JP2012141335A - 非冷却光半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】簡単な構成により、光変調信号の平均強度を一定に保つように電界吸収型光変調器のバイアス電圧を正確に制御することができる非冷却光半導体装置を得る。
【解決手段】半導体レーザ1はレーザ光を出力する。電界吸収型光変調器2がレーザ光を吸収する光量は、電界吸収型光変調器2に印加される電圧により変化する。電界吸収型光変調器2がレーザ光を吸収した時に光吸収電流が発生する。モニタフォトダイオード4は、半導体レーザ1の背面光をモニタする。APC(Auto Power Control)回路5は、モニタフォトダイオード4の受光電流を、半導体レーザ1に供給するバイアス電流にフィードバックする。バイアス回路6は、電界吸収型光変調器2の光吸収電流の平均値を、電界吸収型光変調器2に印加するバイアス電圧にフィードバックする。
【選択図】図1
【解決手段】半導体レーザ1はレーザ光を出力する。電界吸収型光変調器2がレーザ光を吸収する光量は、電界吸収型光変調器2に印加される電圧により変化する。電界吸収型光変調器2がレーザ光を吸収した時に光吸収電流が発生する。モニタフォトダイオード4は、半導体レーザ1の背面光をモニタする。APC(Auto Power Control)回路5は、モニタフォトダイオード4の受光電流を、半導体レーザ1に供給するバイアス電流にフィードバックする。バイアス回路6は、電界吸収型光変調器2の光吸収電流の平均値を、電界吸収型光変調器2に印加するバイアス電圧にフィードバックする。
【選択図】図1
Description
本発明は、簡単な構成により、光変調信号の平均強度を一定に保つように電界吸収型光変調器のバイアス電圧を正確に制御することができる非冷却光半導体装置に関する。
電界吸収型光変調器が吸収する光量は、印加される電圧が一定でも、温度に応じて変化する。このため、一定温度に維持する冷却を行わない非冷却光半導体装置では、温度に応じて電界吸収型光変調器に与えるバイアス電圧を調整する必要がある。
従来の非冷却光半導体装置では、ある温度に対して電界吸収型光変調器に与えるバイアス電圧を検査等であらかじめ決めていた。そして、温度センサで温度をモニタしながら、その温度に対応するバイアス電圧になるようにマイコン等により制御していた(例えば、特許文献1参照)。
また、電界吸収型光変調器がレーザ光を吸収した時に発生する光吸収電流のピーク値を検出して、電界吸収型光変調器に印加するバイアス電圧にフィードバックする光半導体装置も提案されている(例えば、特許文献2参照)。
特許文献1の装置では、あらかじめ電界吸収型光変調器の温度検査が必要である。それを組み込んだ光送受信器でもマイコンの書込みが必要である。また、温度センサでモニタした温度と電界吸収型光変調器の温度との差などにより、電界吸収型光変調器に与えるべきバイアス電圧を正確に求められない場合もある。
特許文献2の装置では、ハイレベルの電圧と光吸収電流のピーク値を比較して光吸収電流を一定に保とうとしている。このため、ドライバ回路の変調電圧のピーク検出が必要になり、構成が複雑になる。また、ピーク検出は誤差が発生しやすい。
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的は簡単な構成により、光変調信号の平均強度を一定に保つように電界吸収型光変調器のバイアス電圧を正確に制御することができる非冷却光半導体装置を得るものである。
本発明に係る非冷却光半導体装置は、レーザ光を出力する半導体レーザと、印加される電圧により前記レーザ光を吸収する光量が変化する電界吸収型光変調器と、前記半導体レーザの背面光をモニタするモニタフォトダイオードと、前記モニタフォトダイオードの受光電流を、前記半導体レーザに供給するバイアス電流にフィードバックするAPC(Auto Power Control)回路と、前記電界吸収型光変調器が前記レーザ光を吸収した時に発生する光吸収電流の平均値を、前記電界吸収型光変調器に印加するバイアス電圧にフィードバックするバイアス回路とを備える。
本発明は、簡単な構成により、光変調信号の平均強度を一定に保つように電界吸収型光変調器のバイアス電圧を正確に制御することができる。
本発明の実施の形態に係る非冷却光半導体装置について図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。
実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1に係る非冷却光半導体装置を示す図である。半導体レーザ1はレーザ光を出力する。電界吸収型光変調器2は、レーザ光を吸収して変調し、光変調信号を出力する。ドライバ回路3は、電界吸収型光変調器2に変調電圧を印加する。電界吸収型光変調器2がレーザ光を吸収する光量は、電界吸収型光変調器2に印加される電圧により変化する。電界吸収型光変調器2がレーザ光を吸収した時に光吸収電流が発生する。
図1は、本発明の実施の形態1に係る非冷却光半導体装置を示す図である。半導体レーザ1はレーザ光を出力する。電界吸収型光変調器2は、レーザ光を吸収して変調し、光変調信号を出力する。ドライバ回路3は、電界吸収型光変調器2に変調電圧を印加する。電界吸収型光変調器2がレーザ光を吸収する光量は、電界吸収型光変調器2に印加される電圧により変化する。電界吸収型光変調器2がレーザ光を吸収した時に光吸収電流が発生する。
モニタフォトダイオード4は、半導体レーザ1の背面光をモニタする。APC(Auto Power Control)回路5は、モニタフォトダイオード4の受光電流を、半導体レーザ1に供給するバイアス電流にフィードバックする。即ち、APC回路5は、モニタフォトダイオード4の受光電流を一定に保つようにバイアス電流を制御する。従って、半導体レーザ1から電界吸収型光変調器2に入力されるレーザ光のパワーは、ある温度で設定すれば、その後に温度変動があっても一定に保たれる。
バイアス回路6は、電界吸収型光変調器2にバイアス電圧を印加する。その際に、バイアス回路6は、電界吸収型光変調器2の光吸収電流を平滑化してその平均値を検出し、電界吸収型光変調器2に印加するバイアス電圧にフィードバックする。従って、バイアス回路6は、光吸収電流の平均値を一定に保つようにバイアス電圧を制御する。
続いて、本実施の形態の効果について説明する。図2は、電界吸収型光変調器の負バイアスと光出力の関係の一例を示す図である。図3は、電界吸収型光変調器の負バイアスと光吸収電流の関係の一例を示す図である。0℃の時は負バイアスが小さくても光を吸収するが、80℃になると負バイアスを大きくしないと光を吸収しなくなる。これは、電界吸収型光変調器の光吸収特性が強い波長依存性を持っていて、温度変化に対応して入射光の波長が変化するために起こる一般的な現象である。
このように、電界吸収型光変調器2の光吸収量と負バイアスの関係は温度によって変化する。そこで、本実施の形態では、電界吸収型光変調器2の光吸収電流をバイアス電圧にフィードバックする。従って、バイアス電圧は、ある温度で設定すれば、その後に温度変動があっても一定に保たれる。これにより、電界吸収型光変調器2の光吸収量を温度によらず一定に保つことができる。
ただし、電界吸収型光変調器2の光吸収電流は、変調電圧に追従して変調する。そこで、本実施の形態では、光吸収電流の平均値を検出して、バイアス電圧にフィードバックする。これにより、電界吸収型光変調器2から出力される光変調信号の平均強度を一定に保つことができる。
また、温度ごとに最適なバイアス電圧になるようにマイコン制御する必要がなく、光吸収電流の平均値をバイアス電圧に直接フィードバックするだけなので、構成が簡単である。そして、光吸収電流の平均値の検出は、光吸収電流のピーク値の検出に比べて、誤差が発生しにくい。
よって、本実施の形態に係る非冷却光半導体装置は、簡単な構成により、光変調信号の平均強度を一定に保つように電界吸収型光変調器のバイアス電圧を正確に制御することができる。
実施の形態2.
図4は、本発明の実施の形態2に係る非冷却光半導体装置を示す図である。ドライバ回路3は、容量7を介して電界吸収型光変調器2のアノードに接続されている。電界吸収型光変調器2に並列に整合抵抗8が接続されている。
図4は、本発明の実施の形態2に係る非冷却光半導体装置を示す図である。ドライバ回路3は、容量7を介して電界吸収型光変調器2のアノードに接続されている。電界吸収型光変調器2に並列に整合抵抗8が接続されている。
バイアス回路6は、インダクタ9と、抵抗10と、差動増幅回路11と、反転増幅回路12とを有する。インダクタ9は抵抗でもコイルでもよい。インダクタ9の一端は、電界吸収型光変調器2のアノードに接続されている。抵抗10の一端は、インダクタ9の他端に接続されている。差動増幅回路11は、オペアンプOA1と抵抗R1,R2,R3,R4を有する。反転増幅回路12は、抵抗R5,R6とトランジスタTrと端子T1からなるエミッタ接地回路と、オペアンプOA2からなるボルテージフォロワ回路とを有する。端子T1には、オフセット電圧の初期値が与えられる。
続いて、バイアス回路6の動作について説明する。インダクタ9は交流成分をカットし、容量7はドライバ回路3からの直流成分をカットする。一般的に信号線路のインピーダンスは50Ωで整合を取るので、インダクタ9のインピーダンスを交流成分に対して50Ωよりも十分大きくすれば交流成分をカットできる。例えば、インダクタ9のインピーダンスを1kΩ以上(50Ωの20倍以上)にする。これにより、バイアス回路6に流れる電流は、電界吸収型光変調器2側からの成分のみになる。
電界吸収型光変調器2から流れてくる光吸収電流により抵抗10の両端に電位差が発生する。この電位差を差動増幅回路11が例えば10倍に増幅する。差動増幅回路11の出力電圧が小さくなると、トランジスタTrによる降下電圧が小さくなるため、反転増幅回路12の出力電圧は上がる。よって、差動増幅回路11及び反転増幅回路12は、抵抗10の両端の電位差が小さいほど大きな負バイアスを抵抗10の他端に印加する。これにより、光吸収電流が大きくなると、負バイアスは0Vに近づく。逆に光吸収電流が小さくなると、負バイアスが大きくなる。この結果、バイアス回路6は、光吸収電流を一定に保つように動作する。また、インダクタ9と抵抗10が光吸収電流を平滑化するので、光吸収電流の平均値が検出される。
なお、負バイアスを整合抵抗8の抵抗値で割った値の電流が光吸収電流と一緒にバイアス回路6に流れ込んでくる。しかし、この整合抵抗8による電流は、一般的に温度変化をほとんど持たないため、動作には影響しない。整合抵抗8は、ドライバ回路3からの変調電流との積で変調電圧振幅を作るため、0Ωより大きければ問題ない。
実施の形態3.
図5は、本発明の実施の形態3に係る非冷却光半導体装置を示す図である。実施の形態1の構成に更に容量13が設けられている。容量13の一端は電界吸収型光変調器2とバイアス回路6の接続点に接続され、容量13の他端はGNDに接続されている。
図5は、本発明の実施の形態3に係る非冷却光半導体装置を示す図である。実施の形態1の構成に更に容量13が設けられている。容量13の一端は電界吸収型光変調器2とバイアス回路6の接続点に接続され、容量13の他端はGNDに接続されている。
電源投入時にAPC回路5が安定する前にバイアス回路6が安定すると、電界吸収型光変調器2に入力されるレーザ光のパワーが安定していない状態で光吸収電流を一定に保とうとするので、動作が不安定になる。
そこで、本実施の形態では、容量13によりバイアス回路6のフィードバック動作の時定数を遅くしている。従って、電源投入時にAPC回路5が安定するよりもバイアス回路6が安定する方が遅くなる。これにより、電界吸収型光変調器2に入力されるレーザ光のパワーが安定した状態で光吸収電流を一定に保とうとするので、動作が安定する。
なお、容量13を設ける代わりに、電源シーケンスによりAPC回路5の後にバイアス回路6が立ち上がるようにしても同様の効果が得られる。
実施の形態4.
図6は、本発明の実施の形態4に係る非冷却光半導体装置を示す図である。実施の形態2の構成に更に容量14が設けられている。容量14は、整合抵抗8とGNDの間に接続されている。この容量14により整合抵抗8からのDC成分がカットされるので、バイアス回路6には光吸収電流のみ流れる。従って、電界吸収型光変調器のバイアス電圧を更に正確に制御することができる。
図6は、本発明の実施の形態4に係る非冷却光半導体装置を示す図である。実施の形態2の構成に更に容量14が設けられている。容量14は、整合抵抗8とGNDの間に接続されている。この容量14により整合抵抗8からのDC成分がカットされるので、バイアス回路6には光吸収電流のみ流れる。従って、電界吸収型光変調器のバイアス電圧を更に正確に制御することができる。
1 半導体レーザ
2 電界吸収型光変調器
4 モニタフォトダイオード
5 APC回路
6 バイアス回路
8 整合抵抗
9 インダクタ
10 抵抗
11 差動増幅回路
12 反転増幅回路
14 容量
2 電界吸収型光変調器
4 モニタフォトダイオード
5 APC回路
6 バイアス回路
8 整合抵抗
9 インダクタ
10 抵抗
11 差動増幅回路
12 反転増幅回路
14 容量
Claims (4)
- レーザ光を出力する半導体レーザと、
印加される電圧により前記レーザ光を吸収する光量が変化する電界吸収型光変調器と、
前記半導体レーザの背面光をモニタするモニタフォトダイオードと、
前記モニタフォトダイオードの受光電流を、前記半導体レーザに供給するバイアス電流にフィードバックするAPC(Auto Power Control)回路と、
前記電界吸収型光変調器が前記レーザ光を吸収した時に発生する光吸収電流の平均値を、前記電界吸収型光変調器に印加するバイアス電圧にフィードバックするバイアス回路とを備えることを特徴とする非冷却光半導体装置。 - 前記バイアス回路は、
一端が前記電界吸収型光変調器のアノードに接続されたインダクタと、
一端が前記インダクタの他端に接続された抵抗と、
前記抵抗の両端の電位差が小さいほど大きな負バイアスを前記抵抗の他端に印加する回路とを有することを特徴とする請求項1に記載の非冷却光半導体装置。 - 電源投入時に前記APC回路が安定するよりも前記バイアス回路が安定する方が遅いことを特徴とする請求項1又は2に記載の非冷却光半導体装置。
- 前記電界吸収型光変調器に並列に接続された整合抵抗と、
前記整合抵抗とGNDの間に接続された容量とを更に備えることを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の非冷却光半導体装置。
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