JP2012182217A - 半導体記憶装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 実施形態の磁気抵抗素子は、非磁性元素を含む第1の垂直磁化磁性膜116と、第1の垂直磁化磁性膜上に設けられた絶縁膜119と、第1の垂直磁化磁性膜と絶縁膜との間に設けられた第1の中間磁性膜118と、絶縁膜上に設けられ、非磁性元素を含む第2の垂直磁化磁性膜123と、絶縁膜と第2の垂直磁化磁性膜との間に設けられた第2の中間磁性膜120と、第1の垂直磁化磁性膜と第1の中間磁性膜との間、および、第2の中間磁性膜と第2の垂直磁化磁性膜との間の少なくとも一方に設けられ、非磁性元素の拡散に対してバリア性を有する金属窒化物または金属炭化物で形成された拡散防止膜117,121を含む。
【選択図】 図1
Description
図1は、第1の実施形態に係る半導体記憶装置を模式的に示す断面図である。
MTJ素子20上には、層間絶縁膜127,132が設けられている。層間絶縁膜127上には第1上部配線131が形成され、層間絶縁膜132上には第2上部配線134が形成されている。第2上部配線134よりも上の上部配線層は省略してあり、図示してない。
P型シリコン基板100の表面に形成したトレンチ内に、絶縁膜が埋め込まれてなるSTI(Shallow Trench Isolation)構造の素子分離領域101を周知の方法により形成する。
シリコン窒化膜105、導電膜104、N型多結晶Si膜103およびゲート酸化膜102をRIEプロセスによりゲート状に加工する。導電膜104がタングステンシリサイド膜の場合、ポリサイドゲート構造のゲート電極103,104が得られる。導電膜104がタングステンシ膜の場合、ポリメタル構造のゲート電極103,104が得られる。
層間絶縁膜108となるシリコン酸化膜をCVDプロセスにより全面に堆積し、当該シリコン酸化膜をCMPプロセスにより平坦化することにより、表面が平坦な層間絶縁膜108を形成する。
CVDプロセスにより全面にシリコン窒化膜111を堆積し、その後、他方のソース/ドレイン領域107に連通するコンタクトホールをシリコン窒化膜111および層間絶縁膜108に開口する。窒化チタン膜109およびコンタクトプラグ110の場合と同様のプロセスにより、上記コンタクトホール内に窒化チタン膜112およびコンタクトプラグ113を形成する。
次に、MTJ素子を形成するためのプロセスに進む。MTJ素子を形成する各種の膜は基本的にスパッタ法で成膜される。
真空中でのアニールにより、トンネルバリア膜119であるMgO膜を結晶化する。このときのアニール(結晶化アニール)により、MgO膜が結晶化すると同時に、界面磁性膜118’,120’,122’であるCo40Fe40B20膜も結晶化し、当該Co40Fe40B20膜はBが離脱して、Co50Fe50膜で形成された界面磁性膜118,120,122が得られる。
タンタル膜124上にハードマスク125となるシリコン酸化膜をCVDプロセスにより形成し、このシリコン酸化膜を図示しないレジストパターンをマスクにしてエッチングすることにより、ハードマスク125を形成する。
MTJ素子20の上面および側面を覆う保護膜126を形成する。本実施形態では、保護膜126として、シリコン窒化膜を使用する。このシリコン窒化膜は、例えば、CVDプロセスにより形成する。
上部電極124に連通するコンタクトホールおよびコンタクトプラグ110に連通するコンタクトホールを同時に形成する。
RIEプロセスにより、コンタクトプラグ128,129に連通する配線溝をシリコン酸化膜130に形成し、続いて、配線材料(例えば、アルミニウム)の堆積とCMPプロセスによる平坦化とにより、上記配線溝内に第1上部配線131を埋め込み形成する。
図12は、第2の実施形態に係る半導体記憶装置を模式的に示す断面図である。なお、既出の図と対応する部分には既出の図と同一符号を付してあり、詳細な説明は省略する。
Claims (5)
- 半導体基板と、
前記半導体基板上に設けられ、第1の金属磁性体膜と、前記第1の金属磁性体膜上に設けられた絶縁膜と、前記第1の金属磁性体膜と前記絶縁膜との間に設けられた第1の中間磁性膜と、前記絶縁膜上に設けられた第2の金属磁性体膜と、前記絶縁膜と前記第2の金属磁性体膜との間に設けられた第2の中間磁性膜とを含む磁気抵抗素子と、
前記磁気抵抗素子上に設けられた層間絶縁膜とを具備してなり、
前記第1の金属磁性体膜は、非磁性元素を含み、かつ、その膜面に対して垂直な方向に磁化容易軸を有し、前記第2の金属磁性体膜は、非磁性元素を含み、かつ、その膜面に対して垂直な方向に磁化容易軸を有し、
前記磁気抵抗素子は、前記第1の金属磁性体膜と前記第1の中間磁性膜との間、および、前記第2の中間磁性膜と前記第2の金属磁性体膜との間の少なくとも一方に設けられ、前記非磁性元素の拡散に対してバリア性を有する金属窒化物または金属炭化物で形成された拡散防止膜をさらに含んでいることを特徴する半導体記憶装置。 - 前記金属窒化物または前記金属炭化物は、タンタル、チタン、タングステン、モリブデン、ニオブ、ジルコニウムもしくはハウニウムの窒化物または炭化物であることを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。
- 前記第1および第2の金属磁性体膜は、非磁性元素を含む人工格子または非磁性元素を含む合金で形成されていることを特徴する請求項1または2に記載の半導体記憶装置。
- 前記絶縁膜は、酸化マグネシウムからなるトンネルバリア膜であることを特徴する請求項1ないし3のいずれか1項に記載の半導体記憶装置。
- 前記第1および第2の中間磁性膜は前記絶縁膜に接するように形成されていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の半導体記憶装置。
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