JP2012151109A - 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤 - Google Patents

Abstract

【課題】基材に対する接着性及び硬化物の耐湿性に優れる有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤を提供する。
【解決手段】光硬化性化合物と光カチオン重合開始剤とを含有する有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤であって、前記光硬化性化合物は、エポキシ樹脂の有するエポキシ基の少なくとも１つを（メタ）アクリル変性してなる（メタ）アクリル変性エポキシ樹脂を含有する有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤。
【選択図】なし

Description

本発明は、基材に対する接着性及び硬化物の耐湿性に優れる有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤に関する。

有機エレクトロルミネッセンス（以下、有機ＥＬともいう）表示素子は、互いに対向する一対の電極間に有機発光材料層が挟持された積層体構造を有し、この有機発光材料層に一方の電極から電子が注入されるとともに他方の電極から正孔が注入されることにより有機発光材料層内で電子と正孔とが結合して発光する。このように有機ＥＬ表示素子は自己発光を行うことから、バックライトを必要とする液晶表示素子等と比較して視認性がよく、薄型化が可能であり、しかも直流低電圧駆動が可能であるという利点を有している。

近年、従来のボトムエミッション方式の有機ＥＬ表示素子に代わって、有機発光材料層から発せられた光を上面側から取り出すトップエミッション方式の有機ＥＬ表示素子が注目されている。この方式は、開口率が高く、低電圧駆動となることから、長寿命化に有利であるという利点がある。このようなトップエミッション方式の有機ＥＬ表示素子では、通常、積層体を２枚のガラス等の透明材料からなる防湿性基材により挟み込み、該防湿性基材間を充填剤で充填することにより封止している（例えば、特許文献１参照）。

しかしながら、このようなトップエミッション方式の有機ＥＬ素子では、光の取り出し方向を遮蔽してしまわないようにするために乾燥剤を配置するスペースがなく、充填剤で充填したとしても充分な防湿効果が得られにくく寿命が短くなるという問題があった。そこで従来は、透湿度を指標として防湿性の高い封止剤が選択され用いられてきたが、このようにして選択された封止剤を用いて有機ＥＬ表示素子を封止しても期待されたほど高い防湿性は得られなかった。

また、通常、有機ＥＬ表示素子における２枚の基板のうち、有機発光材料層を形成する一方の基板には、窒化ケイ素膜処理ガラスが用いられる。また、他方の基板としては、近年、ＮｉメッキＣｕガラスや無アルカリガラスが用いられている。しかしながら、従来の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、特にこれらのＮｉメッキＣｕガラスや無アルカリガラスに対する接着性に劣るという問題があった。

特開２００１−３５７９７３号公報

本発明は、基材に対する接着性及び硬化物の耐湿性に優れる有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤を提供することを目的とする。

本発明は、光硬化性化合物と光カチオン重合開始剤とを含有する有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤であって、上記光硬化性化合物は、エポキシ樹脂の有するエポキシ基の少なくとも１つを（メタ）アクリル変性してなる（メタ）アクリル変性エポキシ樹脂を含有する有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤である。
以下に本発明を詳述する。

本発明者らは、エポキシ樹脂の有するエポキシ基の少なくとも１つを（メタ）アクリル変性してなる（メタ）アクリル変性エポキシ樹脂と光カチオン重合開始剤とを組み合わせて用いることにより、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤の基材に対する接着性を向上させることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、光硬化性化合物を含有する。
上記光硬化性化合物は、エポキシ樹脂の有するエポキシ基の少なくとも１つを（メタ）アクリル変性してなる（メタ）アクリル変性エポキシ樹脂を含有する。本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、上記（メタ）アクリル変性エポキシ樹脂を含有することにより、基材に対する接着性に優れたものとなる。
上記（メタ）アクリル変性エポキシ樹脂は、例えば、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸とを、常法に従って塩基性触媒の存在下で反応させることにより得ることができる。
なお、本明細書において上記（メタ）アクリルとは、アクリル又はメタクリルを意味する。

上記（メタ）アクリル変性エポキシ樹脂を合成するための原料となるエポキシ樹脂は特に限定されず、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＯ型エポキシ樹脂、２，２’−ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、プロピレンオキシド付加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、レゾルシノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スルフィド型エポキシ樹脂、ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレンフェノールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、アルキルポリオール型エポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂、グリシジルエステル化合物、ビスフェノールＡ型エピスルフィド樹脂等が挙げられる。

上記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ｊＥＲ ８２８ＥＬ、ｊＥＲ １００４（いずれも三菱化学社製）、エピクロン８５０−Ｓ（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エポミックＲ７１０（三井化学社製）等が挙げられる。
上記ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ｊＥＲ ８０６、ｊＥＲ ４００４（いずれも三菱化学社製）等が挙げられる。
上記ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンＥＸＡ１５１４（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記２，２’−ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＲＥ−８１０ＮＭ（日本化薬社製）等が挙げられる。
上記水添ビスフェノール型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンＥＸＡ７０１５（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記プロピレンオキシド付加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＰ−４０００Ｓ（ＡＤＥＫＡ社製）等が挙げられる。
上記レゾルシノール型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＸ−２０１（ナガセケムテックス社製）等が挙げられる。
上記ビフェニル型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ｊＥＲ ＹＸ−４０００Ｈ（三菱化学社製）等が挙げられる。
上記スルフィド型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＹＳＬＶ−５０ＴＥ（新日鐵化学社製）等が挙げられる。
上記ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＹＳＬＶ−８０ＤＥ（新日鐵化学社製）等が挙げられる。
上記ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＰ−４０８８Ｓ（ＡＤＥＫＡ社製）等が挙げられる。
上記ナフタレン型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンＨＰ４０３２、エピクロンＥＸＡ−４７００（いずれもＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記フェノールノボラック型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンＮ−７７０（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンＮ−６７０−ＥＸＰ−Ｓ（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンＨＰ７２００（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＮＣ−３０００Ｐ（日本化薬社製）等が挙げられる。
上記ナフタレンフェノールノボラック型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＳＮ−１６５Ｓ（新日鐵化学社製）等が挙げられる。
上記グリシジルアミン型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ｊＥＲ ６３０（三菱化学社製）、エピクロン４３０（ＤＩＣ社製）、ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ（三菱ガス化学社製）等が挙げられる。
上記アルキルポリオール型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＺＸ−１５４２（新日鐵化学社製）、エピクロン７２６（ＤＩＣ社製）、エポライト８０ＭＦＡ（共栄社化学社製）、デナコールＥＸ−６１１（ナガセケムテックス社製）等が挙げられる。
上記ゴム変性型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＹＲ−４５０、ＹＲ−２０７（いずれも新日鐵化学社製）、エポリードＰＢ（ダイセル化学工業社製）等が挙げられる。
上記グリシジルエステル化合物のうち市販されているものとしては、例えば、デナコールＥＸ−１４７（ナガセケムテックス社製）等が挙げられる。
上記ビスフェノールＡ型エピスルフィド樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ｊＥＲ ＹＬ−７０００（三菱化学社製）等が挙げられる。
上記エポキシ樹脂のうちその他に市販されているものとしては、例えば、ＹＤＣ−１３１２、ＹＳＬＶ−８０ＸＹ、ＹＳＬＶ−９０ＣＲ（いずれも新日鐵化学社製）、ＸＡＣ４１５１（旭化成社製）、ｊＥＲ １０３１、ｊＥＲ １０３２（いずれも三菱化学社製）、ＥＸＡ−７１２０（ＤＩＣ社製）、ＴＥＰＩＣ（日産化学社製）等が挙げられる。

上記（メタ）アクリル変性エポキシ樹脂の製造方法としては、具体的には例えば、レゾルシノール型エポキシ樹脂（ナガセケムテックス社製、「ＥＸ−２０１」）３６０重量部、重合禁止剤としてｐ−メトキシフェノール２重量部、反応触媒としてトリエチルアミン２重量部、及び、アクリル酸２１０重量部を、空気を送り込みながら９０℃で還流攪拌し、５時間反応させることによって、全てのエポキシ基がアクリル変性された完全アクリル変性レゾルシノール型エポキシ樹脂を得ることができる。
また、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、「Ｎ−７７０」）１９０ｇをトルエン５００ｍＬに溶解させ、この溶液にトリフェニルホスフィン０．１ｇを加え、均一な溶液とし、この溶液にアクリル酸３５ｇを還流撹拌下にて２時間滴下した後、更に還流撹拌を６時間行い、次に、トルエンを除去することによって５０モル％のエポキシ基が（メタ）アクリル変性された５０％部分アクリル変性フェノールノボラック型エポキシ樹脂を得ることができる。

上記（メタ）アクリル変性エポキシ樹脂のうち市販されているもののうち、エポキシ樹脂の全てのエポキシ基を（メタ）アクリル変性した完全（メタ）アクリル変性エポキシ樹脂としては、例えば、ＥＢＥＣＲＹＬ８６０、ＥＢＥＣＲＹＬ３２００、ＥＢＥＣＲＹＬ３２０１、ＥＢＥＣＲＹＬ３４１２、ＥＢＥＣＲＹＬ３６００、ＥＢＥＣＲＹＬ３７００、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０１、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０２、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０３、ＥＢＥＣＲＹＬ３８００、ＥＢＥＣＲＹＬ６０４０、ＥＢＥＣＲＹＬＲＤＸ６３１８２（いずれもダイセルサイテック社製）、ＥＡ−１０１０、ＥＡ−１０２０、ＥＡ−５３２３、ＥＡ−５５２０、ＥＡ−ＣＨＤ、ＥＭＡ−１０２０（いずれも新中村化学工業社製）、エポキシエステルＭ−６００Ａ、エポキシエステル４０ＥＭ、エポキシエステル７０ＰＡ、エポキシエステル２００ＰＡ、エポキシエステル８０ＭＦＡ、エポキシエステル３００２Ｍ、エポキシエステル３００２Ａ、エポキシエステル１６００Ａ、エポキシエステル３０００Ｍ、エポキシエステル３０００Ａ、エポキシエステル２００ＥＡ、エポキシエステル４００ＥＡ（いずれも共栄社化学社製）、デナコールアクリレートＤＡ−１４１、デナコールアクリレートＤＡ−３１４、デナコールアクリレートＤＡ−９１１（いずれもナガセケムテックス社製）等が挙げられ、１分子中に２以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の一部分のエポキシ基を（メタ）アクリル変性した部分（メタ）アクリル変性エポキシ樹脂としては、例えば、ＵＶＡＣＵＲＥ１５６１（ダイセルサイテック社製）等が挙げられる。

上記（メタ）アクリル変性エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂の有するエポキシ基の少なくとも１つを（メタ）アクリル基に変性してなるものであればよく、エポキシ基のうちの２０％以上が（メタ）アクリル基に変性されていることが好ましい。
接着性の点からは、エポキシ基のうちの５０％以上が（メタ）アクリル基に変性されていることが好ましく、（メタ）アクリル基がより強固に基材に配位し接着力が向上するため、エポキシ樹脂の有する全てのエポキシ基を（メタ）アクリル変性した完全（メタ）アクリル変性エポキシ樹脂であることがより好ましい。
なお、２官能のエポキシ樹脂の場合、例えば、５０％のエポキシ基を（メタ）アクリル基に変性させたものは、接着性と相溶性に優れる点で好ましく使用される。

上記（メタ）アクリル変性エポキシ樹脂は、ビスフェノール骨格、レゾルシン骨格、又は、ビフェニル骨格を有することが好ましく、ビスフェノール骨格又はレゾルシン骨格を有することがより好ましい。
上記ビスフェノール骨格、上記レゾルシン骨格、又は、上記ビフェニル骨格を有する（メタ）アクリル変性エポキシ樹脂は、上記（メタ）アクリル変性エポキシ樹脂を合成するための原料となるエポキシ樹脂として、上記ビスフェノール骨格、上記レゾルシン骨格、又は、上記ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂を用いることで得ることができる。
上記（メタ）アクリル変性エポキシ樹脂が、ビスフェノール骨格、レゾルシン骨格、又は、ビフェニル骨格を有する場合、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤の硬化物が耐湿性に優れるものとなり、なかでも、ビスフェノール骨格又はレゾルシン骨格を有する場合、（メタ）アクリル変性エポキシ樹脂間の相互作用が強く、接着力が向上する。
また、ビスフェノール骨格の中でも、耐湿性の面から、ビスフェノールＡ骨格又はビスフェノールＦ骨格が好ましく、ビスフェノールＡ骨格がより好ましい。

上記（メタ）アクリル変性エポキシ樹脂の含有量は特に限定されないが、上記光硬化性化合物全体１００重量部に対して、好ましい下限は１重量部、好ましい上限は５０重量部である。上記（メタ）アクリル変性エポキシ樹脂の含有量が１重量部未満であると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が基材に対する接着性に劣るものとなることがある。上記（メタ）アクリル変性エポキシ樹脂の含有量が５０重量部を超えると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤の硬化物が耐湿性に劣るものとなったり、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤のガラス転移温度が低くなり、高温での信頼性が悪くなったりすることがある。上記（メタ）アクリル変性エポキシ樹脂の含有量のより好ましい下限は３重量部、より好ましい上限は２０重量部である。

上記光硬化性化合物は、（メタ）アクリル変性エポキシ樹脂以外に、その他の樹脂を含有することが好ましく、上記その他の樹脂として、常温で固体のエポキシ樹脂を含有することが好ましい。上記常温で固体のエポキシ樹脂を含有することにより、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤は、更に硬化物の耐湿性に優れたものとなる。
なお、本明細書において上記常温とは、１５℃〜３０℃の温度範囲を意味する。

上記常温で固体のエポキシ樹脂は特に限定されないが、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤の硬化物の耐湿性が極めて高いものとなることから、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、アントラセン骨格を有するエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエニル骨格を有するエポキシ樹脂、及び、フェノールノボラック骨格を有するエポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも１種のエポキシ樹脂であって、常温で固体のものであることが好ましい。

上記ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂は特に限定されず、例えば、下記式（１）で表されるエポキシ樹脂等が挙げられる。

式（１）中、Ｒ^１〜Ｒ^４は水素、又は、直鎖状若しくは分枝鎖状の炭素数１〜１２のアルキル基を表し、これらは互いに同一であってもよく、異なっていてもよい。

上記常温で固体のビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂のうち、市販されているものとしては、例えば、ｊＥＲ ＹＸ４０００、ｊＥＲ ＹＸ４０００Ｈ、ｊＥＲ ＹＬ６１２１、ｊＥＲ ＹＬ６６４０、ｊＥＲ ＹＬ６６７７、ｊＥＲ ＹＬ６８１０、ｊＥＲ ＹＬ７３９９（いずれも三菱化学社製）等が挙げられる。

上記ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂は特に限定されず、例えば、下記式（２）で表される化合物等が挙げられる。

上記常温で固体のナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂のうち、市販されているものとしては、例えば、ＥＰＩＣＲＯＮ ＨＰ−４０３２、ＥＰＩＣＲＯＮ ＨＰ−４０３２Ｄ（いずれもＤＩＣ社製）等が挙げられる。

上記常温で固体のアントラセン骨格を有するエポキシ樹脂は特に限定されず、例えば、下記式（３）で表される化合物等が挙げられる。

上記常温で固体のアントラセン骨格を有するエポキシ樹脂のうち、市販されているものとしては、例えば、ｊＥＲ ＹＸ８８００（三菱化学社製）等が挙げられる。

上記常温で固体のジシクロペンタジエニル骨格を有するエポキシ樹脂は特に限定されず、例えば、下記式（４）で表される化合物等が挙げられる。

式（４）中、ｎは、０〜２０の整数を表す。

上記常温で固体のジシクロペンタジエニル骨格を有するエポキシ樹脂のうち、市販されているものとしては、例えばＨＰ−７２００、ＨＰ−７２００Ｈ、ＨＰ−７２００ＨＨ、ＨＰ−７２００ＨＨＨ（いずれも、ＤＩＣ社製）等が挙げられる。

上記常温で固体のフェノールノボラック骨格を有するエポキシ樹脂は特に限定されず、例えば、下記式（５）で表される化合物等が挙げられる。

式（５）中、ｎは、１〜２０の整数を表す。

上記常温で固体のフェノールノボラック骨格を有するエポキシ樹脂のうち、市販されているものとしては、例えば、Ｎ−６８０、Ｎ−６９０、Ｎ−７４０、Ｎ−７７０、Ｎ−７７５（いずれも、ＤＩＣ社製）、ＤＥＮ４３１（ダウケミカル社製）等が挙げられる。

上記光硬化性化合物における上記ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、上記ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、上記アントラセン骨格を有するエポキシ樹脂、上記ジシクロペンタジエニル骨格を有するエポキシ樹脂、及び、上記フェノールノボラック骨格を有するエポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の常温で固体のエポキシ樹脂の合計の含有量は特に限定されないが、上記光硬化性化合物全体１００重量部に対して、好ましい下限は５重量部、好ましい上限は４０重量部である。上記ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、上記ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、上記アントラセン骨格を有するエポキシ樹脂、上記ジシクロペンタジエニル骨格を有するエポキシ樹脂、及び、上記フェノールノボラック骨格を有するエポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の常温で固体のエポキシ樹脂の合計の含有量が５重量部未満であると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤の硬化物が耐湿性に劣るものとなることがある。上記ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、上記ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、上記アントラセン骨格を有するエポキシ樹脂、上記ジシクロペンタジエニル骨格を有するエポキシ樹脂、及び、上記フェノールノボラック骨格を有するエポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の常温で固体のエポキシ樹脂の合計の含有量が４０重量部を超えると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が塗工性に劣るものとなることがある。上記ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、上記ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、上記アントラセン骨格を有するエポキシ樹脂、上記ジシクロペンタジエニル骨格を有するエポキシ樹脂、及び、上記フェノールノボラック骨格を有するエポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の常温で固体のエポキシ樹脂の合計の含有量のより好ましい下限は７重量部、より好ましい上限は３５重量部であり、更に好ましい下限は１０重量部、更に好ましい上限は３０重量部である。

また、上記常温で固体のエポキシ樹脂として、上記ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、アントラセン骨格を有するエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエニル骨格を有するエポキシ樹脂、及び、フェノールノボラック骨格を有するエポキシ樹脂以外の常温で固体のその他のエポキシ樹脂として、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＯ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等のうち常温で固体であるものを用いてもよい。

上記常温で固体のエポキシ樹脂の含有量は特に限定されないが、上記光硬化性化合物全体１００重量部に対して、好ましい下限は５重量部、好ましい上限は４０重量部である。上記常温で固体のエポキシ樹脂の含有量が５重量部未満であると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が塗工性に劣るものとなることがある。上記常温で固体のエポキシ樹脂の含有量が４０重量部を超えると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が硬化物の耐湿性に劣るものとなることがある。上記常温で固体のエポキシ樹脂の含有量のより好ましい下限は２０重量部、より好ましい上限は３０重量部である。

上記光硬化性化合物は、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤の塗工性を向上させること等を目的として、上記その他の樹脂として常温で液状のエポキシ樹脂を含有することが好ましい。
上記常温で液状のエポキシ樹脂は特に限定されず、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＯ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等のうち常温で液状であるものが挙げられる。

上記常温で液状のエポキシ樹脂の含有量は特に限定されないが、上記光硬化性化合物全体１００重量部に対して、好ましい下限は２０重量部、好ましい上限は９０重量部である。上記常温で液状のエポキシ樹脂の含有量が２０重量部未満であると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が塗工性に劣るものとなることがある。上記常温で液状のエポキシ樹脂の含有量が９０重量部を超えると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が硬化物の耐湿性に劣るものとなることがある。上記常温で液状のエポキシ樹脂の含有量のより好ましい下限は４０重量部、より好ましい上限は７０重量部である。

上記光硬化性化合物は、上記その他の樹脂として、上記（メタ）アクリル変性エポキシ樹脂、上記常温で固体のエポキシ樹脂、及び、上記常温で液状のエポキシ樹脂以外に、オキセタン化合物等を含有してもよい。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、光カチオン重合開始剤を含有する。
上記光カチオン重合開始剤は、光照射によりプロトン酸又はルイス酸を発生するものであれば特に限定されず、イオン性光酸発生型であってもよいし、非イオン性光酸発生型であってもよい。
なかでも、得られる有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤が、ＮｉメッキＣｕガラスや無アルカリガラスに対する接着性に特に優れたものとなることから、アンチモン錯体、６フッ化リンイオンを有する塩、又は、下記式（６）で表される塩が好ましい。

式（６）中、ｎは１〜１２の整数を表し、ｍは１〜５の整数を表し、Ｒｆは、アルキル基の全部又は一部の水素がフッ素に置換されてなるフルオロアルキル基を表す。

上記アンチモン錯体は特に限定されないが、スルホニウム塩であることが好ましい。
上記アンチモン錯体であるスルホニウム塩としては、具体的には例えば、テトラフェニル（ジフェニルスルフィド−４，４’−ジイル）ビススルホニウム・ジ（六フッ化アンチモン）、テトラ（４−メトキトフェニル）［ジフェニルスルフィド−４，４’−ジイル］ビススルホニウム・ジ（六フッ化アンチモン）、ジフェニル（４−フェニルチオフェニル）スルホニウム・六フッ化アンチモン、ジ（４−メトキシフェニル）［４−フェニルチオフェニル］スルホニウム・六フッ化アンチモン等が挙げられる。
上記アンチモン錯体のうち市販されているものとしては、例えば、アデカオプトマーＳＰ１７０（ＡＤＥＫＡ社製）等が挙げられる。

上記６フッ化リンイオンを有する塩のうち市販されているものとしては、例えば、ＷＰＩ−１１３（和光純薬工業社製）、ＣＰＩ−１００Ｐ（サンアプロ社製）等が挙げられる。
上記式（６）で表される塩のうち市販されているものとしては、例えば、ＣＰＩ−２００Ｋ、ＣＰＩ−２１０Ｓ（いずれも、サンアプロ社製）等が挙げられる。

上記光カチオン重合開始剤の含有量は特に限定されないが、上記光硬化性化合物１００重量部に対して、好ましい下限は０．１重量部、好ましい上限は１０重量部である。上記光カチオン重合開始剤の含有量が０．１重量部未満であると、カチオン重合が充分に進行しなかったり、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤の硬化反応が遅くなりすぎたりすることがある。上記光カチオン重合開始剤の含有量が１０重量部を超えると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤の硬化反応が速くなりすぎて、作業性が低下したり、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤の硬化物が不均一となったりすることがある。上記光カチオン重合開始剤の含有量のより好ましい下限は０．３重量部、より好ましい上限は５重量部である。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、下記式（７）で表されるベンゾフェノン誘導体からなる増感剤を含有することが好ましい。上記増感剤は、上記光カチオン重合開始剤の重合開始効率をより向上させて、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤の硬化反応を適度に促進させる役割を有する。

式（７）中、Ｒ^５及びＲ^６は、水素、下記式（８−１）で表される置換基、又は、下記式（８−２）で表される置換基を表す。
上記Ｒ^５及びＲ^６は互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。

式（８−１）、（８−２）中、Ｒ^７は、水素、炭素数１〜２０の直鎖状又は分枝状のアルキル基、炭素数１〜２０のアルコキシル基、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシル基、又は、炭素数１〜２０のカルボン酸アルキルエステル基を表す。

上記式（７）で表されるベンゾフェノン誘導体としては、具体的には例えば、ベンゾフェノン、２，４−ジクロロベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド等が挙げられる。

上記増感剤の含有量は特に限定されないが、上記光硬化性化合物１００重量部に対して、好ましい下限は０．０５重量部、好ましい上限は３重量部である。上記増感剤の含有量が０．０５重量部未満であると、増感効果が充分に得られないことがある。上記増感剤の含有量が３重量部を超えると、吸収が大きくなりすぎて深部まで光が伝わらないことがある。上記増感剤の含有量のより好ましい下限は０．１重量部、より好ましい上限は１重量部である。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、更に、シランカップリング剤を含有することが好ましい。上記シランカップリング剤は、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤を用いてなる有機ＥＬ表示素子用封止剤と基板等との接着性を向上させる役割を有する。

上記シランカップリング剤としては、具体的には例えば、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらのシラン化合物は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

上記シランカップリング剤の含有量は特に限定されないが、上記光硬化性化合物１００重量部に対して、好ましい下限は０．１重量部、好ましい上限は１０重量部である。上記シランカップリング剤の含有量が０．１重量部未満であると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤の接着性を向上させる効果がほとんど得られないことがある。上記シランカップリング剤の含有量が１０重量部を超えると、余剰のシランカップリング剤がブリードアウトすることがある。上記シランカップリング剤の含有量のより好ましい下限は０．５重量部、より好ましい上限は５重量部である。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、更に、本発明の目的を阻害しない範囲において、熱硬化剤を含有してもよい。上記熱硬化剤を含有することで、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤に熱硬化性を付与することができる。

上記熱硬化剤は特に限定されず、例えば、ヒドラジド化合物、イミダゾール誘導体、酸無水物、ジシアンジアミド、グアニジン誘導体、変性脂肪族ポリアミン、各種アミンとエポキシ樹脂との付加生成物等が挙げられる。
上記ヒドラジド化合物は特に限定されず、例えば、１，３−ビス［ヒドラジノカルボノエチル−５−イソプロピルヒダントイン］等が挙げられる。
上記イミダゾール誘導体は特に限定されず、例えば、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、Ｎ−［２−（２−メチル−１−イミダゾリル）エチル］尿素、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、Ｎ，Ｎ’−ビス（２−メチル−１−イミダゾリルエチル）尿素、Ｎ，Ｎ’−（２−メチル−１−イミダゾリルエチル）−アジポアミド、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。
上記酸無水物は特に限定されず、例えば、テトラヒドロ無水フタル酸、エチレングリコールービス（アンヒドロトリメリテート）等が挙げられる。
これらの熱硬化剤は、単独で用いられてもよいし、２種類以上が併用されてもよい。

上記熱硬化剤の含有量は特に限定されないが、上記光硬化性化合物１００重量部に対して、好ましい下限は０．５重量部、好ましい上限は３０重量部である。上記熱硬化剤の含有量が０．５重量部未満であると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤に充分な熱硬化性を付与できないことがある。上記熱硬化剤の含有量が３０重量部を超えると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤の保存安定性が不充分となったり、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤の硬化物の耐湿性が悪くなったりすることがある。上記熱硬化剤の含有量のより好ましい下限は１重量部、より好ましい上限は１５重量部である。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、硬化遅延剤を含有してもよい。上記硬化遅延剤を含有することにより、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤のポットライフを長くすることができる。

上記硬化遅延剤は特に限定されず、例えば、ポリエーテル化合物等が挙げられる。
上記ポリエーテル化合物は特に限定されず、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、クラウンエーテル化合物等が挙げられる。なかでも、クラウンエーテル化合物が好適である。

上記クラウンエーテル化合物は特に限定されず、例えば、１２−クラウン−４、１５−クラウン−５、１８−クラウン−６、２４−クラウン−８、及び、下記一般式（９）で表される構造を有する化合物等が挙げられる。

式（９）中、Ｒ^８〜Ｒ^１９は、少なくとも１つが炭素数１〜２０のアルキル基を表す。
また、上記アルキル基は、炭素数１〜２０の直鎖状又は分枝状のアルコキシル基、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシル基、及び、炭素数１〜２０のカルボン酸アルキルエステル基からなる群より選択される１以上の官能基で置換されていてもよく、更に、隣接するＲ^ｎ及びＲ^ｎ＋１（但し、ｎは、８〜１８の偶数を表す）は、共同して環状アルキル骨格を形成していてもよい。

上記一般式（９）で表される構造を有する硬化遅延剤のなかでも、少なくとも１つのシクロヘキシル基を有するものが好適である。上記シクロヘキシル基を有することにより、クラウンエーテルの骨格が安定し、遅延効果が高まる。
上記シクロヘキシル基を有する上記一般式（９）で表される構造を有する硬化遅延剤としては、具体的には例えば、下記化学式（１０）で表される構造を有する化合物が挙げられる。

上記化学式（１０）で表される構造を有する化合物は、１８−クラウン−６−エーテル分子の中央を通る線に対して線対称となる位置に２個のシクロヘキシル基を有するため、１８−クラウン−６−エーテル分子の骨格に歪み等を生じさせることなく遅延効果が高くなると考えられる。

上記硬化遅延剤の含有量は特に限定されないが、上記光硬化性化合物１００重量部に対して、好ましい下限は０．０５重量部、好ましい上限は５．０重量部である。上記硬化遅延剤の含有量が０．０５重量部未満であると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤に遅延効果を充分に付与できないことがある。上記硬化遅延剤の含有量が５．０重量部を超えると、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤を硬化させる際にアウトガスが多量に発生することがある。上記硬化遅延剤の含有量のより好ましい下限は０．１重量部、より好ましい上限は３．０重量部である。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤を、有機発光材料層を有する積層体の周辺部に閉じたパターンを形成するための外周シール剤として用いる場合、本発明の目的を阻害しない範囲で充填剤を含有してもよい。
上記充填剤は特に限定されず、例えば、無機フィラー、有機フィラー等が挙げられる。
上記無機フィラーは特に限定されず、例えば、タルク、マイカ、シリカ、スメクタイト、ベントナイト、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、アルミナ、モンモリロナイト、珪藻土、酸化マグネシウム、酸化チタン、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ガラスビーズ、硫酸バリウム、石膏、珪酸カルシウム、セリサイト活性白土等が挙げられる。
上記有機フィラーは特に限定されず、例えば、ポリエステル微粒子、ポリウレタン微粒子、ビニル重合体微粒子、アクリル重合体微粒子等が挙げられる。なかでも、タルクを含有することが好ましい。
なお、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤を、上記積層体を完全に被覆する等のための内側シール剤として用いる場合は、通常、上記充填剤を配合せず、配合する場合でも可視光の波長以下の大きさのものが用いられる。

上記充填剤の含有量は特に限定されないが、上記光硬化性化合物１００重量部に対して、好ましい下限は５重量部、好ましい上限は２００重量部である。上記充填剤の含有量が５重量部未満であると、透湿度が充分に低下しなかったり、有機ＥＬ表示素子の外周シール剤として使用した際にシールが破れたりすることがある。上記充填剤の含有量が２００重量部を超えると、チクソが高くなりすぎて塗布できなくなることがある。上記充填剤の含有量のより好ましい下限は１０重量部、より好ましい上限は６０重量部である。
また、上記充填剤としてタルクを含有する場合、上記タルクの含有量は、上記光硬化性化合物１００重量部に対して、好ましい下限が５重量部、好ましい上限が１００重量部である。上記タルクの含有量が５重量部未満であると、透湿度が充分に低下しないことがある。上記タルクの含有量が１００重量部を超えると、チクソが高くなりすぎて塗布できないことがある。上記タルクの含有量のより好ましい下限は１０重量部、より好ましい上限は８０重量部である。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、硬化物の透明性を阻害しない範囲で、素子電極の耐久性を向上させるために、封止剤中に発生した酸と反応する化合物又はイオン交換樹脂を含有してもよい。

上記発生した酸と反応する化合物としては、酸と中和する物質、例えば、アルカリ金属若しくはアルカリ土類金属の炭酸塩又は炭酸水素塩等が挙げられる。具体的には例えば、炭酸カルシウム、炭酸水素カルシウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム等が用いられる。

上記イオン交換樹脂としては、陽イオン交換型、陰イオン交換型、両イオン交換型のいずれも使用することができるが、特に塩化物イオンを吸着することのできる陽イオン交換型又は両イオン交換型が好適である。

また、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、必要に応じて補強剤、軟化剤、可塑剤、粘度調整剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤等の公知の各種添加剤を含有してもよい。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤を製造する方法は特に限定されず、例えば、ホモディスパー、ホモミキサー、万能ミキサー、プラネタリウムミキサー、ニーダー、３本ロール等の混合機を用いて、光硬化性化合物と、光カチオン重合開始剤と、必要に応じて添加するシランカップリング剤等の添加剤とを混合する方法が挙げられる。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤の粘度は特に限定されないが、コーンローター式粘度計を用いて、２５℃、２．５ｒｐｍの条件で測定した粘度の好ましい下限は５万ｍＰａ・ｓ、好ましい上限は１００万ｍＰａ・ｓである。上記有機ＥＬ表示素子用封止剤の粘度が５万ｍＰａ・ｓ未満であると、塗工性が悪くなることとともに、塗工した有機ＥＬ表示素子用封止剤が張り合わせる前に流れることがある。上記有機ＥＬ表示素子用封止剤の粘度が１００万ｍＰａ・ｓを超えると、均一かつ正確に有機ＥＬ表示素子の封止ができないことがある。上記有機ＥＬ表示素子用封止剤の粘度のより好ましい下限は１０万ｍＰａ・ｓ、より好ましい上限は５０万ｍＰａ・ｓである。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤を塗布する方法は特に限定されず、例えば、スクリーン印刷、ディスペンサー塗布、フレキソ印刷、グラビア印刷等の方法を用いることができる。
また、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、基板の全面に塗布してもよく、基板の一部に塗布してもよい。

塗布により形成される本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤の封止部の形状としては、有機発光材料層を有する積層体を外気から保護しうる形状であれば特に限定されず、上記積層体を完全に被覆する形状であってもよいし、上記積層体の周辺部に閉じたパターンを形成してもよい。
更に、上記積層体の周辺部に一部開口部を設けた形状のパターンを形成してもよい。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤を塗布する基板（以下、一方の基板ともいう）は特に限定されず、例えば、上記積層体の形成されている基板であってもよく、上記積層体の形成されていない基板であってもよい。
上記一方の基板に上記積層体が形成されていない場合、他方の基板を貼り合わせた際に、上記積層体を外気から保護できるように上記一方の基板に本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤を塗布すればよい。
即ち、他方の基板を貼り合わせた際に上記積層体の位置となる場所に全面的に塗布するか、又は、他方の基板を貼り合わせた際に上記積層体の位置となる場所が完全に収まる形状に、閉じたパターンの封止剤部を形成してもよい。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、特に上記基板としてＮｉメッキＣｕガラスや無アルカリガラスを用いる場合であっても、充分な接着力を有する。

また、上記積層体は、無機防湿膜で被覆されていてもよい。
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、後述するように硬化物の引張貯蔵弾性率が２０℃から８０℃の間において一定の低弾性率領域内であると、上記積層体が無機防湿膜で被覆されている場合にも、該防湿膜を傷つけることなく、好適に用いることができる。
上記無機防湿膜は特に限定されず、従来公知のものを用いることができる。

上記一方の基板と他方の基板とを貼り合わせる方法は特に限定はされないが、減圧雰囲気下で貼り合わせることが好ましい。
上記減圧雰囲気下の真空度の好ましい下限は０．０１ｋＰａ、好ましい上限は１０ｋＰａである。上記減圧雰囲気下の真空度が０．０１ｋＰａ未満であると、真空装置の気密性や真空ポンプの能力から真空状態を達成するのに時間がかかるため現実的でない。上記減圧雰囲気下の真空度が１０ｋＰａを超えると、上記他方の基板を貼り合わせる際の本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤中の気泡の除去が不充分となることがある。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、塗布後、３００ｎｍ〜４００ｎｍの波長及び３００〜３０００ｍＪ／ｃｍ^２の積算光量の光を照射することによって硬化させることができる。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、光を照射した後硬化反応が進行し、接着ができなくなるまでの可使時間が１分以上であることが好ましい。上記可使時間が１分未満であると、基板等を貼り合わせる前に硬化が進行してしまい、充分な接着強度が得られなくなることがある。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤に光を照射するための光源は特に限定されず、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、エキシマレーザ、ケミカルランプ、ブラックライトランプ、マイクロウェーブ励起水銀灯、メタルハライドランプ、ナトリウムランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、蛍光灯、太陽光、電子線照射装置等が挙げられる。これらの光源は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
これらの光源は、上記光カチオン重合開始剤の吸収波長に合わせて適宜選択される。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤への光の照射手段としては、例えば、各種光源の同時照射、時間差をおいての逐次照射、同時照射と逐次照射との組み合わせ照射等が挙げられ、いずれの照射手段を用いてもよい。
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤の硬化に際しては、光カチオン重合をより促進して、硬化時間をより短縮するために、光照射と同時に加熱を行ってもよい。
上記加熱を行う場合の加熱温度は特に限定されないが、５０〜１００℃程度であることが好ましい。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、硬化物の２０℃から８０℃までにおける引張貯蔵弾性率の好ましい下限が５×１０^７Ｐａ、好ましい上限が５×１０^８Ｐａである。
引張貯蔵弾性率が上記範囲にある本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、加熱硬化時から常温までの弾性率が低弾性域でほぼ一定となっているため、有機ＥＬ表示素子を製造する際に、加熱硬化時から常温まで冷却したときに硬化収縮が起こっても応力が緩和され、有機ＥＬ表示素子に対するダメージが低減される。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤の硬化物の波長３８０〜８００ｎｍにおける光の全光線透過率の好ましい下限は８０％である。上記全光線透過率が８０％未満であると、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤を用いて有機ＥＬ表示素子を製造した場合に、充分な光学特性を得られないことがある。上記全光線透過率のより好ましい下限は８５％である。
上記全光線透過率を測定する方法としては特に限定はされず、例えば、東京電色社製「ＡＵＴＯＭＡＴＩＣ ＨＡＺＥ ＭＡＴＥＲ ＭＯＤＥＬ ＴＣ＝ＩＩＩ ＤＰＫ」等の分光計を用いて測定することができる。

本発明の有機ＥＬ表示素子封止剤は、硬化物に紫外線を１００時間照射した後の４００ｎｍにおける透過率の下限が２０μｍの光路長にて８５％であることが好ましい。上記紫外線を１００時間照射した後の透過率が８５％未満であると、透明性が低く、発光の損失が大きくなり、かつ、色再現性が悪くなることがある。上記紫外線を１００時間照射した後の透過率のより好ましい下限は９０％、更に好ましい下限は９５％である。
上記紫外線を照射する方法としては特に限定はされず、キセノンランプ、カーボンアークランプ等、従来公知の光源を用いることができる。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、硬化物をＪＩＳ Ｚ ０２０８に従い、８５℃、８５％ＲＨに２４時間暴露して測定した１００μｍ厚での透湿度の値が１００ｇ／ｍ^２以下であることが好ましい。上記透湿度が１００ｇ／ｍ^２を超えると、素子に水分が到達し発光部でのダークスポット発生の原因となる。

更に、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、硬化物を８５℃、８５％ＲＨの条件下、２４時間暴露したときに、上記硬化物の含水率が０．５％未満であることが好ましい。上記硬化物の含水率が０．５％以上であると、硬化物中の水分による有機ＥＬ表示素子の劣化が起こる。上記硬化物の含水率のより好ましい上限は０．３％である。

上記含水率の測定方法としては特に限定されず、例えば、ＪＩＳ Ｋ ７２５１に準拠してカールフィッシャー法により求める方法や、ＪＩＳ Ｋ ７２０９−２に準拠して吸水後の重量増分を求める等の方法が挙げられる。

上記のような低い透湿度と低い含水率を両方有することにより、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は優れた耐湿性を有するものとなる。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、硬化させた後の硬化物のガラス転移点が８５℃以上であることが好ましい。上記硬化物のガラス転移点が８５℃未満であると、有機ＥＬ表示素子が高温多湿の状態に曝されたときに、硬化物が軟化するため、水蒸気が硬化物を透過しやすくなり、有機ＥＬ表示素子の劣化の原因となる。上記硬化物のガラス転移点のより好ましい下限は１００℃である。

本発明によれば、基材に対する接着性及び硬化物の耐湿性に優れる有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤を提供することができる。

以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。

（５０％部分アクリル変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の合成）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、「エピコート８２８ＥＬ」）１０００重量部、重合禁止剤としてｐ−メトキシフェノール２重量部、反応触媒としてトリエチルアミン２重量部、及び、アクリル酸２１２重量部を、空気を送り込みながら９０℃で還流攪拌し、５時間反応させた。得られた樹脂１００重量部を、反応物中のイオン性不純物を吸着させる為にクオルツとカオリンの天然結合物（ホフマンミネラル社製、「シリチンＶ８５」）１０重量部が充填されたカラムで濾過し、５０％部分アクリル変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を得た。

（完全アクリル変性ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の合成）
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、「エピコート８０６」）１０００重量部、重合禁止剤としてｐ−メトキシフェノール４重量部、反応触媒としてトリエチルアミン４重量部、及び、アクリル酸４５０重量部を、空気を送り込みながら９０℃で還流攪拌し、５時間反応させた。得られた樹脂１００重量部を、反応物中のイオン性不純物を吸着させる為にクオルツとカオリンの天然結合物（ホフマンミネラル社製、「シリチンＶ８５」）１０重量部が充填されたカラムで濾過し、完全アクリル変性ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を得た。

（５０％部分アクリル変性ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂の合成）
ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂（新日鐵化学社製、「ＹＳＬＶ８０ＤＥ」）１０００重量部、重合禁止剤としてｐ−メトキシフェノール２重量部、反応触媒としてトリエチルアミン２重量部、及び、アクリル酸２２９重量部を、空気を送り込みながら９０℃で還流攪拌し、５時間反応させた。
得られた樹脂１００重量部を、反応物中のイオン性不純物を吸着させる為にクオルツとカオリンの天然結合物（ホフマンミネラル社製、「シリチンＶ８５」）１０重量部が充填されたカラムで濾過し、５０％部分アクリル変性ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂を得た。

（実施例１）
レゾルシン骨格を有する（メタ）アクリル変性エポキシ樹脂として、完全アクリル変性レゾルシノール型エポキシ樹脂（ダイセルサイテック社製、「ＫＲＭ８０７６」）１０重量部と、常温で固体のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、「ｊＥＲ ４００４」）３０重量部と、常温で液状のエポキシ樹脂として常温で液状のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、「エピクロン８３０ＣＲＰ」）６０重量部と、アンチモン錯体を含有する光カチオン重合開始剤（ＡＤＥＫＡ社製、「アデカオプトマーＳＰ１７０」）２重量部と、増感剤として４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド（日本化薬社製、「ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＢＭＳ」）０．１重量部と、シランカップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越シリコーン社製、「ＫＢＭ−４０３」）１重量部と、タルク（日本タルク社製、「ミクロエースＰ−２」）３０重量部とを混合し、８０℃に加熱した後、ホモディスパー型攪拌混合機（プライミクス社製、「ホモディスパーＬ型」）を用い、攪拌速度３０００ｒｐｍで均一に攪拌混合して、有機ＥＬ表示素子用封止剤を作製した。

（実施例２）
（メタ）アクリル変性エポキシ樹脂として、完全アクリル変性レゾルシノール型エポキシ樹脂１０重量部の代わりに、完全アクリル変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ダイセルサイテック社製、「ＥＢ３７００」）１０重量部を用いたこと以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬ表示素子用封止剤を作製した。

（実施例３）
（メタ）アクリル変性エポキシ樹脂として、完全アクリル変性レゾルシノール型エポキシ樹脂１０重量部の代わりに、作製した完全アクリル変性ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂１０重量部を用いたこと以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬ表示素子用封止剤を作製した。

（実施例４）
（メタ）アクリル変性エポキシ樹脂として、完全アクリル変性レゾルシノール型エポキシ樹脂１０重量部の代わりに、作製した５０％部分アクリル変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１０重量部を用いたこと以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬ表示素子用封止剤を作製した。

（実施例５）
（メタ）アクリル変性エポキシ樹脂として、完全アクリル変性レゾルシノール型エポキシ樹脂１０重量部の代わりに、作製した５０％部分アクリル変性ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂１０重量部を用いたこと以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬ表示素子用封止剤を作製した。

（実施例６）
完全アクリル変性レゾルシノール型エポキシ樹脂の配合量を５重量部に変更し、常温で液状のエポキシ樹脂の配合量を６５重量部に変更したこと以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬ表示素子用封止剤を作製した。

（実施例７）
完全アクリル変性レゾルシノール型エポキシ樹脂の配合量を１重量部に変更し、常温で液状のエポキシ樹脂の配合量を６９重量部に変更したこと以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬ表示素子用封止剤を作製した。

（実施例８）
完全アクリル変性レゾルシノール型エポキシ樹脂の配合量を２０重量部に変更し、常温で液状のエポキシ樹脂の配合量を５０重量部に変更したこと以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬ表示素子用封止剤を作製した。

（実施例９）
完全アクリル変性レゾルシノール型エポキシ樹脂の配合量を５重量部に変更し、常温で固体のエポキシ樹脂として常温で固体のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の代わりに、ビフェニル骨格を有する常温で固体のエポキシ樹脂（三菱化学社製、「ＹＸ４０００」）３０重量部を用い、常温で液状のエポキシ樹脂の配合量を６５重量部に変更したこと以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬ表示素子用封止剤を作製した。

（実施例１０）
完全アクリル変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の配合量を５重量部に変更し、常温で液状のエポキシ樹脂の配合量を６５重量部に変更したこと以外は、実施例２と同様にして有機ＥＬ表示素子用封止剤を作製した。

（実施例１１）
完全アクリル変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の配合量を１重量部に変更し、常温で液状のエポキシ樹脂の配合量を６９重量部に変更したこと以外は、実施例２と同様にして有機ＥＬ表示素子用封止剤を作製した。

（実施例１２）
完全アクリル変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の配合量を２０重量部に変更し、常温で液状のエポキシ樹脂の配合量を５０重量部に変更したこと以外は、実施例２と同様にして有機ＥＬ表示素子用封止剤を作製した。

（実施例１３）
完全アクリル変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の配合量を５０重量部に変更し、常温で液状のエポキシ樹脂の配合量を２０重量部に変更したこと以外は、実施例２と同様にして有機ＥＬ表示素子用封止剤を作製した。

（実施例１４）
完全アクリル変性レゾルシノール型エポキシ樹脂の配合量を７０部に変更し、常温で液状のエポキシ樹脂を用いなかったこと以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬ表示素子用封止剤を作製した。

（比較例１）
完全アクリル変性レゾルシノール型エポキシ樹脂を用いず、常温で液状のエポキシ樹脂の配合量を７０重量部に変更したこと以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬ表示素子用封止剤を作製した。

＜評価＞
実施例及び比較例で得られた有機ＥＬ表示素子用封止剤について以下の評価を行った。結果を表１、２に示した。
有機ＥＬ表示素子用封止剤の評価項目としては、硬化物の基板に対する接着力に加え、水分の浸透を防ぐ耐湿性の評価として硬化物の透湿度を測定した。また、塗布性を評価するために粘度を測定した。

（１）粘度
実施例及び比較例で得られた有機ＥＬ表示素子用封止剤について、コーンローター式粘度計（東機産業社製、「ＴＶ−２２型」）を用いて、２５℃、２．５ｒｐｍの条件で粘度を測定した。

（２）硬化物の透湿度
実施例及び比較例で製造した有機ＥＬ表示素子用封止剤を１００μｍの厚さとなるように、ベーカー式アプリケーター（テスター産業社製）にて恒温プレート上に塗布した。その後高圧水銀灯にて１００ｍＷ／ｃｍ^２（３６５ｎｍ）の光を２０秒間照射したのち、８０℃にて３０分加熱しフィルムを得た。得られたフィルムの透湿度を、ＪＩＳ Ｚ ０２０８に従い、８５℃、８５％ＲＨの条件に２４時間暴露して測定した。
なお、上記透湿度は、ＪＩＳ Ｚ ０２０８のように、透湿カップで測定する方法が一般的であるが、アメリカモコン社製のＰＥＲＭＡＴＲＡＮ Ｗ３／３３を用いて測定することも可能である。

（３）接着力
実施例及び比較例で製造した有機ＥＬ表示素子用封止剤を直径３〜５ｍｍ程度の大きさとなるようにＮｉメッキＣｕガラス上に塗布し、その上から無アルカリガラスをＮｉメッキＣｕガラスと無アルカリガラスとが十字になるように貼り合わせ、高圧水銀灯にて１００ｍＷ／ｃｍ^２（３６５ｎｍ）の光を２０秒間照射したのち、８０℃にて３０分加熱し剥離試験用試料を作製した。得られた剥離試験用試料について、ＥＺ ＧＲＡＰＨ（島津製作所社製）を用いて、剥離速度５ｍｍ／ｍｉｎの条件で剥離試験を行い、接着力を測定した。

本発明によれば、基材に対する接着性及び硬化物の耐湿性に優れる有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤を提供することができる。

Claims (5)

1. 光硬化性化合物と光カチオン重合開始剤とを含有する有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤であって、
   前記光硬化性化合物は、エポキシ樹脂の有するエポキシ基の少なくとも１つを（メタ）アクリル変性してなる（メタ）アクリル変性エポキシ樹脂を含有する
   ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤。
2. （メタ）アクリル変性エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂の有する全てのエポキシ基を（メタ）アクリル変性した完全（メタ）アクリル変性エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１記載の有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤。
3. （メタ）アクリル変性エポキシ樹脂は、ビスフェノール骨格又はレゾルシン骨格を有することを特徴とする請求項１又は２記載の有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤。
4. （メタ）アクリル変性エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ又はビスフェノールＦ骨格を有することを特徴とする請求項１、２又は３記載の有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤。
5. 光硬化性化合物は、（メタ）アクリル変性エポキシ樹脂以外に、常温で固体のエポキシ樹脂と常温で液状のエポキシ樹脂とを含有することを特徴とする請求項１、２、３又は４記載の有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤。