JP2013070044A - 熱電変換モジュールおよびその製造方法 - Google Patents
熱電変換モジュールおよびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013070044A JP2013070044A JP2012195703A JP2012195703A JP2013070044A JP 2013070044 A JP2013070044 A JP 2013070044A JP 2012195703 A JP2012195703 A JP 2012195703A JP 2012195703 A JP2012195703 A JP 2012195703A JP 2013070044 A JP2013070044 A JP 2013070044A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermoelectric element
- aluminum
- type thermoelectric
- silicon
- intermediate layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/80—Constructional details
- H10N10/81—Structural details of the junction
- H10N10/817—Structural details of the junction the junction being non-separable, e.g. being cemented, sintered or soldered
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/80—Constructional details
- H10N10/85—Thermoelectric active materials
- H10N10/851—Thermoelectric active materials comprising inorganic compositions
- H10N10/855—Thermoelectric active materials comprising inorganic compositions comprising compounds containing boron, carbon, oxygen or nitrogen
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Silicon Compounds (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Abstract
【解決手段】 複数のp型の熱電素子と、複数のn型の熱電素子と、複数の電極と、リード線を有し、前記複数のp型の熱電素子および前記複数のn型の熱電素子と前記複数の電極とが互いに電気的に直列に接続されるとともに、前記複数の電極のうちの一つの電極に前記リード線を接続して外部に出力する引き出し線部一対を備え、少なくとも高温側に配置される電極と、前記複数のp型の熱電素子および前記複数のn型の熱電素子と、が中間層を介して接合されている熱電変換モジュールにおいて、前記複数のp型の熱電素子および前記複数のn型の熱電素子は、成分としてシリコンを含有し、前記中間層が、アルミニウムとシリコンと前記熱電素子のシリコン以外の成分を含有する層として形成して構成した。
【選択図】 図1
Description
(1)はんだ接合
現在主流となっている鉛フリーはんだの場合は、はんだの融点がおおよそ220℃であり、高温系鉛フリーはんだにおいても融点はせいぜい400℃以下である。それに加えて、高温系鉛フリーはんだでは、はんだ材が脆い、低熱伝導、ぬれ性が悪い、高コスト等様々な課題がある。
(2)加圧、圧着
熱電素子と電極との接合形態が接触であるため、接触界面での接触熱抵抗により、熱電変換モジュールの変換効率の低下が懸念される。また、接触熱抵抗を軽減させるために、加圧力を高めた場合、熱電変換モジュールの使用環境下では、加圧力に加えて、熱応力も負荷されるため、熱電変換モジュールの信頼性が低下することが懸念される。
(3)硬ろう材による接合
硬ろう材は融点が概ね600〜800℃とはんだ材よりも融点が高く、接合材として高温環境下での適用が可能である。銀を主成分とした銀ろう、金を主成分としたものが金ろう等があるが、一般的に高温系モジュールの接合材として使用されるろう材は接合強度が5〜25MPa程度であり、接合強度が低く、さらに大気中での高温環境下では、酸化により接合部の劣化が激しく、接合信頼性がさらに低下してしまう問題がある。
(4)中間層を挟んだ接合
特許文献3及び4に記載されているように、熱電素子と電極との間にアルミニウム又はアルミニウムの合金を挟んで熱電素子と電極とを接続することが開示されている。しかし、特許文献3に記載されている方法では、接合時に525℃以上575℃以下に加熱した状態で300kg/cm2以上700kg/cm2以下の圧力をかけており、熱電素子にダメージを与えてしまい熱電素子と電極間の接合信頼性を低下させてしまう恐れがある。また、特許文献4に記載されている方法でも、接合時に600〜700℃に加熱した状態で数十MPa程度の圧力をかけており、熱電素子にダメージを与えてしまい熱電素子と電極間の接合信頼性を低下させてしまう恐れがある。
前記試料より、加圧が6.1〜18.4kPaの範囲で良好な接合を達成することができる。
Claims (17)
- 複数のp型の熱電素子と、
複数のn型の熱電素子と、
複数の電極と、
リード線を有し、
前記複数のp型の熱電素子および前記複数のn型の熱電素子と前記複数の電極とが互いに電気的に直列に接続されるとともに、
前記複数の電極のうちの一つの電極に前記リード線を接続して外部に出力する引き出し線部一対を備え、
少なくとも高温側に配置される電極と、前記複数のp型の熱電素子および前記複数のn型の熱電素子とが中間層を介して接合されている熱電変換モジュールにおいて、
前記複数のp型の熱電素子および前記複数のn型の熱電素子は、成分としてシリコンを含有し、
前記中間層が、アルミニウムとシリコンと前記熱電素子のシリコン以外の成分を含有する層として形成されていることを特徴とする熱電変換モジュール。 - 複数のp型の熱電素子と、
複数のn型の熱電素子と、
複数の電極と、
リード線を有し、
前記複数のp型の熱電素子および前記複数のn型の熱電素子と前記複数の電極とが互いに電気的に直列に接続されるとともに、
前記複数の電極のうちの一つの電極に前記リード線を接続して外部に出力する引き出し線部一対を備え、
少なくとも高温側に配置される電極と、前記複数のp型の熱電素子および前記複数のn型の熱電素子とが中間層を介して接合されている熱電変換モジュールにおいて、
複数のp型の熱電素子と前記複数のn型の熱電素子とは成分としてシリコンを含有するとともに、
前記前記複数のp型の熱電素子と前記複数のn型の熱電素子が、タングステン、チタン、ニッケル、パラジウム、モリブデンまたはこれらの金属のうちの何れかを含む合金からなるバリア層を介して前記中間層に接合され、
前記中間層が、アルミニウム層、もしくはアルミニウムと液相を発生する成分とアルミニウムとを含有する層として形成されていることを特徴とする熱電変換モジュール。 - 前記p型の熱電素子21とn型の熱電素子22の少なくとも一方が、シリコン−ゲルマニウム系の熱電素子で形成されるとともに、
前記シリコン−ゲルマニウム系の熱電素子20と前記電極10との間に設けられた前記中間層30が、アルミニウム、もしくはアルミニウムとシリコンとゲルマニウムを含有する層として形成されていることを特徴とする請求項1に記載の熱電変換モジュール。 - 前記中間層30が、ゲルマニウムを含むアルミニウムとシリコンとの合金層とシリコンとゲルマニウムを主成分とする合金層を含むことを特徴とする請求項3に記載の熱電変換モジュール。
- 前記中間層30が、ゲルマニウムを含むアルミニウムとシリコンとの合金層とアルミニウムを主成分とする合金層を含むことを特徴とする請求項3に記載の熱電変換モジュール。
- 前記p型の熱電素子21とn型の熱電素子22の少なくとも一方が、マグネシウムシリサイド系の熱電素子で形成されるとともに、
前記マグネシウムシリサイド系の熱電素子20と前記電極10との間に設けられた前記中間層30が、アルミニウム、もしくはアルミニウムとシリコンとマグネシウムを含有する層として形成されていることを特徴とする請求項1に記載の熱電変換モジュール。 - 前記中間層30が、マグネシウムを含むアルミニウムとシリコンとの合金層とシリコンとマグネシウムを主成分とする合金層を含むことを特徴とする請求項6に記載の熱電変換モジュール。
- 前記中間層30が、マグネシウムを含むアルミニウムとシリコンとの合金層とアルミニウムを主成分とする合金層を含むことを特徴とする請求項6に記載の熱電変換モジュール。
- 前記p型の熱電素子21とn型の熱電素子22の少なくとも一方が、マンガンシリサイド系の熱電素子で形成されるとともに、
前記マンガンシリサイド系の熱電素子20と前記電極10との間に設けられた前記中間層30が、アルミニウム、もしくはアルミニウムとシリコンとマンガンを含有する層として形成されていることを特徴とする請求項1に記載の熱電変換モジュール。 - 前記中間層30が、マンガンを含むアルミニウムとシリコンとの合金層とシリコンとマンガンを主成分とする合金層を含むことを特徴とする請求項9に記載の熱電変換モジュール。
- 前記中間層30が、マンガンを含むアルミニウムとシリコンとの合金層とアルミニウムを主成分とする合金層を含むことを特徴とする請求項9に記載の熱電変換モジュール。
- 電極板の一方の面の側に、p型の熱電素子とn型の熱電素子とをそれぞれ中間層形成部材を挟んで設置し、
前記p型の熱電素子と前記n型の熱電素子とをそれぞれ前記電極板の一方の面の側に押し付けながら加熱して前記中間層形成部材を溶融させた後、冷却して、前記p型の熱電素子と前記電極板との間及び前記n型の熱電素子と前記電極板との間を接合する工程を有する熱電変換モジュールの製造方法において、
前記p型の熱電素子と前記n型の熱電素子が、成分としてシリコンを含有するものを用い、
前記中間層形成部材が、アルミニウム、または前記シリコンを成分として含有する熱電素子の成分を含有したアルミニウム合金からなるものを用い、
前記加熱を前記中間層部材が溶融する温度で行うことを特徴とする熱電変換モジュールの製造方法。 - p型の熱電素子およびn型の熱電素子の両端それぞれを中間層形成部材を介して電極板で挟んで設置し、
前記電極板を前記p型の熱電素子および前記n型の熱電素子の側に押し付けながら加熱して前記中間層形成部材を溶融させた後、冷却して、前記p型の熱電素子と前記電極板との間及び前記n型の熱電素子と前記電極板との間を接合する工程を有する熱電変換モジュールの製造方法において、
前記p型の熱電素子と前記n型の熱電素子が、成分としてシリコンを含有するものを用い、
前記中間層形成部材が、アルミニウム、または前記シリコンを成分として含有する熱電素子の成分を含有したアルミニウム合金からなるものを用い、
前記加熱を前記中間層部材が溶融する温度で行うことを特徴とする熱電変換モジュールの製造方法。 - 電極板の一方の面の側に、p型の熱電素子とn型の熱電素子とをそれぞれ中間層形成部材を挟んで設置し、
前記p型の熱電素子と前記n型の熱電素子とをそれぞれ前記電極板の一方の面の側に押し付けながら加熱して前記中間層形成部材を溶融させた後、冷却して、前記p型の熱電素子と前記電極板との間及び前記n型の熱電素子と前記電極板との間を接合する工程を有する熱電変換モジュールの製造方法において、
前記中間層形成部材が、アルミニウム、またはアルミニウムと液相を発生する成分を含有したアルミニウム合金からなるものを用い、
前記p型の熱電素子および前記n型の熱電素子の端面に拡散バリア層を設け、前記拡散バリア層と中間層形成部材とを対向させて前記p型の熱電素子および前記n型の熱電素子を設置し、
前記加熱を前記中間層部材が溶融する温度で行うことを特徴とする熱電変換モジュールの製造方法。 - p型の熱電素子およびn型の熱電素子の両端それぞれを中間層形成部材を介して電極板で挟んで設置し、
前記電極板を前記p型の熱電素子および前記n型の熱電素子の側に押し付けながら加熱して前記中間層形成部材を溶融させた後、冷却して、前記p型の熱電素子と前記電極板との間及び前記n型の熱電素子と前記電極板との間を接合する工程を有する熱電変換モジュールの製造方法において、
前記中間層形成部材が、アルミニウム、またはアルミニウムと液相を発生する成分を含有したアルミニウム合金からなるものを用い、
前記p型の熱電素子および前記n型の熱電素子の端面に拡散バリア層を設け、前記拡散バリア層と中間層形成部材とを対向させて前記p型の熱電素子および前記n型の熱電素子を設置し、
前記加熱を前記中間層部材が溶融する温度で行うことを特徴とする熱電変換モジュールの製造方法。 - 前記p型の熱電素子と前記n型の熱電素子として、シリコン−ゲルマニウム系熱電素子、マグネシウムシリサイド系熱電素子およびマンガンシリサイド系熱電素子のうちの少なくとも一種を用いることを特徴とする請求項12または13に記載の熱電変換モジュールの製造方法。
- 前記中間層形成部材が、アルミニウム箔、アルミニウム中に少なくとも前記シリコンを成分として含有したアルミニウム合金箔、アルミニウム粉末、およびアルミニウム中に少なくとも前記シリコンを成分として含有したアルミニウム合金粉末のうちの少なくとも1種であることを特徴とする請求項12乃至16の何れかに記載の熱電変換モジュールの製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102012017556A DE102012017556A1 (de) | 2011-09-08 | 2012-09-05 | Thermoelektrisches konvertermodul und herstellungsverfahren dafür |
JP2012195703A JP5931657B2 (ja) | 2011-09-08 | 2012-09-06 | 熱電変換モジュールおよびその製造方法 |
US13/606,418 US20130061901A1 (en) | 2011-09-08 | 2012-09-07 | Thermoelectric converting module and manufacturing method thereof |
CN201210331474.5A CN103000798B (zh) | 2011-09-08 | 2012-09-07 | 热电转换模块及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011196426 | 2011-09-08 | ||
JP2011196426 | 2011-09-08 | ||
JP2012195703A JP5931657B2 (ja) | 2011-09-08 | 2012-09-06 | 熱電変換モジュールおよびその製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016086854A Division JP6160740B2 (ja) | 2011-09-08 | 2016-04-25 | 熱電変換モジュールおよびその製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013070044A true JP2013070044A (ja) | 2013-04-18 |
JP2013070044A5 JP2013070044A5 (ja) | 2015-04-09 |
JP5931657B2 JP5931657B2 (ja) | 2016-06-08 |
Family
ID=47740285
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012195703A Expired - Fee Related JP5931657B2 (ja) | 2011-09-08 | 2012-09-06 | 熱電変換モジュールおよびその製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130061901A1 (ja) |
JP (1) | JP5931657B2 (ja) |
CN (1) | CN103000798B (ja) |
DE (1) | DE102012017556A1 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101427194B1 (ko) | 2013-08-19 | 2014-08-07 | 한국교통대학교산학협력단 | 크롬이 첨가된 망간-규소계 열전재료 및 그 제조방법 |
JP2017531734A (ja) * | 2014-09-30 | 2017-10-26 | エボニック デグサ ゲーエムベーハーEvonik Degussa GmbH | 熱電活性材料のニッケルおよびスズによるプラズマ被覆 |
JP2018152499A (ja) * | 2017-03-14 | 2018-09-27 | 三菱マテリアル株式会社 | 熱電変換モジュール及びその製造方法 |
JP2019067987A (ja) * | 2017-10-04 | 2019-04-25 | 直江津電子工業株式会社 | 熱電変換素子及びその製造方法並びに熱電変換モジュール |
JP2020053471A (ja) * | 2018-09-25 | 2020-04-02 | 昭和電線ケーブルシステム株式会社 | 熱電変換モジュールおよびその製造方法 |
JP2020510987A (ja) * | 2017-06-15 | 2020-04-09 | エルジー・ケム・リミテッド | 熱電モジュール |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5330940B2 (ja) * | 2009-09-11 | 2013-10-30 | パナソニック株式会社 | 空調制御システム |
CN103792253B (zh) * | 2012-10-31 | 2016-03-30 | 清华大学 | 一维材料接触热阻的测量方法 |
US10483449B2 (en) | 2013-03-15 | 2019-11-19 | Avx Corporation | Thermoelectric generator |
US20140261606A1 (en) | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Avx Corporation | Thermoelectric generator |
US9557098B2 (en) | 2014-01-30 | 2017-01-31 | Hussmann Corporation | Merchandiser including power-generating thermal recovery system |
TW201622190A (zh) * | 2014-12-10 | 2016-06-16 | 財團法人工業技術研究院 | 熱電模組 |
JP6424961B2 (ja) * | 2015-06-09 | 2018-11-21 | 株式会社村田製作所 | 熱電変換素子、熱電変換モジュールおよび電気機器 |
EP3196951B1 (de) | 2016-01-21 | 2018-11-14 | Evonik Degussa GmbH | Rationelles verfahren zur pulvermetallurgischen herstellung thermoelektrischer bauelemente |
WO2017136793A1 (en) * | 2016-02-05 | 2017-08-10 | Alphabet Energy, Inc. | Electrode structure for magnesium silicide-based bulk materials to prevent elemental migration for long term reliability |
JP2018093152A (ja) * | 2016-12-02 | 2018-06-14 | 株式会社イムコ | 熱発電デバイス |
DE102017204887B4 (de) * | 2017-03-23 | 2020-07-23 | Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. | Verfahren mit Nutzung eines Flüssigmetalls zur Fügung thermoelektrischer Module in einem SLID-Prozess und damit hergestellte Anordnung und Verwendung zur Fügung thermoelektrischer Module |
WO2019090526A1 (zh) * | 2017-11-08 | 2019-05-16 | 南方科技大学 | 一种高性能热电器件及其超快速制备方法 |
NL2020545B1 (en) * | 2018-03-07 | 2019-09-13 | Rgs Dev B V | Thermoelectric conversion device |
JP7159854B2 (ja) * | 2018-12-26 | 2022-10-25 | 三菱マテリアル株式会社 | 熱電変換材料、熱電変換素子、及び、熱電変換モジュール |
CN111261767A (zh) * | 2020-03-19 | 2020-06-09 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 一种碲化铋基热电元件及其制备方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000091649A (ja) * | 1998-09-14 | 2000-03-31 | Ngk Insulators Ltd | 熱電素子、熱電変換モジュールコア、熱電変換モジュールおよびその製造方法 |
JP2002094131A (ja) * | 2000-09-13 | 2002-03-29 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 熱電変換素子 |
JP2006156993A (ja) * | 2004-11-02 | 2006-06-15 | Showa Denko Kk | 熱電変換モジュールおよびそれを備えた熱電発電装置と方法、並びに、廃熱回収システム、太陽熱利用システム、ペルチェ冷熱システム、原子力熱電発電システム、バイオマスシステム |
JP2006332443A (ja) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Kyocera Corp | 熱電変換モジュール及び、これを用いた発電装置及び冷却装置 |
JP2009038323A (ja) * | 2007-08-05 | 2009-02-19 | Osamu Yamashita | 熱電変換素子の製造方法 |
JP2010129636A (ja) * | 2008-11-26 | 2010-06-10 | Toshiba Corp | 熱電変換材料およびそれを用いた熱電変換モジュール並びに熱電変換材料の製造方法 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3852118A (en) * | 1970-05-11 | 1974-12-03 | Minnesota Mining & Mfg | Thermoelectric composition |
US3931673A (en) * | 1969-10-08 | 1976-01-13 | The United States Of America As Represented By The United States Energy Research And Development Administration | Aluminum for bonding Si-Ge alloys to graphite |
US3657801A (en) * | 1970-04-22 | 1972-04-25 | Atomic Energy Commission | Method of joining certain metals |
US3859143A (en) * | 1970-07-23 | 1975-01-07 | Rca Corp | Stable bonded barrier layer-telluride thermoelectric device |
GB8431071D0 (en) * | 1984-12-08 | 1985-01-16 | Univ Glasgow | Alloys |
EP0382203B1 (en) * | 1989-02-10 | 1995-04-26 | Fujitsu Limited | Ceramic package type semiconductor device and method of assembling the same |
US5441576A (en) * | 1993-02-01 | 1995-08-15 | Bierschenk; James L. | Thermoelectric cooler |
US5712448A (en) * | 1996-02-07 | 1998-01-27 | California Institute Of Technology | Cooling device featuring thermoelectric and diamond materials for temperature control of heat-dissipating devices |
JPH09293906A (ja) | 1996-04-25 | 1997-11-11 | Osaka Gas Co Ltd | 熱電変換素子 |
DE10212309C1 (de) * | 2002-03-20 | 2003-02-13 | Erbsloeh Aluminium Gmbh | Verfahren zum Abtrennen eines Flachrohrprofils aus Aluminium oder einer Aluminium-Legierung von einem lotbeschichteten dünnwandigen Flachrohrprofilstrang |
JP2003304006A (ja) | 2002-04-11 | 2003-10-24 | Toshiba Corp | 熱電変換モジュールおよびそれを用いた熱交換器 |
US20050000559A1 (en) * | 2003-03-24 | 2005-01-06 | Yuma Horio | Thermoelectric generator |
JP4570071B2 (ja) | 2004-04-30 | 2010-10-27 | 日立粉末冶金株式会社 | 熱電変換モジュール及びその製造方法 |
JP2006049736A (ja) | 2004-08-09 | 2006-02-16 | Komatsu Ltd | 熱電モジュール |
DE102008005694B4 (de) * | 2008-01-23 | 2015-05-07 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zur Herstellung eines thermoelektrischen Bauelementes |
DE102008059450A1 (de) * | 2008-11-28 | 2010-06-02 | Behr Gmbh & Co. Kg | Aluminiumband, Lötbauteil, Herstellungsverfahren und Wärmetauscher und Verwendung |
-
2012
- 2012-09-05 DE DE102012017556A patent/DE102012017556A1/de not_active Withdrawn
- 2012-09-06 JP JP2012195703A patent/JP5931657B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2012-09-07 CN CN201210331474.5A patent/CN103000798B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2012-09-07 US US13/606,418 patent/US20130061901A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000091649A (ja) * | 1998-09-14 | 2000-03-31 | Ngk Insulators Ltd | 熱電素子、熱電変換モジュールコア、熱電変換モジュールおよびその製造方法 |
JP2002094131A (ja) * | 2000-09-13 | 2002-03-29 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 熱電変換素子 |
JP2006156993A (ja) * | 2004-11-02 | 2006-06-15 | Showa Denko Kk | 熱電変換モジュールおよびそれを備えた熱電発電装置と方法、並びに、廃熱回収システム、太陽熱利用システム、ペルチェ冷熱システム、原子力熱電発電システム、バイオマスシステム |
JP2006332443A (ja) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Kyocera Corp | 熱電変換モジュール及び、これを用いた発電装置及び冷却装置 |
JP2009038323A (ja) * | 2007-08-05 | 2009-02-19 | Osamu Yamashita | 熱電変換素子の製造方法 |
JP2010129636A (ja) * | 2008-11-26 | 2010-06-10 | Toshiba Corp | 熱電変換材料およびそれを用いた熱電変換モジュール並びに熱電変換材料の製造方法 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101427194B1 (ko) | 2013-08-19 | 2014-08-07 | 한국교통대학교산학협력단 | 크롬이 첨가된 망간-규소계 열전재료 및 그 제조방법 |
JP2017531734A (ja) * | 2014-09-30 | 2017-10-26 | エボニック デグサ ゲーエムベーハーEvonik Degussa GmbH | 熱電活性材料のニッケルおよびスズによるプラズマ被覆 |
JP2018152499A (ja) * | 2017-03-14 | 2018-09-27 | 三菱マテリアル株式会社 | 熱電変換モジュール及びその製造方法 |
JP2020510987A (ja) * | 2017-06-15 | 2020-04-09 | エルジー・ケム・リミテッド | 熱電モジュール |
US11349055B2 (en) | 2017-06-15 | 2022-05-31 | Lg Chem, Ltd. | Thermoelectric module |
JP2019067987A (ja) * | 2017-10-04 | 2019-04-25 | 直江津電子工業株式会社 | 熱電変換素子及びその製造方法並びに熱電変換モジュール |
JP2020053471A (ja) * | 2018-09-25 | 2020-04-02 | 昭和電線ケーブルシステム株式会社 | 熱電変換モジュールおよびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20130061901A1 (en) | 2013-03-14 |
DE102012017556A1 (de) | 2013-03-14 |
JP5931657B2 (ja) | 2016-06-08 |
CN103000798A (zh) | 2013-03-27 |
CN103000798B (zh) | 2017-04-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5931657B2 (ja) | 熱電変換モジュールおよびその製造方法 | |
US9012760B2 (en) | Thermoelectric device, electrode materials and method for fabricating thereof | |
JP6094136B2 (ja) | 熱電変換素子組立体及び熱電変換モジュール及びその製造方法 | |
US9601679B2 (en) | Thermoelectric module and method of manufacturing the same | |
CN106716655A (zh) | 热电材料的热压焊 | |
JP2012514332A (ja) | 熱電変換素子を製造する方法 | |
WO2002023643A1 (fr) | Element de conversion thermoelectrique | |
WO2017098863A1 (ja) | 熱電変換モジュールおよびその製造方法 | |
WO2013076765A1 (ja) | 熱電変換モジュール | |
JP2010212579A (ja) | 熱電変換素子の製造方法 | |
JP4850083B2 (ja) | 熱電変換モジュール及びそれを用いた発電装置及び冷却装置 | |
WO2006043402A1 (ja) | 熱電変換モジュール | |
JP2011249442A (ja) | 熱電素子およびその製造方法、ならびに熱電モジュール | |
JP6115047B2 (ja) | 熱電変換モジュールおよびその製造方法 | |
JP6160740B2 (ja) | 熱電変換モジュールおよびその製造方法 | |
US9960335B2 (en) | Thermoelectric element, thermoelectric module and method of manufacturing thermoelectric element | |
JP2018160560A (ja) | 熱電変換モジュールおよびその製造方法 | |
JP4279594B2 (ja) | 熱電変換モジュールの組立方法および当該モジュールの組立てに用いられるろう材 | |
JP6850988B2 (ja) | 熱電変換モジュール | |
JP5514523B2 (ja) | 熱電素子およびその製造方法、ならびに熱電モジュール | |
JP2004186566A (ja) | 熱電変換モジュールの組立方法 | |
EP3428980B1 (en) | A thermoelectric module | |
KR20230066578A (ko) | 반도체 디바이스의 접합 부재 | |
WO2020100717A1 (ja) | スタナイド系熱電変換素子及びスタナイド系熱電変換モジュール | |
WO2021079644A1 (ja) | 熱電変換素子とその製造方法、および熱電変換デバイス |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150220 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150220 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20151126 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160105 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160304 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160307 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160405 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160427 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5931657 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |