31 2018-08-15 太陽誘電株式会社 部品内蔵基板および半導体モジュール
KR102450599B1 (ko) * 2016-01-12 2022-10-07 삼성전기주식회사 패키지기판
WO2017122449A1 (ja) * 2016-01-15 2017-07-20 ソニー株式会社 半導体装置および撮像装置
US10276467B2 (en) 2016-03-25 2019-04-30 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Fan-out semiconductor package
JP6291094B2 (ja) * 2017-01-24 2018-03-14 信越化学工業株式会社 積層型半導体装置、及び封止後積層型半導体装置
US10325842B2 (en) * 2017-09-08 2019-06-18 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Substrate for packaging a semiconductor device package and a method of manufacturing the same
MX2021003898A (es) 2018-10-05 2021-06-04 Tmrw Life Sciences Inc Aparato para conservar e identificar muestras biológicas en condiciones criogénicas.
WO2020184027A1 (ja) * 2019-03-13 2020-09-17 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 半導体装置、撮像装置および半導体装置の製造方法
JP7371882B2 (ja) * 2019-04-12 2023-10-31 株式会社ライジングテクノロジーズ 電子回路装置および電子回路装置の製造方法
WO2020250795A1 (ja) 2019-06-10 2020-12-17 株式会社ライジングテクノロジーズ 電子回路装置
US11139179B2 (en) * 2019-09-09 2021-10-05 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Embedded component package structure and manufacturing method thereof
MX2022005127A (es) 2019-10-29 2022-08-04 Tmrw Life Sciences Inc Aparato para facilitar la transferencia de especimenes biologicos almacenados en condiciones criogenicas.
CN113140520B (zh) * 2020-01-19 2024-11-08 江苏长电科技股份有限公司 封装结构及其成型方法
JP7014244B2 (ja) * 2020-03-03 2022-02-01 大日本印刷株式会社 インターポーザ基板
AU2021276247A1 (en) 2020-05-18 2022-11-17 TMRW Life Sciences, Inc. Handling and tracking of biological specimens for cryogenic storage
USD951481S1 (en) 2020-09-01 2022-05-10 TMRW Life Sciences, Inc. Cryogenic vial
JP7610303B2 (ja) 2020-09-24 2025-01-08 ティーエムアールダブリュ ライフサイエンシーズ，インコーポレイテツド 極低温条件で保管された生物学的試料の移送を容易にするためのワークステーション及び装置
CA3192431A1 (en) 2020-10-02 2022-04-07 Brian Joseph Bixon Interrogation device and/or system having alignment feature(s) for wireless transponder tagged specimen containers and/or carriers
USD963194S1 (en) 2020-12-09 2022-09-06 TMRW Life Sciences, Inc. Cryogenic vial carrier
EP4259333A4 (en) 2020-12-10 2024-11-06 TMRW Life Sciences, Inc. SAMPLE HOLDER WITH WIRELESS TRANSPONDER FOR ATTACHMENT TO A SAMPLE COLLECTION BODY
JP7587316B2 (ja) 2021-01-13 2024-11-20 ティーエムアールダブリュ ライフサイエンシーズ，インコーポレイテツド 試料容器を把持及び／又は配置するためのシステム、装置及び方法
CN112820694B (zh) * 2021-01-15 2022-05-27 上海航天电子通讯设备研究所 一种芯片屏蔽与气密封装方法和封装结构

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004146656A (ja) * 2002-10-25 2004-05-20 Denso Corp 多層配線基板及びその製造方法
JP2004228393A (ja) * 2003-01-24 2004-08-12 Seiko Epson Corp インターポーザ基板、半導体装置、半導体モジュール、電子機器および半導体モジュールの製造方法
JP4935163B2 (ja) * 2006-04-11 2012-05-23 日本電気株式会社 半導体チップ搭載用基板
JP5295596B2 (ja) * 2008-03-19 2013-09-18 新光電気工業株式会社 多層配線基板およびその製造方法
JP4489821B2 (ja) * 2008-07-02 2010-06-23 新光電気工業株式会社 半導体装置及びその製造方法
JP2010050150A (ja) * 2008-08-19 2010-03-04 Panasonic Corp 半導体装置及び半導体モジュール
JP5581519B2 (ja) * 2009-12-04 2014-09-03 新光電気工業株式会社 半導体パッケージとその製造方法
US20130050967A1 (en) * 2010-03-16 2013-02-28 Nec Corporation Functional device-embedded substrate
JP5570855B2 (ja) * 2010-03-18 2014-08-13 新光電気工業株式会社 配線基板及びその製造方法並びに半導体装置及びその製造方法
JP5830843B2 (ja) * 2010-03-24 2015-12-09 富士通セミコンダクター株式会社 半導体ウエハとその製造方法、及び半導体チップ
US8710639B2 (en) * 2010-04-08 2014-04-29 Nec Corporation Semiconductor element-embedded wiring substrate

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013105840A5 (enExample)
JP2014022618A5 (enExample)
JP2014056925A5 (enExample)
JP2013062474A5 (ja) 配線基板及び配線基板の製造方法と半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP2013197382A5 (enExample)
JP2013069807A5 (enExample)
TWI605528B (zh) 包封晶粒、含有包封晶粒之微電子封裝體以及用於製造該微電子封裝體之方法（二）
JP2011119502A5 (enExample)
KR101545389B1 (ko) 3차원 집적 회로 적층을 위한 캐리어 휨 제어
JP2013537365A5 (enExample)
JP2012156251A5 (enExample)
JP2012033790A5 (enExample)
JP2013153068A5 (enExample)
JP2011258772A5 (enExample)
JP2011249684A5 (enExample)
JP2015122385A5 (enExample)
JP2013524486A5 (enExample)
JP2011071315A5 (enExample)
JP2011142264A5 (enExample)
JP2016072626A5 (enExample)
JP2010245259A5 (enExample)
TW201511213A (zh) 半導體裝置及其製造方法
JP2013254830A5 (enExample)
JP2014517537A5 (enExample)
JP2011146445A5 (enExample)