JP3535009B2 - 回路成形体 - Google Patents
回路成形体Info
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
- H01R13/405—Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ブスバーを内部回
路として用いた回路成形体に関する。
路として用いた回路成形体に関する。
【０００２】
【従来の技術】コネクタなどの電気部品の内部回路に
は、ブスバーを用いた回路成形体が使用されている。こ
の回路成形体は、複数のブスバーを金型にインサートし
た状態で樹脂を成形することにより複数のブスバーを非
接触で保持した一次成形体を成形し、その後、一次成形
体に樹脂を二次モールド成形することにより成形され
る。
は、ブスバーを用いた回路成形体が使用されている。こ
の回路成形体は、複数のブスバーを金型にインサートし
た状態で樹脂を成形することにより複数のブスバーを非
接触で保持した一次成形体を成形し、その後、一次成形
体に樹脂を二次モールド成形することにより成形され
る。
【０００３】図５は、複数のブスバー２をインサート成
形した従前の一次成形体１を示す。ブスバー２の端子部
２ａのピッチ決め及び二次モールド成形時の作業性のた
め、ブスバー２はＬ字形に屈曲した屈曲部５を有してお
り、一次成形体１は端子部２ａを除くブスバー２の略全
体を樹脂からなる保持部３によって保持した構造となっ
ている。従って、ブスバー２の屈曲部５に対しても樹脂
がモールド成形されている。
形した従前の一次成形体１を示す。ブスバー２の端子部
２ａのピッチ決め及び二次モールド成形時の作業性のた
め、ブスバー２はＬ字形に屈曲した屈曲部５を有してお
り、一次成形体１は端子部２ａを除くブスバー２の略全
体を樹脂からなる保持部３によって保持した構造となっ
ている。従って、ブスバー２の屈曲部５に対しても樹脂
がモールド成形されている。
【０００４】ところが、このようにして成形した一次成
形体１は、保持部３の樹脂が収縮することによって、図
６に示すようにブスバー２には屈曲部５を境とした内倒
れＡが発生し易い。このように内倒れＡが発生した状態
で、二次モールド成形を行う金型４に一次成形体１をセ
ットしても、図７のＢ部で示すように一次成形体１が金
型４と干渉する。このため、二次モールド成形ができな
い問題があった。
形体１は、保持部３の樹脂が収縮することによって、図
６に示すようにブスバー２には屈曲部５を境とした内倒
れＡが発生し易い。このように内倒れＡが発生した状態
で、二次モールド成形を行う金型４に一次成形体１をセ
ットしても、図７のＢ部で示すように一次成形体１が金
型４と干渉する。このため、二次モールド成形ができな
い問題があった。
【０００５】このようなことから、従来ではブスバー２
の屈曲部５を樹脂が覆うことのない一次成形体を用いて
いる。図８はこの改良された従来の一次成形体６を示
し、ブスバー２の屈曲部５を境として、保持部３が保持
部分３ａ及び３ｂに分割されており、屈曲部５は樹脂の
ない露出した状態となっている。これにより、樹脂の収
縮によるブスバー２の内倒れを防止している。
の屈曲部５を樹脂が覆うことのない一次成形体を用いて
いる。図８はこの改良された従来の一次成形体６を示
し、ブスバー２の屈曲部５を境として、保持部３が保持
部分３ａ及び３ｂに分割されており、屈曲部５は樹脂の
ない露出した状態となっている。これにより、樹脂の収
縮によるブスバー２の内倒れを防止している。
【０００６】図９〜図１２は、改良された一次成形体６
に対し、樹脂を二次モールドして二次成形体７を一体成
形することにより、コネクタ一体型ケースなどの回路成
形体８を成形するものである。一次成形体６は図９及び
図１１に示すように、ブスバー２の屈曲部５が樹脂によ
って覆われていない構造となっており、この一次成形体
６を二次成形のための金型（図示省略）にセットして、
樹脂を二次モールド成形する。これにより、図１０及び
図１２に示すように、基板取付部９とコネクタ部１０と
が直交した二次成形体７が、一次成形体６に一体成形さ
れた回路成形体８を成形することができる。
に対し、樹脂を二次モールドして二次成形体７を一体成
形することにより、コネクタ一体型ケースなどの回路成
形体８を成形するものである。一次成形体６は図９及び
図１１に示すように、ブスバー２の屈曲部５が樹脂によ
って覆われていない構造となっており、この一次成形体
６を二次成形のための金型（図示省略）にセットして、
樹脂を二次モールド成形する。これにより、図１０及び
図１２に示すように、基板取付部９とコネクタ部１０と
が直交した二次成形体７が、一次成形体６に一体成形さ
れた回路成形体８を成形することができる。
【０００７】この回路成形体８では、二次成形体７の基
板取付部９及びコネクタ部１０が連結部１１によって直
交するように配置されており、基板取付部９にプリント
配線基板（図示省略）が取り付けられる一方、コネクタ
部１０に相手コネクタ（図示省略）が嵌合することによ
り電気接続を行う。又、一次成形体６のブスバー２は、
基板取付部９からコネクタ部１０にかけて設けられてお
り、このため、ブスバー２の屈曲部５が二次成形体７の
連結部１１に位置するようになっている。
板取付部９及びコネクタ部１０が連結部１１によって直
交するように配置されており、基板取付部９にプリント
配線基板（図示省略）が取り付けられる一方、コネクタ
部１０に相手コネクタ（図示省略）が嵌合することによ
り電気接続を行う。又、一次成形体６のブスバー２は、
基板取付部９からコネクタ部１０にかけて設けられてお
り、このため、ブスバー２の屈曲部５が二次成形体７の
連結部１１に位置するようになっている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
回路成形体８では、ブスバー２の屈曲部５が露出してお
り、この屈曲部５に二次モールド成形時の樹脂が回り込
み易く、二次成形体７の連結部１１における屈曲部５に
対応した部分が、図１０のＣ部で示すように連結部１１
の他の部分に比べて厚肉となり、これらの間で肉厚差が
生じる。このように肉厚差を有した状態では、樹脂の膨
張、収縮に時間差が生じて内部応力が大きくなるため、
サーマルショック耐久性が小さくなる。このため、連結
部１１にクラック１２が発生する。
回路成形体８では、ブスバー２の屈曲部５が露出してお
り、この屈曲部５に二次モールド成形時の樹脂が回り込
み易く、二次成形体７の連結部１１における屈曲部５に
対応した部分が、図１０のＣ部で示すように連結部１１
の他の部分に比べて厚肉となり、これらの間で肉厚差が
生じる。このように肉厚差を有した状態では、樹脂の膨
張、収縮に時間差が生じて内部応力が大きくなるため、
サーマルショック耐久性が小さくなる。このため、連結
部１１にクラック１２が発生する。
【０００９】これに加えて、二次モールド成形時には、
多極のブスバー２の屈曲部５が露出した状態で連結部１
１に位置しており、露出した屈曲部５を介して一次成形
体６の保持部３ａ、３ｂに二次モールド成形時の熱が伝
達して熱が溜まるため、一次成形体６の保持部３ａ、３
ｂがある部分と、保持部３ａ、３ｂがなく二次モールド
成形時の樹脂だけがある部分（屈曲部５）との間での樹
脂の収縮率が異なる。このため、上述したクラック１２
がさらに発生し易くなっている。
多極のブスバー２の屈曲部５が露出した状態で連結部１
１に位置しており、露出した屈曲部５を介して一次成形
体６の保持部３ａ、３ｂに二次モールド成形時の熱が伝
達して熱が溜まるため、一次成形体６の保持部３ａ、３
ｂがある部分と、保持部３ａ、３ｂがなく二次モールド
成形時の樹脂だけがある部分（屈曲部５）との間での樹
脂の収縮率が異なる。このため、上述したクラック１２
がさらに発生し易くなっている。
【００１０】又、一次成形体６及び二次成形体７をガラ
ス繊維を混入した樹脂によって成形する場合には、成形
仕様によってガラス繊維の配向が異なる。即ち、一次成
形体６にの保持部３ｂのガラス繊維の配向が図１１に示
す配向方向１３である場合、この保持部３ｂに対向する
二次成形体７の連結部１１のガラス繊維の配向は、図１
２に示す配向方向１４であり、これらの配向方向１３，
１４が異なっている。このようなガラス繊維の配向方向
が異なる場合には、成形後の収縮率が異なるため、サー
マルショックによってこれらにクラックが発生する。
ス繊維を混入した樹脂によって成形する場合には、成形
仕様によってガラス繊維の配向が異なる。即ち、一次成
形体６にの保持部３ｂのガラス繊維の配向が図１１に示
す配向方向１３である場合、この保持部３ｂに対向する
二次成形体７の連結部１１のガラス繊維の配向は、図１
２に示す配向方向１４であり、これらの配向方向１３，
１４が異なっている。このようなガラス繊維の配向方向
が異なる場合には、成形後の収縮率が異なるため、サー
マルショックによってこれらにクラックが発生する。
【００１１】そこで、本発明はブスバーの屈曲部が露出
してしていても、樹脂にクラックが発生することのない
回路成形体を提供することを目的とする。
してしていても、樹脂にクラックが発生することのない
回路成形体を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明は、内部回路を形成する複数のブス
バーがインサート成形された一次成形体と、前記ブスバ
ーの端子部を除く部分に樹脂を二次モールド成形するこ
とにより一次成形体と一体成形された二次成形体とを備
えた回路成形体であって、前記端子部を除くブスバーの
露出部分を前記一次成形体に設け、この露出部分を樹脂
スペーサで覆った状態で前記二次成形体を一体成形した
ことを特徴とする。
め、請求項１の発明は、内部回路を形成する複数のブス
バーがインサート成形された一次成形体と、前記ブスバ
ーの端子部を除く部分に樹脂を二次モールド成形するこ
とにより一次成形体と一体成形された二次成形体とを備
えた回路成形体であって、前記端子部を除くブスバーの
露出部分を前記一次成形体に設け、この露出部分を樹脂
スペーサで覆った状態で前記二次成形体を一体成形した
ことを特徴とする。
【００１３】この発明では、ブスバーに露出部分があっ
ても、露出部分を樹脂スペーサで覆って二次モールド成
形するため、露出部分に二次モールド成形時の樹脂が回
り込むことがない。このため二次成形体に樹脂の肉厚差
が生じることがなく、肉厚差によるサーマルショック耐
久性の低下がないため、クラックが発生することがなく
なる。
ても、露出部分を樹脂スペーサで覆って二次モールド成
形するため、露出部分に二次モールド成形時の樹脂が回
り込むことがない。このため二次成形体に樹脂の肉厚差
が生じることがなく、肉厚差によるサーマルショック耐
久性の低下がないため、クラックが発生することがなく
なる。
【００１４】請求項２の発明は、請求項１記載の発明で
あって、前記ブスバーの露出部分をブスバーの屈曲部に
設けたことを特徴とする。
あって、前記ブスバーの露出部分をブスバーの屈曲部に
設けたことを特徴とする。
【００１５】この発明では、ブスバーの屈曲部を露出部
分としており、屈曲部が樹脂によって覆われないため、
樹脂の収縮があっても、樹脂の収縮につれて一次成形体
が内倒れすることがなくなる。又、屈曲部が露出してい
るため、ブスバーにスプリング力が付与される。これら
により、一次成形体を金型に確実にセットすることがで
きる。
分としており、屈曲部が樹脂によって覆われないため、
樹脂の収縮があっても、樹脂の収縮につれて一次成形体
が内倒れすることがなくなる。又、屈曲部が露出してい
るため、ブスバーにスプリング力が付与される。これら
により、一次成形体を金型に確実にセットすることがで
きる。
【００１６】請求項３の発明は、請求項１又は２記載の
発明であって、前記一次成形体及び二次成形体は、ガラ
ス繊維を混入した樹脂によって成形されていると共に、
一次成形体及び二次成形体のガラス繊維の配向が同じ方
向となっていることを特徴とする。
発明であって、前記一次成形体及び二次成形体は、ガラ
ス繊維を混入した樹脂によって成形されていると共に、
一次成形体及び二次成形体のガラス繊維の配向が同じ方
向となっていることを特徴とする。
【００１７】この発明では、一次成形体及び二次成形体
としてガラス繊維混入樹脂を用いても、ガラス繊維の配
向が同じ方向のため、成形後の収縮率が同じとなる。従
って、サーマルショックによるクラックが発生すること
がなくなる。
としてガラス繊維混入樹脂を用いても、ガラス繊維の配
向が同じ方向のため、成形後の収縮率が同じとなる。従
って、サーマルショックによるクラックが発生すること
がなくなる。
【００１８】
【発明の実施の形態】図１〜図４は本発明の一実施形態
であり、図１及び図４は回路成形体としてのコネクタ一
体型ケース２０を、図２及び図３は一次成形体４０を示
す。
であり、図１及び図４は回路成形体としてのコネクタ一
体型ケース２０を、図２及び図３は一次成形体４０を示
す。
【００１９】回路成形体としてのコネクタ一体型ケース
２０は、基板取付部２１とコネクタ部２２とが連結部２
３によって直交状に連結されることにより構成されてい
る。基板取付部２１は上面が開放されており、この上面
にプリント配線基板などの基板（図示省略）が落とし込
みによって取り付けられる。又、基板取付部２１には一
列状で露出したブスバー４２の露出端子２４が設けられ
ており、この露出端子２４が基板のパターンとワイヤボ
ンディング（図示省略）によって接続される。さらに、
基板取付部２１内には、突起状端子２５をそれぞれ有し
た窪み部２６が複数形成されている。
２０は、基板取付部２１とコネクタ部２２とが連結部２
３によって直交状に連結されることにより構成されてい
る。基板取付部２１は上面が開放されており、この上面
にプリント配線基板などの基板（図示省略）が落とし込
みによって取り付けられる。又、基板取付部２１には一
列状で露出したブスバー４２の露出端子２４が設けられ
ており、この露出端子２４が基板のパターンとワイヤボ
ンディング（図示省略）によって接続される。さらに、
基板取付部２１内には、突起状端子２５をそれぞれ有し
た窪み部２６が複数形成されている。
【００２０】コネクタ部２２は連結部２３を介すること
によって基板取付部２１の後側に一体的に形成されてい
る。コネクタ部２２は相手コネクタ（図示省略）が嵌合
するコネクタ挿入口２７が基板取付部２１側に向かって
開口している。このコネクタ挿入口２７内には、相手コ
ネクタの端子（図示省略）が接触する接触端子２８が配
置されている。この接触端子２８も上述した露出端子２
４と同様にブスバー４２の一部となっている。
によって基板取付部２１の後側に一体的に形成されてい
る。コネクタ部２２は相手コネクタ（図示省略）が嵌合
するコネクタ挿入口２７が基板取付部２１側に向かって
開口している。このコネクタ挿入口２７内には、相手コ
ネクタの端子（図示省略）が接触する接触端子２８が配
置されている。この接触端子２８も上述した露出端子２
４と同様にブスバー４２の一部となっている。
【００２１】このようなコネクタ一体型ケース２１は、
ブスバー４２を保持した一次成形体４０を金型にセット
し、樹脂を二次モールド成形して上述した基板取付部２
１、コネクタ部２２及び連結部２３を有した二次成形体
３０を一体成形することにより成形されるものである。
ブスバー４２を保持した一次成形体４０を金型にセット
し、樹脂を二次モールド成形して上述した基板取付部２
１、コネクタ部２２及び連結部２３を有した二次成形体
３０を一体成形することにより成形されるものである。
【００２２】図２及び図３に示すように、一次成形体４
０は多極とするための複数のブスバー４２と、複数のブ
スバー４２を非接触状態で保持する樹脂からなる保持部
４３、４４とを備えている。ブスバー４２はＬ字形に屈
曲された屈曲部４５を中間部分に有しており、屈曲部４
５から上方に延びている垂直部分４２ｂの先端がさらに
屈曲されることにより上述した接触端子２８となってい
る。又、屈曲部４５から水平方向に延びている水平部分
４２ａには、上述した露出端子２４が設けられている。
このようなブスバー４２はコネクタ一体型ケース２０の
内部回路を形成する。
０は多極とするための複数のブスバー４２と、複数のブ
スバー４２を非接触状態で保持する樹脂からなる保持部
４３、４４とを備えている。ブスバー４２はＬ字形に屈
曲された屈曲部４５を中間部分に有しており、屈曲部４
５から上方に延びている垂直部分４２ｂの先端がさらに
屈曲されることにより上述した接触端子２８となってい
る。又、屈曲部４５から水平方向に延びている水平部分
４２ａには、上述した露出端子２４が設けられている。
このようなブスバー４２はコネクタ一体型ケース２０の
内部回路を形成する。
【００２３】保持部４３、４４はブスバー４２を金型に
インサートして成形することにより形成されており、保
持部４３はブスバー４２の水平部分４２ａを保持し、保
持部４４はブスバー４２の垂直部分４２ｂを保持してい
る。これに対し、ブスバー４２の屈曲部４５は樹脂によ
って覆われることのない露出部分となっている。このよ
うに屈曲部４５を露出部分とすることにより、保持部４
３，４４の樹脂が収縮しても、樹脂の収縮につれて一次
成形体４０が内倒れすることがないと共に、ブスバー４
２にスプリング力を付与することができる。従って、二
次モールド成形する際に一次成形体４０を金型に確実に
セットすることが可能となる。
インサートして成形することにより形成されており、保
持部４３はブスバー４２の水平部分４２ａを保持し、保
持部４４はブスバー４２の垂直部分４２ｂを保持してい
る。これに対し、ブスバー４２の屈曲部４５は樹脂によ
って覆われることのない露出部分となっている。このよ
うに屈曲部４５を露出部分とすることにより、保持部４
３，４４の樹脂が収縮しても、樹脂の収縮につれて一次
成形体４０が内倒れすることがないと共に、ブスバー４
２にスプリング力を付与することができる。従って、二
次モールド成形する際に一次成形体４０を金型に確実に
セットすることが可能となる。
【００２４】この一次成形体４０に対して二次モールド
成形する際には、露出している屈曲部４５上に樹脂スペ
ーサ４７を載置する。載置された樹脂スペーサ４７はブ
スバー４２の露出部分である屈曲部４５を覆った状態と
なり、樹脂スペーサ４７が屈曲部４５を覆った状態で二
次モールド成形のための金型にセットする。そして、型
締めして溶融樹脂を金型内に供給し、二次モールド成形
して二次成形体３０を一体成形する。この成形によって
樹脂スペーサ４７及び保持部４３に対応した部分に二次
成形体３０の連結部２３が形成される（図４参照）。
成形する際には、露出している屈曲部４５上に樹脂スペ
ーサ４７を載置する。載置された樹脂スペーサ４７はブ
スバー４２の露出部分である屈曲部４５を覆った状態と
なり、樹脂スペーサ４７が屈曲部４５を覆った状態で二
次モールド成形のための金型にセットする。そして、型
締めして溶融樹脂を金型内に供給し、二次モールド成形
して二次成形体３０を一体成形する。この成形によって
樹脂スペーサ４７及び保持部４３に対応した部分に二次
成形体３０の連結部２３が形成される（図４参照）。
【００２５】このような成形では、露出しているブスバ
ー４２の屈曲部４５が樹脂スペーサ４７によって覆われ
ているため、二次モールド成形時の樹脂が屈曲部４５に
回り込むことがない。このため二次成形体３０の連結部
２３においては、図４のＤ部で示すように樹脂スペーサ
４７に対応した部分と他の部分との間で樹脂の肉厚が均
一となり、肉厚差が生じることがない。これにより、樹
脂の膨張、収縮に差がなくなるため、内部応力が小さく
なり、結果としてサーマルショック耐久性が大きくなっ
てクラックが発生することがなくなる。
ー４２の屈曲部４５が樹脂スペーサ４７によって覆われ
ているため、二次モールド成形時の樹脂が屈曲部４５に
回り込むことがない。このため二次成形体３０の連結部
２３においては、図４のＤ部で示すように樹脂スペーサ
４７に対応した部分と他の部分との間で樹脂の肉厚が均
一となり、肉厚差が生じることがない。これにより、樹
脂の膨張、収縮に差がなくなるため、内部応力が小さく
なり、結果としてサーマルショック耐久性が大きくなっ
てクラックが発生することがなくなる。
【００２６】この実施形態においては、一次成形体４０
及び二次成形体３０をガラス繊維が混入した樹脂によっ
て成形することができる。この場合には、一次成形体４
０のガラス繊維の配向方向と、二次成形体３０のガラス
繊維の配向方向とを同じ方向とする。
及び二次成形体３０をガラス繊維が混入した樹脂によっ
て成形することができる。この場合には、一次成形体４
０のガラス繊維の配向方向と、二次成形体３０のガラス
繊維の配向方向とを同じ方向とする。
【００２７】即ち、一次成形体４０のガラス繊維を図２
に示すように配向方向５１とした場合、二次成形体３０
のガラス繊維を図１に示すように、配向方向５１と同じ
方向である配向方向５２とする。このように一次成形体
４０及び二次成形体３０のガラス繊維の配向方向を同じ
にするためには、樹脂を金型に供給するゲート（図示省
略）の位置を一次成形及び二次成形の間で同方向に合わ
せることにより可能となる。
に示すように配向方向５１とした場合、二次成形体３０
のガラス繊維を図１に示すように、配向方向５１と同じ
方向である配向方向５２とする。このように一次成形体
４０及び二次成形体３０のガラス繊維の配向方向を同じ
にするためには、樹脂を金型に供給するゲート（図示省
略）の位置を一次成形及び二次成形の間で同方向に合わ
せることにより可能となる。
【００２８】このようにガラス繊維の配向方向を一次成
形体４０及び二次成形体３０の間で同じ方向とすること
により、成形後の収縮率（収縮方向）が同じとなる。こ
れにより、収縮時に内部応力が発生しないため、サーマ
ルショックによってクラックが発生することがなくな
る。
形体４０及び二次成形体３０の間で同じ方向とすること
により、成形後の収縮率（収縮方向）が同じとなる。こ
れにより、収縮時に内部応力が発生しないため、サーマ
ルショックによってクラックが発生することがなくな
る。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、ブスバーの露出部分を樹脂スペーサで覆って二
次モールド成形するため、露出部分に二次モールド成形
時の樹脂が回り込むことがなく、二次成形体に樹脂の肉
厚差が生じることがない。このため、肉厚差によクラッ
クが発生することがなくなる。
よれば、ブスバーの露出部分を樹脂スペーサで覆って二
次モールド成形するため、露出部分に二次モールド成形
時の樹脂が回り込むことがなく、二次成形体に樹脂の肉
厚差が生じることがない。このため、肉厚差によクラッ
クが発生することがなくなる。
【００３０】請求項２の発明によれば、露出部分となっ
ているブスバーの屈曲部が樹脂によって覆われないた
め、一次成形体が内倒れすることがなく、一次成形体を
金型に確実にセットすることができる。
ているブスバーの屈曲部が樹脂によって覆われないた
め、一次成形体が内倒れすることがなく、一次成形体を
金型に確実にセットすることができる。
【００３１】請求項３の発明によれば、樹脂内のガラス
繊維の配向が同じ方向のため、成形後の収縮率が同じと
なり、サーマルショックによるクラックが発生すること
がなくなる。
繊維の配向が同じ方向のため、成形後の収縮率が同じと
なり、サーマルショックによるクラックが発生すること
がなくなる。
【図１】本発明の一実施形態の回路成形体としてのコネ
クタ一体型ケースの斜視図である。
クタ一体型ケースの斜視図である。
【図２】一実施形態の一次成形体の斜視図である
【図３】一実施形態の一次成形体の側面図である
【図４】一実施形態のコネクタ一体型ケースの断面図で
ある。
ある。
【図５】従前の一次成形体の側面図である。
【図６】従前の一次成形体の内倒れを示す側面図であ
る。
る。
【図７】内倒れした一次成形体を金型セットした状態の
側面図である。
側面図である。
【図８】改良した従来の一次成形体の側面図である。
【図９】従来の回路成形体に用いる一次成形体の側面図
である。
である。
【図１０】従来の回路成形体の断面図である。
【図１１】従来の回路成形体に用いる一次成形体をガラ
ス繊維の配向方向と共に示す斜視図である。
ス繊維の配向方向と共に示す斜視図である。
【図１２】従来の回路成形体をガラス繊維の配向方向と
共に示す斜視図である。
共に示す斜視図である。
２０ コネクタ一体型ケース（回路成形体）
３０ 二次成形体
４０ 一次成形体
４２ ブスバー
４５ 屈曲部
４７ 樹脂スペーサ
Claims (3)
- 【請求項１】 内部回路を形成する複数のブスバーがイ
ンサート成形された一次成形体と、前記ブスバーの端子
部を除く部分に樹脂を二次モールド成形することにより
一次成形体と一体成形された二次成形体とを備えた回路
成形体であって、前記端子部を除くブスバーの露出部分
を前記一次成形体に設け、この露出部分を樹脂スペーサ
で覆った状態で前記二次成形体を一体成形したことを特
徴とする回路成形体。 - 【請求項２】 請求項１記載の発明であって、前記ブス
バーの露出部分をブスバーの屈曲部に設けたことを特徴
とする回路成形体。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の発明であって、前
記一次成形体及び二次成形体は、ガラス繊維を混入した
樹脂によって成形されていると共に、一次成形体及び二
次成形体のガラス繊維の配向が同じ方向となっているこ
とを特徴とする回路成形体。
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