JP2012124281A - 配線板、電子部品内蔵基板、配線板の製造方法及び電子部品内蔵基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】配線板又は電子部品内蔵基板は、複数のフィラーを含有する樹脂を有する基板と、基板に設けられた少なくとも1つの配線と電気的に接続されるビアと、を含み、ビアは、基板よりも径方向内側に、複数のフィラー間に金属が設けられている混合領域を有する。そして、配線板又は電子部品内蔵基板の製造方法は、複数のフィラーを含有する樹脂を有する基板を準備する手順と、基板にビア形成穴を形成する手順と、少なくともビア形成穴の内壁をアッシング処理する手順と、ビア形成穴の内壁を無電解めっきする手順と、を有する。
【選択図】図1
Description
図1は、本実施形態に係る配線板を説明するための断面図である。図1に示すように配線板(配線回路板)1は、基板10と、第1配線層21と、第2配線層22と、第3配線部27aと、ランド27bと、ビア28と、中間金属層25と、を有する。ビア28は、フィルドビア27と、混合層15とを有している。
図6は、実施形態2に係る配線板を説明するための断面図である。本実施形態に係る配線板及び配線板の製造方法は、複数のフィラーを含有する含有率の異なる複数の基板が基板の厚み方向に積層された積層基板を用いることに特徴がある。次の説明においては、実施形態1で説明したものと同じ構成要素には同一の符号を付して、重複する説明は省略する。
図8は、実施形態3に係る配線板を説明するための断面図である。本実施形態に係る配線板及び配線板の製造方法は、上述した複数のフィラーを含有する含有率の異なる複数の基板が基板の厚み方向に積層された積層基板が、端子電極を含む基板に積層されていることに特徴がある。次の説明においては、実施形態1及び実施形態2で説明したものと同じ構成要素には同一の符号を付して、重複する説明は省略する。
図11−1は、実施形態4に係る配線板を説明するための断面図である。実施形態3では、電子部品60を含む場合を説明した。本実施形態に係る配線板は、図8に示した基板72に含まれる電子部品60の代わりに、導体ポストとなる端子電極を含むことを特徴としている。配線板6の基板72では、導体ポストとなる端子電極として端子電極61及び端子電極62を有する。端子電極62は、端子電極61よりも体積が大きく、端子電極62から端子電極61が突出する形で導体ポストが形成される。端子電極61は、上述した端子電極61と同様の材料で形成される。端子電極62は、一端が端子電極61と電気的に接続しており、基板72の露出面72aに他端が露出している。その結果、配線板6は、フィルドビア27と端子電極62とが低抵抗で接続される。
実施形態1に係る配線板1を評価例として作製した。具体的には、基板10は、エポキシ樹脂と、二酸化ケイ素(SiO2)のフィラーを混合した樹脂シート(例えば、味の素ファインテクノ社製ABF−GX13等)を用意した。二酸化ケイ素(SiO2)のフィラーは、粒子径が10μm以下であり、平均粒子径(D50)1.4μmの樹脂シートを用意した。なお、平均粒子径は、レーザ回折(散乱)法で計測した。二酸化ケイ素(SiO2)のフィラーの真円度は、0.7以上であった。真円度は、レーザ回折(散乱)法のデータより計測した。
10、10A、11、71、72 基板
11A 樹脂層
12、13、14、70 積層基板
21 第1配線層
22 第2配線層
15a、16a ポーラス層
15、16 混合層
24a、24 ビア形成穴
25 中間金属層
27、26 フィルドビア
27a 第3配線部
27b ランド
27c 第3配線層
28、28a、29 ビア
31、32、33 フィラー
35 導電層
41 樹脂
41a ネック樹脂
51 フィラー空間
60 電子部品
61、62 端子電極
65 再配線層
67 保護層
80 樹脂形成電子部品
A 混合領域
B 付着領域
Claims (22)
- 複数のフィラーを含有する樹脂を有する基板と、
前記基板に設けられた少なくとも1つの配線と電気的に接続されるビアと、を含み、
前記ビアは、前記基板よりも径方向内側に、前記複数のフィラー間に金属が設けられている混合領域を有することを特徴とする配線板。 - 前記混合領域に含まれる樹脂は、前記基板の樹脂よりも少ない請求項1に記載の配線板。
- 前記混合領域は、電気的に導通する請求項1又は2に記載の配線板。
- 前記混合領域は、厚みが3μm以下である請求項1から3のいずれか1項に記載の配線板。
- 前記複数のフィラーを含有する樹脂を有する基板は、厚み方向において複数のフィラーを含有する含有率の異なる複数の基板が積層された積層基板であって、前記ビアが形成されるビア形成穴の底部側には、フィラーの含有率がより高い基板が配置されている請求項1から4のいずれか1項に記載の配線板。
- 前記ビアのビア直径に対するビア高さの比が1よりも大きい請求項1から5のいずれか1項に記載の配線板。
- 前記複数のフィラーを含有する樹脂を有する基板は、複数のフィラーを含有する含有率が50体積%以上76体積%以下である請求項1から6のいずれか1項に記載の配線板。
- 前記混合領域は、複数のフィラーを含有する含有率が45体積%以上76体積%以下である請求項1から7のいずれか1項に記載の配線板。
- 複数のフィラーを含有する樹脂を有する基板を準備する手順と、
前記基板にビア形成穴を形成する手順と、
少なくとも前ビア形成記穴の内壁をアッシング処理する手順と、
前記ビア形成穴の内壁を無電解めっきする手順と、を有することを特徴とする配線板の製造方法。 - 前記ビア形成穴の内壁を無電解めっきする手順の後、
電解めっきで前記ビア形成穴に導電体を充填する手順を有する請求項9に記載の配線板の製造方法。 - 前記ビア形成穴の内壁を無電解めっきする手順の後、
無電解めっきで前記ビア形成穴に導電体を充填する手順を有する請求項9に記載の配線板の製造方法。 - 前記基板は、複数のフィラーを含有する含有率が50体積%以上76体積%以下である請求項9から11のいずれか1項に記載の配線板の製造方法。
- 複数のフィラーを含有する樹脂を有する第1の基板と、前記第1の基板よりも含有率の多い複数のフィラーを含有する樹脂を有する第2の基板とを積層して前記基板とされている請求項9から12のいずれか1項に記載の配線板の製造方法。
- 前記基板の一方の面に配線層が配置され、前記第1の基板よりも前記第2の基板が前記配線層側に配置され、前記ビア形成穴が前記第1の基板から前記第2の基板へ向けてかつ前記配線層に到達するまで形成されている請求項13に記載の配線板の製造方法。
- 少なくとも一部が絶縁性の材料に覆われている端子電極が前記基板の一方に隣接して配置され、前記第1の基板よりも前記第2の基板が前記端子電極側に配置され、前記ビア形成穴が前記第1の基板から前記第2の基板へ向けてかつ前記端子電極に到達するまで形成されている請求項13に記載の配線板の製造方法。
- 少なくとも一部が絶縁性の材料に覆われている端子電極が前記基板の一方に前記絶縁性材料を介して配置され、前記第1の基板よりも前記第2の基板が前記端子電極側に配置され、前記ビア形成穴が前記第1の基板から前記第2の基板へ向けてかつ前記端子電極に到達するまで形成されている請求項13に記載の配線板の製造方法。
- 端子電極が前記基板の内部に配置され、前記ビア形成穴が前記端子電極まで延在する請求項9から13のいずれか1項に記載の配線板の製造方法。
- 電子部品が前記端子電極を有する請求項15から17のいずれか1項に記載の配線板の製造方法。
- 複数のフィラーを含有する樹脂を有する基板と、
前記基板に設けられた少なくとも1つの配線と電気的に接続されるビアと、を含み、
前記ビアは、前記基板よりも径方向内側に、前記複数のフィラー間に金属が設けられている混合領域を有し、前記樹脂に内在する電子部品に前記ビアが電気的に接続されることを特徴とする電子部品内蔵基板。 - 複数のフィラーを含有する樹脂を有する樹脂層と、電子部品とが積層され、
前記樹脂層に設けられたビアと、を含み、
前記ビアは、前記樹脂層よりも径方向内側に、前記複数のフィラー間に金属が設けられている混合領域を有し、前記電子部品に前記ビアが電気的に接続されることを特徴とする電子部品内蔵基板。 - 前記ビアは、端子電極又は再配線層を介して電子部品と接続される請求項19又は20に記載の電子部品内蔵基板。
- 複数のフィラーを含有する樹脂を有する樹脂層を電子部品に積層する手順と、
前記樹脂層にビア形成穴を形成する手順と、
少なくとも前記ビア形成穴の内壁をアッシング処理する手順と、
前記ビア形成穴の内壁を無電解めっきする手順と、を有することを特徴とする電子部品内蔵基板の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010272912A JP5585426B2 (ja) | 2010-12-07 | 2010-12-07 | 配線板、電子部品内蔵基板、配線板の製造方法及び電子部品内蔵基板の製造方法 |
US13/310,959 US8822837B2 (en) | 2010-12-07 | 2011-12-05 | Wiring board, electronic component embedded substrate, method of manufacturing wiring board, and method of manufacturing electronic component embedded substrate |
US14/302,946 US9386697B2 (en) | 2010-12-07 | 2014-06-12 | Wiring board, electronic component embedded substrate, method of manufacturing wiring board, and method of manufacturing electronic component embedded substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010272912A JP5585426B2 (ja) | 2010-12-07 | 2010-12-07 | 配線板、電子部品内蔵基板、配線板の製造方法及び電子部品内蔵基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012124281A true JP2012124281A (ja) | 2012-06-28 |
JP5585426B2 JP5585426B2 (ja) | 2014-09-10 |
Family
ID=46161162
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010272912A Active JP5585426B2 (ja) | 2010-12-07 | 2010-12-07 | 配線板、電子部品内蔵基板、配線板の製造方法及び電子部品内蔵基板の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8822837B2 (ja) |
JP (1) | JP5585426B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016122790A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | イビデン株式会社 | 多層配線板 |
WO2023286484A1 (ja) * | 2021-07-16 | 2023-01-19 | 株式会社村田製作所 | コンデンサ |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5585426B2 (ja) * | 2010-12-07 | 2014-09-10 | Tdk株式会社 | 配線板、電子部品内蔵基板、配線板の製造方法及び電子部品内蔵基板の製造方法 |
JP5775060B2 (ja) * | 2012-12-19 | 2015-09-09 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミック基板及びその製造方法 |
US9245846B2 (en) * | 2014-05-06 | 2016-01-26 | International Business Machines Corporation | Chip with programmable shelf life |
WO2016006392A1 (ja) * | 2014-07-09 | 2016-01-14 | 株式会社村田製作所 | 電子部品内蔵モジュール |
WO2016084374A1 (ja) * | 2014-11-28 | 2016-06-02 | 日本ゼオン株式会社 | デスミア処理方法および多層プリント配線板の製造方法 |
JP6809972B2 (ja) * | 2016-04-14 | 2021-01-06 | 住友化学株式会社 | 積層フィルム、積層フィルムの製造方法及びled搭載基板 |
WO2018168709A1 (ja) * | 2017-03-14 | 2018-09-20 | 株式会社村田製作所 | 回路モジュールおよびその製造方法 |
JP7089453B2 (ja) * | 2018-10-10 | 2022-06-22 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH057080A (ja) * | 1991-06-27 | 1993-01-14 | Sanyo Electric Co Ltd | 多層配線基板の製造方法 |
JP2005236150A (ja) * | 2004-02-20 | 2005-09-02 | Kyocera Corp | 配線基板およびその製造方法 |
JP2009200389A (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 電子部品内蔵基板の製造方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2790956B2 (ja) | 1993-03-03 | 1998-08-27 | 株式会社日立製作所 | 多層配線板の製法 |
JPH10337699A (ja) | 1997-06-04 | 1998-12-22 | Canon Inc | 配線基板の穴開け加工方法 |
US6038133A (en) * | 1997-11-25 | 2000-03-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit component built-in module and method for producing the same |
JP3692761B2 (ja) | 1998-01-23 | 2005-09-07 | 日本ビクター株式会社 | プリント基板の製造方法及びプリント基板 |
CN1577819A (zh) * | 2003-07-09 | 2005-02-09 | 松下电器产业株式会社 | 带内置电子部件的电路板及其制造方法 |
JP4298559B2 (ja) * | 2004-03-29 | 2009-07-22 | 新光電気工業株式会社 | 電子部品実装構造及びその製造方法 |
US8129623B2 (en) * | 2006-01-30 | 2012-03-06 | Kyocera Corporation | Resin film, adhesive sheet, circuit board, and electronic apparatus |
US8431832B2 (en) * | 2007-11-28 | 2013-04-30 | Kyocera Corporation | Circuit board, mounting structure, and method for manufacturing circuit board |
JP5585426B2 (ja) * | 2010-12-07 | 2014-09-10 | Tdk株式会社 | 配線板、電子部品内蔵基板、配線板の製造方法及び電子部品内蔵基板の製造方法 |
-
2010
- 2010-12-07 JP JP2010272912A patent/JP5585426B2/ja active Active
-
2011
- 2011-12-05 US US13/310,959 patent/US8822837B2/en active Active
-
2014
- 2014-06-12 US US14/302,946 patent/US9386697B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH057080A (ja) * | 1991-06-27 | 1993-01-14 | Sanyo Electric Co Ltd | 多層配線基板の製造方法 |
JP2005236150A (ja) * | 2004-02-20 | 2005-09-02 | Kyocera Corp | 配線基板およびその製造方法 |
JP2009200389A (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 電子部品内蔵基板の製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016122790A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | イビデン株式会社 | 多層配線板 |
WO2023286484A1 (ja) * | 2021-07-16 | 2023-01-19 | 株式会社村田製作所 | コンデンサ |
TWI831226B (zh) * | 2021-07-16 | 2024-02-01 | 日商村田製作所股份有限公司 | 電容器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9386697B2 (en) | 2016-07-05 |
US8822837B2 (en) | 2014-09-02 |
US20120138346A1 (en) | 2012-06-07 |
JP5585426B2 (ja) | 2014-09-10 |
US20140293561A1 (en) | 2014-10-02 |
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