JP2008538446A - 1つ以上の受動部品を備えた成形リードフレームコネクタ - Google Patents
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Abstract
Description
する構成へと、曲げられることがある。この技術はフレックス回路の使用ほど高価でない場合が多いが、注意深くインピーダンスを制御することは不可能であるため、好適でない無線周波数(RF)応答を導くことがある。加えて、TOSAおよびROSAのリードを曲げることによって、それぞれレーザおよび光検出器を包囲するTOSAおよびROSAにおいてヘッダアセンブリのガラスシールその他の脆弱な部分を破損する可能性により、信頼性リスクが導かれる。
たプラスチックケーシングである。ケーシングはリードフレームの導体に電気絶縁を提供し、完成部品に機械的な支持を提供する。導体とOSAおよびプリント回路基板とのインピーダンスマッチを支援するため、リードフレームコネクタの導体に1つ以上の受動部品が実装される。リードフレームコネクタの導体リード構造は、光学サブアセンブリに関連したリードに接続する。この実施形態では、2つのケーシングによって、成形プロセス後に導体リードを曲げることが可能となる。これによって、プリント回路基板に容易に表面実装が行われ、光学サブアセンブリとプリント回路基板との間の接続性が確立される。
110など、ROSAに実装される。図1に示すように、リードフレームコネクタ10は、第1のケーシング12および第2のケーシング14を備えることが可能である。第1のケーシング12および第2のケーシング14は、集合的にリードフレームコネクタ10のハウジングを形成する。
30は、抵抗器30a、キャパシタ30b、およびインダクタ30cである。これらの受動部品30は導体16b〜16cを終結させ、光学サブアセンブリとプリント回路基板との間の信号反射を制限および制御する。これについて、以下でより詳細に説明する。例えば、導体16b〜16cを終結させるために、TOSA 60の示すインピーダンスは、導体16b,16cの示すインピーダンス、すなわち、導体16b,16cの差動インピーダンスとマッチする必要がある。抵抗器30aの抵抗を変化させることによって、導体16b,16cの示すインピーダンスを変化させることが可能である。
リードフレームコネクタ10のこの構成の1つの利点は、第1のケーシング12および第2のケーシング14が製造プロセス中に同一平面上にあることが可能なことである。2
つのケーシング12,14および導体16a〜16eは、製造プロセス中、平行面、随意では同一平面に、ほぼ整合可能であり、TOSA 60およびROSA 110(図5)など光学サブアセンブリへのリードフレームコネクタ10の取り付け前または後など、組立プロセス中、第2のケーシング14は第1のケーシング12に対し配向される。いずれの場合も、次いで、組立プロセスの一部として、各導体16a〜16dは操作される。すなわち、第1のケーシング12と第2のケーシング14との間の位置、第2のケーシング14に隣接した位置、またはその両方の位置で、所望の構成になるまで曲げられる。当然のことながら、任意の特定の光トランシーバモジュールにおける光学サブアセンブリおよびプリント回路基板100(図5)の位置に応じて、導体16a〜16dを任意の必要な配向に曲げることが可能である。
可能である。あるいは、50オームのシングルエンドインピーダンスまたは100オームの差動インピーダンスを利用するように、ROSAと共に使用するためのリードフレームコネクタを設計可能である。高速導体など、2つの隣接した導体に沿って伝搬する差動信号の位相は、180°異なる。信号は最も近い経路に沿って送られるので、位相偏移によって、信号間のクロストークおよび干渉の可能性の緩和さらには除去が支援される。
high frequency structure simulator(高周波構造シミュレータ)」の頭字語であり、アンソフトコーポレーション(Ansoft Corporation)製造の3D EMフィールドソルバ製品である。これは1つのシミュレーションアプリケーションであるが、提案の構成をシミュレートするために様々な他のアプリケーションを使用可能であることが当業者には理解される。
となるまで、方法を反復することが可能である。また、これらの結果に照らして、最終のリードフレームコネクタ設計が製造性基準に準拠するか否かが考慮される。準拠していない場合、製造プロセスの一部としてリードフレームコネクタが製造されることを可能とするように、さらなる設計変更を行うことが可能である。
のプロセスは、通常、大量用途に用いられる低費用のプロセスである。次いで成形機に充填される1つ以上のリードフレームを収容している個々の長尺片により、より小量を作成可能であることは理解される。部品の設計を著しく変化させることのない、工具費用、部品費用、および量の間での最適なトレードオフによって、特定の製造プロセスの選択が決定され得る。
て、リードフレームコネクタおよびROSAのインピーダンスはマッチしなくなる、または等しくなくなる。インピーダンスをマッチさせるか、または等しくするために、受動部品30をコネクタ16に接続する。示すように、受動部品30は、抵抗器30a、キャパシタ30b、およびインダクタ30cを含む。TOSA 60が2ギガビット環境用に設計され、10Ωの抵抗を有し、続いて、4ギガビット環境において用いられる状況では、抵抗器30aは約40オームの抵抗器であり、キャパシタ30bは0.1ピコファラドのキャパシタであり、また、インダクタ30cは0.1マイクロヘンリーのインダクタであり得る。OSAおよび導体16a〜16e、ならびにリードフレームコネクタ10のハウジングの示す特定の抵抗、静電容量、およびインダクタンスに応じて、様々な他の抵抗、静電容量、およびインダクタンスの値を用いることが可能である。
本発明の方法および装置の代表的な実施形態は、従来の系を超える多くの利点を有する。製造中、ケーシングが同一平面上にあることが可能であるので、注入成形部品の製造に必要な工具を製造することが相当容易となる。これに加えて、打ち抜き工程を除去することが可能であるため、追加の製造費用を節約することが可能である。最後に、リードフレームコネクタ10をその端部で保持することが可能であるため、製造プロセス中にコネクタを把持することがより容易となる。外部のタブ、突出部、またはスタブは不要であり、組立プロセスの一部としてそのようなタブ、突出部、またはスタブを除去することも不要である。これに加えて、平坦化された構成によって、OSAにリードフレームを取り付けるときにはんだ接合部へのアクセスが妨げられない。
り付けられたプリント回路基板100反対の側を示す。また、本明細書に開示の発明の代表的な実施形態は、リードフレームコネクタ10を用いる光トランシーバモジュールの製造または組立を行う方法にも及ぶ。一実施形態では、トランシーバモジュールを製造する方法は、対応する光学サブアセンブリ60のリードフレームコネクタ10を接続する工程を含む。プロセスはROSAおよびTOSAに対してほぼ同じであり得るので、TOSA
60のプロセスのみを以下に詳細に記載する。
Claims (20)
- プリント回路基板に光電子デバイスを接続するためのリードフレームコネクタであって、
電気絶縁性のハウジングと、
電気絶縁性のハウジングによって互いから電気的に分離された複数の導体と、
同複数の導体のうちの1つ以上に接続された1つ以上の受動部品と、からなるリードフレームコネクタ。 - 前記1つ以上の受動部品は、抵抗器、キャパシタ、およびインダクタのうちの1つ以上を含む請求項1に記載のリードフレームコネクタ。
- ハウジングは前記1つ以上の受動部品を収容する1つ以上の凹部を含む請求項1に記載のリードフレームコネクタ。
- 前記複数の導体のうちの1つ以上は電気接点を備える請求項1に記載のリードフレームコネクタ。
- 電気絶縁性のハウジングは誘電体を含む請求項1に記載のリードフレームコネクタ。
- 前記複数の導体の各々は鉛はんだを用いることなくプリント回路基板に接続可能な接触点を備える請求項1に記載のリードフレームコネクタ。
- ハウジングは第1の部分および第2の部分を含む請求項1に記載のリードフレームコネクタ。
- プリント回路基板に光学サブアセンブリを接続するためのリードフレームコネクタであって、
第1の部分および第2の部分を有する電気絶縁性のハウジングと、
電気絶縁性のハウジングによって互いから電気的に分離された複数の導体と、同複数の導体の各々は第1の部分に配置された第1の端部と、第2の部分から伸びる第2の端部とを有することと、
同複数の導体のうちの1つ以上に接続された1つ以上の受動部品と、からなるリードフレームコネクタ。 - 電気絶縁性のハウジングは第1の部分から伸びる突起部を含むことと、突起部は光学サブアセンブリの凹端部に係合可能であることと、を含む請求項8に記載のリードフレームコネクタ。
- 前記複数の導体は光学サブアセンブリに接続可能な第1の接点を有する第1の導体と、前記1つ以上の受動部品のうちの1つ以上によって第1の導体に電気的に接続された第2の導体と、を含む請求項8に記載のリードフレームコネクタ。
- 第1の導体はバイアス信号を受信する導体である請求項8に記載のリードフレームコネクタ。
- 第1の導体は高速信号を受信する導体である請求項8に記載のリードフレームコネクタ。
- 前記1つ以上の受動部品は、抵抗器、キャパシタ、およびインダクタのうちの1つ以上
を含む請求項8に記載のリードフレームコネクタ。 - プリント回路基板に光学サブアセンブリを接続するためのリードフレームコネクタであって、
第1の部分および第2の部分を有する電気絶縁性のハウジングと、
電気絶縁性のハウジングによって互いから電気的に分離された複数の導体と、同複数の導体の各々は光学サブアセンブリの一部を収容するための穴を備えた第1の端部と、第2の部分から伸びる第2の端部とを有することと、
同複数の導体のうちの1つ以上に接続された1つ以上の受動部品と、同1つ以上の受動部品は、抵抗器、キャパシタ、およびインダクタのうちの1つ以上を含むことと、からなるリードフレームコネクタ。 - 光学サブアセンブリのリードを収容する穴を有する1つ以上のコネクタ導体を含む請求項14に記載のリードフレームコネクタ。
- 前記複数の導体のうちの1つ以上は第1の端部と第2の端部との間に段の付いた構成を有する請求項15に記載のリードフレームコネクタ。
- 電気絶縁性のハウジングはポリマーを含む請求項14に記載のリードフレームコネクタ。
- 前記複数の導体のうちの1つ以上は光電子デバイスの組立中に曲げられている請求項13に記載のリードフレームコネクタ。
- 前記複数の導体うちの1つ以上は第1の端部および第2の端部を有することと、第2の端部はプリント回路基板の電気接点と接触するように形成されていることと、を含む請求項18に記載のリードフレームコネクタ。
- リードフレームは無鉛リードはんだでプリント回路基板に接続されている請求項18に記載のリードフレームコネクタ。
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