JP2005236150A - 配線基板およびその製造方法 - Google Patents
配線基板およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005236150A JP2005236150A JP2004045457A JP2004045457A JP2005236150A JP 2005236150 A JP2005236150 A JP 2005236150A JP 2004045457 A JP2004045457 A JP 2004045457A JP 2004045457 A JP2004045457 A JP 2004045457A JP 2005236150 A JP2005236150 A JP 2005236150A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inorganic powder
- wiring board
- intermediate layer
- hole
- inorganic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 196
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 80
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 57
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 57
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 51
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 51
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 48
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 23
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 23
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 10
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 6
- 210000003739 neck Anatomy 0.000 claims 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 abstract 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 21
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 15
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 13
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 11
- 229910021486 amorphous silicon dioxide Inorganic materials 0.000 description 10
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 10
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 10
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 6
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910021488 crystalline silicon dioxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 3
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000006056 electrooxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910052839 forsterite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920013636 polyphenyl ether polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000012286 potassium permanganate Substances 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004017 vitrification Methods 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】少なくとも第一の無機粉末1bと第一の樹脂1aを含有してなる絶縁基体1と、該絶縁基体1に形成された貫通孔3と、該貫通孔3に形成された第一の金属相5からなる貫通導体5を具備してなる配線基板17において、前記貫通孔3の内壁と前記貫通導体5とが、少なくとも第二の金属相6aと、第二の無機粉末6bとを含有してなる中間層6を介して接続されてなることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
1a・・・第一の樹脂
1b・・・第一の無機粉末
3・・・貫通孔
5・・・貫通導体、第一の金属相
6・・・中間層
6a・・・第二の金属相
6b・・・第二の無機粉末
6c・・・第二の樹脂
7・・・中間層前駆体
Claims (17)
- 少なくとも第一の無機粉末と第一の樹脂を含有してなる絶縁基体と、該絶縁基体に形成された貫通孔と、該貫通孔に形成された第一の金属相からなる貫通導体を具備してなる配線基板において、前記貫通孔の内壁と前記貫通導体とが、少なくとも第二の金属相と、第二の無機粉末とを含有してなる中間層を介して接続されてなることを特徴とする配線基板。
- 中間層が、第二の樹脂を含有してなることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 中間層において、第二の無機粉末同士がネックを形成して結合した骨格構造を形成してなることを特徴とする請求項1又は2に記載の配線基板。
- 中間層の絶縁基体側において第二の金属相が前記中間層の貫通導体側よりも減少していることを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれかに記載の配線基板。
- 中間層の厚みが3〜30μmであることを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれかに記載の配線基板。
- 第一の無機粉末及び第二の無機粉末のうち少なくとも一方の平均粒子径が、3μm以下であることを特徴とする請求項1乃至5のうちいずれかに記載の配線基板。
- 第一の無機粉末及び第二の無機粉末のうち少なくとも一方が、ガラス質であることを特徴とする請求項1乃至6のうちいずれかに記載の配線基板。
- 第一の無機粉末及び第二の無機粉末のうち少なくとも一方が、SiO2を主成分とすることを特徴とする請求項1乃至7のうちいずれかに記載の配線基板。
- 絶縁基体の第一の樹脂と第一の無機粉末の総量に対して、第一の無機粉末の含有量が、20体積%以上であることを特徴とする請求項1乃至8のうちいずれかに記載の配線基板。
- 第二の無機粉末と、第一の無機粉末とが同一の無機材料からなり、第二の金属相と第一の金属相とが同一の金属からなることを特徴とする請求項1乃至9のうちいずれかに記載の配線基板。
- 少なくとも第一の無機粉末と第一の樹脂を含有してなる絶縁基体に貫通孔を設けるとともに、該貫通孔の内壁に前記絶縁基体よりも樹脂の含有量が少なく、少なくとも第二の無機粉末と空隙とを具備する中間層前駆体を形成する工程と、該中間層前駆体の前記空隙に第二の金属相を充填形成して、少なくとも前記第二の金属相と、前記第二の無機粉末とを含有してなる中間層を形成する工程と、内壁に前記中間層が形成された前記貫通孔に第一の金属相よりなる貫通導体を形成する工程とを具備することを特徴とする配線基板の製造方法。
- 第一の無機粉末及び第二の無機粉末のうち少なくとも一方の平均粒子径が、3μm以下であることを特徴とする請求項11に記載の配線基板の製造方法。
- 第一の無機粉末及び第二の無機粉末のうち少なくとも一方が、ガラス質であることを特徴とする請求項11又は12に記載の配線基板の製造方法。
- 第一の無機粉末及び第二の無機粉末のうち少なくとも一方が、SiO2を主成分とすることを特徴とする請求項11乃至13のうちいずれかに記載の配線基板の製造方法。
- 絶縁基体の第一の樹脂と第一の無機粉末の総量に対して、第一の無機粉末の含有量が、20体積%以上であることを特徴とする請求項11乃至14のうちいずれかに記載の配線基板の製造方法。
- 中間層前駆体を形成する工程において、第二の無機粉末同士の接点にネックを形成し、第二の無機粉末同士が結合した骨格構造を形成することを特徴とする請求項11乃至15のうちいずれかに記載の配線基板の製造方法。
- 貫通孔をレーザ加工により形成することを特徴とする請求項11乃至16のうちいずれかに記載の配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004045457A JP4395388B2 (ja) | 2004-02-20 | 2004-02-20 | 配線基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004045457A JP4395388B2 (ja) | 2004-02-20 | 2004-02-20 | 配線基板およびその製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009180541A Division JP5127790B2 (ja) | 2009-08-03 | 2009-08-03 | 配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005236150A true JP2005236150A (ja) | 2005-09-02 |
JP4395388B2 JP4395388B2 (ja) | 2010-01-06 |
Family
ID=35018757
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004045457A Expired - Lifetime JP4395388B2 (ja) | 2004-02-20 | 2004-02-20 | 配線基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4395388B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009010023A (ja) * | 2007-06-26 | 2009-01-15 | Kyocera Corp | 複合基板、配線基板および実装構造体 |
JP2010232440A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Kyocera Corp | 配線基板、およびこれを備えた電子装置 |
JP2012124281A (ja) * | 2010-12-07 | 2012-06-28 | Tdk Corp | 配線板、電子部品内蔵基板、配線板の製造方法及び電子部品内蔵基板の製造方法 |
JP2013135134A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Kyocera Corp | 配線基板およびその実装構造体 |
JP2014205362A (ja) * | 2009-09-28 | 2014-10-30 | 京セラ株式会社 | 配線基板、積層板及び積層シート |
JP2015119165A (ja) * | 2013-11-12 | 2015-06-25 | セイコーエプソン株式会社 | 配線基板の製造方法、配線基板、素子収納用パッケージ、電子デバイス、電子機器および移動体 |
US9877387B2 (en) | 2013-03-27 | 2018-01-23 | Kyocera Corporation | Wiring board and mounting structure using same |
JPWO2020166186A1 (ja) * | 2019-02-14 | 2021-12-16 | Agc株式会社 | 発光素子用基板およびその製造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5127790B2 (ja) * | 2009-08-03 | 2013-01-23 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
-
2004
- 2004-02-20 JP JP2004045457A patent/JP4395388B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009010023A (ja) * | 2007-06-26 | 2009-01-15 | Kyocera Corp | 複合基板、配線基板および実装構造体 |
JP2010232440A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Kyocera Corp | 配線基板、およびこれを備えた電子装置 |
JP2014205362A (ja) * | 2009-09-28 | 2014-10-30 | 京セラ株式会社 | 配線基板、積層板及び積層シート |
JP2012124281A (ja) * | 2010-12-07 | 2012-06-28 | Tdk Corp | 配線板、電子部品内蔵基板、配線板の製造方法及び電子部品内蔵基板の製造方法 |
US8822837B2 (en) | 2010-12-07 | 2014-09-02 | Tdk Corporation | Wiring board, electronic component embedded substrate, method of manufacturing wiring board, and method of manufacturing electronic component embedded substrate |
US9386697B2 (en) | 2010-12-07 | 2016-07-05 | Tdk Corporation | Wiring board, electronic component embedded substrate, method of manufacturing wiring board, and method of manufacturing electronic component embedded substrate |
JP2013135134A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Kyocera Corp | 配線基板およびその実装構造体 |
US9877387B2 (en) | 2013-03-27 | 2018-01-23 | Kyocera Corporation | Wiring board and mounting structure using same |
JP2015119165A (ja) * | 2013-11-12 | 2015-06-25 | セイコーエプソン株式会社 | 配線基板の製造方法、配線基板、素子収納用パッケージ、電子デバイス、電子機器および移動体 |
JPWO2020166186A1 (ja) * | 2019-02-14 | 2021-12-16 | Agc株式会社 | 発光素子用基板およびその製造方法 |
JP7521430B2 (ja) | 2019-02-14 | 2024-07-24 | Agc株式会社 | 発光素子用基板およびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4395388B2 (ja) | 2010-01-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4199198B2 (ja) | 多層配線基板およびその製造方法 | |
KR101131759B1 (ko) | 다층프린트배선판 | |
US8065798B2 (en) | Method of manufacturing printed circuit board | |
JP2003031952A (ja) | コア基板、それを用いた多層回路基板 | |
JP4395388B2 (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JP4129166B2 (ja) | 電解銅箔、電解銅箔付きフィルム及び多層配線基板と、その製造方法 | |
JP7011946B2 (ja) | 配線基板 | |
JP5127790B2 (ja) | 配線基板 | |
JP6674016B2 (ja) | 印刷配線板およびその製造方法 | |
KR100861616B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
JP2000068648A (ja) | 多層印刷配線基板の製造方法 | |
TWI327452B (en) | Process for manufacturing a wiring substrate | |
JP6846862B2 (ja) | 印刷配線板およびその製造方法 | |
JP2005123547A (ja) | インターポーザ、多層プリント配線板 | |
JPH11317578A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2000138457A (ja) | 多層配線基板およびその製造方法 | |
JP2000216521A (ja) | 配線基板の製造方法及びそれを用いた配線基板 | |
JP3236812B2 (ja) | 多層配線基板 | |
JP3694601B2 (ja) | 多層配線基板 | |
JP2005191113A (ja) | 配線基板及び電気装置並びにその製造方法 | |
KR102459414B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 이의 제조방법 | |
JP2003008222A (ja) | 高密度多層ビルドアップ配線板及びその製造方法 | |
JP2003046246A (ja) | 多層配線基板およびその製造方法 | |
JP4328196B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法並びに電気装置 | |
JP4974421B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070119 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090513 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090602 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090803 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090827 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090924 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091019 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4395388 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121023 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131023 Year of fee payment: 4 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |