JP2003317879A - 電子素子内蔵コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 内導体端子にチップ型電子素子を実装させる
ことによりコネクタ全体の小型化を図り、かつ、組み立
て時のチップ型電子素子の破損等を防いで、作業性及び
接続信頼性の向上を図ることが可能な電子素子内蔵コネ
クタを提供すること。 【解決手段】 内導体端子２０が、支持基板上に２つの
信号パターン２２ａ，２２ｂが形成されたプリント基板
材で構成されており、一方の信号パターン２２ａに同軸
線１０の芯線１１が接続された相手側コネクタの接続部
を備え、他方の信号パターン２２ｂに各種プリント配線
がなされた相手側プリント基板の接続部を備え、これら
２つの信号パターン２２ａ，２２ｂ間にチップ型電子素
子Ｃとの実装部を備えている

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子素子内蔵コネ
クタに関し、更に詳しくは、同軸線の芯線と接続され、
チップ型電子素子が実装された内導体端子を備えてな
る、コネクタ組み立て時の作業性ならびにコネクタ使用
時の接続信頼性に優れる電子素子内蔵コネクタに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、カーナビゲーションシステム等の
自動車の電気装置に内蔵される電子部品やＩＣ（集積回
路）等が内蔵された制御用のプリント基板へ伝送される
電気信号は高速化（高周波化）され、また、そのプリン
ト基板の回路パターンも密集し高密度化されてきてい
る。

【０００３】一般的に、このような高周波の電気信号を
伝送する際には、ノイズの低減のためのノイズフィルタ
ーやインピーダンス制御のためのコンデンサやインダク
タ等の電子部品がプリント基板の同軸線への入出力段に
内蔵されることがある。しかしながら、例えば車両等の
アンテナハーネスの場合では、車種毎にハーネスの形状
や長さが異なるため、プリント基板に内蔵するこれら電
子部品もそれに伴って変更する必要がありプリント基板
の種類がそれだけ増加してしまう問題があった。

【０００４】そこで、同軸線とプリント基板を中継接続
するのに用いられるケーブルコネクタや基板用コネクタ
にこれら電子部品を内蔵させることで上記のような問題
を解決することができるので、このような中継接続とし
てのコネクタに電子部品を内蔵した構成のものが、従来
から各種提案されている。

【０００５】図８（ａ），（ｂ）に電子部品が内蔵され
る従来のコネクタを示す。この接続構造に用いられるコ
ネクタ１００は、同軸線１１０の端部に接続されるもの
で、内部にコンデンサ１２０が備えられるように構成さ
れている。このコネクタ１００へのコンデンサ１２０の
取り付けは、まず同軸線１１０の端部の絶縁外被１１３
等を剥いて芯線１１１を露出させた後、その芯線１１１
にコンデンサ１２０のリード線の一方をハンダ付けによ
り接続し、他方のリード線を同軸線１１０に平行になる
ように前方へ折り曲げる。シールドの編組線１１２は同
軸ケーブルの絶縁外被１１３上に折り返し、その折り返
し部１１４に圧着片１３１を備えた外導体端子１３０を
圧着固定する。そして筒状の絶縁チューブ１４０をコン
デンサ１２０を覆うように被せた後、前方からコネクタ
ハウジング１５０を装着して、予めケーブルに遊挿され
ていたカバー１６０と嵌合させて固定する。コネクタハ
ウジング１５０には筒状の内導体端子１７０が一体的に
固定されており、その先端に形成された挿通穴１７１
に、コンデンサ１２０の前方に折り曲げられたリード線
を挿入してハンダ接続した後、リード線の余った部分を
切断する。このようにしてコンデンサ１２０を内蔵させ
たコネクタ１００の接続が終了する構成になっている。

【０００６】また、特開平４−２６０８５号公報には、
チップ型コンデンサ等のチップ型電子素子の電極にバネ
部を備えた接続端子を弾性的に接触させることにより電
気的に接続される電子素子内蔵コネクタが開示されてい
る。この電子素子内蔵コネクタ２００は、図９に示すよ
うに、絶縁性の接続端子収容部材２１０と、その両側端
縁からほぼ中央に形成された開放部２１１に向けて埋設
される複数の接続端子２２０，２３０と、接続端子収容
部材２１０を収容する外導体シェル２４０とから構成さ
れる。接続端子の先端にはバネ部２２１，２３１が露出
状態で設けられている。これらのバネ部２２１，２３１
は、リング上に湾曲形成されたもので、両側端縁に電極
を備えたチップ型電子素子２５０とその電極部において
弾性的に接触する役割を果たす。バネ部２２１，２３１
間にチップ型電子素子２５０を介在することにより両側
端縁の接続端子２２０，２３０同士が電気的に接続され
る。また、接続端子収容部材２１０を収容する外導体シ
ェル２４０には、電極を３つ有する３端子チップ型電子
素子２６０をも収容接続するため、３端子チップ型電子
素子２６０のグランドとなる電極に導通接触するための
接触部２４１も形成されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図８に
示したリード線付きの電子素子（コンデンサ）を内蔵さ
せたコネクタでは、部品点数の多さから加工工数が嵩む
上に、リード線付きコンデンサを手作業でハンダ付け接
続する必要があるため、同軸線の端末加工を自動化する
ことが難しく、端末処理作業の効率が悪いという不具合
があった。また、製造時あるいは使用時における外部か
らの振動等による負荷を受けた場合にハンダ付けした部
分が壊れ、断線するなどの問題が生じおそれがあった。
さらに、上記のようにリード線付のコンデンサを内導体
端子に内蔵するコネクタでは、リード線と芯線とを接続
するためのスペースを確保しなければならずコネクタの
小型化に限界があるという不具合があった。

【０００８】また、図９に示したチップ型電子素子が内
蔵されるコネクタは、チップ型の電子素子を内蔵するこ
とによってコネクタの小型化が図られるが、チップ電子
素子自体が応力負荷に対して脆弱であるため取扱いが難
しく、コネクタ組み立て時における作業性が悪くなると
いう不具合があった。

【０００９】本発明の解決しようとする課題は、内導体
端子にチップ型電子素子を実装させることによりコネク
タ全体の小型化を図り、かつ、組み立て時のチップ型電
子素子の破損等を防いで、作業性及び接続信頼性の向上
を図ることが可能な電子素子内蔵コネクタを提供するこ
とである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明に係る電子素子内蔵コネクタは、チップ型電子
素子が実装された内導体端子を備えてなる電子素子内蔵
コネクタであって、前記内導体端子は、支持基板上に２
つの信号パターンが形成されたプリント基板材で構成さ
れ、一方の信号パターンに同軸線の芯線が接続された相
手側コネクタの接続部を備え、他方の信号パターンに各
種プリント配線がなされた相手側プリント基板又は他の
同軸線の芯線の接続部を備え、これら２つの信号パター
ン間に前記チップ型電子素子との実装部を備えているこ
とを要旨とする。

【００１１】この場合に、内導体端子の信号パターンが
支持基板の両面に形成され、かつ、これら両側の信号パ
ターン間が電気的に接続されるようにスルーホールが形
成されているものが好ましい。また、内導体端子を構成
するプリント基板材の信号パターン及び／又は支持基板
表面には、チップ型電子素子との接続に用いられるハン
ダの流れ込みを防止するソルダレジストが塗布されてい
ても良い。

【００１２】本発明に係る電子素子内蔵コネクタは、チ
ップ型電子素子がプリント基板材からなる内導体端子に
実装されているので、コネクタの組み立て時あるいは車
載等のコネクタ使用時において、振動等の外部応力がコ
ネクタに対して生じたとしても、その応力負担は支持基
板に掛かるだけでチップ型電子素子に直接及ぶことはな
い。そのため、チップ型電子素子が損傷したり、素子の
内部回路が破壊されて静電容量などの電気的特性の調整
が不能に陥るといった事態が回避できる。

【００１３】また、内導体端子の信号パターンが、支持
基板の両面に形成され、これら両側の信号パターンがス
ルーホールにより接続されている場合には、信号パター
ンが片面だけの場合に比べて、相手側プリント基板等と
の接触面積がより多く確保されるので、良好な接続状態
が得られる。また、内導体端子の信号パターン及び／又
は支持基板表面にソルダレジストが塗布されておれば、
信号パターンと電子素子との接続に用いられるハンダが
信号パターンを伝って不必要な部位に流れ込む心配がな
いので、不用意な接触短絡が確実に回避できる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態に係る
電子素子内蔵コネクタについて、図１〜図７を用いて詳
細に説明する。

【００１５】（第１の実施の形態）まず、本発明の第１
の実施の形態に係る電子素子内蔵コネクタを、図１に分
解斜視図として示す。本実施の形態の電子素子内蔵コネ
クタは、図示しない同軸線の芯線が接続されたコネクタ
（以下、「相手側コネクタ」と称する。）と、図示しな
い種々のプリント配線がなされたプリント基板（以下、
「相手側プリント基板」と称する。）とを電気的に接続
するための中継的な役割を果たす。本実施の形態の電子
素子内蔵コネクタは、図示しない相手側コネクタ及び相
手側プリント基板と電気的に接続される内導体端子２０
と、この内導体端子２０を収容する誘電体３０と、この
誘電体３０の外側に装着され、かつ、内導体端子２０を
電磁的に遮蔽する外導体端子４０と、この外導体端子４
０を収容する図示しないコネクタハウジングとから構成
される。また、内導体端子２０には、コネクタ内の静電
容量を調整する目的で、両側に電極を備えたチップ型コ
ンデンサＣが実装されている。

【００１６】内導体端子２０は、上述のように、図示し
ない相手側コネクタと相手側プリント基板とを電気的に
結ぶためのものである。この内導体端子２０は、エポキ
シ樹脂等からなる支持基板２１上に銅等の金属箔からな
る２つの信号パターン２２ａ，２２ｂが略Ｌ字状となる
ように形成された平板状のプリント基板材で構成されて
いる。また、これら信号パターン２２ａ，２２ｂの配置
形状に伴って支持基板２１が外形略Ｌ字状となってい
る。

【００１７】なお、この内導体端子２０の形状（外形略
Ｌ字状）は、本実施の形態を示す一例にすぎない。すな
わち、コネクタの使用環境等に応じて種々の形状を取り
得ることはいうまでもない。

【００１８】また、内導体端子２０の両端部は突出形状
を有しており、これら突出する支持基板２１上には信号
パターン２２ａ，２２ｂがそれぞれ形成されている。こ
の内の一方の突出部における信号パターン２２ａ（図１
において、斜め方向に延設される信号パターン）は、図
示しないメス型の相手側コネクタに嵌合接続される接続
部２３（以下、「タブ部２３」と称する。）として機能
する。一方、他側の突出部における信号パターン２２ｂ
（図１において、垂直方向に延設される信号パターン）
は、図示しない相手側プリント基板の信号パターンに接
続される接続部２４（以下、「ランド部２４」と称す
る。）として機能する。

【００１９】また、支持基板２１上の２つの信号パター
ン２２ａ，２２ｂ間には、コネクタ内の静電容量を補正
するためのチップ型コンデンサＣが実装される。チップ
型コンデンサＣの実装に際しては、この両側の電極（図
１におけるハッチング部分）と各信号パターン２２ａ，
２２ｂとをハンダ接続する。これにより、各信号パター
ン２２ａ，２２ｂ間がチップ型コンデンサＣを介して電
気的に直列接続される。

【００２０】また、図２にこの内導体端子２０の断面図
を示すように、内導体端子２０のランド部２４において
は、支持基板２１の両面に信号パターン２２ｂ，２２ｃ
が形成されている。さらに、これら両側の信号パターン
２２ｂ，２２ｃ同士を電気的に接続するために、スルー
ホール２５が支持基板２１を貫通して設けられている。

【００２１】このスルーホール２５は、図示した数に限
られるものではなく、ランド部２４の長さ等に応じて変
更可能である。本実施の形態では、ランド部においての
み、支持基板の両面に信号パターンが設けられ、これら
両側の信号パターン間がスルーホールで接続される構成
となっているが、相手側コネクタに接続されるタブ部２
３においても、同様の処理を施すことが可能である。

【００２２】また、タブ部２３とランド部２４を除く信
号パターン２２ａ，２２ｂ及び信号パターンが配されて
いない支持基板２１表面には、チップ型コンデンサＣと
の実装部に使用されるハンダｈの不用意な流れ込みを防
止するために、ソルダレジスト２６が塗布されている。
なお、図１においては、信号パターン２２ａ，２２ｂと
支持基板２１とを明確に区別するために、支持基板２１
表面のソルダレジスト２６は省略している。

【００２３】なお、このソルダレジスト２６は、上記内
導体端子２０を構成するための必須条件ではない。すな
わち、ソルダレジスト２６は、内導体端子２０中の不必
要な部分にハンダｈが付着することを予防するための手
段にすぎない。したがって、ハンダｈが電子素子と内導
体端子の信号パターンとの接続部以外に付着しないよう
に作業することが十分に可能であれば、ソルダレジスト
の使用は省略可能である。

【００２４】誘電体３０は、上記内導体端子２０を収容
保持する役割を果たすものであり、絶縁性の樹脂材料か
らなる。この誘電体３０は、図１に示すように、内導体
端子２０を収容するための収容部３１を備えている。こ
の収容部３１には、水平方向に貫通する挿通孔３１ａが
設けられており、この挿通孔３１ａには、内導体端子２
０のタブ部２３が挿通される（図４参照）。また、この
収容部３１の後部には、下方に開放されてなる端子係止
溝３１ｂが上記挿通孔３１ａに連設されており、この端
子係止溝３１ｂには、内導体端子２０の本体部分がラン
ド部２４を下方に露出した状態で収容係止される。さら
に、この収容部３１には、素子収容部３１ｃが連設され
ており、この素子収容部３１ｃには、内導体端子２０に
突出して実装されるチップ型コンデンサＣが収容され
る。また、この誘電体３０の上面中央には、前後間に段
差のある溝部３２が凹状に設けられている。

【００２５】外導体端子４０は、上記誘電体３０に収容
される内導体端子２０を電磁的に遮蔽する役割を果たす
ものであり、導電性の板材を折り曲げ加工して形成され
たものである。この外導体端子４０は、図１に示すよう
に、斜め方向に延設される嵌合部４０ａと、この嵌合部
４０ａの後部から下方に延設される基板組付部４０ｂと
を備えている。嵌合部４０ａの先端の開口部には、図示
しない相手側コネクタの接続端子が嵌め込まれる。ま
た、この嵌合部４０ａの上下壁面及び左右壁面には、図
示しない相手側コネクタの接続端子周面に弾性接触可能
とする接触部４１，４２が内側に突設されている（図４
参照）。また、嵌合部４０ａの後部中央には、係止部４
３が内側に突設されている。この係止部４３は、誘電体
３０の溝部３２の位置に合わせて設けられており、溝部
３２の段差部に係合することで誘電体３０を係止する。
また、この係止部４３の左右両側には、図示しないコネ
クタハウジング内に外導体端子４０を係合するための係
合部４４が左右外側に向けて形成されている。

【００２６】また、嵌合部４０ａの後端上部には、嵌合
部４０ａ及び基板組付部４０ｂの後端開放部を閉塞する
折曲げ片４５が設けられている。折曲げ片４５と嵌合部
４０ａの上面との結合部には、左右両端縁から切り込み
４６が形成され、折り曲げ作業が容易に行えるようにな
っている。折曲げ片４５の後端部には、外向きに延設さ
れ、かつ、下方に折り曲げられてなる係合片４７が設け
られている。さらに、この係合片４７には、嵌合部４０
ａに連設される基板組付部４０ｂの外面に接触する係合
突部４７ａが設けられている。

【００２７】基板組付部４０ｂの下端には、左右一対か
らなる基板組付タブ部４８が、前後に位置をずらして下
方に突出して設けられており、図示しない相手側プリン
ト基板のグランドパターンに接続される。また、基板組
付部４０ｂの左右壁面には、係合孔４９が形成されてお
り、折曲げ片４５を基板組付部４０ｂ側に折り曲げたと
きに、折曲げ片４５の係合突部４７ａが係合されるよう
になっている。

【００２８】次に、本実施の形態に係る電子素子内蔵コ
ネクタの作用について説明する。まず、内導体端子２０
にチップ型コンデンサＣを実装する工程について図３を
参照して説明する。内導体端子２０は、相手側コネクタ
に接続されるタブ部２３と、相手側プリント基板の信号
パターンに接続されるランド部２４とが２つの信号パタ
ーン２２ａ，２２ｂによって形成され、さらにランド部
２４においては、支持基板２１の両面に信号パターン２
２ｂ，２２ｃが配され、これ両側の信号パターン２２
ａ，２２ｂがスルーホール２５によって電気的に接続さ
れた状態にある（図３（ａ）参照）。

【００２９】また、タブ部２３、ランド部２４、及びチ
ップ型コンデンサＣとの接続部を除く部分の信号パター
ン２２ａ，２２ｂ及び信号パターンが配されていない支
持基板２１表面に、チップ型コンデンサＣとの実装部に
使用されるハンダｈの流れ込みを防止するためにソルダ
レジスト２６を塗布する（図３（ａ）参照）。

【００３０】この状態で、２つの信号パターン２２ａ，
２２ｂ間にチップ型コンデンサＣを挿置して、チップ型
コンデンサＣの両側電極と各信号パターン２２ａ，２２
ｂとの間をハンダ付けによって接続する（図３（ｂ）参
照）。付与されるハンダｈは、ソルダレジスト２６が塗
布された部分には付かないので、チップ型コンデンサＣ
との接続部以外の信号パターン上への流出が阻止され
る。以上により、チップ型コンデンサＣの内導体端子２
０への組み付けが完了する。

【００３１】次に、コネクタ構成部材である、内導体端
子２０，誘電体３０、及び外導体端子４０を組み付ける
工程について図４を参照して説明する。内導体端子２０
は、上記工程によりチップ型コンデンサＣが実装された
状態にある。また、支持基板２１表面のソルダレジスト
２６は説明の便宜上省略している。

【００３２】まず、内導体端子２０のタブ部２３の先端
を誘電体３０の挿通孔３１ａに挿入して、内導体端子２
０全体を誘電体３０の収容部３１内に押し込む（図４
（ａ）参照）。この際に、図４では現れてないが、内導
体端子２０に突出して実装されるチップ型コンデンサＣ
が素子収容部３１ｃに収容される（図２参照）。内導体
端子２０を収容部３１内に完全に押し込むと、タブ部２
３の先端が誘電体３０の挿通孔３１ａから外側に突出
し、内導体端子２０の誘電体３０内への組付けが完了す
る（図４（ｂ）参照）。

【００３３】次いで、内導体端子２０を組み付けた誘電
体３０を外導体端子４０内へと押し込む（図４（ｂ）参
照）。このとき、外導体端子４０の折曲げ片４５は、折
り曲げずに水平方向に維持しておく。誘電体３０を外導
体端子４０の所定位置まで押し込むと、誘電体３０の前
方の突出部が嵌合部４０ａの上壁と下壁との間に嵌合さ
れる。また、このとき、嵌合部４０ａの係止部４３が誘
電体３０の溝部３２の段部に係合され、誘電体３０の抜
脱が阻止される。誘電体３０が外導体端子４０内に完全
に押し込まれたところで、折曲げ片４５を折り曲げて誘
電体３０後方の開放部を閉塞する（図４（ｃ）参照）。
このとき、係合片４７の係合突部４７ａが、基板組付部
４０ｂの係合孔４９に係合される。以上により、内導体
端子２０，誘電体３０，及び外導体端子４０からなるコ
ネクタ構成部材の組み付けが完了する。最終的には、上
記工程により組み付けられた構成部材を図示しないコネ
クタハウジング内へと収容して、本実施の形態に係る電
子素子内蔵コネクタが得られる。

【００３４】以上の工程によって得られた電子素子内蔵
コネクタにおいて、このコネクタの下端から下方へと延
出する内導体端子２０のランド部２４及び外導体端子４
０の対からなる基板組付タブ部４８（図４（ｃ）中では
片側のみを表示）を図示しない相手側プリント基板に組
み付ける。具体的には、ランド部２４を図示しない相手
側プリント基板の所定位置の信号パターンに接続し、基
板組付タブ部４８を同じプリント基板のグランドパター
ンに接続する。接続に際しては、ハンダｈを用いる。内
導体端子２０のランド部２４を接続する場合には、ラン
ド部２４の信号パターン２２ｂ，２２ｃと図示しない相
手側プリント基板の信号パターンとの間をハンダ付けす
る。

【００３５】一方の嵌合部４０ａ内において水平方向に
延出する内導体端子２０のタブ部２３を、図示しない相
手側コネクタへと組み付ける。具体的には、図示しない
相手側コネクタの接続端子を嵌合部４０ａ内へと嵌合収
容し、それと同時にタブ部２３を相手側コネクタの接続
端子を構成するメス型の内導体端子内へと嵌合する。こ
れにより、相手側コネクタの接続端子が、その周面に嵌
合部４０ａの接触部４１，４２が弾性接触した状態で嵌
合部４０ａ内に組み付けられる。

【００３６】本実施の形態に係る電子素子内蔵コネクタ
によれば、内導体端子２０が、従来の金属板から形成さ
れてなる内導体端子と比べて高い剛性を有するプリント
基板材から構成されているので、多少の応力負荷が掛か
っても変形したりすることがなく、コネクタを組み立て
る際等の内導体端子の取扱いが容易化する。また、コネ
クタ組み付け時等に内導体端子２０に外部応力が負荷さ
れた場合にも、この内導体端子２０上に実装されたチッ
プ型コンデンサＣ自体にはその応力負荷が直接及ぶこと
がないので、コンデンサ内の内部回路が破壊されるとい
った事態を確実に防止することができる。

【００３７】また、チップ型コンデンサＣが平板状のプ
リント基板材からなる内導体端子２０に実装されるの
で、チップ型コンデンサＣを実装する際の位置決めやハ
ンダ付けを極めて簡便に行うことができる。したがっ
て、従来のリード線付の電子素子を内蔵するコネクタに
おいては、人手によってしか行うことができなかった電
子素子の実装作業も、本実施の形態に係る電子素子内蔵
コネクタであれば、組み付け作業の機械化も行いやす
く、作業効率を飛躍的に向上させることできる。

【００３８】また、内導体端子が支持基板上に金属箔が
形成されたプリント基板材からなる極めて簡単な構造か
らなるものであるため、従来の金属板を折り曲げ加工し
て形成される内導体端子と比べて、加工工数及び製造コ
ストが大幅に削減可能である。

【００３９】また、本実施の形態に係る電子素子内蔵コ
ネクタにおいては、チップ型コンデンサＣをハンダ接続
する際に、ハンダｈが不必要な部分に流れ込まないよう
に、信号パターン２２ａ，２２ｂ及び支持基板２１表面
にソルダレジスト２６が塗布されているので、ハンダｈ
の流れ込みによる不用意な接触短絡が確実に防止され、
接続信頼性がより高められる。

【００４０】また、内導体端子２０の相手側プリント基
板の信号パターンとの接続部を担うランド部２４におい
ては、信号パターンが支持基板２１の両面に形成されて
いるので、相手側プリント基板の信号パターンとの接触
面積が多く確保され、信頼性の高い接続状態が得られ
る。

【００４１】（第２の実施の形態）本発明の第２の実施
の形態に係る電子素子内蔵コネクタを、図５に分解斜視
図として示す。本実施の形態の電子素子内蔵コネクタ
は、異なる２つの同軸線の芯線同士を電気的に接続する
ために、一側に図示しない同軸線の芯線が接続されたメ
ス型のコネクタ（以下、「相手側コネクタ」と称す
る。）に嵌合される接続部を備え、他側にもう一方の同
軸線の芯線との接続部を備えてなる内導体端子を有する
ものである。本実施の形態の電子素子内蔵コネクタは、
第１の実施の形態に係る電子素子内蔵コネクタと同様
に、内導体端子５０と、誘電体６０と、外導体端子７０
と、図示しないコネクタハウジングとから構成され、内
導体端子５０には、チップ型コンデンサＣが実装されて
いる。

【００４２】本実施の形態において、内導体端子５０
は、上述のように、図示しない同軸線の芯線に接続され
た相手側コネクタと、もう一方の同軸線１０の芯線１１
とを電気的に結ぶためのものである。この内導体端子５
０は、図６に示すように、支持基板５１上に金属箔から
なる２つの信号パターン５２ａ，５２ｂが一直線上に形
成されたプリント基板材で構成されてなる。

【００４３】内導体端子５０の一端部は突出形状を有し
ており、これら突出部における支持基板５１上に、一方
の信号パターン５２ａが形成されている。この突出部の
信号パターン５２ａは、図示しない相手側コネクタの接
続端子に嵌合接続される接続部５３（以下、「タブ部５
３」と称する。）として機能する。一方、他方の信号パ
ターン５２ｂは、同軸線１０の芯線１１に接続される接
続部５４（以下、「ランド部５４」と称する。）として
機能する。

【００４４】また、支持基板５１上の２つの信号パター
ン５２ａ，５２ｂ間には、コネクタ内の静電容量を補正
するためのチップ型コンデンサＣが実装されている。ま
た、内導体端子２０の同軸線１０の芯線１１が接続され
るランド部５４には、支持基板５１の両面に信号パター
ン５２ｂ，５２ｃが形成され、これら両面の信号パター
ン５２ｂ，５２ｃ同士を電気的に接続するために、スル
ーホール５５が支持基板５１を貫通して設けられてい
る。

【００４５】また、チップ型コンデンサＣが接続されて
いない側の信号パターン５２ｃには、図５に示すよう
に、後述する同軸線１０の芯線１１をかしめる対からな
る芯線バレル５７が内導体端子５０と別部材として設け
られている。この芯線バレル５７は、導通部５７ａが信
号パターン５２ｃにハンダ接続されることで内導体端子
２０と電気的に結合される。なお、この芯線バレル５７
は、内導体端子２０に同軸線１０の芯線１１を接続する
ための一手段にすぎない。したがって、この芯線バレル
５７を設けずに、同軸線１０の芯線１１を信号パターン
５２ｃ上に直接ハンダ接続するようにしても良い。

【００４６】また、チップ型コンデンサＣと接続される
一方の信号パターン５２ａ及び信号パターンが配されて
いない支持基板５１表面には、チップ型コンデンサＣと
の接続部に施されるハンダｈの不用意な部分への流れ込
みを防止するために、タブ部５３を除く部分にソルダレ
ジスト５６が塗布されている。なお、このソルダレジス
ト５６は、一方の信号パターン５２ａ上のみならず他の
信号パターン５２ｂ，５２ｃ上にも必要に応じて塗布す
ることが可能である。なお、図５においては、信号パタ
ーン５２ａと支持基板５１とを明確に区別するために、
支持基板５１上のソルダレジスト５６は省略している。

【００４７】誘電体６０は、図５に示すように、内導体
端子５０を収容するための収容部６１を備えている。こ
の収容部６１には、前後に貫通する挿通孔６１ａが設け
られており、この挿通孔６１ａには、内導体端子５０の
タブ部５３の先端が挿通される（図７参照）。また、こ
の収容部６１には、素子収容部６１ｂが連設されてお
り、この素子収容部６１ｂには、内導体端子５０に突出
して実装されるチップ型コンデンサＣが収容される。ま
た、この誘電体６０の上面及び下面中央には、溝部６
２，６３が凹状に前後に位置をずらしてそれぞれ設けら
れている。

【００４８】外導体端子７０は、図５に示すように、嵌
合部７１と、この嵌合部７１後端から形成される対から
なる絶縁バレル７２とを備えている。絶縁バレル７２
は、後述する同軸線１０の折り返された編組線１３の周
面をかしめて同軸線１０を保持する役割を果たす。嵌合
部７１の先端の開口部には、図示しない相手側コネクタ
の接続端子が嵌め込まれる。また、この嵌合部７１の上
下壁面及び左右壁面には、図示しない相手側コネクタの
接続端子の周面と弾性接触可能とする接触部７３，７４
が内側に突設されている（図７参照）。また、嵌合部４
０ａの上壁面及び下壁面の後部中央には、係止部７５，
７６が互いに前後逆向きになるように内側に突設されて
いる（図７参照）。この係止部７５，７６は、誘電体６
０の溝部６２，６３の位置に合わせて設けられており、
溝部６２，６３の縁部に係合することで誘電体６０を前
後方向に対して係止する。また、嵌合部７１後部の左右
壁面には、図示しないコネクタハウジング内に外導体端
子７０を係合するための係合部７７が外側に向けて形成
されている。

【００４９】次に、本実施の形態に係る電子素子内蔵コ
ネクタの作用について説明する。コネクタ構成部材であ
る、内導体端子５０，誘電体６０、及び外導体端子７０
を組み付ける工程について図７を参照して説明する。内
導体端子２０は、チップ型コンデンサＣが実装され、芯
線バレル５７が信号パターン５２ｃと接続された状態に
ある。また、支持基板５１表面のソルダレジスト５６
は、説明の便宜上省略している。なお、チップ型コンデ
ンサＣの実装工程については、第１の実施の形態に係る
電子素子内蔵コネクタと同一であるので説明を割愛す
る。

【００５０】まず、誘電体６０を外導体端子７０に予め
収容しておく。誘電体６０を、外導体端子７０の嵌合部
７１へと押し込み、所定位置まで達すると、嵌合部７１
の上壁面及び下壁面の係止部７５，７６が誘電体６０の
上面及び下面の溝部６２，６３の縁部に係合され、誘電
体６０の前後への移動が阻止される（図７（ａ）参
照）。一方、内導体端子５０の芯線バレル５７には、同
軸線１０の芯線１１を予めかしめ接続しておく。

【００５１】次に、内導体端子５０のタブ部５３の先端
を誘電体６０の挿通孔６１ａに挿入して、内導体端子５
０全体を誘電体６０の収容部６１内に押し込む（図７
（ａ）参照）。この収容の際に、図７では現れてない
が、内導体端子５０に突出して実装されるチップ型コン
デンサＣが素子収容部５１ｂに収容される（図５参
照）。内導体端子５０を収容部６１内に完全に押し込む
と、タブ部５３の先端が誘電体６０の挿通孔６１ａから
外側に突出し、内導体端子５０の誘電体６０内への組み
付けが完了する。次いで、同軸線１０の絶縁外被１４の
周面に絶縁バレル７２をかしめてコネクタの組み付けが
完了する（図７（ｂ）参照）。最終的には、上記工程に
より組み付けられた構成部材を図示しないコネクタハウ
ジング内へと収容して、本実施の形態に係る電子素子内
蔵コネクタが得られる。

【００５２】本実施の形態に係る電子素子内蔵コネクタ
においても、嵌合部７１内に延出する内導体端子５０の
タブ部５３を、図示しない相手側コネクタの接続端子を
構成する内導体端子内へと嵌合し、これと同時に、相手
側コネクタの接続端子を嵌合部４０ａ内へと嵌合収容す
る。これにより、図示しない相手側コネクタの接続端子
がその周面に嵌合部７１の接触部７３，７４と弾性接触
した状態で組み付けられる。

【００５３】本実施の形態に係る電子素子内蔵コネクタ
によれば、チップ型コンデンサＣがプリント基板材から
なる内導体端子に実装されるので、チップ型コンデンサ
Ｃの組み付けが容易であり、また、組み付け作業の機械
化も図ることができる。また、内導体端子５０は、高い
剛性を備えた支持基板５１を母材とするので、外部応力
が負荷されてもその形状を安定に保持し得る。したがっ
て、この支持基板５１上に実装されるチップ型コンデン
サＣに対しては外部応力の影響が直接及ぶことがなく、
その実装状態が極めて安定に維持されると共に、チップ
型コンデンサＣの内部回路が破壊されるといった事態も
防止できる。

【００５４】また、同軸線１０の芯線１１をかしめ接続
する芯線バレル５７が、内導体端子２０におけるチップ
型コンデンサＣが実装されない側の信号パターン５２ｃ
に接続されるので、チップ型コンデンサＣの実装位置に
関係なく、芯線バレル５７と信号パターン５２ｃとの接
触面積を多く確保することが可能となり、より信頼性の
高い接続状態が得られる。また、本実施の形態では示し
ていないが、芯線バレル５７を設けずに、同軸線１０の
芯線１１を直接内導体端子２０に接続する場合において
も、芯線１１を同じく導体端子２０におけるチップ型コ
ンデンサＣが実装されない側の信号パターン５２ｃに接
続するようにすれば、両者間の接触面積が多く確保さ
れ、接続信頼性を高めることができる。

【００５５】なお、上述の実施の形態では、内導体端子
が、支持基板上の２つの信号パターンの内の一方の信号
パターンに同軸線の芯線が接続されたメス型の相手側コ
ネクタの接続部を備え、他方の信号パターンに相手側プ
リント基板又は他の同軸線の芯線の接続部を備えてなる
電子素子内蔵コネクタについて示したが、内導体端子の
両側の信号パターンに接続される相手側の接続部材は、
これらに限られるものではない。これら以外にも、例え
ば、内導体端子の双方の信号パターンにメス型のコネク
タが接続されたもの等、本発明に係る電子素子内蔵コネ
クタは、信号パターンに接続される相手側の接続部材と
して種々の組合せのものに適用可能である。

【００５６】また、本発明に係る電子素子内蔵コネクタ
は、チップ型電子素子が内蔵されないコネクタにも応用
可能である。すなわち、上記実施の形態に係る電子素子
内蔵コネクタにおいて支持基板上に形成される２つの信
号パターンを、連続化して１つの信号パターンとすれ
ば、チップ型電子素子が内蔵されないコネクタとしても
適用することができる。

【００５７】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、本発明に係る電子素子内蔵コネクタは、上記実施
の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を
逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。

【００５８】例えば、上記実施の形態では、チップ型電
子素子として、コネクタ内の静電容量の調整が可能なチ
ップ型コンデンサが実装されているが、これに限られる
ものではなく、使用目的に応じて種々のチップ型電子素
子が選択可能である。また、上述した第２の実施の形態
において、支持基板上の信号パターンは１回路分だけ形
成されているが、複数回路分の信号パターンが１つの支
持基板上に設けられる連続端子とすることも可能であ
る。

【００５９】

【発明の効果】本発明に係る電子素子内蔵コネクタは、
チップ型電子素子が内導体端子に実装されているので、
コネクタの小型化を図ることができるという効果があ
る。また、チップ型コンデンサが実装される内導体端子
が剛性の高い支持基板を母材とするものであるので、コ
ネクタ組み立て時や車載などのコネクタ使用時にコネク
タに対して外部応力が負荷された場合にも、内導体端子
はその形状を安定に保持されるという効果がある。特
に、この内導体端子に実装されるチップ型電子素子に対
する応力負荷の影響はほとんどないため、電子素子との
接続部分が破壊されたり、電子素子の内部回路が破壊さ
れたりすることがなく、信頼性に優れたチップ型電子素
子の実装構造が得られるという効果がある。

【００６０】また、内導体端子が平板状のプリント基板
材から構成されているので、チップ型電子素子の実装作
業が円滑かつ正確に行えると共に、実装作業の機械化も
図ることができるという効果がある。また、内導体端子
の構造が支持基板上に金属箔からなる信号パターンが形
成されただけという極めて簡単な構造を有するものであ
るので、内導体端子の加工工数や製造コストの大幅な削
減を可能とするという効果もある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係る電子素子内蔵
コネクタの分解斜視図である。

【図２】図１に示す内導体端子の断面斜視図である。

【図３】図１に示す内導体端子にチップ型コンデンサを
組み付ける工程を説明する斜視図であり、（ａ）がチッ
プ型コンデンサを組み付ける前、（ｂ）がチップ型コン
デンサを組み付けた後、の状態である。

【図４】図１に示す電子素子内蔵コネクタの組み立て工
程を示した断面図であり、（ａ）が内導体端子を誘電体
に組み付ける前、（ｂ）が内導体端子を誘電体に組み付
けた後、（ｃ）が誘電体を外導体端子に組み付けた後、
の状態である。

【図５】本発明の第２の実施の形態に係る電子素子内蔵
コネクタの分解斜視図である。

【図６】図５に示す内導体端子の断面図である。

【図７】図５に示す電子素子内蔵コネクタの組み立て工
程を示した断面図であり、（ａ）が内導体端子を誘電体
に組み付ける前、（ｂ）が内導体端子を誘電体に組み付
けた後、の状態である。

【図８】従来一般に用いられる電子素子を内蔵するコネ
クタ構造を示した図であり、（ａ）がコネクタの分解斜
視図、（ｂ）がコネクタに同軸ケーブルを接続した状態
を示した断面図である。

【図９】従来一般に用いられる電子素子を内蔵する他の
コネクタ構造を示した断面図である。

【符号の説明】

Ｃ チップ型コンデンサ １０ 同軸線 １１ 芯線 ２０，５０ 内導体端子 ２１，５１ 支持基板 ２２ａ，２２ｂ，２２ｃ、５２ａ，５２ｂ，５２ｃ 信
号パターン ２３，５３ タブ部 ２４，５４ ランド部 ２５，５５ スルーホール ２６，５６ ソルダレジスト ３０，６０ 誘電体 ３１ａ，６１ａ 挿通孔 ３１ｂ 端子係止溝 ４０，７０ 外導体シェル ４０ａ，７１ 嵌合部 ４０ｂ 基板組付部 ５７ 芯線バレル

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉田 典史 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社オートネットワーク技術研究所内 Ｆターム(参考） 5E021 FA05 FA09 FA14 FA16 FB03 FB11 FB14 FB20 FC03 FC21 FC31 FC32 LA06 LA10 MA01 MA08 MA30

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ型電子素子が実装された内導体端
   子を備えてなる電子素子内蔵コネクタであって、 前記内導体端子は、支持基板上に２つの信号パターンが
   形成されたプリント基板材で構成され、一方の信号パタ
   ーンに同軸線の芯線が接続された相手側コネクタの接続
   部を備え、他方の信号パターンに各種プリント配線がな
   された相手側プリント基板の接続部を備え、これら２つ
   の信号パターン間に前記チップ型電子素子の実装部を備
   えていることを特徴とする電子素子内蔵コネクタ。
2. 【請求項２】 前記内導体端子の信号パターンが前記支
   持基板の両面に形成され、かつ、これら両側の信号パタ
   ーン間が電気的に接続されるようにスルーホールが前記
   支持基板を貫通して設けられていることを特徴とする請
   求項１に記載の電子素子内蔵コネクタ。
3. 【請求項３】 前記内導体端子の信号パターン及び／又
   は前記支持基板表面には、前記チップ型電子素子との接
   続に用いられるハンダの流れ込みを防止するソルダレジ
   ストが塗布されていることを特徴とする請求項１又は２
   に記載の電子素子内蔵コネクタ。
4. 【請求項４】 チップ型電子素子が実装された内導体端
   子を備えてなる電子素子内蔵コネクタであって、 前記内導体端子は、支持基板上に２つの信号パターンが
   形成されたプリント基板材で構成され、一方の信号パタ
   ーンに同軸線の芯線が接続された相手側コネクタの接続
   部を備え、他方の信号パターンに他の同軸線の芯線の接
   続部を備え、これら２つの信号パターン間に前記チップ
   型電子素子の実装部を備えていることを特徴とする電子
   素子内蔵コネクタ。
5. 【請求項５】 前記内導体端子の信号パターンが前記支
   持基板の両面に形成され、かつ、これら両側の信号パタ
   ーン間が電気的に接続されるようにスルーホールが前記
   支持基板を貫通して設けられていることを特徴とする請
   求項４のいずれかに記載の電子素子内蔵コネクタ。
6. 【請求項６】 前記内導体端子の前記他の同軸線の芯線
   の接続部には、この同軸線の芯線を挾着保持する芯線バ
   レルが、前記支持基板上の信号パターンに接続された状
   態で設けられていることを特徴とする請求項４又は５に
   記載の電子素子内蔵コネクタ。
7. 【請求項７】 前記芯線バレルは、前記内導体端子の前
   記同軸線の芯線の接続部をなす信号パターンが前記支持
   基板の両面に形成される場合において、前記チップ型電
   子素子が実装されていない側の信号パターンに接続され
   た状態で設けられていることを特徴とする請求項６に記
   載の電子素子内蔵コネクタ。
8. 【請求項８】 前記内導体端子の信号パターン及び／又
   は前記支持基板表面には、前記チップ型電子素子との接
   続に用いられるハンダの流れ込みを防止するソルダレジ
   ストが塗布されていることを特徴とする請求項４ないし
   ７のいずれかに記載の電子素子内蔵コネクタ。