JP2012099544A5 - - Google Patents

Description

（導電パターン２ａ、２ｂ）
正負一対の導電パターン２ａ、２ｂは、基材１上に、光反射性樹脂５に被覆された樹脂被覆部から基材１の外縁に向かって延出された形状で形成される。導電パターン２ａ、２ｂは、幅広とすることで、外部電源からの電流を発光素子３へと効率的に流すことができ、好ましくは発光素子３の幅より広い幅とする。導電パターン２ａ、２ｂの材料としては、基材１表面に形成可能であり、発光装置の正極および負極として用いることのできる材料を選択する。例えば、バンプと同じＡｕを用いる。導電パターン２ａ、２ｂは、電解めっき、無電解めっき、蒸着、スパッタ等によって形成できる。また、本実施形態の導電パターン２ａ、２ｂは、光反射樹脂５によって被覆された樹脂被覆部から基材１の外縁へ向かって延伸し、基材１の外縁にほぼ到達した位置で、さらに基材１の外縁に沿って連続して延伸している。これによって、外部電源と接続される外部接続部を大面積とでき、外部電源と接続し易い発光装置とできる。また、導電パターン２ａ、２ｂに用いられる金属材料は、外来光を反射し易いため、図２に示すように、光反射性樹脂５から露出した導電パターン２ａ、２ｂの図２中における下端の位置は発光面４ａの図２中における下端の位置と略同一とすることが好ましい。これによって、図２中における発光面４ａの下端よりも下側において、外来光からの照り返しを抑制でき、所望の照射パターンを得ることができる。

まず、表面に導電パターン２ａ、２ｂ、２ｃが形成された基材１を準備する。本実施例では、基材１として平板状の窒化アルミニウム基板を用いる。基材１は、熱電導率が１７０Ｗ／ｍ・Ｋ程度の窒化アルミニウム板材を焼成して形成し、その上にＴｉ、Ｐｔ、Ａｕを順に蒸着で施して、発光素子３との電気的接続をとるための導電パターン２ａ、２ｂ、２ｃを形成している。正負一対の導電パターン２ａ、２ｂにそれぞれ貫通孔６ａ、６ｂが設けられている。基材１のサイズは、図２における縦横の長さがそれぞれ約６．５ｍｍ、約１２ｍｍであり、厚みが約１ｍｍである。導電パターン２ａ、２ｂ、２ｃは、その厚みが約０．９μｍであり、図６（ａ）における貫通孔６ａ、６ｂが配置された部分の幅が約２．２ｍｍである。貫通孔６ａ、６ｂは、その幅が約０．１５ｍｍ、その長さが約１ｍｍであり、貫通孔６ａ、６ｂの幅は導電パターン２ａ、２ｂの幅の約６．８％である。貫通孔６ａ、６ｂは、導電パターン２ａ、２ｂにそれぞれ同一サイズのものが等間隔に４個ずつ、合計８個配置されており、４個の貫通孔６ａの幅の合計は導電パターン２ａの幅の約２７％である。