JP2013051276A - セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】セラミック素体10と、セラミック素体10内に配されており、Cuを含む内部電極25,26とを有するセラミック電子部品1を製造する。内部電極25,26を有する生のセラミック素体20を、CuまたはCuを含む合金を配した状態で焼成することによりセラミック素体10を得る。
【選択図】図4
Description
図1は、本実施形態におけるセラミック電子部品1の略図的斜視図である。図2は、本実施形態におけるセラミック電子部品1の長さ方向及び厚み方向に沿った略図的断面図である。図3は、本実施形態におけるセラミック電子部品1の幅方向及び厚み方向に沿った略図的断面図である。まず、図1〜図3を参照しながら、本実施形態において製造するセラミック電子部品1の構成について説明する。
次に、セラミック電子部品1の製造方法の一例について説明する。
上記実施形態に係るセラミック電子部品1と同様の構成を有するセラミック電子部品を以下の条件で作製した。その後、静電容量の平均値、静電容量のばらつき(標準偏差)、Q値を測定した。結果を下記の表1に示す。
内部電極:Cu
焼成後のセラミック素体の大きさ:長さ0.6mm、幅0.3mm、厚さ0.3mm
焼成温度:900℃、
焼成に使用した網21:Cu網
網21の開口率:28%
設計容量:12pF
網21の上に載置した生のセラミック素体の個数:30000個
内部電極の枚数:10枚
(静電容量及びQ値の測定方法)
LCRメーター(アジレント・テクノロジー社製)を用い、測定周波数を1MHzとし、測定電圧を1Vrmsとして、静電容量及びQ値を測定した。
網21の上に載置した生のセラミック素体20の個数を50000個としたこと以外は、実施例1と同様にしてセラミックコンデンサを作製し、静電容量の平均値、静電容量のばらつき(標準偏差)、Q値を測定した。結果を下記の表1に示す。
Ni網を用いたこと以外は、実施例1と同様にしてセラミックコンデンサを作製し、静電容量の平均値、静電容量のばらつき(標準偏差)、Q値を測定した。結果を下記の表1に示す。
Ni網を用いたこと以外は、実施例2と同様にしてセラミックコンデンサを作製し、静電容量の平均値、静電容量のばらつき(標準偏差)、Q値を測定した。結果を下記の表1に示す。
網21の開口率を65%、52%、41%、32%、28%、14%または5%として、実施例2と同様にして温度補償型のセラミックコンデンサを作製し、静電容量の平均値、静電容量のばらつき(標準偏差)、Q値を測定した。結果を下記の表2に示す。
10…セラミック素体
10a、10b…主面
10c、10d…側面
10e、10f…端面
10g…セラミック層
13…第1の外部電極
14…第2の外部電極
20…生のセラミック素体
21…網
25…第1の内部電極
26…第2の内部電極
Claims (4)
- セラミック素体と、前記セラミック素体内に配されており、Cuを含む内部電極とを有するセラミック電子部品の製造方法であって、
前記内部電極を有する生のセラミック素体を、周囲にCuまたはCuを含む合金を配した状態で焼成することにより前記セラミック素体を得る、セラミック電子部品の製造方法。 - 前記状態は、前記生のセラミック素体を、Cuを含む部材の上に載置した状態である、請求項1に記載のセラミック電子部品の製造方法。
- 前記Cuを含む部材は、網である、請求項2に記載のセラミック電子部品の製造方法。
- 前記網の開口率が、14%〜52%である、請求項3に記載のセラミック電子部品の製造方法。
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