JP2012140650A - めっき液中から不純物を除去する方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】チオ尿素又はチオ尿素化合物を含有する無電解スズめっき液に有機スルホン酸もしくは有機スルホン酸化合物又はこれらの塩を添加し、添加後のめっき液を冷却して析出物を生成させることにより、めっき液中から不純物を除去する。
【選択図】なし
Description
以下の組成の無電解スズめっき液(基本浴1)を調製した。
ホウフッ化スズ (Sn2+として) 30g/L
メタンスルホン酸 100g/L
次亜リン酸 15g/L
チオ尿素 100g/L
ノニオン系界面活性剤 30g/L
上記基本浴1にメタンスルホン酸を表1に示す量で添加した以外は実施例1と同様の操作を行い、銅濃度を測定した。測定した銅濃度を表1に示す。
上記基本浴1に対し、メタンスルホン酸を加えない以外は実施例1と同様の操作を行い、液中の銅濃度を測定した。結果を表1に示す。
めっき浴の組成を実施例1から変更し、以下の組成の無電解スズめっき液(基本浴2)を調製した。
ホウフッ化酸スズ (Sn2+として) 30g/L
フェノールスルホン酸 160g/L
次亜リン酸 15g/L
チオ尿素 100g/L
ノニオン系界面活性剤 30g/L
有機スルホン酸を添加し、不純物を除去した後のめっき液の性能確認試験を行った。実施例1で用いた基本浴1を準備した。
Claims (6)
- チオ尿素又はチオ尿素化合物を含有するスズめっき液に、有機スルホン酸もしくは有機スルホン酸化合物又はこれらの塩を添加し、その後めっき液を冷却して析出物を生成させることにより、めっき液中から不純物を除去する方法。
- チオ尿素又はチオ尿素化合物を含有する無電解スズめっき液を用いて銅又は銅合金に無電解スズめっきを行った後、前記無電解スズめっき液に、有機スルホン酸もしくは有機スルホン酸化合物又はこれらの塩を添加し、添加後のめっき液を冷却して生成する析出物を除去する、めっき液の再生方法。
- チオ尿素又はチオ尿素化合物を含むスズめっき液を用いて、無電解スズめっき皮膜を形成する方法であって、前記無電解スズめっきを行うめっき槽からめっき液の一部又は全部を固液分離装置を経由して前記めっき槽に循環させるとともに、前記めっき液に有機スルホン酸もしくは有機スルホン酸化合物又はこれらの塩を添加し、続いて前記めっき液を冷却して生成する析出物を前記固液分離装置により捕捉除去する、めっき皮膜の形成方法。
- 無電解めっきを行う本槽、冷却装置を備えた析出槽、本槽と析出槽との間を無電解めっき液が循環可能となるように接続する循環配管、及び析出槽から本槽への間に設置される固液分離装置を有する複槽型めっき装置を用い、チオ尿素又はチオ尿素化合物を含有するスズめっき液を用いて被めっき物に無電解めっきを行う方法であって、前記析出槽中のめっき液に有機スルホン酸もしくは有機スルホン酸化合物又はこれらの塩を添加する工程、有機スルホン酸もしくは有機スルホン酸化合物又はこれらの塩を添加した後の析出槽中のめっき液を冷却する工程、及び生成する析出物を固液分離装置を用いて捕捉する工程を有する、めっき方法。
- めっき液を貯留し無電解めっきを行うめっき槽、めっき液の一部又は全部を循環可能となるようにめっき槽に接続する循環配管、めっき液の循環経路に設置される固液分離装置、及びめっき槽中のめっき液を冷却又は加温する温度管理装置を有する単槽型めっき装置を用い、チオ尿素又はチオ尿素化合物を含有するスズめっき液を用いて被めっき物に無電解めっきを行う方法であって、被めっき物をめっき槽中のめっき液に浸漬する工程、前記めっき液に有機スルホン酸もしくは有機スルホン酸化合物又はこれらの塩を添加する工程、めっき液を冷却する工程、生成する析出物を前記固液分離装置を用いてめっき液から除去する工程を有する、めっき方法。
- 銅又は銅合金用のチオ尿素又はチオ尿素化合物を含有する無電解めっき液の管理方法であって、前記めっき液に有機スルホン酸もしくは有機スルホン酸化合物又はこれらの塩を添加し、続いて前記めっき液を冷却して析出物を生成させることによりめっき液中の銅イオン濃度を減少させる、めっき液の管理方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013060638A (ja) * | 2011-09-14 | 2013-04-04 | Rohm & Haas Denshi Zairyo Kk | めっき液中から不純物を除去する方法 |
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Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5715411B2 (ja) * | 2010-12-28 | 2015-05-07 | ローム・アンド・ハース電子材料株式会社 | めっき液中から不純物を除去する方法 |
US8715483B1 (en) * | 2012-04-11 | 2014-05-06 | Metals Technology Development Company, LLC | Process for the recovery of lead from lead-bearing materials |
US20140083322A1 (en) * | 2012-09-24 | 2014-03-27 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Method of removing impurities from plating liquid |
CN105908158B (zh) * | 2016-05-03 | 2019-01-25 | 扬州虹扬科技发展有限公司 | 一种在薄铜粒上镀锡的方法 |
US20190345624A1 (en) * | 2018-05-09 | 2019-11-14 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for removing contaminants in electroplating systems |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05222540A (ja) * | 1991-11-27 | 1993-08-31 | Mcgean Rohco Inc | 置換めっき浴の寿命を延長させる方法 |
JPH07268638A (ja) * | 1994-03-28 | 1995-10-17 | Hitachi Ltd | 無電解めっき方法 |
JP2002317275A (ja) * | 2001-04-17 | 2002-10-31 | Toto Ltd | 無電解スズめっき液の長寿命化方法 |
JP2003514120A (ja) * | 1999-11-12 | 2003-04-15 | エントン インコーポレイテッド | 銅または銅合金の非電気的錫めっき方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0830274B2 (ja) | 1991-03-01 | 1996-03-27 | 上村工業株式会社 | 無電解錫、鉛又はそれらの合金めっき浴中の銅イオン濃度の分析方法 |
US5211831A (en) * | 1991-11-27 | 1993-05-18 | Mcgean-Rohco, Inc. | Process for extending the life of a displacement plating bath |
JP3030534B2 (ja) * | 1994-09-07 | 2000-04-10 | 日本マクダーミッド株式会社 | 錫系合金めっき浴の再生方法 |
EP0863229A1 (en) * | 1996-12-02 | 1998-09-09 | LeaRonal GmbH | Method for removing ferrous ions from acidic tinning electrolytes and tinning electrolyte recovery plant using the same |
DE19719020A1 (de) | 1997-05-07 | 1998-11-12 | Km Europa Metal Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Regenerieren von Verzinnungslösungen |
US6113769A (en) * | 1997-11-21 | 2000-09-05 | International Business Machines Corporation | Apparatus to monitor and add plating solution of plating baths and controlling quality of deposited metal |
US6821323B1 (en) * | 1999-11-12 | 2004-11-23 | Enthone Inc. | Process for the non-galvanic tin plating of copper or copper alloys |
JP4016326B2 (ja) * | 2002-08-02 | 2007-12-05 | 石原薬品株式会社 | 無電解スズメッキ浴 |
US20080149884A1 (en) * | 2006-12-21 | 2008-06-26 | Junaid Ahmed Siddiqui | Method and slurry for tuning low-k versus copper removal rates during chemical mechanical polishing |
JP5715411B2 (ja) * | 2010-12-28 | 2015-05-07 | ローム・アンド・ハース電子材料株式会社 | めっき液中から不純物を除去する方法 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05222540A (ja) * | 1991-11-27 | 1993-08-31 | Mcgean Rohco Inc | 置換めっき浴の寿命を延長させる方法 |
JPH07268638A (ja) * | 1994-03-28 | 1995-10-17 | Hitachi Ltd | 無電解めっき方法 |
JP2003514120A (ja) * | 1999-11-12 | 2003-04-15 | エントン インコーポレイテッド | 銅または銅合金の非電気的錫めっき方法 |
JP2002317275A (ja) * | 2001-04-17 | 2002-10-31 | Toto Ltd | 無電解スズめっき液の長寿命化方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013060638A (ja) * | 2011-09-14 | 2013-04-04 | Rohm & Haas Denshi Zairyo Kk | めっき液中から不純物を除去する方法 |
KR20160133403A (ko) | 2014-03-06 | 2016-11-22 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 산화 제 1 주석의 제조 방법, 산화 제 1 주석, Sn 도금액의 제조 방법 및 Sn 도금액의 불순물 제거 방법 |
US10184046B2 (en) | 2014-03-06 | 2019-01-22 | Mitsubishi Materials Corporation | Method of producing stannous oxide, stannous oxide, method of Sn plating solution, and method of removing impurities from Sn plating solution |
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