JP2013062996A - モータ駆動装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】モータ10の軸方向一端側にECU20が付設されたモータ駆動装置において、3組の第1〜第3パワーモジュール51〜53の放熱面61a〜63aを、ECUハウジング21内に制御基板24と直交するように設けたヒートシンク31〜33の受熱面41a〜43aに当接させる配置とすることで、前記各パワーモジュール51〜53の金属基板40上における占有面積が低減され、ECU20の小型化に供された。
【選択図】図3
Description
20…ECU
21…ECUハウジング
24…制御基板
31,32,33…第1〜第3ヒートシンク(ヒートシンク)
41,42,43…第1〜第3モジュール収容部(モジュール収容部)
41a,42a,43a…第1〜第3ヒートシンクの受熱面(受熱面)
51,52,53…第1〜第3パワーモジュール(半導体モジュール)
61a,62a,63a…第1〜第3パワーモジュールの放熱面(放熱面)
71,72,73…第1〜第3モジュール保持部材(モジュール保持手段)
Claims (6)
- モータの軸方向一端側に、該モータの駆動制御に供するECUが付設されたモータ駆動装置であって、
一端側が開口形成されたECUハウジング内に収容され、前記モータと対向するように配置される制御基板と、
前記ECUハウジングの内側部に設けられ、前記制御基板に対してほぼ直交するように構成された受熱面を有するヒートシンクと、
前記制御基板と電気的に接続されることによって前記モータの電力供給制御に供され、その外側部に放熱面が設けられた複数の半導体モジュールと、
前記ECUハウジングの一端側へと開口するようにして前記ヒートシンクに付設され、前記開口部を介して挿入される前記各半導体モジュールを収容するモジュール収容部と、
前記放熱面を前記受熱面に圧接させつつ前記各半導体モジュールを前記モジュール収容部内に保持するモジュール保持手段と、を備えたことを特徴とするモータ駆動装置。 - 前記各半導体モジュールの本体外周には、その一部又は全部が金属材料によって構成された比較的大きな面積を有する放熱面と、該放熱面とほぼ直交するように構成された比較的小さな面積を有する一対の側面と、前記放熱面の反対側に前記一対の側面とほぼ直交するように構成された背面と、が設けられる一方、
前記素子収容部の内周には、前記放熱面に対向する前記受熱面と、前記一対の側面にそれぞれ対向する一対の側部サポート面と、前記受熱面と対向するかたちで前記一対のサポート面とほぼ直交するように構成された背部サポート面と、が設けられ、
前記素子保持手段は、前記各半導体モジュールの前記背面と前記素子収容部の前記背部サポート面との間に装入される押圧保持部材の、前記背面又は前記背部サポート面との対向面のうち少なくとも一方の対向面に設けられたテーパ面によって構成されていることを特徴とする請求項1に記載のモータ駆動装置。 - 前記各半導体モジュールの本体外周には、その一部又は全部が金属材料によって構成された比較的大きな面積を有する放熱面と、該放熱面とほぼ直交するように構成された比較的小さな面積を有する一対の側面と、前記放熱面の反対側に前記一対の側面とほぼ直交するように構成された背面と、が設けられる一方、
前記素子収容部の内周には、前記放熱面に対向する前記受熱面と、前記一対の側面にそれぞれ対向する一対の側部サポート面と、前記受熱面と対向するかたちで前記一対のサポート面とほぼ直交するように構成された背部サポート面と、が設けられ、
前記素子保持手段は、前記各半導体モジュールの前記一対の側面と前記素子収容部の前記一対の側部サポート面との間にそれぞれ装入される押圧保持部材の、少なくとも前記一対の側面との対向面に設けられたテーパ面によって構成されることを特徴とする請求項1に記載のモータ駆動装置。 - 前記各半導体モジュールの本体外周には、その一部又は全部が金属材料によって構成された比較的大きな面積を有する放熱面と、該放熱面とほぼ直交するように構成された比較的小さな面積を有する一対の側面と、前記放熱面の反対側に前記一対の側面とほぼ直交するように構成された背面と、が設けられる一方、
前記素子収容部の内周には、前記放熱面に対向する前記受熱面と、前記一対の側面にそれぞれ対向する一対の側部サポート面と、前記受熱面と対向するかたちで前記一対のサポート面とほぼ直交するように構成された背部サポート面と、が設けられ、
前記素子保持手段は、少なくとも前記各半導体モジュールの前記背面にそれぞれ設けられたテーパ面によって構成されることを特徴とする請求項1に記載のモータ駆動装置。 - モータの軸方向一方側に、該モータの駆動制御に供するECUが付設されたモータ駆動装置であって、
一端側が開口形成されたECUハウジング内に収容され、前記モータと対向するように配置される制御基板と、
前記ECUハウジングの内側部に設けられ、前記制御基板に対してほぼ直交するように構成された受熱面を有するヒートシンクと、
前記制御基板と電気的に接続されることによって前記モータの電力供給制御に供され、その外側部に放熱面が設けられた複数の半導体モジュールと、
前記ECUハウジングの一端側へと開口するようにして前記ヒートシンクに付設され、前記開口部を介して挿入される前記各半導体モジュールを収容するモジュール収容部と、
前記開口部を介して前記モジュール収容部と前記各半導体モジュールの間に装入され、前記モジュール収容部内に前記各半導体モジュールを保持固定するモジュール保持手段と、を備え、
前記各半導体モジュールに発生した熱が、前記放熱面から前記受熱面に直接、又は前記モジュール保持手段を介して間接的に前記ヒートシンクに伝達されるように構成されていることを特徴とするモータ駆動装置。 - モータの軸方向一方側に、該モータの駆動制御に供するECUが付設されたモータ駆動装置であって、
一端側が開口形成されたECUハウジング内に収容され、前記モータと対向するように配置される制御基板と、
前記ECUハウジングの内側部に設けられ、前記制御基板に対してほぼ直交するように構成された受熱面を有するヒートシンクと、
前記制御基板と電気的に接続されることによって前記モータの電力供給制御に供され、その外側部に放熱面が設けられた複数の半導体モジュールと、
前記ECUハウジングの一端側へと開口するようにして前記ヒートシンクに付設され、その内部に前記開口部を介して前記各半導体モジュールが圧入状態に収容保持されるモジュール収容部と、を備え、
前記各半導体モジュールに発生した熱が前記放熱面から前記受熱面を介して前記ヒートシンクへと直接伝達されるように構成されていることを特徴とするモータ駆動装置。
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