JP2005191113A - 配線基板及び電気装置並びにその製造方法 - Google Patents
配線基板及び電気装置並びにその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005191113A JP2005191113A JP2003428074A JP2003428074A JP2005191113A JP 2005191113 A JP2005191113 A JP 2005191113A JP 2003428074 A JP2003428074 A JP 2003428074A JP 2003428074 A JP2003428074 A JP 2003428074A JP 2005191113 A JP2005191113 A JP 2005191113A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- wiring
- layer
- wiring circuit
- circuit layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
【解決手段】少なくとも有機樹脂を含む絶縁層1と、該絶縁層1の少なくとも一方の主面に形成された配線回路層3と、前記絶縁層3を貫通して形成された貫通導体5aとを具備する配線基板Aにおいて、配線回路層3の横断面形状が略円形、略楕円形、もしくは略半円形であることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
(b)絶縁層主面に5μm以下の厚みを有する配線回路層のシード層を形成する工程と
(c)シード層にめっき法によって、横断面形状が略円形、略半円形もしくは略楕円形の配線回路層を形成する工程と
(d)(c)で形成した配線回路層の表面を、化学的粗化処理する工程を具備することを特徴とする配線基板の製造方法。
(a)絶縁層を構成するシートに貫通孔を形成する工程と、
(b)絶縁層主面に5μm以下の厚みを有する配線回路層のシード層を形成する工程と
(c)シード層にめっきによって、横断面形状が略円形、略半円形もしくは略楕円形の配線回路層を形成する工程と
(d)(c)で形成した配線回路層の表面を、化学的粗化処理する工程とを具備することを特徴とする。
試験用サンプル基板の配線回路層の幅は、画像寸法測定機を用いて測定した。配線回路層の表面粗さ(Ra)は、原子間力顕微鏡(AFM)を用いて測定した。
1・・・絶縁層
3・・・配線回路層
3a・・・シード層
5・・・貫通孔
5a・・・貫通導体
Claims (11)
- 少なくとも有機樹脂を含む絶縁層と、該絶縁層の少なくとも一方の主面に形成された配線回路層と、前記絶縁層を貫通して形成された貫通導体とを具備する配線基板において、配線回路層の横断面形状が略円形、略楕円形、もしくは略半円形であることを特徴とする配線基板。
- 絶縁層の主面に、導電部材よりなるシード層を介して、配線回路層が形成されてなることを特徴とする請求項1記載の配線基板。
- シード層の幅が20μm以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載の配線基板。
- 配線回路層の最大幅が20μm以下であることを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれかに記載の配線基板。
- 配線回路層の横断面の長軸と短軸との比が0.2〜1.0であることを特徴とする請求項請求項1乃至4のうちいずれかに記載の配線基板。
- 配線回路層の表面粗さが、Ra=0.5μm以下、Rz=5μm以下であることを特徴とする請求項1乃至5のうちいずれかに記載の配線基板。
- 絶縁層が、熱硬化性樹脂、または液晶ポリマー、または熱硬化樹脂中に無機フィラーを分散させた複合材料、またはこれらの組み合わせからなることを特徴とする請求項1乃至6のうちいずれかに記載の配線基板。
- 請求項1乃至6のうちいずれかに記載の配線基板に電気素子を搭載したことを特徴とする電気装置。
- (a)絶縁層を構成するシートに貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導体を形成して、貫通導体を形成する工程と、
(b)絶縁層主面に5μm以下の厚みを有する配線回路層のシード層を形成する工程と
(c)シード層にめっき法によって、横断面形状が略円形、略半円形もしくは略楕円形の配線回路層を形成する工程と
(d)(c)で形成した配線回路層の表面を、化学的粗化処理する工程を具備することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 請求項9に記載の(a)〜(d)の工程で形成したシートを、所定の層数分位置合わせして積層圧着する工程を具備することを特徴とする配線基板の製造方法。
- 請求項9に記載の(a)〜(d)の工程で(a)〜(d)で作製した配線回路層を形成した絶縁層上に、逐次絶縁層を積層し硬化して、さらに配線回路層を形成する工程を具備することを特徴とする配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003428074A JP4423027B2 (ja) | 2003-12-24 | 2003-12-24 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003428074A JP4423027B2 (ja) | 2003-12-24 | 2003-12-24 | 配線基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005191113A true JP2005191113A (ja) | 2005-07-14 |
JP4423027B2 JP4423027B2 (ja) | 2010-03-03 |
Family
ID=34787174
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003428074A Expired - Fee Related JP4423027B2 (ja) | 2003-12-24 | 2003-12-24 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4423027B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007088477A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | キャビティを備えた基板の製造方法 |
JP2007273670A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Sony Corp | 配線構造体及び配線構造体の形成方法 |
JP2012182437A (ja) * | 2011-02-09 | 2012-09-20 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
JP2016003359A (ja) * | 2014-06-17 | 2016-01-12 | 日立化成株式会社 | 配線板及びその製造方法 |
WO2017126325A1 (ja) * | 2016-01-19 | 2017-07-27 | トクセン工業株式会社 | 伸縮性配線シート及び伸縮性タッチセンサシート |
US10692805B2 (en) | 2018-01-02 | 2020-06-23 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package |
-
2003
- 2003-12-24 JP JP2003428074A patent/JP4423027B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007088477A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | キャビティを備えた基板の製造方法 |
JP4648277B2 (ja) * | 2005-09-22 | 2011-03-09 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | キャビティを備えた基板の製造方法 |
JP2007273670A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Sony Corp | 配線構造体及び配線構造体の形成方法 |
JP2012182437A (ja) * | 2011-02-09 | 2012-09-20 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
JP2016003359A (ja) * | 2014-06-17 | 2016-01-12 | 日立化成株式会社 | 配線板及びその製造方法 |
WO2017126325A1 (ja) * | 2016-01-19 | 2017-07-27 | トクセン工業株式会社 | 伸縮性配線シート及び伸縮性タッチセンサシート |
JPWO2017126325A1 (ja) * | 2016-01-19 | 2019-02-14 | トクセン工業株式会社 | 伸縮性配線シート及び伸縮性タッチセンサシート |
US11259408B2 (en) | 2016-01-19 | 2022-02-22 | Tokusen Kogyo Co., Ltd. | Stretchable wiring sheet and stretchable touch sensor sheet |
US10692805B2 (en) | 2018-01-02 | 2020-06-23 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4423027B2 (ja) | 2010-03-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10993331B2 (en) | High-speed interconnects for printed circuit boards | |
JP3866265B2 (ja) | キャパシタ内蔵型プリント基板およびその製造方法 | |
US5925206A (en) | Practical method to make blind vias in circuit boards and other substrates | |
KR100688743B1 (ko) | 멀티 레이어 커패시터 내장형의 인쇄회로기판의 제조방법 | |
KR100797692B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
JP4967116B2 (ja) | 多層回路基板及び電子機器 | |
US9078366B2 (en) | Printed wiring board and method for manufacturing the same | |
KR100327705B1 (ko) | 빌드업 다층 인쇄회로기판의 제조방법 | |
JP4423027B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
KR100861616B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
KR100752017B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
KR100754061B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
JPH11317578A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP4666830B2 (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
KR20020022477A (ko) | 물리적 기상 증착법을 이용한 빌드업 다층 인쇄회로판제조방법 | |
JP2002124415A (ja) | 高周波用基板及びその製造方法 | |
JP5127790B2 (ja) | 配線基板 | |
JP3236812B2 (ja) | 多層配線基板 | |
KR100658437B1 (ko) | 범프기판를 이용한 인쇄회로기판 및 제조방법 | |
KR100789521B1 (ko) | 다층 인쇄회로기판의 제조방법 | |
JP2004087991A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JP2003017854A (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
Takagi et al. | Build-up Printed Wiring Boards (Build-up PWBs) | |
JP4492071B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
KR101770895B1 (ko) | 미세 비아를 구현한 회로기판의 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061213 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090401 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20090512 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090713 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091109 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Effective date: 20091207 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 3 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121211 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |