JP5830242B2 - めっき液中から不純物を除去する方法 - Google Patents
めっき液中から不純物を除去する方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5830242B2 JP5830242B2 JP2010292157A JP2010292157A JP5830242B2 JP 5830242 B2 JP5830242 B2 JP 5830242B2 JP 2010292157 A JP2010292157 A JP 2010292157A JP 2010292157 A JP2010292157 A JP 2010292157A JP 5830242 B2 JP5830242 B2 JP 5830242B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating solution
- plating
- copper
- sulfonic acid
- organic sulfonic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1617—Purification and regeneration of coating baths
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Description
以下の組成の無電解スズめっき液(基本浴1)を調製した。
ホウフッ化スズ (Sn2+として) 30g/L
メタンスルホン酸 100g/L
次亜リン酸 15g/L
チオ尿素 100g/L
ノニオン系界面活性剤 30g/L
上記基本浴1にメタンスルホン酸を表1に示す量で添加した以外は実施例1と同様の操作を行い、銅濃度を測定した。測定した銅濃度を表1に示す。
上記基本浴1に対し、メタンスルホン酸を加えない以外は実施例1と同様の操作を行い、液中の銅濃度を測定した。結果を表1に示す。
めっき浴の組成を実施例1から変更し、以下の組成の無電解スズめっき液(基本浴2)を調製した。
ホウフッ化酸スズ (Sn2+として) 30g/L
フェノールスルホン酸 160g/L
次亜リン酸 15g/L
チオ尿素 100g/L
ノニオン系界面活性剤 30g/L
有機スルホン酸を添加し、不純物を除去した後のめっき液の性能確認試験を行った。実施例1で用いた基本浴1を準備した。
Claims (6)
- チオ尿素又はチオ尿素化合物を含有する無電解スズめっき液を用いて銅又は銅合金に無電解スズめっきを行った後、前記無電解スズめっき液に、有機スルホン酸もしくは有機スルホン酸化合物又はこれらのナトリウム塩、カリウム塩、もしくはアンモニウム塩を添加し、その後めっき液を冷却して析出物を生成させることにより、無電解スズめっき液中から銅を含有する析出物を除去する方法。
- チオ尿素又はチオ尿素化合物を含有する無電解スズめっき液を用いて銅又は銅合金に無電解スズめっきを行った後、前記無電解スズめっき液に、有機スルホン酸もしくは有機スルホン酸化合物又はこれらのナトリウム塩、カリウム塩、もしくはアンモニウム塩を添加し、添加後のめっき液を冷却して生成する銅を含有する析出物を除去する、めっき液の再生方法。
- チオ尿素又はチオ尿素化合物を含むスズめっき液を用いて、銅又は銅合金に無電解スズめっき皮膜を形成する方法であって、前記無電解スズめっきを行うめっき槽からめっき液の一部又は全部を固液分離装置を経由して前記めっき槽に循環させるとともに、無電解スズめっきを行っためっき液に有機スルホン酸もしくは有機スルホン酸化合物又はこれらのナトリウム塩、カリウム塩、もしくはアンモニウム塩を添加し、続いて前記めっき液を冷却して生成する銅を含有する析出物を前記固液分離装置により捕捉除去する、めっき皮膜の形成方法。
- 無電解めっきを行う本槽、冷却装置を備えた析出槽、本槽と析出槽との間を無電解めっき液が循環可能となるように接続する循環配管、及び析出槽から本槽への間に設置される固液分離装置を有する複槽型めっき装置を用い、チオ尿素又はチオ尿素化合物を含有するスズめっき液を用いて銅又は銅合金を表面に有する被めっき物に無電解めっきを行う方法であって、前記析出槽中の無電解スズめっきを行っためっき液に有機スルホン酸もしくは有機スルホン酸化合物又はこれらのナトリウム塩、カリウム塩、もしくはアンモニウム塩を添加する工程、有機スルホン酸もしくは有機スルホン酸化合物又はこれらのナトリウム塩、カリウム塩、もしくはアンモニウム塩を添加した後の前記析出槽中のめっき液を冷却する工程、及び生成する銅を含有する析出物を前記固液分離装置を用いて捕捉する工程を有する、めっき方法。
- めっき液を貯留し無電解めっきを行うめっき槽、めっき液の一部又は全部を循環可能となるように前記めっき槽に接続する循環配管、めっき液の循環経路に設置される固液分離装置、及び前記めっき槽中のめっき液を冷却又は加温する温度管理装置を有する単槽型めっき装置を用い、チオ尿素又はチオ尿素化合物を含有するスズめっき液を用いて銅又は銅合金を表面に有する被めっき物に無電解めっきを行う方法であって、被めっき物を前記めっき槽中のめっき液に浸漬する工程、無電解スズめっきを行っためっき液に有機スルホン酸もしくは有機スルホン酸化合物又はこれらのナトリウム塩、カリウム塩、もしくはアンモニウム塩を添加する工程、有機スルホン酸もしくは有機スルホン酸化合物又はこれらのナトリウム塩、カリウム塩、もしくはアンモニウム塩を添加した後のめっき液を冷却する工程、生成する銅を含有する析出物を前記固液分離装置を用いてめっき液から除去する工程を有する、めっき方法。
- 銅又は銅合金用のチオ尿素又はチオ尿素化合物を含有する無電解スズめっき液の管理方法であって、前記無電解スズめっき液を用いて銅又は銅合金に無電解スズめっきを行った後、前記めっき液に有機スルホン酸もしくは有機スルホン酸化合物又はこれらのナトリウム塩、カリウム塩、もしくはアンモニウム塩を添加し、続いて前記めっき液を冷却して銅を含有する析出物を生成させることによりめっき液中の銅イオン濃度を減少させる、無電解スズめっき液の管理方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010292157A JP5830242B2 (ja) | 2010-12-28 | 2010-12-28 | めっき液中から不純物を除去する方法 |
EP11195166.1A EP2481834B1 (en) | 2010-12-28 | 2011-12-22 | Method for removing impurities from plating solution |
TW100148824A TWI464295B (zh) | 2010-12-28 | 2011-12-27 | 從鍍覆溶液中移除雜質的方法 |
KR1020110145042A KR101797516B1 (ko) | 2010-12-28 | 2011-12-28 | 도금액으로부터 불순물의 제거방법 |
CN201110463301.4A CN102534701B (zh) | 2010-12-28 | 2011-12-28 | 从镀液中去除杂质的方法 |
US13/338,642 US20120164342A1 (en) | 2010-12-28 | 2011-12-28 | Method for removing impurities from plating solution |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010292157A JP5830242B2 (ja) | 2010-12-28 | 2010-12-28 | めっき液中から不純物を除去する方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012140650A JP2012140650A (ja) | 2012-07-26 |
JP5830242B2 true JP5830242B2 (ja) | 2015-12-09 |
Family
ID=45444455
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010292157A Expired - Fee Related JP5830242B2 (ja) | 2010-12-28 | 2010-12-28 | めっき液中から不純物を除去する方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120164342A1 (ja) |
EP (1) | EP2481834B1 (ja) |
JP (1) | JP5830242B2 (ja) |
KR (1) | KR101797516B1 (ja) |
CN (1) | CN102534701B (ja) |
TW (1) | TWI464295B (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5715411B2 (ja) * | 2010-12-28 | 2015-05-07 | ローム・アンド・ハース電子材料株式会社 | めっき液中から不純物を除去する方法 |
JP5937320B2 (ja) * | 2011-09-14 | 2016-06-22 | ローム・アンド・ハース電子材料株式会社 | めっき液中から不純物を除去する方法 |
US8715483B1 (en) * | 2012-04-11 | 2014-05-06 | Metals Technology Development Company, LLC | Process for the recovery of lead from lead-bearing materials |
US20140083322A1 (en) * | 2012-09-24 | 2014-03-27 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Method of removing impurities from plating liquid |
JP6569237B2 (ja) | 2014-03-06 | 2019-09-04 | 三菱マテリアル株式会社 | 酸化第一錫の製造方法、Snめっき液の製造方法 |
CN105908158B (zh) * | 2016-05-03 | 2019-01-25 | 扬州虹扬科技发展有限公司 | 一种在薄铜粒上镀锡的方法 |
US20190345624A1 (en) * | 2018-05-09 | 2019-11-14 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for removing contaminants in electroplating systems |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0830274B2 (ja) | 1991-03-01 | 1996-03-27 | 上村工業株式会社 | 無電解錫、鉛又はそれらの合金めっき浴中の銅イオン濃度の分析方法 |
US5211831A (en) * | 1991-11-27 | 1993-05-18 | Mcgean-Rohco, Inc. | Process for extending the life of a displacement plating bath |
CA2083196C (en) * | 1991-11-27 | 1998-02-17 | Randal D. King | Process for extending the life of a displacement plating bath |
JP3162243B2 (ja) * | 1994-03-28 | 2001-04-25 | 株式会社日立製作所 | 無電解めっき方法 |
JP3030534B2 (ja) * | 1994-09-07 | 2000-04-10 | 日本マクダーミッド株式会社 | 錫系合金めっき浴の再生方法 |
EP0863229A1 (en) * | 1996-12-02 | 1998-09-09 | LeaRonal GmbH | Method for removing ferrous ions from acidic tinning electrolytes and tinning electrolyte recovery plant using the same |
DE19719020A1 (de) | 1997-05-07 | 1998-11-12 | Km Europa Metal Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Regenerieren von Verzinnungslösungen |
US6113769A (en) * | 1997-11-21 | 2000-09-05 | International Business Machines Corporation | Apparatus to monitor and add plating solution of plating baths and controlling quality of deposited metal |
DE19954613A1 (de) * | 1999-11-12 | 2001-05-17 | Enthone Omi Deutschland Gmbh | Verfahren zur stromlosen Verzinnung von Kupfer oder Kupferlegierungen |
US6821323B1 (en) * | 1999-11-12 | 2004-11-23 | Enthone Inc. | Process for the non-galvanic tin plating of copper or copper alloys |
JP2002317275A (ja) * | 2001-04-17 | 2002-10-31 | Toto Ltd | 無電解スズめっき液の長寿命化方法 |
JP4016326B2 (ja) * | 2002-08-02 | 2007-12-05 | 石原薬品株式会社 | 無電解スズメッキ浴 |
US20080149884A1 (en) * | 2006-12-21 | 2008-06-26 | Junaid Ahmed Siddiqui | Method and slurry for tuning low-k versus copper removal rates during chemical mechanical polishing |
JP5715411B2 (ja) * | 2010-12-28 | 2015-05-07 | ローム・アンド・ハース電子材料株式会社 | めっき液中から不純物を除去する方法 |
-
2010
- 2010-12-28 JP JP2010292157A patent/JP5830242B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-12-22 EP EP11195166.1A patent/EP2481834B1/en not_active Not-in-force
- 2011-12-27 TW TW100148824A patent/TWI464295B/zh not_active IP Right Cessation
- 2011-12-28 US US13/338,642 patent/US20120164342A1/en not_active Abandoned
- 2011-12-28 CN CN201110463301.4A patent/CN102534701B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2011-12-28 KR KR1020110145042A patent/KR101797516B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20120075437A (ko) | 2012-07-06 |
JP2012140650A (ja) | 2012-07-26 |
US20120164342A1 (en) | 2012-06-28 |
CN102534701B (zh) | 2016-01-13 |
TW201233845A (en) | 2012-08-16 |
TWI464295B (zh) | 2014-12-11 |
KR101797516B1 (ko) | 2017-12-12 |
EP2481834B1 (en) | 2017-06-28 |
CN102534701A (zh) | 2012-07-04 |
EP2481834A1 (en) | 2012-08-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5830242B2 (ja) | めっき液中から不純物を除去する方法 | |
JP5715411B2 (ja) | めっき液中から不純物を除去する方法 | |
JP6980017B2 (ja) | 錫めっき浴および錫もしくは錫合金を基材の表面に析出させる方法 | |
JP2004124261A (ja) | 金属の無電解析出法 | |
TWI531689B (zh) | The maintenance method of the etching solution and the system using the same | |
TW562880B (en) | Electrolytic copper plating method, phosphorous copper anode for electrolytic copper plating method, and semiconductor wafer having low particle adhesion plated with said method and anode | |
JP6099678B2 (ja) | コバルト合金無電解めっき用アルカリ性めっき浴 | |
JP2009149965A (ja) | 銀めっき方法 | |
JP5937320B2 (ja) | めっき液中から不純物を除去する方法 | |
US20140083322A1 (en) | Method of removing impurities from plating liquid | |
JP2017155296A (ja) | めっき液 | |
KR20220010038A (ko) | 기판의 표면 상에 주석 또는 주석 합금을 침착시키기 위한 주석 도금조 및 방법 | |
TWI586847B (zh) | 電鍍裝置 | |
JP2002339095A (ja) | スズ−ビスマス−銅合金の析出方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131226 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140616 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140624 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140825 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150312 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150416 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20151008 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20151026 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5830242 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |