JP2012097307A - 銅合金及びこれを用いた伸銅品、電子部品及びコネクタ及び銅合金の製造方法 - Google Patents
銅合金及びこれを用いた伸銅品、電子部品及びコネクタ及び銅合金の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012097307A JP2012097307A JP2010244794A JP2010244794A JP2012097307A JP 2012097307 A JP2012097307 A JP 2012097307A JP 2010244794 A JP2010244794 A JP 2010244794A JP 2010244794 A JP2010244794 A JP 2010244794A JP 2012097307 A JP2012097307 A JP 2012097307A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- copper alloy
- ray diffraction
- mass
- diffraction intensity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 47
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 30
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 21
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 16
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims abstract description 62
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 claims abstract description 32
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 56
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 54
- 230000032683 aging Effects 0.000 claims description 32
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 claims description 26
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 16
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 11
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 8
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 claims description 8
- IUYOGGFTLHZHEG-UHFFFAOYSA-N copper titanium Chemical compound [Ti].[Cu] IUYOGGFTLHZHEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 23
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 abstract description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 description 25
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 21
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 19
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 12
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 238000005098 hot rolling Methods 0.000 description 6
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 238000001330 spinodal decomposition reaction Methods 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000000265 homogenisation Methods 0.000 description 3
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 3
- 229910010165 TiCu Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003483 aging Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000005482 strain hardening Methods 0.000 description 2
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 229910001338 liquidmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 1
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 1
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 238000005204 segregation Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
- H01B1/026—Alloys based on copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21B—ROLLING OF METAL
- B21B3/00—Rolling materials of special alloys so far as the composition of the alloy requires or permits special rolling methods or sequences ; Rolling of aluminium, copper, zinc or other non-ferrous metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
- C22F1/002—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working by rapid cooling or quenching; cooling agents used therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
- C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21B—ROLLING OF METAL
- B21B3/00—Rolling materials of special alloys so far as the composition of the alloy requires or permits special rolling methods or sequences ; Rolling of aluminium, copper, zinc or other non-ferrous metals
- B21B2003/005—Copper or its alloys
Abstract
【解決手段】Tiを2.0〜4.0質量%含有し、第3元素としてMn、Fe、Mg、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Zr、Si、B及びPよりなる群から選択される1種又は2種以上を合計で0〜0.2質量%含有し、残部銅及び不可避的不純物からなる銅合金であって、圧延面のX線回折強度を測定したときに、(311)面及び(200)面における純銅粉末のX線回折強度I0に対する圧延面のX線回折強度Iの比(I/I0)が、以下の関係式:{I/I0(311)}/{I/I0(200)}≦2.54を満たし、且つ(220)面及び(200)面における純銅粉末のX線回折強度I0に対する圧延面のX線回折強度Iの比(I/I0)が、以下の関係式:15≦{I/I0(220)}/{I/I0(200)}≦95を満たす銅合金である。
【選択図】なし
Description
Tiが2質量%未満ではチタン銅本来の変調構造の形成による強化機構を充分に得ることができないことから十分な強度が得られず、逆に4.0質量%を超えると粗大なTiCu3が析出し易くなり、強度及び曲げ加工性が劣化する傾向にある。従って、本発明に係る銅合金中のTiの含有量は2.0〜4.0質量%であり、好ましくは2.7〜3.5質量%、更に好ましくは2.9〜3.3質量%である。Tiの含有量を適正化することで、電子部品用に適した優れた強度及び曲げ加工性を共に実現することができる。
第3元素は結晶粒の微細化に寄与するため、所定の第3元素を添加することができる。具体的には、Tiが十分に固溶する高い温度で溶体化処理をしても結晶粒が容易に微細化し、強度が向上しやすい。また、第3元素は変調構造の形成を促進させる。更に、TiCu3の析出を抑制する効果もある。そのため、チタン銅本来の時効硬化能が得られるようになる。
溶体化処理後の圧延面の集合組織は(200)面の構成比率が高く、圧延が進むにつれて回転が起こり、最終的には(220)面の構成比率が高くなるのが一般的である。本発明者らの検討の結果、本実施形態に係る製造工程、即ち、最終の溶体化処理後、冷間圧延を行う前に熱処理を行った場合は、従来の工程、即ち、溶体化処理→冷間圧延→時効処理の製造工程に比べて、母材中に変調構造が発達するため、(200)面から(311)面への回転が起こりにくくなることを見出した。よって、本実施形態に係る銅合金は、圧延面のX線回折強度(積分強度)を測定したときに、(311)面及び(200)面における純銅粉末のX線回折強度I0に対する圧延面のX線回折強度Iの比(I/I0)が、以下の関係式(1):
{I/I0(311)}/{I/I0(200)}≦2.54 ・・・(1)
を満たすのが好ましい。
本発明において、純銅標準粉末は325メッシュ(JIS Z8801)の純度99.5%の銅粉末で定義される。
15≦{I/I0(220)}/{I/I0(200)}≦95・・・(2)
を満たすのが好ましい。{I/I0(220)}/{I/I0(200)}が15より小さい場合は加工率が低く圧延工程による加工硬化が不十分となる場合がある。
30≦{I/I0(220)}/{I/I0(200)}≦95・・・(3)
を満たすのがより好ましく、更に好ましくは、{I/I0(220)}/{I/I0(200)}は、40〜70であり、更に好ましくは{I/I0(220)}/{I/I0(200)}が40〜55である。
本実施形態に係る銅合金は種々の伸銅品、例えば板、条、管、棒、箔及び線として提供されることができる。本実施形態に係る銅合金を加工することにより、例えばスイッチ、コネクタ、ジャック、端子、リレー等の電子部品が得られる。
本実施形態に係る銅合金の1つの特徴は、最終溶体化処理の後、冷間圧延前に所定の材料温度条件で短時間の熱処理を行うことである。熱処理時、材料の温度が高く長くなり過ぎると、その後の時効処理において強度にそれほど寄与しないβ’相や曲げ加工性を悪化させるβ相の析出がしやすくなる。また、熱処理時の材料の温度が低く短くなり過ぎると、時効処理においてスピノーダル分解によって生じる変調構造の発達が不十分となりやすい。
0.5≦C≦(−0.50 [Ti]2−0.50[Ti]+14)・・・(4)
上記(4)式に従えば、例えば、Ti濃度2.0質量%の場合は、導電率を0.5〜11%IACS上昇させるような条件で行うのが望ましく、Ti濃度3.0質量%の場合は、導電率を0.5〜8%IACS上昇させるような条件で行うのが望ましく、Ti濃度4.0質量%の場合は、導電率を0.5〜4%IACS上昇させるような条件で行うのが望ましい。
1.0≦C≦(0.25 [Ti]2−3.75[Ti]+13)・・・(5)
上記(5)式に従えば、例えば、Ti濃度2.0質量%の場合は、導電率を1.0〜6.5%IACS上昇させるような条件で行うのが望ましく、Ti濃度3.0質量%の場合は、導電率を1.0〜4%IACS上昇させるような条件で行うのが望ましく、Ti濃度4.0質量%の場合は、導電率を1.0〜2%IACS上昇させるような条件で行うのが望ましい。
・材料温度300℃以上400℃未満として0.5〜3時間加熱
・材料温度400℃以上500℃未満として0.01〜0.5時間加熱
・材料温度500℃以上600℃未満として0.001〜0.01時間加熱
・材料温度600℃以上700℃未満として0.001〜0.005時間加熱
・材料温度350℃以上400℃未満として1〜3時間加熱
・材料温度400℃以上450℃未満として0.2〜0.5時間加熱
・材料温度500℃以上550℃未満として0.005〜0.01時間加熱
・材料温度550℃以上600℃未満として0.001〜0.005時間加熱
・材料温度600℃以上650℃未満として0.0025〜0.005時間加熱
1)インゴット製造工程
溶解及び鋳造によるインゴットの製造は、基本的に真空中又は不活性ガス雰囲気中で行う。溶解において添加元素の溶け残りがあると、強度の向上に対して有効に作用しない。よって、溶け残りをなくすため、FeやCr等の高融点の添加元素は、添加してから十分に攪拌したうえで、一定時間保持する必要がある。一方、TiはCu中に比較的溶け易いので第3元素群の溶解後に添加すればよい。従って、Cuに、Mn、Fe、Mg、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Zr、Si、B及びPよりなる群から選択される1種又は2種以上を合計で0〜0.2質量%含有するように添加し、次いでTiを2.0〜4.0質量%含有するように添加してインゴットを製造する。
ここでは凝固偏析や鋳造中に発生した晶出物をできるだけ無くすことが望ましい。後の溶体化処理において、第二相粒子の析出を微細かつ均一に分散させる為であり、混粒の防止にも効果があるからである。インゴット製造工程後には、900〜970℃に加熱して3〜24時間均質化焼鈍を行った後に、熱間圧延を実施するのが好ましい。液体金属脆性を防止するために、熱延前及び熱延中は960℃以下とするのが好ましい。
その後、冷延と焼鈍を適宜繰り返してから溶体化処理を行う。具体的には、第一溶体化処理は加熱温度を850〜900℃とし、2〜10分間行えばよい。そのときの昇温速度及び冷却速度においても極力速くし、第二相粒子が析出しないようにするのが好ましい。但し、第3元素の添加量を0.01〜0.15質量%とした場合には、第一溶体化処理を経ることなく、最終の溶体化処理のみで固溶と再結晶を行うことができるため、第一溶体化処理工程は省略することが好ましい。
最終の溶体化処理前の中間圧延における加工度を高くするほど、最終の溶体化処理における第二相粒子が均一かつ微細に析出する。但し、加工度をあまり高くして最終の溶体化処理を行うと、再結晶集合組織が発達して、塑性異方性が生じ、プレス整形性を害することがある。従って、中間圧延の加工度は好ましくは70〜99%ある。加工度は{(圧延前の厚み−圧延後の厚み)/圧延前の厚み)×100%}で定義される。
最終溶体化処理前の銅合金素材中には鋳造又中間圧延過程で生成された析出物が存在する。この析出物は、曲げ性及び時効後の機械的特性増加を妨げる場合があるため、最終の溶体化処理では、銅合金素材中の析出物を完全に固溶させる温度に銅合金素材を加熱することが望ましい。しかしながら、析出物を完全に無くすまで高温に加熱すると、析出物による粒界のピン止め効果が無くなり、結晶粒が急激に粗大化する。結晶粒が急激に粗大化すると強度が低下する傾向にある。
最終の溶体化処理の後、熱処理を行う。熱処理の条件は先述した通りである。
上記焼鈍後、最終の冷間圧延を行う。最終の冷間加工によってチタン銅の強度を高めることができる。この際、加工度が5%未満では充分な効果が得られないので加工度を5%以上とするのが好ましい。但し、加工度が高すぎると粒内析出による格子歪よりも結晶粒の扁平による加工歪が大きくなり、曲げ加工性が劣化する。さらに必要に応じて実施する時効処理や歪取焼鈍で粒界析出が起こり易いので、加工度を40%以下、好ましくは5〜40%、より好ましくは10〜30%、更に好ましくは15〜25%とする。
最終の冷間圧延の後、時効処理を行う。時効処理の条件は慣用の条件でよいが、時効処理を従来に比べてと軽めに行うと、強度と曲げ加工性のバランスが更に向上する。具体的には、時効処理は材料温度300〜400℃で3〜12時間加熱の条件で行うのが好ましい。なお、時効処理を行わない場合や、時効処理時間が短い(2時間未満)場合、時効処理温度が低い(290℃未満)場合には、強度および導電率が低下する場合がある。また、時効時間が長い場合(13時間以上)又は、時効温度が高い場合(450℃以上)、導電率は高くなるが、強度が低下する場合がある。
・材料温度340℃以上360℃未満として5〜8時間加熱
・材料温度360℃以上380℃未満として4〜7時間加熱
・材料温度380℃以上400℃未満として3〜6時間加熱
・材料温度340℃以上360℃未満として6〜7時間加熱
・材料温度360℃以上380℃未満として5〜6時間加熱
・材料温度380℃以上400℃未満として4〜6時間加熱
<強度>
引張方向が圧延方向と平行になるように、プレス機を用いてJIS13B号試験片を作製した。JIS−Z2241に従ってこの試験片の引張試験を行ない、圧延平行方向の0.2%耐力(YS)を測定した。
<曲げ加工性>
JIS H 3130に従って、Badway(曲げ軸が圧延方向と同一方向)のW曲げ試験を行って割れの発生しない最小半径(MBR)の板厚(t)に対する比であるMBR/t値を測定した。
<導電率>
JIS H 0505に準拠し、4端子法で導電率(EC:%IACS)を測定した。
<結晶方位>
各試験片について、理学電機社製型式rint Ultima2000のX線回折装置を用いて、以下の測定条件で圧延面の回折強度曲線を取得し、(111)結晶面、(200)結晶面、(220)結晶面、(311)結晶面のX線回折強度(積分値)Iを測定した。同様の測定条件で、純銅粉標準試料についても(111)結晶面、(200)結晶面、(220)結晶面、(311)結晶面についてX線回折強度(積分値)I0を求め、I/I0(111)、I/I0(200)、I/I0(220)、I/I0(311)をそれぞれ計算し、{I/I0(311)}/{I/I0(200)}及びI/I0(220)}/{I/I0(200)}を求めた。
・ターゲット:Cu管球
・管電圧:40kV
・管電流:40mA
・走査速度:5°/min
・サンプリング幅:0.02°
比較例1〜5は、第3元素の添加元素を0〜0.17質量%とし、第一溶体化処理を行わずに最終の溶体化処理1回のみ行い、最終の溶体化処理→冷間圧延→時効処理の従来の手順順で製造した場合の例を示す。比較例1〜5では、十分な強度が得られていない。
比較例6〜10は、第3元素の添加元素を0〜0.17質量%とし、2段階の溶体化処理(第一溶体化処理及び最終の溶体化処理)を行い、最終の溶体化処理→冷間圧延→時効処理の従来の手順で製造した場合の例を示す。比較例5〜10では曲げ性は向上するものの、十分な強度が得られていない。
比較例11は、最終の溶体化処理→熱処理→冷間圧延→時効処理の手順で製造した場合において、冷間圧延時の加工度を低くしすぎた場合の例を示す。比較例11では、加工度が低すぎるために十分な強度が得られていない。
比較例12は、最終の溶体化処理→熱処理→冷間圧延→時効処理の手順で製造した場合において、冷間圧延時の加工度を高くしすぎた場合の例を示す。比較例12では、十分な強度は得られているが、加工度が高すぎるために曲げ性が劣化した。
比較例13は、最終の溶体化処理→熱処理→冷間圧延→時効処理の手順で製造した場合において、最終の溶体化処理をチタン銅の硬度がピークに近くなるような条件(ピーク時効条件)で行い、更に、最終の時効処理を極短時間で行った場合の例を示す。比較例13では、溶体化後の熱処理をピーク付近にしたために、粗大な安定相が析出し曲げ性が劣化した。
比較例1〜13と比べると、実施例1〜11は、強度と曲げ加工性がバランス良く向上していることが分かる。
Claims (7)
- Tiを2.0〜4.0質量%含有し、第3元素としてMn、Fe、Mg、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Zr、Si、B及びPよりなる群から選択される1種又は2種以上を合計で0〜0.2質量%含有し、残部銅及び不可避的不純物からなる銅合金であって、圧延面のX線回折強度を測定したときに、
(311)面及び(200)面における純銅粉末のX線回折強度I0に対する圧延面のX線回折強度Iの比(I/I0)が、以下の関係式(1):
{I/I0(311)}/{I/I0(200)}≦2.54・・・(1)
を満たし、且つ
(220)面及び(200)面における純銅粉末のX線回折強度I0に対する圧延面のX線回折強度Iの比(I/I0)が、以下の関係式(2):
15≦{I/I0(220)}/{I/I0(200)}≦95・・・(2)
を満たす銅合金。 - Tiを2.0〜4.0質量%含有し、第3元素としてMn、Fe、Mg、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Zr、Si、B及びPよりなる群から選択される1種又は2種以上を合計で0.01〜0.15質量%含有し、残部銅及び不可避的不純物からなる銅合金であって、圧延面のX線回折強度を測定したときに、
(311)面及び(200)面における純銅粉末のX線回折強度I0に対する圧延面のX線回折強度Iの比(I/I0)が、以下の関係式(1):
{I/I0(311)}/{I/I0(200)}≦2.54・・・(1)
を満たし、且つ
(220)面及び(200)面における純銅粉末のX線回折強度I0に対する圧延面のX線回折強度Iの比(I/I0)が、以下の関係式(3):
30≦{I/I0(220)}/{I/I0(200)}≦95・・・(3)
を満たす銅合金。 - 請求項1又は2に記載の銅合金からなる伸銅品。
- 請求項1又は2に記載の銅合金からなる電子部品。
- 請求項1又は2に記載の銅合金を備えたコネクタ。
- Tiを2.0〜4.0質量%含有し、第3元素としてMn、Fe、Mg、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Zr、Si、B及びPよりなる群から選択される1種又は2種以上を合計で0〜0.2質量%含有し、残部銅及び不可避的不純物からなる銅合金素材に対して、
前記銅合金素材を、730〜880℃においてTiの固溶限が添加量と同じになる固溶限温度に比べて0〜20℃高い温度になるまで加熱して急冷する溶体化処理を行い、
溶体化処理に続いて熱処理を行い、
熱処理に続いて加工率5〜40%で最終冷間圧延を行い、
最終冷間圧延に続いて時効処理を行うこと
を含む請求項1又は2に記載の銅合金の製造方法。 - 前記熱処理が、チタン濃度(質量%)を[Ti]とした場合に、導電率の上昇値C(%IACS)が以下の関係式(4):
0.5≦C≦(−0.50[Ti]2−0.50[Ti]+14)・・・(4)
を満たすように、導電率を上昇させる熱処理を行うことを含む請求項6に記載の銅合金の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010244794A JP5611773B2 (ja) | 2010-10-29 | 2010-10-29 | 銅合金及びこれを用いた伸銅品、電子部品及びコネクタ及び銅合金の製造方法 |
TW100136251A TWI429766B (zh) | 2010-10-29 | 2011-10-06 | Copper alloy and its use of copper products, electronic parts and connectors, and copper alloy manufacturing methods |
KR1020110110860A KR101367017B1 (ko) | 2010-10-29 | 2011-10-28 | 구리 합금 및 이것을 사용한 신동품, 전자 부품 및 커넥터 및 구리 합금의 제조 방법 |
CN201110342285.3A CN102453815B (zh) | 2010-10-29 | 2011-10-28 | 铜合金及使用其的锻制铜、电子元件及连接器以及铜合金的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010244794A JP5611773B2 (ja) | 2010-10-29 | 2010-10-29 | 銅合金及びこれを用いた伸銅品、電子部品及びコネクタ及び銅合金の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012097307A true JP2012097307A (ja) | 2012-05-24 |
JP5611773B2 JP5611773B2 (ja) | 2014-10-22 |
Family
ID=46037504
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010244794A Active JP5611773B2 (ja) | 2010-10-29 | 2010-10-29 | 銅合金及びこれを用いた伸銅品、電子部品及びコネクタ及び銅合金の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5611773B2 (ja) |
KR (1) | KR101367017B1 (ja) |
CN (1) | CN102453815B (ja) |
TW (1) | TWI429766B (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015072221A1 (ja) * | 2013-11-18 | 2015-05-21 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 電子部品用チタン銅 |
JP2016060958A (ja) * | 2014-09-19 | 2016-04-25 | Jx金属株式会社 | 電子部品用チタン銅 |
JP2016060957A (ja) * | 2014-09-19 | 2016-04-25 | Jx金属株式会社 | 電子部品用チタン銅及びその製造方法 |
CN112548495A (zh) * | 2020-11-26 | 2021-03-26 | 西北有色金属研究院 | 一种超导丝材阻隔层铌片用板坯的锻造方法 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6192917B2 (ja) * | 2012-10-25 | 2017-09-06 | Jx金属株式会社 | 高強度チタン銅 |
JP6192916B2 (ja) * | 2012-10-25 | 2017-09-06 | Jx金属株式会社 | 高強度チタン銅 |
KR101627696B1 (ko) * | 2015-12-28 | 2016-06-07 | 주식회사 풍산 | 자동차 및 전기전자 부품용 동합금재 및 그의 제조 방법 |
JP6703878B2 (ja) * | 2016-03-31 | 2020-06-03 | Jx金属株式会社 | チタン銅箔および、その製造方法 |
JP6907282B2 (ja) * | 2019-09-25 | 2021-07-21 | Jx金属株式会社 | ベーパーチャンバー用チタン銅合金板及びベーパーチャンバー |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007270267A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Nikko Kinzoku Kk | 曲げ加工性及び寸法安定性に優れた高強度銅合金 |
JP2008081767A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Nikko Kinzoku Kk | 電子部品用チタン銅 |
JP2009242881A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 電子部品用チタン銅 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1688732B (zh) * | 2002-09-13 | 2010-05-26 | Gbc金属有限责任公司 | 时效硬化型铜基合金及其制备工艺 |
JP5084106B2 (ja) | 2005-03-07 | 2012-11-28 | Dowaメタニクス株式会社 | 銅チタン合金板材及びその製造方法 |
JP4191159B2 (ja) | 2005-03-14 | 2008-12-03 | 日鉱金属株式会社 | プレス加工性に優れたチタン銅 |
JP4563480B2 (ja) * | 2008-11-28 | 2010-10-13 | Dowaメタルテック株式会社 | 銅合金板材およびその製造方法 |
-
2010
- 2010-10-29 JP JP2010244794A patent/JP5611773B2/ja active Active
-
2011
- 2011-10-06 TW TW100136251A patent/TWI429766B/zh active
- 2011-10-28 KR KR1020110110860A patent/KR101367017B1/ko active IP Right Grant
- 2011-10-28 CN CN201110342285.3A patent/CN102453815B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007270267A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Nikko Kinzoku Kk | 曲げ加工性及び寸法安定性に優れた高強度銅合金 |
JP2008081767A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Nikko Kinzoku Kk | 電子部品用チタン銅 |
JP2009242881A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 電子部品用チタン銅 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015072221A1 (ja) * | 2013-11-18 | 2015-05-21 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 電子部品用チタン銅 |
US10100387B2 (en) | 2013-11-18 | 2018-10-16 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper-titanium alloy for electronic component |
JP2016060958A (ja) * | 2014-09-19 | 2016-04-25 | Jx金属株式会社 | 電子部品用チタン銅 |
JP2016060957A (ja) * | 2014-09-19 | 2016-04-25 | Jx金属株式会社 | 電子部品用チタン銅及びその製造方法 |
CN112548495A (zh) * | 2020-11-26 | 2021-03-26 | 西北有色金属研究院 | 一种超导丝材阻隔层铌片用板坯的锻造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201231690A (en) | 2012-08-01 |
TWI429766B (zh) | 2014-03-11 |
CN102453815A (zh) | 2012-05-16 |
KR101367017B1 (ko) | 2014-02-24 |
KR20120046052A (ko) | 2012-05-09 |
JP5611773B2 (ja) | 2014-10-22 |
CN102453815B (zh) | 2015-03-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5319590B2 (ja) | 銅合金、銅合金の製造方法及び電子部品の製造方法 | |
JP4889801B2 (ja) | 電子部品用チタン銅の製造方法 | |
JP5611773B2 (ja) | 銅合金及びこれを用いた伸銅品、電子部品及びコネクタ及び銅合金の製造方法 | |
JP5490439B2 (ja) | 電子部品用チタン銅の製造方法 | |
JP5226057B2 (ja) | 銅合金、伸銅品、電子部品及びコネクタ | |
JP5226056B2 (ja) | 銅合金、伸銅品、電子部品及びコネクタ | |
KR101793854B1 (ko) | 전자 부품용 티탄구리 | |
JP5718436B1 (ja) | 電子部品用チタン銅 | |
JP6125409B2 (ja) | 電子部品用チタン銅 | |
JPWO2011065152A1 (ja) | 電子部品用チタン銅 | |
JP6080823B2 (ja) | 電子部品用チタン銅 | |
JP6125410B2 (ja) | 電子部品用チタン銅 | |
JP5718021B2 (ja) | 電子部品用チタン銅 | |
JP4961049B2 (ja) | 電子部品用チタン銅 | |
JP6246456B2 (ja) | チタン銅 | |
JP5628712B2 (ja) | 電子部品用チタン銅 | |
JP5378286B2 (ja) | チタン銅及びその製造方法 | |
JP6629400B1 (ja) | 時効処理前のチタン銅板、プレス加工品およびプレス加工品の製造方法 | |
JP2016211077A (ja) | チタン銅 | |
JP5319578B2 (ja) | 電子部品用チタン銅の製造方法 | |
JP6310131B1 (ja) | 電子部品用チタン銅 | |
JP2013204138A (ja) | チタン銅及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130927 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140423 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140520 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140626 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140805 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140903 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5611773 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |