JP5127790B2 - 配線基板 - Google Patents
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
ックを形成させるために望ましい。また、無機粉末6a同士が結合して形成する3次元の網目状構造体の強度を向上させるためには、さらに、55体積%以上含有させることが望ましい。
は、その出力が6〜30mJでパルス幅が40〜240μ秒の範囲ですることが好ましい。
、第一の無機粉末1bと第二の無機粉末6bとは同じ無機材料として説明したが、これらを異なる金属、異なる無機材料で形成してもよいのは言うまでもない。異なる材料で無機粉末、金属層を形成した場合には、例えば、熱膨張率などを高い自由度で制御することが可能となる。なお、金属相を異なる金属で形成する場合には、めっきされる金属の種類をかえればよい。また、無機粉末の場合には、同じ無機材料であっても、貫通孔を形成する工程で、結晶質の無機粉末を非晶質に変化させることもできる。また、中間層を形成する際に、めっきしながらめっき液に第二の無機粉末6bとなる無機粉末を混合することで、第二の無機粉末6bを含有する中間層6を形成することができる。
子状に貫通導体が形成されたものを、横方向に電気的に連結した構造の評価用基板を作製した。
考えられる。また、レーザ光の出力を変化させた試料No.28、29では、レーザ光の出力が適切な範囲にないために中間層が形成されなかったものと考えられる。
1a・・・第一の樹脂
1b・・・第一の無機粉末
3・・・貫通孔
5・・・貫通導体、第一の金属相
6・・・中間層
6a・・・第二の金属相
6b・・・第二の無機粉末
6c・・・第二の樹脂
7・・・中間層前駆体
Claims (12)
- 絶縁基体と、該絶縁基体に形成された貫通孔と、該貫通孔に形成された第一の金属相からなる貫通導体と、を具備してなる配線基板において、
前記貫通孔の内壁と前記貫通導体とが、第二の金属相と該第二の金属相内に分散した無機粉末とを含有した中間領域を介して接続されてなり、
前記無機粉末同士が、接触点においてネックを形成しており、
前記無機粉末が、球形であることを特徴とする配線基板。 - 前記無機粉末同士が、前記ネックを形成することによって3次元の網目状構造をなしていることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記無機粉末の平均粒子径が、3μm以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載の配線基板。
- 前記無機粉末が、非晶質であることを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれかに記載の配線基板。
- 前記無機粉末が、SiO2を主成分とすることを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれかに記載の配線基板。
- 前記第二の金属相と前記第一の金属相とが同一の金属からなることを特徴とする請求項1乃至5のうちいずれかに記載の配線基板。
- 絶縁層と、該絶縁層に形成された貫通孔と、該貫通孔に形成された第一の金属相からなる貫通導体と、を具備してなる配線基板において、
前記貫通孔の内壁と前記貫通導体とが、第二の金属相と該第二の金属相内に分散した無機粉末とを含有した中間領域を介して接続されてなり、
前記無機粉末同士が、接触点においてネックを形成しており、
前記無機粉末が、球形であることを特徴とする配線基板。 - 前記無機粉末同士が、前記ネックを形成することによって3次元の網目状構造をなしていることを特徴とする請求項7に記載の配線基板。
- 前記無機粉末の平均粒子径が、3μm以下であることを特徴とする請求項7又は8に記
載の配線基板。 - 前記無機粉末が、非晶質であることを特徴とする請求項7乃至9のうちいずれかに記載の配線基板。
- 前記無機粉末が、SiO2を主成分とすることを特徴とする請求項7乃至10のうちいずれかに記載の配線基板。
- 前記第二の金属相と前記第一の金属相とが同一の金属からなることを特徴とする請求項7乃至11のうちいずれかに記載の配線基板。
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