JP2012188597A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012188597A5 JP2012188597A5 JP2011054766A JP2011054766A JP2012188597A5 JP 2012188597 A5 JP2012188597 A5 JP 2012188597A5 JP 2011054766 A JP2011054766 A JP 2011054766A JP 2011054766 A JP2011054766 A JP 2011054766A JP 2012188597 A5 JP2012188597 A5 JP 2012188597A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- expandable
- weight
- polymer
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011054766A JP5620310B2 (ja) | 2011-03-11 | 2011-03-11 | 拡張性粘着フィルム、半導体用ダイシングフィルム、及びそれを用いた半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011054766A JP5620310B2 (ja) | 2011-03-11 | 2011-03-11 | 拡張性粘着フィルム、半導体用ダイシングフィルム、及びそれを用いた半導体装置の製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012188597A JP2012188597A (ja) | 2012-10-04 |
| JP2012188597A5 true JP2012188597A5 (enExample) | 2014-02-27 |
| JP5620310B2 JP5620310B2 (ja) | 2014-11-05 |
Family
ID=47082114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011054766A Active JP5620310B2 (ja) | 2011-03-11 | 2011-03-11 | 拡張性粘着フィルム、半導体用ダイシングフィルム、及びそれを用いた半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5620310B2 (enExample) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6542502B2 (ja) * | 2013-11-15 | 2019-07-10 | 三井化学株式会社 | 拡張性基材フィルム、ダイシングフィルム、半導体用表面保護フィルム、及び半導体装置の製造方法 |
| JP6303754B2 (ja) * | 2014-04-21 | 2018-04-04 | 住友ベークライト株式会社 | ダイシングフィルム |
| JP2015214658A (ja) * | 2014-05-12 | 2015-12-03 | 三井化学株式会社 | 拡張性基材フィルム、拡張性粘着フィルム、ダイシングフィルム、拡張性基材フィルムの製造方法、及び半導体装置の製造方法 |
| JP2016162787A (ja) * | 2015-02-27 | 2016-09-05 | 住友ベークライト株式会社 | ダイシングフィルム用基材フィルムおよびダイシングフィルム |
| TW201901847A (zh) * | 2017-05-11 | 2019-01-01 | 日商三井化學東賽璐股份有限公司 | 零件製造用具以及零件製造方法 |
| JP2018076517A (ja) * | 2017-12-01 | 2018-05-17 | 三井化学株式会社 | ダイシングフィルム、半導体用表面保護フィルム、及び半導体装置の製造方法 |
| JP7236366B2 (ja) * | 2019-09-25 | 2023-03-09 | 日東電工株式会社 | 表面保護フィルム |
| JP7744748B2 (ja) * | 2020-08-31 | 2025-09-26 | ダイヤプラスフィルム株式会社 | 熱可塑性樹脂フィルム、粘着フィルム、化粧フィルム、化粧用粘着フィルム |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4545379B2 (ja) * | 2003-01-06 | 2010-09-15 | グンゼ株式会社 | ダイシング用粘着シート |
| JP5448430B2 (ja) * | 2007-12-18 | 2014-03-19 | 古河電気工業株式会社 | ウエハ貼着用貼着シートおよびウエハの加工方法 |
| JP2010092945A (ja) * | 2008-10-03 | 2010-04-22 | Mitsui Chemicals Inc | 半導体ウェハ保護用粘着フィルム及びそれを用いた半導体ウェハの保護方法 |
| JP2012153775A (ja) * | 2011-01-25 | 2012-08-16 | Mitsui Chemicals Inc | フィルム、前記フィルムの製造方法及びそれを用いたledパッケージの製造方法 |
-
2011
- 2011-03-11 JP JP2011054766A patent/JP5620310B2/ja active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2012188597A5 (enExample) | ||
| JP2013169685A5 (enExample) | ||
| CN102763211B (zh) | 半导体晶片表面保护用薄片、使用其的半导体晶片的保护方法以及半导体装置的制造方法 | |
| TWI456645B (zh) | 半導體裝置用膜以及半導體裝置 | |
| JP2015525264A5 (enExample) | ||
| EP4389843A3 (en) | Compositions and films comprising polylactic acid polymer, polyvinyl acetate polymer and plasticizer | |
| JP2016033215A5 (enExample) | ||
| JP2009528688A5 (enExample) | ||
| WO2009131405A3 (ko) | 에폭시계 조성물, 접착 필름, 다이싱 다이본딩 필름 및 반도체 장치 | |
| TW201514015A (zh) | 接著膜及半導體裝置的製造方法 | |
| JP2016029161A5 (enExample) | ||
| JP2014148081A5 (enExample) | ||
| JP2017082169A5 (enExample) | ||
| JP6804094B2 (ja) | 離型フィルムの剥離安定性の測定方法及び離型フィルム積層体 | |
| JP2011040449A5 (enExample) | ||
| JP6423242B2 (ja) | ダイシングフィルムおよび半導体装置の製造方法 | |
| JP2012506298A5 (enExample) | ||
| JP2008049346A (ja) | レーザ加工用粘着シート | |
| JP2015513599A5 (enExample) | ||
| JP2018514613A5 (enExample) | ||
| WO2013060256A1 (zh) | 具有保护层结构的碳层材料及其制备方法 | |
| JP2012049364A5 (enExample) | ||
| JP2011105834A5 (enExample) | ||
| JP2014507538A5 (enExample) | ||
| JP2012153775A5 (enExample) |