JP2012185159A - 大面積x線検出器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】印刷回路基板に配置された複数のチップと、各チップに対応するように、その上に配置された複数のピクセル電極と、複数のピクセル電極と複数のピクセルパッドとを電気的に連結する再分配層と、を備え、再分配層上で、チップのピンパッドが形成された裏面上に形成された複数の第1電極パッドと、第1電極パッド及び第2電極ピンパッドを電気的に連結するワイヤーと、を備え、ワイヤーは、チップ間のギャップに配置される、大面積X線検出器である。
【選択図】図1
Description
110 印刷回路基板
112 コンタクト
114,157,158 バンプ
116 樹脂
120 チップ
122 シリコン基板
124 第1電極パッド
130,150 絶縁層
132 ピクセルパッド
134 ピンパッド
140 第1基板
141 貫通ホール
142 第1コンタクト
145 水平配線
151 貫通ホール
152 第2コンタクト
154 第2電極パッド
156 第3電極パッド
156a 延びた部分
159 ワイヤー
160 ピクセル電極
170 フォトコンダクタ
180 共通電極
Claims (11)
- 印刷回路基板に配置され、それぞれ中央に形成された複数のピクセルパッドと、前記ピクセルパッドを取り囲む複数のピンパッドとを備えた複数のチップと、
前記各チップに対応するように、その上に配置された複数のピクセル電極と、
前記複数のピクセル電極と前記複数のピクセルパッドとを電気的に連結する再分配層と、
前記各チップで、前記ピンパッドが形成された裏面上に形成された複数の第1電極パッドと、
前記第1電極パッド及び前記ピンパッドを電気的に連結するワイヤーと、
前記複数のピクセル電極上のフォトコンダクタと、
前記フォトコンダクタ上の共通電極と、を備えることを特徴とするX線検出器。 - 前記ピンパッドは、前記再分配層上に形成された複数の第2電極パッドと電気的に連結され、前記ワイヤーは、前記第2電極パッドと前記第1電極パッドとを電気的に連結することを特徴とする請求項1に記載のX線検出器。
- 前記ワイヤーは、前記複数のチップ間のギャップで、前記第1電極パッドと前記第2電極パッドとを連結することを特徴とする請求項2に記載のX線検出器。
- 前記複数のピクセル電極がカバーする面積が、前記複数のピクセルパッドがカバーする面積より大きいことを特徴とする請求項2に記載のX線検出器。
- 前記再分配層は、
少なくとも一つの垂直配線と、
前記垂直配線と連結された少なくとも一つの水平配線と、を備えることを特徴とする請求項4に記載のX線検出器。 - 前記第2電極パッドは、対応する前記チップに露出されるように外に延びた部分を備え、前記ワイヤーは、前記延びた部分に連結されたことを特徴とする請求項4に記載のX線検出器。
- 前記第2電極パッドと前記ピンパッドとの間の複数の第2バンプをさらに備え、前記第2バンプは、前記第2電極パッドと前記ピンパッドとを電気的に連結することを特徴とする請求項2に記載のX線検出器。
- 前記印刷回路基板と前記第1電極パッドとの間の複数の第1バンプをさらに備え、前記第1バンプは、前記第1電極パッドと前記印刷回路基板とを電気的に連結することを特徴とする請求項2に記載のX線検出器。
- 前記再分配層は、前記ピクセル電極の下部の第1基板と、前記第1基板の下部の絶縁層と、を備え、
前記第1基板は、前記ピクセル電極と連結される第1垂直配線を備え、
前記絶縁層は、前記ピクセルパッドと連結される第2垂直配線を備え、
前記第1垂直配線及び前記第2垂直配線は、それらの間の水平配線を通じて電気的に連結されることを特徴とする請求項1に記載のX線検出器。 - 前記印刷回路基板と前記チップとの間を満たした樹脂をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載のX線検出器。
- 前記フォトコンダクタは、非晶質セレン(a−Se),HgI2,PbI2,CdTe,CdZnTe,PbOのうち選択された少なくとも一つの物質で形成されたことを特徴とする請求項1に記載のX線検出器。
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