JP2012506933A - 光によって架橋可能なシリコーン混合物からのシリコーン成形体の製造法 - Google Patents
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Abstract
Description
1)光によって架橋可能なシリコーン混合物を成形し、
2)その後、成形されたシリコーン混合物に200〜500nmの光を照射して、前記混合物がその形状を温度Tで保持するように予備架橋し、且つ
3)その後、成形され且つ照射されたシリコーン混合物を、温度Tで熱的に成形体へと硬化する、シリコーン成形体の製造法である。
(A)25℃で0.1〜500000Pa・sの粘度を有する、1分子当たり少なくとも2個のアルケニル基を含むポリオルガノシロキサン、
(B)1分子当たり少なくとも2個のSiH官能基を含む有機ケイ素化合物及び
(C)200〜500nmの光によって活性化される白金族の触媒
を含有する。
R1 xR2 ySiO(4-x-y)/2 (1)
[式中、
R1は、一価の、場合によりハロゲン置換又はシアノ置換された、脂肪族炭素−炭素多重結合を含む、場合により二価の有機基を介してケイ素に結合されたC1〜C10−炭化水素基を意味し、
R2は、一価の、場合によりハロゲン置換又はシアノ置換された、脂肪族炭素−炭素多重結合を含まない、SiCを介して結合されたC1〜C10−炭化水素基を意味し、
xは、少なくとも2個の基R1が各分子中に存在するような非負数を意味し、且つ
yは、(x+y)が1.8〜2.5の範囲となる非負数を意味する]に相当する。
−(O)m[(CH2)nO]o− (2)
[式中、
mは、値0又は1、殊に0を意味し、
nは、1〜4の値、殊に1又は2を意味し、且つ
oは、1〜20の値、殊に1〜5を意味する]のようなオキシアルキレン単位から成る。
(ViMe2SiO1/2)2(ViMeSiO)p(Me2SiO)q (3)
に相当する、ビニル基を含むポリジメチルシロキサンの使用であり、その際、非負整数p及びqは、以下の関係を満たす:p≧0、50<(p+q)<20000、好ましくは200<(p+q)<1000、及び0<(p+1)/(p+q)<0.2。
HaR3 bSiO(4-a-b)/2 (4)
[式中、
R3は、一価の、場合によりハロゲン置換又はシアノ置換された、脂肪族炭素−炭素多重結合を含まない、SiCを介して結合されたC1〜C18−炭化水素基であり、且つ
a及びbは、非負整数である]の組成を有し、但し、0.5<(a+b)<3.0及び0<a<2であり、且つ1分子当たり少なくとも2個のケイ素結合された水素原子が存在している。
(HR4 2SiO1/2)c(R4 3SiO1/2)d(HR4SiO2/2)e(R4 2SiO2/2)f (5)
[式中、
R4は、R3の意味を有し、且つ
非負整数c、d、e及びfは、以下の関係を満たす:(c+d)=2、(c+e)>2、5<(e+f)<200及び1<e/(e+f)<0.1]の直鎖状ポリオルガノシロキサンである。
g=1〜8、
h=0〜2、
i=1〜3、
R7は、互いに無関係に、同じであるか又は異なっており、一価の、置換された又は非置換の、直鎖状、環状又は分枝鎖状の、脂肪族飽和基又は脂肪族不飽和基又は芳香族不飽和基を含む、炭素原子1〜30個を有する炭化水素基素を意味し、該炭化水素基中で個々の炭素原子は、O原子、N原子、S原子又はP原子によって置き換えられていてよく、
R8は、互いに無関係に、
カルボキシ −O−C(O)R10、
オキシム −O−N=CR10 2、
アルコキシ −OR10、
アルケニルオキシ −O−R12、
アミド −NR10−C(O)R11、
アミン −NR10R11、
アミノキシ −O−NR10R11
を含有する群から選択された、同じか又は異なる加水分解可能な官能基を意味し、その際、
R10は、互いに無関係に、同じであるか又は異なっており、H、アルキル、アリール、アリールアルキル、アルキルアリールを意味し、
R11は、互いに無関係に、同じであるか又は異なっており、アルキル、アリール、アリールアルキル、アルキルアリールを意味し、
R12は、直鎖状又は分枝鎖状の、脂肪族不飽和有機基を意味し、
R9aは、互いに無関係に、同じであるか又は異なっており、炭素原子1〜30個を有するアルキル、アリール、アリールアルキル、アルキルアリールを意味し、その際、水素は、−Hal又は−SiR3 9によって置換されていてよく、その際、
R9は、互いに無関係に、同じであるか又は異なっており、一価の、非置換又は置換された、直鎖状、環状又は分枝鎖状の炭化水素基を意味し、
R9bは、互いに無関係に、同じであるか又は異なっており、水素又は一価の、非置換又は置換された、直鎖状又は分枝鎖状の、脂肪族飽和基又は脂肪族不飽和基又は芳香族不飽和基を含む、炭素原子1〜30個を有する炭化水素基を意味し、該炭化水素基中で炭素原子は、O原子、N原子、S原子又はP原子によって置き換えられていてよく、且つシクロペンタジエニル基で環付加された環を形成してよい]の白金のシクロペンタジエニル錯体である。
1)光によって架橋可能なシリコーン混合物を成形し、
2)その後、成形されたシリコーン混合物に200〜500nmの光を照射して、該混合物がその形状を温度Tで保持するように前架橋し、且つ
3)その後、成形され且つ照射されたシリコーン混合物を、温度Tで熱的に成形体へと硬化する方法によって得られるシリコーン成形体である。
− ビニルポリマー 1000:ViMe2SiO−(Me2SiO)s−SiMe2Vi (s=200)
− Glymo:γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
− H−シロキサン:Me3SiO−(MeHSiO)t−(Me2SiO)u−SiMe3 (t+u=50)
− HDK:150m2/gのBET表面積を有する熱分解法シリカ
− 白金触媒:MeCp(PtMe3)
g=1〜8、
h=0〜2、
i=1〜3、
R7は、互いに無関係に、同じであるか又は異なっており、一価の、置換された又は非置換の、直鎖状、環状又は分枝鎖状の、脂肪族飽和基又は脂肪族不飽和基又は芳香族不飽和基を含む、炭素原子1〜30個を有する炭化水素基素を意味し、該炭化水素基中で個々の炭素原子は、O原子、N原子、S原子又はP原子によって置き換えられていてよく、
R8は、互いに無関係に、
カルボキシ −O−C(O)R10、
オキシム −O−N=CR10 2、
アルコキシ −OR10、
アルケニルオキシ −O−R12、
アミド −NR10−C(O)R11、
アミン −NR10R11、
アミノキシ −O−NR10R11
を含有する群から選択された、同じか又は異なる加水分解可能な官能基を意味し、その際、
R10は、互いに無関係に、同じであるか又は異なっており、H、アルキル、アリール、アリールアルキル、アルキルアリールを意味し、
R11は、互いに無関係に、同じであるか又は異なっており、アルキル、アリール、アリールアルキル、アルキルアリールを意味し、
R12は、直鎖状又は分枝鎖状の、脂肪族不飽和有機基を意味し、
R9aは、互いに無関係に、同じであるか又は異なっており、炭素原子1〜30個を有するアルキル、アリール、アリールアルキル、アルキルアリールを意味し、その際、水素は、−Hal又は−SiR 9 3 によって置換されていてよく、その際、
R9は、互いに無関係に、同じであるか又は異なっており、一価の、非置換又は置換された、直鎖状、環状又は分枝鎖状の炭化水素基を意味し、
R9bは、互いに無関係に、同じであるか又は異なっており、水素又は一価の、非置換又は置換された、直鎖状又は分枝鎖状の、脂肪族飽和基又は脂肪族不飽和基又は芳香族不飽和基を含む、炭素原子1〜30個を有する炭化水素基を意味し、該炭化水素基中で炭素原子は、O原子、N原子、S原子又はP原子によって置き換えられていてよく、且つシクロペンタジエニル基で環付加された環を形成してよい]の白金のシクロペンタジエニル錯体である。
Claims (6)
- シリコーン成形体の製造法であって、
1)光によって架橋可能なシリコーン混合物を成形し、
2)その後、成形されたシリコーン混合物に200〜500nmの光を照射して、前記混合物がその形状を温度Tで保持するように前架橋し、且つ
3)その後、成形され且つ照射されたシリコーン混合物を、温度Tで熱的に成形体へと硬化する、シリコーン成形体の製造法。 - 前記成形工程を10℃〜35℃で行う、請求項1記載の方法。
- 前記温度Tが100℃〜180℃である、請求項1又は2記載の方法。
- 前記シリコーン混合物が、
(A)25℃で0.1〜500000Pa・sの粘度を有する、1分子当たり少なくとも2個のアルケニル基を含むポリオルガノシロキサン、
(B)1分子当たり少なくとも2個のSiH官能基を含む有機ケイ素化合物及び
(C)200〜500nmの光によって活性化される白金族の触媒
を含有する、請求項1から3までのいずれか1項記載の方法。 - すなわち電子産業におけるグロブトップ適用及び光学部品並びに幾何学的形状の製造のための、請求項1から4までのいずれか1項記載の方法。
- 1)光によって架橋可能なシリコーン混合物を成形し、
2)その後、成形されたシリコーン混合物に200〜500nmの光を照射して、前記混合物がその形状を温度Tで保持するように前架橋し、且つ
3)その後、成形され且つ照射されたシリコーン混合物を、温度Tで熱的に成形体へと硬化する方法によって得られるシリコーン成形体。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102008043316.0 | 2008-10-30 | ||
DE102008043316A DE102008043316A1 (de) | 2008-10-30 | 2008-10-30 | Verfahren zur Herstellung von Siliconformkörpern aus durch Licht vernetzbaren Siliconmischungen |
PCT/EP2009/064079 WO2010049388A1 (de) | 2008-10-30 | 2009-10-26 | Verfahren zur herstellung von siliconformkörpern aus durch licht vernetzbaren siliconmischungen |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012506933A true JP2012506933A (ja) | 2012-03-22 |
JP5384656B2 JP5384656B2 (ja) | 2014-01-08 |
Family
ID=41490839
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011533697A Active JP5384656B2 (ja) | 2008-10-30 | 2009-10-26 | 光によって架橋可能なシリコーン混合物からのシリコーン成形体の製造法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110196096A1 (ja) |
EP (1) | EP2350173B1 (ja) |
JP (1) | JP5384656B2 (ja) |
KR (1) | KR20110070873A (ja) |
CN (1) | CN102186907B (ja) |
DE (1) | DE102008043316A1 (ja) |
WO (1) | WO2010049388A1 (ja) |
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- 2009-10-26 CN CN200980140789.8A patent/CN102186907B/zh active Active
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---|---|
JP5384656B2 (ja) | 2014-01-08 |
EP2350173A1 (de) | 2011-08-03 |
CN102186907B (zh) | 2014-06-04 |
WO2010049388A1 (de) | 2010-05-06 |
DE102008043316A1 (de) | 2010-05-06 |
US20110196096A1 (en) | 2011-08-11 |
KR20110070873A (ko) | 2011-06-24 |
EP2350173B1 (de) | 2013-12-04 |
CN102186907A (zh) | 2011-09-14 |
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