JP2013077775A - 駆動装置及び基板処理システム - Google Patents

Abstract

【課題】空間を分離する際のシール性及びメンテナンス性に優れた駆動装置を提供する。
【解決手段】同軸上に２つの回転軸（外側出力軸１５０及び内側出力軸２５０）を有する駆動装置８０において、本体ケース３００と外側出力軸１５０との間に真空シール１７０を配置し、更に、外側出力軸１５０と内側出力軸２５０との間に真空シール２７０を配置することで、駆動装置８０の本体ケース３００内の空間と、本体ケース３００外の空間とを分離する。これにより、駆動装置８０を減圧環境下で用いる場合であっても、駆動装置８０の本体ケース３００内の空間（大気圧環境側）と減圧環境側の空間とを分離することができるので、駆動装置８０の減圧環境下での使用が可能となる。
【選択図】図１１

Description

本発明の種々の側面及び実施形態は、駆動装置、及び、駆動装置を備えた基板処理システムに関するものである。

一対のアームといった２つの被駆動部を駆動する駆動装置として、同軸に２つの回転駆動軸を有する駆動装置がある。このような駆動装置の一例が、特許文献１に記載されている。特許文献１に記載された駆動装置は、工具マガジンに適用されたものである。この工具マガジンは、回転する主テーブルと、主テーブルの周縁部に回転可能に取り付けられた副テーブルとを備えている。副テーブルには、工具を脱着するための複数のツールポット（登録商標）が設けられている。この工具マガジンは、主テーブルと副テーブルとを互いに独立して回転させ、目的のツールポットを取り出し位置に移動させる。

また、この工具マガジンは、主テーブルと副テーブルとを互いに独立して回転させるため、円筒形状の外軸と外軸の内孔に通された内軸とを備えている。外軸と内軸とは、それぞれ異なるモータによって駆動される。外軸には、主テーブルが取り付けられる。内軸には、副テーブルを回転駆動させるためのサンギアが取り付けられる。副テーブルは、サンギアの周りを回転する遊星ギアによって駆動される。

特開２００２−５９３２９号公報

ここで、上述のような同軸上に２つの回転軸を有する駆動装置を、減圧環境下において、用いたいという要望がある。この場合には、駆動装置内に、大気圧側の空間と減圧側の空間とを分離する構成を設ける必要が生じる。

当該技術分野においては、高真空状態における空間を分離する際のシール性及びメンテナンス性に優れた駆動装置が求められている。

本発明の一側面に係る駆動装置は、ケースと、ケース内において第１軸線に沿って延在する出力軸を有する第１モータであり、該出力軸は螺旋状に設けられたリブを有する外周面を含む、該第１モータと、ケース内において第１軸線と平行な第２軸線に沿って延在する出力軸を有する第２モータであり、該出力軸は螺旋状に設けられたリブを有する外周面を含む、該第２モータと、第１軸線と第２軸線との間において該第１軸線及び該第２軸線に対して垂直な方向に延びる第３軸線に沿って延在する円筒形状を有しており、ケースから外部に延び出した一端部とケース内に収容された他端部とを含む第１軸体、及び、他端部の外周面に設けられたローラフォロアであり第１モータの前記リブと所定の減速比をもって係合する該ローラフォロアを有する第１出力軸と、第１軸体の内孔を通るように該第１軸体と同軸に設けられた第２軸体であり、ケースから外部に延び出した一端部と第１軸体の内孔からケース内に延び出した他端部とを含む該第２軸体、及び、該第２軸体の該他端部に設けられたローラフォロアであり第２モータのリブと所定の減速比をもって係合する該ローラフォロアを有する第２出力軸と、ケースと第１軸体の外周面との間に配置された第１封止部材と、第１軸体の内周面と第２軸体の外周面との間に配置された第２封止部材と、を備える。

上述のように、同軸上に２つの回転軸を有する駆動装置において、ケースと第１軸体の外周面との間に第１封止部材を配置し、第１軸体の内周面と第２軸体の外周面との間に第２封止部材を配置することで、駆動装置のケース内の空間とケース外の空間とが分離される。これにより、駆動装置を高真空状態における減圧環境下で用いる場合であっても、駆動装置のケース内の大気圧側の空間と減圧側の空間とが分離され、駆動装置の高真空状態における減圧環境下での使用が可能となる。

また、第１封止部材は、第１モータの出力軸の回転数よりも少ない回転数で回転する第１軸体に当接する。第２封止部材は、第１モータの出力軸の回転数よりも少ない回転数で回転する第１軸体、及び、第２モータの出力軸の回転数よりも少ない回転数で回転する第２軸体に当接する。これにより、第１封止部材や第２封止部材が第１モータの出力軸や第２モータの出力軸に当接する場合に比べて、第１封止部材及び第２封止部材のシール性及びメンテナンス性を向上させることができる。

また、第３軸線方向から見た場合、第２モータの出力軸と第１モータの出力軸とは平行となっており、互いの出力軸が重なっていない。これにより、第３軸線方向において、第１モータと第２モータとが互いに干渉することなく、第１モータと第２モータとをオーバーラップさせて配置することができる。即ち、第３軸線方向における第１モータと第２モータとの干渉を防止するために、第１出力軸や第２出力軸を長くする必要がない。このように、第１出力軸及び第２出力軸を短くすることが可能となり、駆動装置の小型化を図ることができる。また、第１出力軸及び第２出力軸を短くすることができるため、第１出力軸及び第２出力軸の剛性を向上させることができる。

一実施形態においては、第２封止部材が、第１軸体又は第２軸体に取り付けられていてもよい。第２封止部材が第１出力軸に取り付けられている場合、第２封止部材から見ると摺動可能に当接する部位は第２出力軸との接触部位のみとなる。また、第２封止部材が第２出力軸に取り付けられている場合、第２封止部材から見ると摺動可能に当接する部位は第１出力軸との接触部位のみとなる。このように、第２封止部材を、第１出力軸又は第２出力軸に取り付けることで、第２封止部材が摺動可能に当接する部位を、第２出力軸との接触部位又は第１出力軸との接触部位のみとすることができ、第２封止部材のシール性やメンテナンス性を向上させることができる。

一実施形態においては、第２軸体が、該第２軸体の前記一端部を含む第１部分と、該第２軸体の他端部を含む第２部分であって該第１部分とは別体であり且つ該第１部分の材料とは異なる材料により構成された該第２部分と、を含んでいてもよい。第２軸体を構成する第１部分と第２部分とを異なる材料で形成することで、第１出力軸の強度に合わせて第２軸体を形成することが可能となり、第２出力軸の強度と第１出力軸の強度とを略等しくすることができる。

一実施形態においては、第１軸体が、該第１軸体の一端部を含む第１部分と、該第１軸体の他端部を含む第２部分であって該第１部分とは別体であり且つ該第１部分の材料とは異なる材料により構成された該第２部分と、を含んでいてもよい。第１軸体を構成する第１部分と第２部分とを異なる材料で形成することで、第２出力軸の強度に合わせて第１軸体を形成することが可能となり、第１出力軸の強度と第２出力軸の強度とを略等しくすることができる。

一実施形態においては、第１出力軸のローラフォロアの外径が、第２出力軸のローラフォロアの外径と等しくてもよい。これにより、第１モータの回転に対する第１出力軸の回転角度と第２モータの回転に対する第２出力軸の回転角度とを同じにすることができ、第１出力軸及び第２出力軸の回転角度の制御が容易となる。

一実施形態においては、第１出力軸を支持するベアリングであって、第１軸体の外周面とケースとの間、且つ、第１封止部材と第１軸体の他端部との間に設けられた該ベアリングを更に備えていてもよい。この場合には、第１出力軸を支持するベアリングを第１封止部材に近づけて配置することができる。第１出力軸のうち、ベアリングによって支持された近傍の部位は軸のブレが少ない。従って、第１封止部材をベアリングの近傍に配置することで、第１封止部材は第１出力軸のブレが少ない部位に当接することとなる。これにより、第１封止部材のシール性を向上させることができる。

一実施形態においては、ベアリングが、第１出力軸のローラフォロアの外径よりも小さい径の閉曲線に沿って延在していてもよい。この場合には、ローラフォロアの外径よりも第１出力軸の軸心側の位置においてベアリングが第１出力軸を支持することとなる。これにより、ベアリングによる第１出力軸の支持剛性を高めることができる。

一実施形態においては、第２出力軸を支持するベアリングであって、第２軸体の他端部の外周面とケースとの間において、第２出力軸のローラフォロアの外径よりも小さい径の閉曲線に沿って延在する該ベアリングを更に備えていてもよい。この場合には、ローラフォロアの外径よりも第２出力軸の軸心側の位置においてベアリングが第２出力軸を支持することとなる。これにより、ベアリングによる第２出力軸の支持剛性を高めることができる。

一実施形態においては、大気圧環境下で基板を搬送するローダモジュールと、減圧環境下で基板を処理するプロセスモジュールと、基板を搬送するための搬送モジュールであって、ローダモジュールとプロセスモジュールとの間に設けられた該搬送モジュールと、を備え、搬送モジュールは、減圧可能な搬送空間を画成するチャンバ壁と、該搬送空間内に設けられた一対のアームを含む搬送アームと、搬送空間の気密を確保するようチャンバ壁の外面に取り付けられた上述の駆動装置と、を備え、第１軸体の一端部に一対のアームのうち一方が連結されており、第２軸体の一端部に一対のアームのうち他方が連結されていてもよい。従って、基板処理システムの搬送モジュールに用いられる駆動装置のシール性及びメンテナンス性を向上させることができる。

以上説明したように、本発明の種々の側面及び実施形態によれば、シール性及びメンテナンス性に優れた駆動装置、及び、この駆動装置を備えた基板処理システムが提供される。

一実施形態に係る駆動装置を含む真空搬送ロボットを備える基板処理システムをローダモジュール側から見た斜視図である。 一実施形態に係る基板処理システムをプロセスチャンバ側から見た斜視図である。 一実施形態に係る基板処理システムの平面図である。 一実施形態に係る第１ロードロックチャンバ及び第１搬送チャンバを示す斜視図である。 一実施形態に係る搬送機構及び駆動装置を示す斜視図である。 一実施形態に係る搬送機構の動作を示す斜視図である。 一実施形態に係る搬送機構の動作を示す斜視図である。 一実施形態に係る第２ロードロックチャンバ及び第２搬送チャンバを示す斜視図である。 一実施形態に係る駆動装置をアームが取り付けられる側から見た図である。 一実施形態に係る駆動装置をモータが取り付けられた側から見た図である。 図９に示す駆動装置のＸＩ−ＸＩ線に沿う断面図である。 一実施形態に係る第１モータのリブと外側軸駆動伝達部のローラフォロアとの係合を示す図である。 一実施形態に係る搬送機構と駆動装置との取り付け構造を示す断面図である。 一実施形態に係る第２搬送チャンバの周りを基板処理システムの後方側から見た図である。

以下、図面を参照して種々の実施形態について詳細に説明する。なお、各図面において同一又は相当の部分に対しては同一の符号を附すこととする。

図１は、一実施形態に係る駆動装置を含む真空搬送ロボットを備える基板処理システムをローダモジュール側から見た斜視図である。図２は、一実施形態に係る駆動装置を含む真空搬送ロボットを備える基板処理システムをプロセスチャンバ側から見た斜視図である。図２において、第１及び第２搬送モジュール２８，３１をわかり易く示すために、第１プロセスチャンバ２３−１及び第２プロセスチャンバ２４−１が省略されている。なお、以下の説明では、方向を示す用語として、ローダモジュール２２に対してポート２１が位置する方向を示すため「前」との語を用い、その反対方向を示す用語として「後」との語を用いる。図１及び図２に示す基板処理システム１０は、ローダモジュール２２と、第１搬送モジュール２８と、第２搬送モジュール３１と、プロセスチャンバ（プロセスモジュール）２３−１，２３−２，２４−１，２４−２と、を備えている。

ローダモジュール２２は、大気搬送室２５を備える。大気搬送室２５の前面には、複数のポート２１（図１に示す例では６個）が一列に配列される。ポート２１には、複数枚の未処理の基板が収納されたカセットがセットされる。カセット内の未処理の基板は、大気搬送室２５内の大気搬送ロボットによって一枚ずつカセットから取り出され、プロセスチャンバ２３−１，２３−２，２４−１，２４−２で処理が行われる。また、プロセスチャンバ２３−１，２３−２，２４−１，２４−２で処理が行われた基板は、大気搬送室２５内の大気搬送ロボットによって一枚ずつカセットに戻される。

第１搬送モジュール２８は、第１ロードロックチャンバ２６−１，２６−２と、第１搬送チャンバ２７と、を備える。第１ロードロックチャンバ２６−１，２６−２は、ローダモジュール２２に接続されている。更に、第１ロードロックチャンバ２６−１，２６−２は、第１搬送チャンバ２７に接続されている。第１搬送チャンバ２７は、第１プロセスチャンバ２３−１，２３−２に接続されている。

第２搬送モジュール３１は、第２ロードロックチャンバ２９−１，２９−２と、第２搬送チャンバ３０と、を備える。第２ロードロックチャンバ２９−１，２９−２は、ローダモジュール２２に接続されている。更に、第２ロードロックチャンバ２９−１，２９−２は、第２搬送チャンバ３０に接続されている。第２搬送チャンバ３０は、第２プロセスチャンバ２４−１，２４−２に接続されている。

四つのプロセスチャンバ２３−１，２３−２，２４−１，２４−２は、ローダモジュール２２の後ろ側の領域において、縦２列、横２列となるように配置されている。即ち、第１プロセスチャンバ２３−１，２３−２はローダモジュール２２に近い位置に配置され、第２プロセスチャンバ２４−１，２４−２はローダモジュール２２から離れた位置に配置されている。

第１及び第２プロセスチャンバ２３−１，２３−２，２４−１，２４−２は、成膜（ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法、ＰＶＤ法、ＡＬＤ法）、エッチング、アッシング、酸化、窒化、ドーピング、拡散等の群から選ばれた少なくとも一つのプロセス、又はこれらの群から選ばれて組み合わされた複数のプロセスを実行するように構成される。例えば、プラズマを用いてエッチング処理を行うプロセスチャンバの上部には、各種の制御装置、ガス供給系及び高周波電力供給手段等が設けられ、その下部には、チャンバ内を排気する排気手段等が設けられる。

第１搬送モジュール２８の第１搬送チャンバ２７は、第１プロセスチャンバ２３−１，２３−２の間に配置されている。第２搬送モジュール３１の第２搬送チャンバ３０は、第２プロセスチャンバ２４−１，２４−２の間に配置されている。第２プロセスチャンバ２４−１，２４−２は第１プロセスチャンバ２３−１，２３−２よりもローダモジュール２２から離れた位置にあり、第２搬送モジュール３１の長さは第１搬送モジュール２８の長さよりも長い。また、第１搬送モジュール２８が上方に配置され、第２搬送モジュール３１が下方に配置されている。

大気搬送室２５内の大気搬送ロボットは、ポート２１にセットされたカセットから基板を取り出し、第１ロードロックチャンバ２６−１又は２６−２に基板を搬送する。第１搬送チャンバ２７内の第１真空搬送ロボット５６（図３のエリア（ｂ）参照）は、第１ロードロックチャンバ２６−１又は２６−２に搬送された基板を第１プロセスチャンバ２３−１又は２３−２に搬送する。第１プロセスチャンバ２３−１又は２３−２での処理が終了すると、第１搬送チャンバ２７内の第１真空搬送ロボット５６が第１プロセスチャンバ２３−１又は２３−２から基板を取り出し、第１ロードロックチャンバ２６−１又は２６−２に搬送する。大気搬送室２５内の大気搬送ロボットは、第１ロードロックチャンバ２６−１又は２６−２から基板を取り出し、ポート２１上のカセットに収納する。

また、大気搬送室２５内の大気搬送ロボットは、ポート２１に配置されたカセットから基板を取り出し、第２ロードロックチャンバ２９−１又は２９−２に基板を搬送する。第２搬送チャンバ３０内の第２真空搬送ロボット５８（図３のエリア（ｃ）参照）は、第２ロードロックチャンバ２９−１又は２９−２に搬送された基板を第２プロセスチャンバ２４−１又は２４−２に搬送する。第２プロセスチャンバ２４−１又は２４−２での処理が終了すると、第２搬送チャンバ３０内の第２真空搬送ロボット５８が、処理済みの基板を第２プロセスチャンバ２４−１又は２４−２から取り出し、第２ロードロックチャンバ２９−１又は２９−２に搬送する。大気搬送室２５内の大気搬送ロボットは、第２ロードロックチャンバ２９−１又は２９−２から基板を取り出し、ポート２１上のカセットに収納する。

図３は基板処理システムの平面図である。図３のエリア（ａ）は基板処理システムの全体図を示し、図３のエリア（ｂ）はローダモジュール２２に接続される上層の第１搬送モジュール２８及び第１プロセスチャンバ２３−１，２３−２を示し、図３のエリア（ｃ）はローダモジュール２２に接続される下層の第２搬送モジュール３１及び第２プロセスチャンバ２４−１，２４−２を示す。

図３のエリア（ｂ）に示すように、第１搬送モジュール２８の第１搬送チャンバ２７には、二つの第１プロセスチャンバ２３−１，２３−２が連結される。大気搬送室２５と第１ロードロックチャンバ２６−１，２６−２との間にはゲートバルブ５１がそれぞれ設けられる。第１ロードロックチャンバ２６−１，２６−２と第１搬送チャンバ２７との間には、ゲートバルブ５２がそれぞれ設けられる。第１搬送チャンバ２７と第１プロセスチャンバ２３−１，２３−２との間にはゲートバルブ５３がそれぞれ設けられる。第１搬送チャンバ２７内には、第１真空搬送ロボット５６が設けられる。

図３のエリア（ｃ）に示すように、第２搬送モジュール３１の第２搬送チャンバ３０には、二つの第２プロセスチャンバ２４−１，２４−２が連結される。大気搬送室２５と第２ロードロックチャンバ２９−１，２９−２との間にはゲートバルブ７３，７４がそれぞれ設けられる。第２ロードロックチャンバ２９−１，２９−２と第２搬送チャンバ３０との間にはゲートバルブ７１，７２がそれぞれ設けられる。第２搬送チャンバ３０と第２プロセスチャンバ２４−１，２４−２との間にはゲートバルブ５７がそれぞれ設けられる。第２搬送チャンバ３０内には、第２真空搬送ロボット５８が設けられる。

図４は、第１ロードロックチャンバ２６−１，２６−２及び第１搬送チャンバ２７を示す斜視図である。第１ロードロックチャンバ２６−１，２６−２は、減圧と大気圧復帰とが繰り返し行われる小部屋を備える。第１搬送チャンバ２７は、チャンバ壁２７ａによって画成された搬送空間２７ｂを備える。搬送空間２７ｂは排気装置によって減圧可能である。

第１ロードロックチャンバ２６−１，２６−２には、基板を支持するリフター及びリフターを昇降させるリフタードライブが設けられる。大気搬送室２５内の大気搬送ロボットや第１真空搬送ロボット５６が第１ロードロックチャンバ２６−１，２６−２内に基板を搬入するとき、リフターは下降した状態にある。基板の搬入が終了したら、リフターが上昇し、大気搬送室２５内の大気搬送ロボットや第１真空搬送ロボット５６から基板を受け取る。これとは逆に、大気搬送室２５内の大気搬送ロボットや第１真空搬送ロボット５６が第１ロードロックチャンバ２６−１，２６−２から基板を取り出すとき、リフターは上昇した状態にある。大気搬送室２５内の大気搬送ロボットや第１真空搬送ロボット５６が第１ロードロックチャンバ２６−１，２６−２内に入った段階で、リフターを下降させ、基板をリフターから大気搬送室２５内の大気搬送ロボットや第１真空搬送ロボット５６に渡す。

図５は、第１真空搬送ロボット５６を示す斜視図である。第１真空搬送ロボット５６は、搬送機構（搬送アーム）１２と、駆動装置８０と、を備える。搬送機構１２は、第１アーム４１と、第２アーム４２と、第１リンク４３と、第２リンク４４と、ピック４６と、を備える。第１アーム４１は、その一端が駆動装置８０の中央ハブ４５に結合され、駆動装置８０に備えられた第１モータ１００によって中央ハブ４５の第３軸線Ｌ３の回りを回転駆動される。第２アーム４２も、その一端が駆動装置８０の中央ハブ４５に結合され、駆動装置８０に備えられた第２モータ２００によって中央ハブ４５の第３軸線Ｌ３の回りを回転駆動される。

より詳細には、中央ハブ４５には、同軸に配置された中空の外側出力軸１５０（図１１参照）、及び、外側出力軸１５０の内孔に通された内側出力軸２５０（図１１参照）を備える二重の軸が設けられる。外側出力軸１５０が第１アーム４１に結合され、内側出力軸２５０が第２アーム４２に結合される。

ピック４６は、Ｕ字形状に形成されるピック本体４７と、ピック本体４７が取り付けられる基部プレート４８と、を備える。ピック本体４７は、ボルトねじ等の結合手段によって基部プレート４８に取り付けられる。ピック４６の基部プレート４８は、第１リンク４３の一端及び第２リンク４４の一端をそれぞれ支持している。第１リンク４３の他端は第１アーム４１の先端に支持される。第２リンク４４の他端は第２アーム４２の先端に支持される。これらピック４６、第１及び第２リンク４３，４４、第１及び第２アーム４１，４２によって、フロッグレッグ式の搬送機構１２が構成される。

図６及び図７は、搬送機構１２の動作を示す図である。図６に示すように、モータ１００，２００によって、アーム４１，４２を互いに近づく方向（アーム４１，４２で形成される角度が小さくなる方向）に回転駆動することで、搬送機構１２が伸びる。反対に、モータ１００，２００によって、アーム４１，４２を互いに離れる方向（アーム４１，４２で形成される角度が大きくなる方向）に回転駆動することで、搬送機構１２が縮む。また、図７に示すように、モータ１００，２００によって、アーム４１，４２を同じ方向に回転駆動することで、搬送機構１２全体が回転する。

第１真空搬送ロボット５６の動作は以下のとおりである。大気搬送室２５内の大気搬送ロボットが基板を第１ロードロックチャンバ２６−１又は２６−２に搬入すると、第１ロードロックチャンバ２６−１又は２６−２の大気搬送室２５側のゲートバルブ５１が閉じられ、第１ロードロックチャンバ２６−１又は２６−２は減圧される。第１ロードロックチャンバ２６−１又は２６−２が減圧状態になると、第１搬送チャンバ２７側のゲートバルブ５２が開けられ、第１ロードロックチャンバ２６−１又は２６−２と第１搬送チャンバ２７とが連通する。第１真空搬送ロボット５６は、第１ロードロックチャンバ２６−１又は２６−２に搬送された未処理の基板を受け取り、第１搬送チャンバ２７内に引き入れた後、第１プロセスチャンバ２３−１又は２３−２に基板を渡す。

第１プロセスチャンバ２３−１又は２３−２での処理が終わると、第１真空搬送ロボット５６は、第１プロセスチャンバ２３−１又は２３−２から処理済みの基板を受け取り、第１搬送チャンバ２７内に引き入れた後、次の処理を行う第１プロセスチャンバ２３−１，２３−２又は第１ロードロックチャンバ２６−１，２６−２に基板を渡す。第１ロードロックチャンバ２６−１又は２６−２に基板が渡されたら、第１搬送チャンバ２７側のゲートバルブ５２が閉じられ、大気搬送室２５側のゲートバルブ５１が開けられる。これにより、第１ロードロックチャンバ２６−１又は２６−２が大気圧に復帰する。大気搬送室２５内の大気搬送ロボットは、処理が終了した基板を第１ロードロックチャンバ２６−１又は２６−２から受け取り、ポート２１にセットされたカセットに戻す。

図８は、第２ロードロックチャンバ２９−１，２９−２及び第２搬送チャンバ３０を示す斜視図である。第２搬送チャンバ３０には、上下に二つのゲートバルブ７１，７２を介して上下に二つの第２ロードロックチャンバ２９−１，２９−２がそれぞれ連結される。第２ロードロックチャンバ２９−１，２９−２は、減圧と大気圧復帰とが繰り返し行われる小部屋を備える。第２ロードロックチャンバ２９−１，２９−２と大気搬送室２５とはゲートバルブ７３，７４を介してそれぞれ連結される。第２搬送チャンバ３０は、チャンバ壁３０ａによって画成された搬送空間３０ｂを備える。搬送空間３０ｂは排気装置によって減圧可能である。

上下二つの第２ロードロックチャンバ２９−１，２９−２に基板を搬送できるように、第２真空搬送ロボット５８は、基板を上下方向（二つの第２ロードロックチャンバ２９−１，２９−２の並び方向）に昇降させる移動機構を備える。第２ロードロックチャンバ２９−１，２９−２には、基板を支持するリフター及びリフターを昇降させるリフタードライブが設けられる。大気搬送室２５内の大気搬送ロボットや第２真空搬送ロボット５８が第２ロードロックチャンバ２９−１，２９−２内に基板を搬入するとき、リフターは下降した状態にある。基板の搬入が終了したら、リフターが上昇し、大気搬送室２５内の大気搬送ロボットや第２真空搬送ロボット５８から基板を受け取る。これとは逆に、大気搬送室２５内の大気搬送ロボットや第２真空搬送ロボット５８が第２ロードロックチャンバ２９−１，２９−２から基板を取り出すとき、リフターは上昇した状態にある。大気搬送室２５内の大気搬送ロボットや第２真空搬送ロボット５８が第２ロードロックチャンバ２９−１，２９−２内に入った段階で、リフターを下降させ、基板をリフターから大気搬送室２５内の大気搬送ロボットや第２真空搬送ロボット５８に渡す。

第２真空搬送ロボット５８も、第１真空搬送ロボット５６と同様に、図５等を用いて説明した一対のアームによって構成された搬送機構１２、及び、搬送機構１２を駆動する駆動装置８０を備える。

第２真空搬送ロボット５８の動作は以下のとおりである。大気搬送室２５内の大気搬送ロボットが基板を第２ロードロックチャンバ２９−１又は２９−２に搬入すると、第２ロードロックチャンバ２９−１の大気搬送室２５側のゲートバルブ７３又は第２ロードロックチャンバ２９−２の大気搬送室２５側のゲートバルブ７４が閉じられ、第２ロードロックチャンバ２９−１又は２９−２は減圧される。第２ロードロックチャンバ２９−１又は２９−２が減圧状態になると、第２搬送チャンバ３０側のゲートバルブ７１又は７２が開けられ、第２ロードロックチャンバ２９−１又は２９−２と第２搬送チャンバ３０とが連通する。第２真空搬送ロボット５８は、第２ロードロックチャンバ２９−１又は２９−２に搬送された未処理の基板を受け取り、第２搬送チャンバ３０内に引き入れた後、第２プロセスチャンバ２４−１又は２４−２に渡す。

第２プロセスチャンバ２４−１又は２４−２での処理が終わると、第２真空搬送ロボット５８は、第２プロセスチャンバ２４−１又は２４−２から処理済みの基板を受け取り、第２搬送チャンバ３０内に引き入れた後、次の処理を行う第２プロセスチャンバ２４−１，２４−２又は第２ロードロックチャンバ２９−１，２９−２に基板を渡す。第２ロードロックチャンバ２９−１又は２９−２に基板が渡されたら、第２搬送チャンバ３０側のゲートバルブ７１又は７２が閉じられ、大気搬送室２５側のゲートバルブ７３又は７４が開けられる。これにより、第２ロードロックチャンバ２９−１又は２９−２が大気圧に復帰する。大気搬送室２５内の大気搬送ロボットは、処理が終了した基板を第２ロードロックチャンバ２９−１又は２９−２から取り出し、ポート２１にセットされたカセットに戻す。

次に、第１真空搬送ロボット５６及び第２真空搬送ロボット５８にそれぞれ備えられた駆動装置８０の詳細について説明する。図９は、駆動装置８０をアームが取り付けられる側から見た図である。図１０は、駆動装置８０をモータが取り付けられた側から見た図である。図１１は、図９におけるＸＩ−ＸＩ線に沿う断面図である。駆動装置８０は、第１モータ１００と、第２モータ２００と、第１及び第２アーム４１，４２に連結される外側出力軸（第１出力軸）１５０及び内側出力軸（第２出力軸）２５０と、外側出力軸１５０及び内側出力軸２５０を収容する本体ケース３００と、を含んで構成される。

第１モータ１００は外側出力軸１５０を駆動し、第２モータ２００は内側出力軸２５０を駆動する。第１モータ１００及び第２モータ２００は、本体ケース３００一側面に固定される。第１モータ１００の出力軸１０１の先端部分及び第２モータ２００の出力軸２０１の先端部分が本体ケース３００内に差し込まれる。

第１モータ１００の出力軸１０１の第１軸線Ｌ１と、第２モータ２００の出力軸２０１の第２軸線Ｌ２とが互いに平行となるように、第１モータ１００及び第２モータ２００が配置されている（図９参照）。第１モータ１００の出力軸１０１の第１軸線Ｌ１及び第２モータ２００の出力軸２０１の第２軸線Ｌ２と、外側出力軸１５０及び内側出力軸２５０の第３軸線Ｌ３と、は互いに直交している。即ち、第１モータ１００及び第２モータ２００の回転の軸線方向が本体ケース３００内で変えられる。また、外側出力軸１５０及び内側出力軸２５０の軸線方向（第３軸線Ｌ３方向）から見て、第１モータ１００の出力軸１０１の第１軸線Ｌ１と第２モータ２００の出力軸２０１の第２軸線Ｌ２とによって、外側出力軸１５０及び内側出力軸２５０の第３軸線Ｌ３が挟まれている（図９及び図１０参照）。

図１０に示すように、外側出力軸１５０及び内側出力軸２５０の第３軸線Ｌ３方向において、第１モータ１００及び第２モータ２００の筐体が互いにオーバーラップしている。

図１１に示すように、外側出力軸１５０は、第３軸線Ｌ３に沿って延在する円筒形状を有している。また、外側出力軸１５０は、外側軸体（第１軸体）１５０ａと、ローラフォロア１５０ｃと、を有している。外側軸体１５０ａは、本体ケース３００から外部に延び出した一端部１５０ａａと、本体ケース３００内に収容された他端部１５０ａｂと、を含む。ローラフォロア１５０ｃは、外側軸体１５０ａの他端部１５０ａｂの外周面に設けられ、第１モータ１００の出力軸１０１に設けられたリブ１１０と係合する。複数のローラフォロア１５０ｃは、外側軸体１５０ａの外周面に等間隔で配置されている。

図１２は、リブ１１０とローラフォロア１５０ｃとの係合を示す図である。図１２に示すように、リブ１１０は、第１モータ１００の出力軸１０１の外周面に螺旋状に設けられている。ローラフォロア１５０ｃは、リブ１１０と所定の減速比をもって係合している。出力軸１０１が回転すると、リブ１１０によってローラフォロア１５０ｃが出力軸１０１の軸線方向に送られ、これにより、外側出力軸１５０が回転する。外側出力軸１５０には、第１モータ１００の出力軸１０１の回転数が減速されて伝達される。また、第１モータ１００の出力軸１０１の回転力よりも、外側出力軸１５０の回転力の方が大きくなる。

図１１に示すように、本体ケース３００のケース内周面３００ａと外側軸体１５０ａの外周面との間には、真空シール（第１封止部材）１７０が配置されている。真空シール１７０は、本体ケース３００のケース内周面３００ａと外側軸体１５０ａの外周面との間において、本体ケース３００の内外を分離している。真空シール１７０として、例えば、磁性流体シールを用いることができる。

ケース内周面３００ａには、外側出力軸１５０の軸線方向に平行な当該ケース内周面３００ａの断面を階段状とすることで、本体ケース３００の外側の空間に面するシール押さえ面３００ｂが設けられている。一実施形態においては、真空シール１７０の外周部分をシール押さえ面３００ｂと押さえ部材１８０とによって挟み込むことで、真空シール１７０を本体ケース３００に対して固定してもよい。真空シール１７０の内周面は、外側軸体１５０ａの外周面に摺動可能に当接している。

一実施形態においては、本体ケース３００のケース内周面３００ａと外側軸体１５０ａの外周面との間、且つ、真空シール１７０と外側軸体１５０ａの他端部１５０ａｂとの間に、外側出力軸１５０を支持する外側軸ベアリング１６０を設けてもよい。

また、一実施形態においては、外側軸ベアリング１６０を、外側出力軸１５０のローラフォロア１５０ｃの外径よりも小さい径の閉曲線に沿って延在させる構成としてもよい。即ち、第１モータ１００のリブ１１０からローラフォロア１５０ｃに駆動力が伝達される位置よりも外側出力軸１５０の軸心側の位置において、外側軸ベアリング１６０が外側出力軸１５０を支持していてもよい。

また、一実施形態においては、外側軸体１５０ａを、該外側軸体１５０ａの一端部１５０ａａを含む第１部分１５１と、該外側軸体１５０ａの他端部１５０ａｂを含む第２部分１５２と、より構成してもよい。また、第２部分１５２を、第１部分１５１と別体であり、且つ、該第１部分１５１の材料とは異なる材料により形成してもよい。

外側軸体１５０ａの第１部分１５１は、本体ケース３００から露出する部位に第１アーム４１の取り付け部１５０ｍが設けられる。第２部分１５２には、ローラフォロア１５０ｃが設けられる。第１部分１５１と第２部分１５２とは、ボルト等によって連結される。

図１１に示すように、内側出力軸２５０は、外側軸体１５０ａの内孔を通るように外側出力軸１５０と同軸に設けられている。また、内側出力軸２５０は、内側軸体（第２軸体）２５０ａと、ローラフォロア２５０ｃと、を有している。内側軸体２５０ａは、本体ケース３００から外部に延び出した一端部２５０ａａと、外側軸体１５０ａの内孔から本体ケース３００内に延び出した他端部２５０ａｂと、を含む。ローラフォロア２５０ｃは、内側軸体２５０ａの他端部２５０ａｂの外周面に設けられ、第２モータ２００の出力軸２０１に設けられたリブ２１０と所定の減速比をもって係合する。複数のローラフォロア２５０ｃは、内側軸体２５０ａの外周面に等間隔で配置されている。

リブ２１０は、第２モータ２００の出力軸２０１の外周面に螺旋状に設けられている。第１モータ１００のリブ１１０が外側出力軸１５０を回転させる構成と同様に、第２モータ２００の出力軸２０１の回転に伴い内側出力軸２５０が回転する。内側出力軸２５０には、第２モータ２００の出力軸２０１の回転数が減速されて伝達される。また、第２モータ２００の出力軸２０１の回転力よりも、外側出力軸２５０の回転力の方が大きくなる。

外側出力軸１５０と内側出力軸２５０との間には、真空シール（第２封止部材）２７０が配置されている。真空シール２７０は、外側出力軸１５０の内周面と内側出力軸２５０の外周面との間において、本体ケース３００の内外を分離して高真空状態を維持することができる。真空シール２７０として、例えば、磁性流体シールを用いることができる。

第２部分１５２の内周面には、第２部分１５２の軸心側に向けて突出することで、本体ケース３００の外側の空間に面するシール押さえ面１５１ａが設けられている。一実施形態においては、真空シール２７０の外周部分をシール押さえ面１５１ａと押さえ部材２８０とによって挟み込むことで、真空シール２７０を内側出力軸２５０に対して固定してもよい。真空シール２７０の内周面は、内側軸体２５０ａの外周面に摺動可能に当接している。

一実施形態においては、内側軸体２５０ａの他端部２５０ａｂの外周面と本体ケース３００のケース内周面３００ｃとの間に内側軸ベアリング２６０を設けてもよい。

また、一実施形態においては、内側軸ベアリング２６０を、内側出力軸２５０のローラフォロア２５０ｃの外径よりも小さい径の閉曲線に沿って延在させる構成としてもよい。即ち、第２モータ２００のリブ２１０からローラフォロア２５０ｃに駆動力が伝達される位置よりも内側出力軸２５０の軸心側の位置において、内側軸ベアリング２６０が内側出力軸２５０を支持している。

外側出力軸１５０における本体ケース３００から露出している側の端部において、外側軸体１５０ａと内側軸体２５０ａとの間にはベアリング２９０が設けられている。

また、一実施形態においては、内側軸体２５０ａを、該内側軸体２５０ａの一端部２５０ａａを含む第１部分２５１と、該内側軸体２５０ａの他端部２５０ａｂを含む第２部分２５２と、より構成してもよい。また、第２部分２５２を、第１部分２５１と別体であり、且つ、該第１部分２５１の材料とは異なる材料により形成してもよい。

内側軸体２５０ａの第１部分２５１には、本体ケース３００から露出する部位に第２アーム４２の取り付け部２５０ｍが設けられる。第２部分２５２には、ローラフォロア２５０ｃが設けられる。第１部分２５１と第２部分２５２とは、ボルト等によって連結される。

また、一実施形態においては、ローラフォロア１５０ｃの外径と、ローラフォロア２５０ｃの外径と、を同じ径に形成してもよい。即ち、第１モータ１００のリブ１１０より外側軸体１５０ａに駆動力が伝達される位置から外側出力軸１５０の軸心までの長さと、第２モータ２００のリブ２１０より内側軸体２５０ａに駆動力が伝達される位置から内側出力軸２５０の軸心までの長さと、を同じにしてもよい。

図１３は、搬送機構１２の取り付け構造を示す概略断面図である。図１３に示すように、内側出力軸２５０は、外側出力軸１５０よりも本体ケース３００の外側に向けて突出している。第１及び第２搬送チャンバ２７，３０のチャンバ壁２７ａ，３０ａの外面から、本体ケース３００から突出する外側出力軸１５０及び内側出力軸２５０の先端部分が差し込まれる。第１及び第２搬送チャンバ２７，３０内において、外側出力軸１５０の取り付け部１５０ｍ及び内側出力軸２５０の取り付け部２５０ｍにアーム４１，４２がそれぞれ取り付けられる。

駆動装置８０の本体ケース３００は、第１及び第２搬送チャンバ２７，３０のチャンバ壁２７ａ，３０ａの外面に、搬送空間２７ｂ，３０ｂ内の気密を確保するようにして取り付けられる。本体ケース３００と内側出力軸２５０との間、及び外側出力軸１５０と内側出力軸２５０との間が、それぞれ真空シール１７０，２７０によってシールされている。これらにより、第１及び第２搬送チャンバ２７，３０の搬送空間２７ｂ，３０ｂ内の減圧状態を保つことができる。このように、第１及び第２搬送チャンバ２７，３０内を高真空の減圧状態に保つ必要がある場合であっても、駆動装置８０を使用することができる。

以下、上述した駆動装置８０を用いた場合の一実施例について説明する。この実施例においては上述した基板処理システム１０において、ウェハーを搬送する場合、即ち、
（工程１）：駆動装置８０に取り付けられた搬送機構１２を伸ばす、
（工程２）：ウェハーが載置されたリフターを下げ、ウェハーを搬送機構１２のピック４６に載置する、
（工程３）：ウェハーが載置された状態で搬送機構１２を縮める、
（工程４）：ウェハーが載置された状態で、所定の位置まで搬送機構１２全体を旋回させる、
（工程５）：再び搬送機構１２を伸ばす、
（工程６）：リフターを上昇させて、リフター上にウェハーを載置する、
（工程７）：搬送機構１２を縮める、
までの工程を実施した。この実施例における各工程に要した時間は、以下に示す通りとなった。また、比較例として、ダイレクトドライブモータ（例えば、特開平３−１３６７７９号公報に記載された駆動方式）を用いてアーム４１，４２を駆動した場合における各工程に要した時間を測定した。比較例における各工程は、実施例における対応の工程と同じである。

（駆動装置８０を用いた実施例の測定結果）
工程１（アーム伸ばし）：０．３秒
工程２（リフター上昇）：０．８秒
工程３（アーム縮める）：１．３秒（動作限界）
工程４（アームを旋回）：１．２秒（動作限界）
工程５（アーム伸ばし）：１．３秒（動作限界）
工程６（リフター降下）：０．８秒
工程７（アーム縮める）：０．３秒

このように、実施例において工程１〜工程７を行った場合の合計時間は６．０秒となった。なお、工程３〜工程５の動作は、搬送機構１２のピック４６でウェハーを保持する保持方法における動作限界であり、駆動装置８０の性能によるものではない。

（ダイレクトドライブモータを用いた比較例）
工程１（アーム伸ばし）：１．０秒
工程２（リフター上昇）：０．８秒
工程３（アーム縮める）：１．３秒（動作限界）
工程４（アームを旋回）：１．２秒（動作限界）
工程５（アーム伸ばし）：１．３秒（動作限界）
工程６（リフター降下）：０．８秒
工程７（アーム縮める）：１．０秒

このように、比較例において工程１〜工程７を行った場合の合計時間は７．４秒となった。なお、工程３〜工程５の動作は、搬送機構１２のピック４６でウェハーを保持する保持方法における動作限界である。

以上のように、駆動装置８０を用いた実施例では、ダイレクトドライブモータを用いた比較例の場合と比べて、特に、工程１及び工程７の動作スピードが向上し、ウェハーを搬送する作業に必要な時間を短縮することができた。

本実施形態は以上のように構成され、同軸上に２つの回転軸（外側出力軸１５０及び内側出力軸２５０）を有する駆動装置８０において、本体ケース３００と外側出力軸１５０との間に真空シール１７０を配置し、更に、外側出力軸１５０と内側出力軸２５０との間に真空シール２７０を配置することで、駆動装置８０の本体ケース３００内の空間と、本体ケース３００外の空間と、が高真空状態で分離される。これにより、駆動装置８０を高真空状態の減圧環境下で用いる場合であっても、駆動装置８０の本体ケース３００内の空間（大気圧環境側）と減圧環境側の空間とが高真空状態で分離され、駆動装置８０の高真空状態の減圧環境下での使用が可能となる。

また、外側出力軸１５０と本体ケース３００との間に配置された真空シール１７０は、第１モータ１００の出力軸１０１の回転数よりも少ない回転数で回転する外側軸体１５０ａに当接する。外側出力軸１５０と内側出力軸２５０との間に配置された真空シール２７０は、第１モータ１００の出力軸１０１の回転数よりも少ない回転数で回転する外側軸体１５０ａ、及び、第２モータ２００の出力軸２０１の回転数よりも少ない回転数で回転する内側軸体２５０ａに当接する。この場合、真空シール１７０，２７０が第１モータ１００の出力軸１０１や第２モータ２００の出力軸２０１に当接する場合と比較して、真空シール１７０，２７０のシール性及びメンテナンス性を向上させることができる。

また、第１モータ１００及び第２モータ２００を、外側出力軸１５０の軸線方向から見て、第１モータ１００の出力軸１０１の第１軸線Ｌ１と第２モータ２００の出力軸２０１の第２軸線Ｌ２とによって、外側出力軸１５０及び内側出力軸２５０の第３軸線Ｌ３を挟む位置に配置する。これにより、外側出力軸１５０の軸線方向（第３軸線Ｌ３方向）において、第１モータ１００と第２モータ２００とをオーバーラップさせて配置することができる（図１０参照）。即ち、外側出力軸１５０の軸線方向において第１モータ１００と第２モータ２００との干渉を防止するために、外側出力軸１５０や内側出力軸２５０を長くする必要がない。このように、外側出力軸１５０及び内側出力軸２５０を短くすることが可能となり、駆動装置８０の小型化を図ることができる。また、外側出力軸１５０及び内側出力軸２５０を短くすることができるため、外側出力軸１５０及び内側出力軸２５０の剛性を向上させることができる。

図１４は、第２搬送チャンバ３０の周りを基板処理システム１０の後方側から見た図である。上述のように駆動装置８０は、小型化が可能となっている。このため、図１４に示すように、駆動装置８０における第２搬送チャンバ３０のチャンバ壁３０ａからの飛び出し長さを短くすることができる。従って、基板処理システム１０は、第２搬送チャンバ３０の下方に、広いスペースを確保することができる。同様に、第１搬送チャンバ２７のチャンバ壁２７ａに取り付けられた駆動装置８０についても、チャンバ壁２７ａからの飛び出し長さを短くすることができる。従って、基板処理システム１０は、第１搬送チャンバ２７の下方に、広いスペースを確保することができる。このように、第１及び第２搬送チャンバ２７，３０の下方に広い作業スペースを確保することができ、基板処理システム１０のメンテナンス性を向上させることができる。

一実施形態においては、外側出力軸１５０と内側出力軸２５０との間に配置された真空シール２７０が外側出力軸１５０に固定されているので、真空シール２７０から見ると摺動可能に当接する部位は内側出力軸２５０との接触部位のみとなる。このように、真空シール２７０が摺動可能に当接する部位を内側出力軸２５０との接触部位のみとすることができ、真空シール２７０のシール性やメンテナンス性を向上させることができる。

一実施形態においては、内側出力軸２５０を、第１部分２５１と第２部分２５２との２つの部材によって構成することで、第１部分２５１と第２部分２５２とを異なる材料で形成することができる。これにより、外側出力軸１５０の強度に合わせて内側出力軸２５０を形成することが可能となり、内側出力軸２５０の強度と外側出力軸１５０の強度とを略等しくすることができる。例えば、内側出力軸２５０の第１部分２５１の材料として、剛性の高いＳｉＣを用い、外側出力軸１５０の強度と内側出力軸２５０の強度とを略等しくすることができる。

また、一実施形態においては、外側出力軸１５０を、第１部分１５１と第２部分１５２との２つの部材によって構成することで、第１部分１５１と第２部分１５２とを異なる材料で形成することができる。これにより、内側出力軸２５０の強度に合わせて外側出力軸１５０を形成することが可能となり、外側出力軸１５０の強度と内側出力軸２５０の強度とを略等しくすることができる。

また、第１モータ１００の回転に対する外側出力軸１５０の回転角度と、第２モータ２００の回転に対する内側出力軸２５０の回転角度とを同じとすることで、アーム４１，４２の回動角度の制御、即ち、第１モータ１００及び第２モータ２００の制御が容易となる。そこで、一実施形態においては、外側出力軸１５０のローラフォロア１５０ｃの外径と内側出力軸２５０のローラフォロア２５０ｃの外径とを同じに形成することで、第１モータ１００の回転数に対する外側出力軸１５０の回転角度と、第２モータ２００の回転数に対する内側出力軸２５０の回転角度とを同じにすることができる。これにより、アーム４１，４２の回転角度の制御が容易となる。

また、外側出力軸１５０のうち、外側軸ベアリング１６０によって支持された近傍の部位は軸のブレが少ない。そこで、一実施形態においては、外側軸ベアリング１６０を、真空シール１７０と外側軸体１５０ａの他端部１５０ａｂとの間に配置することで、外側軸ベアリング１６０と真空シール１７０とを近づけて配置することができる。これにより、真空シール１７０が外側出力軸１５０のブレが少ない部位に当接することとなり、真空シール１７０のシール性を向上させることができる。

また、一実施形態においては、外側軸ベアリング１６０を外側出力軸１５０のローラフォロア１５０ｃの外径よりも小さい径の閉曲線に沿って延在させてもよい。この場合には、ローラフォロア１５０ｃの外径よりも外側出力軸１５０の軸心側の位置において外側軸ベアリング１６０が外側出力軸１５０を支持することとなる。これにより、外側軸ベアリング１６０による外側出力軸１５０の支持剛性を高めることができる。

また、一実施形態においては、内側軸ベアリング２６０を内側出力軸２５０のローラフォロア２５０ｃの外径よりも小さい径の閉曲線に沿って延在させてもよい。この場合には、ローラフォロア２５０ｃの外径よりも内側出力軸２５０の軸心側の位置において内側軸ベアリング２６０が内側出力軸２５０を支持することとなる。これにより、内側軸ベアリング２６０による内側出力軸２５０の支持剛性を高めることができる。

なお、本実施形態は上記構成に限定されるものではなく、例えば、外側出力軸１５０と内側出力軸２５０との間に配置された真空シール２７０を、外側出力軸１５０ではなく内側出力軸２５０に固定してもよい。この場合、真空シール２７０から見ると摺動可能に当接する部位は外側出力軸１５０との接触部位のみとなる。このように、真空シール２７０が摺動可能に当接する部位を外側出力軸１５０との接触部位のみとすることができ、真空シール２７０のシール性やメンテナンス性を向上させることができる。同様に、真空シール１７０も本体ケース３００側ではなく、外側出力軸１５０側に固定してもよい。

また、外側出力軸１５０及び内側出力軸２５０のうちのいずれか一方のみを２つの部材によって構成してもよい。

また、駆動装置８０を、基板処理システムの搬送モジュール以外の装置に用いてもよい。

１２…搬送機構（搬送アーム）、２２…ローダモジュール、２３−１，２３−２，２４−１，２４−２…プロセスチャンバ（プロセスモジュール）、２７ａ，３０ａ…チャンバ壁、２７ｂ，３０ｂ…搬送空間、２８…第１搬送モジュール、３１…第２搬送モジュール、４１…第１アーム（一対のアームのうちの一方）、４２…第２アーム（一対のアームのうちの他方）、８０…駆動装置、１００…第１モータ、１０１，２０１…出力軸、１１０，２１０…リブ、１５０…外側出力軸（第１出力軸）、１５０ａ…外側軸体（第１軸体）、１５０ｃ，２５０ｃ…ローラフォロア、１５０ａａ，２５０ａａ…一端部、１５０ａｂ，２５０ａｂ…他端部、１５１，２５１…第１部分、１５２，２５２…第２部分、１６０…外側軸ベアリング（第１出力軸を支持するベアリング）、１７０…真空シール（第１封止部材）、２００…第２モータ、２５０…内側出力軸（第２出力軸）、２５０ａ…内側軸体（第２軸体）、２６０…内側軸ベアリング（第２出力軸を支持するベアリング）、２７０…真空シール（第２封止部材）、３００…本体ケース（ケース）。

Claims (9)

1. ケースと、
   前記ケース内において第１軸線に沿って延在する出力軸を有する第１モータであり、該出力軸は螺旋状に設けられたリブを有する外周面を含む、該第１モータと、
   前記ケース内において第１軸線と平行な第２軸線に沿って延在する出力軸を有する第２モータであり、該出力軸は螺旋状に設けられたリブを有する外周面を含む、該第２モータと、
   前記第１軸線と前記第２軸線との間において該第１軸線及び該第２軸線に対して垂直な方向に延びる第３軸線に沿って延在する円筒形状を有しており、前記ケースから外部に延び出した一端部と前記ケース内に収容された他端部とを含む第１軸体、及び、前記他端部の外周面に設けられたローラフォロアであり前記第１モータの前記リブと所定の減速比をもって係合する該ローラフォロアを有する第１出力軸と、
   前記第１軸体の内孔を通るように該第１軸体と同軸に設けられた第２軸体であり、前記ケースから外部に延び出した一端部と前記第１軸体の内孔から前記ケース内に延び出した他端部とを含む該第２軸体、及び、該第２軸体の該他端部に設けられたローラフォロアであり前記第２モータの前記リブと所定の減速比をもって係合する該ローラフォロアを有する第２出力軸と、
   前記ケースと前記第１軸体の前記外周面との間に配置された第１封止部材と、
   前記第１軸体の内周面と前記第２軸体の外周面との間に配置された第２封止部材と、
   を備える、駆動装置。
2. 前記第２封止部材は、前記第１軸体又は前記第２軸体に取り付けられている、請求項１に記載の駆動装置。
3. 前記第２軸体は、該第２軸体の前記一端部を含む第１部分と、該第２軸体の前記他端部を含む第２部分であって該第１部分とは別体であり且つ該第１部分の材料とは異なる材料により構成された該第２部分と、を含む、請求項１又は２に記載の駆動装置。
4. 前記第１軸体は、該第１軸体の前記一端部を含む第１部分と、該第１軸体の前記他端部を含む第２部分であって該第１部分とは別体であり且つ該第１部分の材料とは異なる材料により構成された該第２部分と、を含む、請求項１〜３の何れか一項に記載の駆動装置。
5. 前記第１出力軸の前記ローラフォロアの外径は、前記第２出力軸の前記ローラフォロアの外径と等しい、請求項１〜４の何れか一項に記載の駆動装置。
6. 前記第１出力軸を支持するベアリングであって、前記第１軸体の外周面と前記ケースとの間、且つ、前記第１封止部材と前記第１軸体の前記他端部との間に設けられた該ベアリングを更に備える、請求項１〜５の何れか一項に記載の駆動装置。
7. 前記ベアリングは、前記第１出力軸の前記ローラフォロアの外径よりも小さい径の閉曲線に沿って延在している、請求項６に記載の駆動装置。
8. 前記第２出力軸を支持するベアリングであって、前記第２軸体の前記他端部の外周面と前記ケースとの間において、前記第２出力軸の前記ローラフォロアの外径よりも小さい径の閉曲線に沿って延在する該ベアリングを更に備える、請求項１〜７の何れか一項に記載の駆動装置。
9. 大気圧環境下で基板を搬送するローダモジュールと、
   減圧環境下で前記基板を処理するプロセスモジュールと、
   前記基板を搬送するための搬送モジュールであって、前記ローダモジュールと前記プロセスモジュールとの間に設けられた該搬送モジュールと、
   を備え、
   前記搬送モジュールは、
   減圧可能な搬送空間を画成するチャンバ壁と、
   該搬送空間内に設けられた一対のアームを含む搬送アームと、
   前記搬送空間の気密を確保するよう前記チャンバ壁の外面に取り付けられた請求項１〜８の何れか一項に記載の駆動装置と、
   を備え、
   前記第１軸体の前記一端部に前記一対のアームのうち一方が連結されており、
   前記第２軸体の前記一端部に前記一対のアームのうち他方が連結されている、
   基板処理システム。

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