JP2012089529A - 1つ以上の受動部品を備えた成形リードフレームコネクタ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】リードフレームコネクタは、複数のポリマーケーシングに収容されている導体リード構造を含む。ポリマーケーシングはリードフレームの導体に電気絶縁を提供し、完成部品に機械的な支持を提供する。光学サブアセンブリ、リードフレームコネクタ、およびプリント回路基板の間のインピーダンスマッチを支援するため、リードフレームコネクタの導体に1つ以上の受動部品が実装される。リードフレームコネクタは光学サブアセンブリに関連したリードに接続し、また光学サブアセンブリとプリント回路基板との間の接続性を確立するために、プリント回路基板上に表面実装される。
【選択図】図1
Description
する構成へと、曲げられることがある。この技術はフレックス回路の使用ほど高価でない場合が多いが、注意深くインピーダンスを制御することは不可能であるため、好適でない無線周波数(RF)応答を導くことがある。加えて、TOSAおよびROSAのリードを曲げることによって、それぞれレーザおよび光検出器を包囲するTOSAおよびROSAにおいてヘッダアセンブリのガラスシールその他の脆弱な部分を破損する可能性により、信頼性リスクが導かれる。
たプラスチックケーシングである。ケーシングはリードフレームの導体に電気絶縁を提供し、完成部品に機械的な支持を提供する。導体とOSAおよびプリント回路基板とのインピーダンスマッチを支援するため、リードフレームコネクタの導体に1つ以上の受動部品が実装される。リードフレームコネクタの導体リード構造は、光学サブアセンブリに関連したリードに接続する。この実施形態では、2つのケーシングによって、成形プロセス後に導体リードを曲げることが可能となる。これによって、プリント回路基板に容易に表面実装が行われ、光学サブアセンブリとプリント回路基板との間の接続性が確立される。
110など、ROSAに実装される。図1に示すように、リードフレームコネクタ10
は、第1のケーシング12および第2のケーシング14を備えることが可能である。第1のケーシング12および第2のケーシング14は、集合的にリードフレームコネクタ10のハウジングを形成する。
16c,16dは導体16eに関連した接点22から分離していながら、受動部品30によって接点22と電気的に接続されていることが可能である。
援用する。とりわけ、ROHS指令では環境を保全するためにハロゲン性難燃剤の使用および鉛やカドミウムなど幾つかの重金属の使用が制限される。上述のLCP材料は、これらの望ましい特性の両方を示す。
ョンが実行され、所定周波数を有する信号、通常はギガヘルツ範囲の高周波信号の通過をシミュレートすることが可能である。次いで、シミュレーションソフトウェアは結果を生成することが可能である。この結果は、グラフ、チャート、およびダイヤグラムを含む複数の許容可能な手法によって見ることが可能である。
カの問題を示さないので選択され得る。他のめっき材料を用いることも可能である。
ダンスにマッチするか、または等しい必要があり、リードフレームコネクタ10の示すインピーダンスは、プリント回路基板100(図5)またはプリント回路基板100上の接点の示すインピーダンスにマッチするか、または等しい必要がある(図1)。トランシーバモジュールなど光モジュールを設計するとき、所望のインピーダンスマッチを達成するように各部品を設計することが可能である。残念ながら、既存の部品をその部品が本来設計されたのと異なるように使用するとき、その新たな使用によって、本来設計されたインピーダンスに変化を生じることがある。このインピーダンス変化によって、マッチしていない、または等しくないインピーダンスが生じ、信号反射および信号損失が生じることがある。インピーダンスをマッチさせる、または等しくするために、導体16のうちの1つ以上に受動部品30を取り付けることが可能である。
本発明の方法および装置の代表的な実施形態は、従来の系を超える多くの利点を有する。製造中、ケーシングが同一平面上にあることが可能であるので、注入成形部品の製造に必要な工具を製造することが相当容易となる。これに加えて、打ち抜き工程を除去するこ
とが可能であるため、追加の製造費用を節約することが可能である。最後に、リードフレームコネクタ10をその端部で保持することが可能であるため、製造プロセス中にコネクタを把持することがより容易となる。外部のタブ、突出部、またはスタブは不要であり、組立プロセスの一部としてそのようなタブ、突出部、またはスタブを除去することも不要である。これに加えて、平坦化された構成によって、OSAにリードフレームを取り付けるときにはんだ接合部へのアクセスが妨げられない。
60のプロセスのみを以下に詳細に記載する。
Claims (23)
- プリント回路基板に光電子デバイスを接続するためのリードフレームコネクタにおいて、
電気絶縁性のハウジングであって、第1の部分および第2の部分を含み、第1の部分は、光電子デバイスのリードをそれぞれ収容するように各々構成された複数の開口部を有する、電気絶縁性のハウジングと、
複数の導体であって、各導体は、前記電気絶縁性のハウジングによって互いから電気的に分離されるように前記電気絶縁性のハウジング内に配置された部分を有し、各導体は、前記電気絶縁性のハウジングから伸びる端部を有し、各端部は、プリント回路基板へ接続可能な接点を備え、各導体は、光電子デバイスのリードをそれぞれ収容するように各々構成された穴を有する接点を備え、各穴は前記電気絶縁性のハウジングの第1の部分の開口部にそれぞれ整合されている、複数の導体と、
前記複数の導体のうちの1つ以上に接続された1つ以上の受動部品と、からなるリードフレームコネクタ。 - 前記1つ以上の受動部品は、抵抗器、キャパシタ、およびインダクタのうちの1つ以上を含む請求項1に記載のリードフレームコネクタ。
- 前記ハウジングは前記1つ以上の受動部品を収容する1つ以上の凹部を含む請求項1に記載のリードフレームコネクタ。
- 前記電気絶縁性のハウジングは誘電体を含む請求項1に記載のリードフレームコネクタ。
- プリント回路基板に光学サブアセンブリを接続するためのリードフレームコネクタであって、
第1の部分および第2の部分を有する電気絶縁性のハウジングであって、第1の部分は、光学サブアセンブリのリードをそれぞれ収容するように各々構成された複数の開口部を有し、第2の部分は、第1の部分が第2の部分に直接接続されないように、第1の部分から離間されている、電気絶縁性のハウジングと、
前記電気絶縁性のハウジングによって互いから電気的に分離された複数の導体であって、同複数の導体の各々は第1の部分に配置された第1の端部と、第2の部分から伸びる第2の端部とを有し、第2の端部はプリント回路基板へ接続可能であり、各導体の第1の端部は、光学サブアセンブリのリードをそれぞれ収容するように各々構成された穴を有する接点を備え、各穴は前記電気絶縁性のハウジングの第1の部分の開口部にそれぞれ整合されている、複数の導体と、
前記複数の導体のうちの1つ以上に接続された1つ以上の受動部品と、からなるリードフレームコネクタ。 - 前記電気絶縁性のハウジングは第1の部分から伸びる突起部を含むことと、突起部は光学サブアセンブリの凹端部に係合可能であることと、を含む請求項5に記載のリードフレームコネクタ。
- 前記複数の導体は光学サブアセンブリに接続可能な第1の接点を有する第1の導体と、前記1つ以上の受動部品のうちの1つ以上によって第1の導体に電気的に接続された第2の導体と、を含む請求項5に記載のリードフレームコネクタ。
- 第1の導体はバイアス信号を受信するように構成された導体である請求項5に記載のリードフレームコネクタ。
- 第1の導体は高速信号を受信するように構成された導体である請求項5に記載のリードフレームコネクタ。
- 前記1つ以上の受動部品は、抵抗器、キャパシタ、およびインダクタのうちの1つ以上を含む請求項5に記載のリードフレームコネクタ。
- プリント回路基板に光学サブアセンブリを接続するためのリードフレームコネクタにおいて、
第1の部分および第2の部分を有する電気絶縁性のハウジングであって、第1の部分は、光学サブアセンブリのリードをそれぞれ収容するように各々構成された複数の開口部を有し、第2の部分は第1の部分から離間されている、電気絶縁性のハウジングと、
前記ハウジングの第1の部分から第2の部分に伸びている複数の導体であって、各導体は、前記ハウジングの第1の部分と第2の部分との間において露出された部分を有するように配置されており、前記複数の導体は、前記電気絶縁性のハウジングによって互いから電気的に分離されており、前記複数の導体の各々は光学サブアセンブリのリードをそれぞれ収容するように構成された穴を備えた第1の端部を有し、各穴は前記電気絶縁性のハウジングの第1の部分の開口部にそれぞれ整合されている、複数の導体と、
複数の接点と、同複数の接点のうちの1つ以上は前記複数の導体のうちの1つと電気的に接続されていることと、
前記複数の導体のうちの1つ以上に接続された1つ以上の受動部品と、同1つ以上の受動部品は、抵抗器、キャパシタ、およびインダクタのうちの1つ以上を含むことと、からなるリードフレームコネクタ。 - 接点は受動部品によって導体と電気的に接続されている請求項11に記載のリードフレームコネクタ。
- 前記複数の導体のうちの1つ以上は第1の端部と第2の端部との間に段の付いた構成を有する請求項12に記載のリードフレームコネクタ。
- 前記電気絶縁性のハウジングはポリマーを含む請求項11に記載のリードフレームコネクタ。
- 前記複数の導体のうちの1つ以上は光電子デバイスの組立中に曲げられている請求項11に記載のリードフレームコネクタ。
- 前記複数の導体うちの1つ以上は第1の端部および第2の端部を有することと、第2の端部はプリント回路基板の電気接点と接触するように形成されていることと、を含む請求項15に記載のリードフレームコネクタ。
- リードフレームは無鉛リードはんだでプリント回路基板に接続されている請求項15に記載のリードフレームコネクタ。
- 請求項1に記載のリードフレームコネクタと、
前記リードフレームコネクタに接続された光学サブアセンブリと、を備える装置。 - 請求項1に記載のリードフレームコネクタと、
プリント回路基板と、
前記リードフレームコネクタによって前記プリント回路基板に電気的に接続された光学サブアセンブリと、を備えるトランシーバモジュール。 - 前記光学サブアセンブリは、送信器光学サブアセンブリ(TOSA)または受信器光学サブアセンブリ(ROSA)を含む、請求項19に記載のトランシーバモジュール。
- 前記リードフレームコネクタは、フレキシブルプリント回路基板を用いることなく、光学サブアセンブリをプリント回路基板に接続するように構成されている、請求項1に記載のリードフレームコネクタ。
- 請求項21に記載のリードフレームコネクタと、
プリント回路基板と、
前記リードフレームコネクタによって前記プリント回路基板に電気的に接続された光学サブアセンブリと、を備えるトランシーバモジュール。 - 前記電気絶縁性のハウジングは前記導体のうちの1つの一部分を露出する凹部を形成し、受動部品は前記導体の露出された部分に実装される、請求項1に記載のリードフレームコネクタ。
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