JP6854715B2 - 発光装置の製造方法 - Google Patents
発光装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6854715B2 JP6854715B2 JP2017128928A JP2017128928A JP6854715B2 JP 6854715 B2 JP6854715 B2 JP 6854715B2 JP 2017128928 A JP2017128928 A JP 2017128928A JP 2017128928 A JP2017128928 A JP 2017128928A JP 6854715 B2 JP6854715 B2 JP 6854715B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- emitting element
- semiconductor layer
- emitting device
- stud bump
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 27
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 87
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 38
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 16
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 15
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 10
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 86
- 239000010408 film Substances 0.000 description 44
- 239000000463 material Substances 0.000 description 33
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 22
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 15
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 11
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 8
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 8
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 2
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 2
- 238000001579 optical reflectometry Methods 0.000 description 2
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- NROKBHXJSPEDAR-UHFFFAOYSA-M potassium fluoride Chemical compound [F-].[K+] NROKBHXJSPEDAR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002704 AlGaN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018182 Al—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020440 K2SiF6 Inorganic materials 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018594 Si-Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003564 SiAlON Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910008465 Si—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoyttriooxy)yttrium Chemical compound O=[Y]O[Y]=O SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 235000003270 potassium fluoride Nutrition 0.000 description 1
- 239000011698 potassium fluoride Substances 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001233 yttria-stabilized zirconia Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
- ZVWKZXLXHLZXLS-UHFFFAOYSA-N zirconium nitride Chemical compound [Zr]#N ZVWKZXLXHLZXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
- H01L33/0062—Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds
- H01L33/0075—Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds comprising nitride compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/563—Encapsulation of active face of flip-chip device, e.g. underfilling or underencapsulation of flip-chip, encapsulation preform on chip or mounting substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/26—Materials of the light emitting region
- H01L33/30—Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table
- H01L33/32—Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table containing nitrogen
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/44—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
- H01L33/60—Reflective elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
- H01L2924/1816—Exposing the passive side of the semiconductor or solid-state body
- H01L2924/18161—Exposing the passive side of the semiconductor or solid-state body of a flip chip
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/36—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
- H01L33/38—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes with a particular shape
- H01L33/382—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes with a particular shape the electrode extending partially in or entirely through the semiconductor body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/36—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
- H01L33/40—Materials therefor
- H01L33/405—Reflective materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/505—Wavelength conversion elements characterised by the shape, e.g. plate or foil
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Description
図1Aは実施形態1に係る発光装置1の模式的斜視図であり、図1Bは実施形態1に係る発光装置1の模式的平面図であり、図1Cは図1B中の1C−1C断面である。図1Aから図1Cに示すとおり、実施形態1に係る発光装置1は、表面に配線80が形成された実装基板70と、実装基板70上にフリップチップ実装された複数の発光素子20と、複数の発光素子20の上面に配置された複数の透光性部材10とを備え、発光素子20は、スタッドバンプ30を介して実装基板70の配線80と接合されている。以下、詳細に説明する。
透光性部材10は、発光素子20の上面に接し、発光素子20から出射される光を透過させ、外部に放出することが可能な部材である。透光性部材10は、上面と、上面と対向する下面と、上面と下面との間に位置する側面とを有する。上面は、発光装置1の発光面として、発光素子20からの光を外部に出射する面であり、下面は、発光素子20の光取り出し面と直接接合される面である。透光性部材10は、平面視で発光素子20よりも大きい面積を有する。透光性部材10の厚み(つまり上面から下面までの高さ)は、例えば50〜300μmである。
発光素子20は、例えば、発光ダイオード等の半導体発光素子である。
支持基板21には、例えば半導体層22の成長基板として半導体層22をエピタキシャル成長させることができるものを用いることができる。このような材料としては、サファイアやスピネルのような絶縁性基板等が挙げられる。
半導体層22には、例えば、III−V族化合物半導体、II−VI族化合物半導体等の種々の半導体材料を用いることができる。具体的には、InXAlYGa1−X−YN(0≦X、0≦Y、X+Y≦1)等の窒化物系の半導体材料が挙げられ、InN、AlN、GaN、InGaN、AlGaN、InGaAlN等を用いることができる。半導体層22は、支持基板21側から順に、第1半導体層221(例えば、n型半導体層)、活性層、及び第2半導体層222(例えば、p型半導体層)を有する。各層の膜厚及び層構造は、当該分野で公知のものを利用することができる。
発光素子20は、半導体層22を覆うとともに、複数の露出部Xの上方に開口部を有する絶縁膜25を備える。さらに絶縁膜25は、半導体層22の上面及び側面を被覆するとともに、露出部Xの上方に開口部を有する。絶縁膜25が半導体層22の上面及び側面を被覆し、かつ露出部Xの上方に開口部を有することにより、絶縁膜25の上面の広範囲に第1電極23を形成することができる。
発光素子20は、半導体層22上に、第1半導体層221と電気的に接続される第1電極23と、第2半導体層222と電気的に接続される第2電極24とを備える。第1電極23及び第2電極24は、半導体層22の上面側(つまり、支持基板21とは反対側となる第2半導体層222側)に配置されている。第1電極23及び第2電極24は、第1半導体層221及び第2半導体層222と、それぞれ直接接触せずに後述する光反射性電極26を介して電気的に接続されていてもよい。
発光素子20は、第2電極24と第2半導体層222との間に介在する光反射性電極26を有する。光反射性電極26としては、銀、アルミニウム又はこれらのいずれかの金属を主成分とする合金を用いることができ、特に活性層から発せられる光に対して高い光反射性を有する銀又は銀合金がより好ましい。光反射性電極26は、活性層から出射される光を効果的に反射することができる厚みを有することが好ましく、例えば、20nm〜1μm程度の厚みを有していることが好ましい。光反射性電極26と第2半導体層222との接触面積は大きいほど好ましく、このため、光反射性電極26は、第1電極23と第2半導体層222との間にも配置されることが好ましい。具体的には、光反射性電極26の総平面積は、半導体層22の平面積の50%以上、60%以上、70%以上が挙げられる。
発光素子20は、第1電極23及び第2電極24と接続されるスタッドバンプ30を備える。スタッドバンプ30は、第1電極23及び第2電極24上にそれぞれ複数配置することができる。スタッドバンプ30を発光素子20の第1電極23及び第2電極24上に高密度に配置することにより、発光素子20の発光によって発生する熱をスタッドバンプ30を介して実装基板70側から逃がす経路を増大させることができる。スタッドバンプ30は、例えば、金、銀、銅、錫、白金、亜鉛、ニッケル又はこれらの合金により形成することができる。
発光素子20は、実装基板70上にスタッドバンプ30を介してフリップチップ実装される。実装基板70の厚みは、例えば0.2〜5mm程度が挙げられる。実装基板70の平面形状としては、矩形等の多角形、円形、楕円形、またはこれらに近似する形状が挙げられる。実装基板は平板状又はシート状のものが好ましい。
発光装置1は、発光素子20からの光の透過率を高めるために、透光性部材10の発光素子20が固定された面と反対側の面に反射防止膜40を備えていてもよい。透光性部材10の光出射面側に反射防止膜40を形成することにより、発光素子20からの光の出射効率を向上させながら、外部からの光の透過を低減することができる。反射防止膜40にはSiO2やZrO2などの透光性膜を単層または多層膜として用いることができる。
発光装置1は、発光素子20の側面を被覆する導光部材50を備えていてもよい。導光部材50は、発光素子20の側面及び発光素子20から露出する透光性部材10の下面を被覆する。このような導光部材50を備えることにより、発光素子20の側面からの出射光が導光部材50の外面で適度に反射し、反射光を透光性部材10へと導光させることができる。
発光装置1は、スタッドバンプ30の側面を被覆する被覆部材60を備えていてもよい。なかでも、被覆部材60は、発光素子20の側面、発光素子20と実装基板70との間、実装基板70の上面、及びスタッドバンプ30の側面の全てを被覆していることが好ましい。これにより発光素子20から実装基板70側に向かう光効率よく反射させることができる。
図4は実施形態2に係る発光装置2の模式的断面図である。図4に示すように、実施形態2に係る発光装置2は、1つの透光性部材10に複数の発光素子20が直接接合されている点で、実施形態1に係る発光装置1と相違する。実施形態2に係る発光装置2によっても、実施形態1に係る発光装置1と同様に、フリップチップ実装時の発光素子20への衝撃を緩和することができる。また、発光素子20とスタッドバンプ30との位置合わせが容易となり、特に、発光素子20が上記した露出部Xを備える場合において、上記した発光素子20におけるクラックの発生をより効果的に回避することができる。
図5Aから図5Iは実施形態1に係る発光装置1の製造方法を説明する模式的断面図である。実施形態1に係る発光装置1の製造方法は、板状の透光性部材10に複数の発光素子20を直接接合する工程と、複数の発光素子20の電極にそれぞれスタッドバンプ30を形成する工程と、透光性部材10を分割し、1つまたは2つ以上の発光素子20が接合された複数の透光性部材10を得る工程と、各発光素子20を実装基板70にフリップチップ実装する工程と、をこの順に有する。以下、順に説明する。
まず、図5Aに示すように、板状の透光性部材10を準備する。
次に、図5Bに示すように、板状の透光性部材10に複数の発光素子20を直接接合する。具体的には、複数の発光素子20それぞれが有する支持基板21を透光性部材10に直接接合する。このように、実装基板70へのフリップチップ実装前に複数の発光素子20を透光性部材10に直接接合すれば、フリップチップ実装された複数の発光素子20それぞれに個別の透光性部材10を樹脂などの接着剤で接着する場合よりも、発光素子20と透光性部材10の上面(発光装置1の発光面)の位置合わせの精度が向上する。
直接接合する工程の後、スタッドバンプを形成する工程の前に、透光性部材10の発光素子20が接合された面と反対側の面に反射防止膜40を形成する工程を有することができる。反射防止膜形成工程では、図5Cに示すように、透光性部材10の発光素子20が接合された面と反対側の面(発光装置1の発光面となる面)に反射防止膜40を形成する。上記したように、透光性部材10と発光素子20とを直接接合する際には、研磨等により接合面を加工する前処理が必要となるが、研磨工程時に、透光性部材10の厚みにばらつきが生じることがある。この厚みばらつきは、直接接合後に、透光性部材10の発光素子20が接合された面と反対側の面を研磨等により加工することで解消することができる。つまり、透光性部材10と発光素子20とが直接接合された後に反射防止膜40を形成することにより、反射防止膜形成工程の前処理として、前記した厚みばらつきを解消するための研磨工程を行うことができる。
次に、図5Dに示すように、発光素子20上にそれぞれスタッドバンプ30を形成する。スタッドバンプ30は、例えば、市販のスタッドバンプボンダー又はワイヤボンダーを用いて形成することができる。具体的には、スタッドバンプボンダーのキャピラリから導出された金属ワイヤの先端を溶融させてボールを形成し、形成されたボールを超音波熱圧着等によって発光素子20の第1電極23および第2電極24上に固着させ、固着されたボールを金属ワイヤから分断する。これにより発光素子20の第1電極23及び第2電極24上にスタッドバンプ30が形成される。ボールの分断は、ボールを第1電極23や第2電極24上に固着した後に金属ワイヤを保持したままキャピラリを上昇させ、さらにキャピラリを水平移動させることにより、変形したボールをキャピラリ先端のエッジによって擦り切って金属ワイヤの上端を比較的平坦になるように分断することが好ましい。
スタッドバンプ30を形成する工程の後、複数の透光性部材10を得る工程の前に、複数の発光素子20の側面を導光部材50で被覆する導光部材形成工程を有することができる。導光部材形成工程では、図5Eに示すように、複数の発光素子20の側面を被覆する導光部材50を形成する。導光部材50は、取り扱い及び加工が容易なことから樹脂材料を用いることが好ましい。導光部材50が樹脂材料を用いてなる場合は、スタッドバンプ形成前に透光性部材を配置すると、スタッドバンプ形成時の熱で透光性部材が劣化してしまう虞がある。しかしながら、本工程のように、スタッドバンプ30を形成する工程の後、複数の透光性部材10を得る工程の前に、複数の発光素子20の側面を導光部材50で被覆するものとすれば、そのような虞を抑制することができる。
次に、図5Fに示すように、スタッドバンプ30が形成された発光素子20および導光部材50を備える透光性部材10を、任意に、例えば発光素子20ごとに、図5F中に示す点線で分割し、1つの発光素子20が接合された透光性部材10を得ることができる。分割は、ダイシングソー等、当該分野で公知の手段によって実行することができる。
次に、図5G、図5Hに示すように、各発光素子20を実装基板70にフリップチップ実装する。図5Gはフリップチップ実装する前の状態を示し、図5Hはフリップチップ実装した後の状態を示す。前記のとおり、スタッドバンプ30は、発光素子20との接合面とは反対側に向けて凸状の先端を有するが、この凸状の先端を実装基板70側に向けてフリップチップ実装される。この凸状の先端は接合時の応力が集中しやすい部位であるため、先端を実装基板70側に向けて実装することで、発光素子20にかかる応力を緩和することができる。特に、発光素子20は、透光性部材10と直接接合により一体的に接合されているため、フリップチップ実装時の衝撃を、発光素子20と一体化された透光性部材10へ逃がすことができ、発光素子20に係る応力を緩和することができる。
フリップチップ実装する工程の後、スタッドバンプ30の側面を被覆する被覆部材60を形成する工程を有することができる。被覆部材形成工程では、図5Iに示すように、スタッドバンプ30の側面を被覆する被覆部材60を形成する。被覆部材60は、発光素子20の下面(つまり発光素子20と実装基板70との間)において、スタッドバンプ30の側面を被覆するように形成される。さらに被覆部材60は透光性部材10の側面、発光素子20および導光部材50の側面を被覆するように形成される。この際、透光性部材10の上面(つまり反射防止膜40が形成された面)を被覆部材60から露出させることで、透光性部材10の上面を発光面とする発光装置1が形成される。
10 透光性部材
20 発光素子
21 支持基板
22 半導体層
221 第1半導体層
222 第2半導体層
23 第1電極
24 第2電極
25 絶縁膜
26 光反射性電極
27 保護層
X 露出部
30 スタッドバンプ
L フリップチップ実装後のスタッドバンプの形状
40 反射防止膜
50 導光部材
60 被覆部材
70 実装基板
80 配線
90 保護素子
Claims (7)
- 板状の透光性部材に複数の発光素子を直接接合する工程と、
前記直接接合する工程の後、複数の前記発光素子の電極にそれぞれ、凸状の先端を有するスタッドバンプを形成する工程と、
前記スタッドバンプを形成する工程の後、前記透光性部材を分割し、1つまたは2つ以上の発光素子が接合された複数の透光性部材を得る工程と、
前記複数の透光性部材を得る工程の後、前記スタッドバンプが有する前記凸状の先端を実装基板の側に向けて、各発光素子を前記実装基板にフリップチップ実装する工程と、をこの順に含む発光装置の製造方法。 - 前記透光性部材は波長変換物質を含む請求項1に記載の発光装置の製造方法。
- 前記直接接合する工程の後、前記スタッドバンプを形成する工程の前に、前記透光性部材の前記発光素子が接合された面と反対側の面に反射防止膜を形成する請求項1または2に記載の発光装置の製造方法。
- 前記スタッドバンプを形成する工程の後、前記複数の透光性部材を得る工程の前に、前記複数の発光素子の側面を導光部材で被覆する請求項1から3のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記フリップチップ実装する工程の後、前記スタッドバンプの側面を被覆する被覆部材を形成する請求項1〜3のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記直接接合は、表面活性化接合、水酸基接合、原子拡散接合のいずれかである請求項1〜5のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記発光素子は、
前記透光性部材に接合される支持基板と、前記支持基板上に形成された半導体層と、を備え、
前記半導体層は、前記支持基板側から順に第1半導体層、活性層、及び第2半導体層、を有し、かつ、前記第2半導体層の上面側に前記第2半導体層から前記第1半導体層が露出する複数の露出部と、を有し、
平面視において、前記スタッドバンプは前記露出部と離間して形成される請求項1から6のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017128928A JP6854715B2 (ja) | 2017-06-30 | 2017-06-30 | 発光装置の製造方法 |
US16/024,620 US10461215B2 (en) | 2017-06-30 | 2018-06-29 | Method of manufacturing light-emitting device |
US16/579,422 US10651336B2 (en) | 2017-06-30 | 2019-09-23 | Light-emitting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017128928A JP6854715B2 (ja) | 2017-06-30 | 2017-06-30 | 発光装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019012775A JP2019012775A (ja) | 2019-01-24 |
JP6854715B2 true JP6854715B2 (ja) | 2021-04-07 |
Family
ID=64738331
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017128928A Active JP6854715B2 (ja) | 2017-06-30 | 2017-06-30 | 発光装置の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10461215B2 (ja) |
JP (1) | JP6854715B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWD186014S (zh) * | 2016-09-29 | 2017-10-11 | 新世紀光電股份有限公司 | 發光二極體模組之部分 |
JP7189441B2 (ja) * | 2019-04-17 | 2022-12-14 | 日亜化学工業株式会社 | 実装方法 |
JP7216296B2 (ja) * | 2020-09-30 | 2023-02-01 | 日亜化学工業株式会社 | 発光素子及び発光装置 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2889800B2 (ja) * | 1993-08-31 | 1999-05-10 | 京セラ株式会社 | 画像装置 |
JP4745073B2 (ja) | 2006-02-03 | 2011-08-10 | シチズン電子株式会社 | 表面実装型発光素子の製造方法 |
US20100279437A1 (en) * | 2009-05-01 | 2010-11-04 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Controlling edge emission in package-free led die |
JP5518502B2 (ja) * | 2009-01-27 | 2014-06-11 | シチズン電子株式会社 | 発光ダイオードの製造方法 |
JP5326705B2 (ja) * | 2009-03-17 | 2013-10-30 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
CN102823000B (zh) * | 2010-04-08 | 2016-08-03 | 日亚化学工业株式会社 | 发光装置及其制造方法 |
WO2012014360A1 (ja) | 2010-07-26 | 2012-02-02 | 株式会社小糸製作所 | 発光モジュール |
EP2448028B1 (en) * | 2010-10-29 | 2017-05-31 | Nichia Corporation | Light emitting apparatus and production method thereof |
JP2012099544A (ja) * | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置の製造方法 |
WO2013040652A1 (en) * | 2011-09-22 | 2013-03-28 | The Silanna Group Pty Ltd | A light source assembly and a process for producing a light source assembly |
JP2014090052A (ja) | 2012-10-30 | 2014-05-15 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光素子、発光装置及び発光装置の製造方法 |
JP2014103262A (ja) * | 2012-11-20 | 2014-06-05 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置の製造方法、実装基板および発光装置 |
US9287204B2 (en) * | 2012-12-20 | 2016-03-15 | Stats Chippac, Ltd. | Semiconductor device and method of bonding semiconductor die to substrate in reconstituted wafer form |
JP6118575B2 (ja) * | 2013-02-12 | 2017-04-19 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP6094345B2 (ja) * | 2013-04-11 | 2017-03-15 | 日亜化学工業株式会社 | 発光素子及びそれを用いた発光装置 |
JP6582382B2 (ja) * | 2014-09-26 | 2019-10-02 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
JP6515515B2 (ja) * | 2014-12-11 | 2019-05-22 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造法 |
JP5985015B2 (ja) | 2015-07-07 | 2016-09-06 | シチズン電子株式会社 | 発光装置 |
JP6481559B2 (ja) * | 2015-08-18 | 2019-03-13 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP6288009B2 (ja) * | 2015-08-31 | 2018-03-07 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
JP6555247B2 (ja) * | 2016-12-28 | 2019-08-07 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
JP6579141B2 (ja) * | 2017-03-24 | 2019-09-25 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置および発光装置の製造方法 |
-
2017
- 2017-06-30 JP JP2017128928A patent/JP6854715B2/ja active Active
-
2018
- 2018-06-29 US US16/024,620 patent/US10461215B2/en active Active
-
2019
- 2019-09-23 US US16/579,422 patent/US10651336B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10461215B2 (en) | 2019-10-29 |
JP2019012775A (ja) | 2019-01-24 |
US20190006554A1 (en) | 2019-01-03 |
US10651336B2 (en) | 2020-05-12 |
US20200020824A1 (en) | 2020-01-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108269900B (zh) | 发光装置及其制造方法 | |
JP4655029B2 (ja) | 発光装置および半導体発光素子の製造方法 | |
US11417811B2 (en) | Light emitting element, light emitting device, and method for manufacturing light emitting element | |
KR102267394B1 (ko) | 발광 장치 | |
JP6854715B2 (ja) | 発光装置の製造方法 | |
CN108735878B (zh) | 发光装置及其制造方法 | |
US20140284652A1 (en) | Method for manufacturing light emitting device, and light emitting device | |
JP4637160B2 (ja) | 固体素子デバイスの製造方法 | |
US11171274B2 (en) | Light emitting element and light emitting device | |
JP2012015437A (ja) | 半導体発光装置 | |
JP6638748B2 (ja) | 発光素子及び発光装置 | |
JP5978631B2 (ja) | 発光装置 | |
JP6773104B2 (ja) | 発光素子及び発光装置 | |
JP2019046932A (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
JP6349953B2 (ja) | 発光装置の製造方法 | |
US11024770B2 (en) | Light emitting element and light emitting device | |
TWI397200B (zh) | 發光二極體元件及其封裝結構與製造方法 | |
JP6237344B2 (ja) | 発光装置及び発光装置の製造方法 | |
JP2021097170A (ja) | 発光素子及び発光装置 | |
JP7161105B2 (ja) | 発光素子及び発光装置 | |
JP6614313B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2006080316A (ja) | 固体素子デバイス | |
JP2007266116A (ja) | 発光装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180723 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190529 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190618 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20190807 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190920 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20200303 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200601 |
|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20200601 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20200609 |
|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21 Effective date: 20200623 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20200911 |
|
C211 | Notice of termination of reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C211 Effective date: 20200915 |
|
C22 | Notice of designation (change) of administrative judge |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22 Effective date: 20201027 |
|
C23 | Notice of termination of proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C23 Effective date: 20210202 |
|
C03 | Trial/appeal decision taken |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C03 Effective date: 20210316 |
|
C30A | Notification sent |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C3012 Effective date: 20210316 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210316 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6854715 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |