JP2012206142A - 半田及び半田を用いた半導体装置並びに半田付け方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】少なくともAuとSnを含む半田粉と、金属粉とを有する半田であって、該半田を加熱固化した状態で、AuがSnよりも多い第一相と、第一相よりもSnの比率が多い第二相と、の2相以上の相に分離されてなり、第一相中に金属粉を固溶させることができる。これにより、半田の融点が上昇し多段化したパッケージ製造時においても半田の再溶解を防止し、部品サイズの微小化、形状多様化に対応可能となる。また、アセンブリ工程のコストダウンも可能となる。
【選択図】図4
Description
(実施例1)
(半導体パッケージの試作)
実施例1 (A):(B)=90:10
実施例2 (A):(B)=80:20
実施例3 (A):(B)=70:30
1…ベース材
2…パッケージ部材
4…半導体素子
5…光学部材
Claims (11)
- 少なくともAuとSnを含む半田粉と、
金属粉と、
を有する半田であって、
該半田を加熱固化した状態で、
AuがSnよりも多い第一相と、
前記第一相よりもSnの比率が多い第二相と、
の2相以上の相に分離されてなり、
前記第一相中に前記金属粉が固溶されてなることを特徴とする半田。 - 請求項1に記載の半田であって、
前記金属粉が、Ag、Fe、Mg、Al、Si、Ti、Co、Ni、Cu、Mo、W、Ge、Sbよりなる群から選択された少なくとも一を含むことを特徴とする半田。 - 請求項1又は2に記載の半田であって、
前記金属粉の平均粒子径が110μm以下であることを特徴とする半田。 - 請求項1〜3のいずれか一に記載の半田であって、
前記金属粉がCuであることを特徴とする半田。 - Auを50〜74wt%、
Snを19〜33wt%、
含む半田粉と、
金属粉としてCuと、
を含み、
該半田粉を加熱固化した状態で、
AuがSnよりも多い第一相と、
前記第一相よりもSnの比率が多い第二相と、
の2相以上の相に分離されてなり、
前記第一相中に前記Cuが固溶されてなることを特徴とする半田。 - 請求項1〜5のいずれか一に記載の半田であって、
前記金属粉に、さらにAgが0.01〜3wt%含まれてなることを特徴とする半田。 - 請求項1〜6のいずれか一に記載の半田であって、さらに、
ジエチレングリコール・モノヘキシエーテルが2〜3wt%、
ロジンが4〜6wt%、
それぞれ含まれてなることを特徴とする半田。 - 請求項1〜7のいずれか一に記載の半田であって、
前記半田がペースト状であることを特徴とする半田。 - ヒートシンクが接合された半導体装置であって、
該ヒートシンクと半導体装置との接合部は、請求項1〜8のいずれか一に記載の半田により接合されていることを特徴とする半導体装置。 - 半導体素子と基板とを有する半導体装置であって、
前記半導体素子と基板とが請求項1〜9のいずれか一に記載の半田により接合されていることを特徴とする半導体装置。 - 少なくともAuとSnを含む半田粉と、金属粉と、フラックスを含む半田を加熱溶融する工程と、
加熱後、前記半田を冷却して固化させる工程と、を含んでなり、
加熱固化後の半田組成が、AuがSnよりも多い第一相と、前記第一相よりもSnの比率が多い第二相の2相以上の相に分離され、
前記第一相中に前記金属粉が固溶されてなることを特徴とする半田付け方法。
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