JP2012524416A5 - - Google Patents
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Claims (13)
- 基板支持体がその中に配置されたプロセス室であり、任意選択で前記基板支持体が中心軸を軸に回転してもよいプロセス室と、
前記基板支持体に向かってエネルギーを導くために前記プロセス室の上方に配置された光源と、
前記光源によって供給された光エネルギーが前記基板支持体に向かって前記プロセス室に入ることができるように前記光源と前記基板支持体との間に配置された窓アセンブリであり、上窓と、前記上窓の下方に配置された導管を含み、さらにプロセスガスを受け取る前記導管の第1の端部に配置された入口と、前記プロセスガスを前記プロセス室内へ分配する前記導管に配置された1つまたは複数の出口とを含む窓アセンブリと
を備えている基板処理システム。 - 前記1つまたは複数の出口のうちの少なくとも1つが、
ガスの流動方向に平行な軸に沿って変化する断面、または
前記基板支持体の支持面に対して垂直でない中心軸
のうちの少なくとも一方を有している、請求項1に記載のシステム。 - 前記1つまたは複数の出口のうちの少なくとも1つが円形、長方形、正方形、長円形、多角形、溝穴形、またはこれらの組合せである、請求項1または2に記載のシステム。
- 前記1つまたは複数の出口が2つ以上のゾーンに配置されている、請求項1または2に記載のシステム。
- 前記1つまたは複数の出口が、前記基板支持体と向い合せの領域に対称に配列されているか、あるいは前記1つまたは複数の出口が、前記基板支持体と向い合せの一領域に非対称に配列されている、請求項1または2に記載のシステム。
- 前記1つまたは複数の出口が直線配列で配置されている、請求項1または2に記載のシステム。
- 前記導管が、前記基板支持体の中心軸と交わる一の線に沿って延びている、請求項1または2に記載のシステム。
- 前記導管が、前記上窓の一部分だけを横切って延びている、請求項1または2に記載のシステム。
- 前記窓アセンブリが、
前記上窓の下方に配置されて第2のプロセスガスを流通させる第2の導管であり、前記第2のプロセスガスの前記プロセス室への流入を容易にするために貫通する1つまたは複数の第2の出口を有する第2の導管
をさらに備える、請求項1または2に記載のシステム。 - 基板にプロセスガスを供給する方法であって、
プロセス室内において、基板支持体と、前記基板支持体に向かってエネルギーを導くように構成された光源との間に配置された窓アセンブリの上窓の下に配置された導管の入口にガスを供給すること、
前記窓アセンブリの導管を通して前記ガスを流すこと、および
前記窓アセンブリの導管に配置された1つまたは複数の出口を通して前記ガスを前記プロセス室へ流入させること
を含む方法。 - 前記窓アセンブリを通して前記ガスを流すことが、上窓の下に配置された導管であって、前記1つまたは複数の出口を有する導管を通して前記ガスを流すことをさらに含み、
前記上窓の下に配置された第2の導管であって、前記第2のガスの前記プロセス室への流入を容易にするために配置された1つまたは複数の出口を有する第2の導管を通して第2のガスを流すことをさらに含む、
請求項10に記載の方法。 - 前記窓アセンブリに配置された1つまたは複数の出口が非対称に配列され、
前記基板支持体上に配置された基板の表面全体にわたって前記プロセスガスを均一に分配するために前記基板支持体を回転させること
をさらに含む、請求項10または11に記載の方法。 - 前記光源からのエネルギーを、前記窓アセンブリを通して前記プロセス室内へ導くと共に、前記窓アセンブリを通して前記ガスを流すこと
をさらに含む、請求項10または11に記載の方法。
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WO1998044175A1 (en) * | 1997-03-28 | 1998-10-08 | Super Silicon Crystal Research Institute Corp. | Epitaxial growth furnace |
US6099648A (en) | 1997-08-06 | 2000-08-08 | Applied Materials, Inc. | Domed wafer reactor vessel window with reduced stress at atmospheric and above atmospheric pressures |
WO1999049101A1 (en) | 1998-03-23 | 1999-09-30 | Mattson Technology, Inc. | Apparatus and method for cvd and thermal processing of semiconductor substrates |
US6187133B1 (en) * | 1998-05-29 | 2001-02-13 | Applied Materials, Inc. | Gas manifold for uniform gas distribution and photochemistry |
JP2000228366A (ja) * | 1999-02-08 | 2000-08-15 | Furontekku:Kk | 反応ガス使用処理装置 |
JP2002064104A (ja) * | 2000-08-16 | 2002-02-28 | Tokyo Electron Ltd | ガス処理装置 |
JP2002261036A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理装置 |
JP5079949B2 (ja) * | 2001-04-06 | 2012-11-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置および処理方法 |
US20030192645A1 (en) * | 2002-04-16 | 2003-10-16 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for creating circumferential process gas flow in a semiconductor wafer plasma reactor chamber |
US6932871B2 (en) * | 2002-04-16 | 2005-08-23 | Applied Materials, Inc. | Multi-station deposition apparatus and method |
US7442274B2 (en) | 2005-03-28 | 2008-10-28 | Tokyo Electron Limited | Plasma etching method and apparatus therefor |
JP4344949B2 (ja) * | 2005-12-27 | 2009-10-14 | セイコーエプソン株式会社 | シャワーヘッド、シャワーヘッドを含む成膜装置、ならびに強誘電体膜の製造方法 |
JP4683334B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2011-05-18 | 株式会社島津製作所 | 表面波励起プラズマ処理装置 |
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