JP2001520448A - コネクタシステム - Google Patents

コネクタシステム

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JP2001520448A
JP2001520448A JP2000516402A JP2000516402A JP2001520448A JP 2001520448 A JP2001520448 A JP 2001520448A JP 2000516402 A JP2000516402 A JP 2000516402A JP 2000516402 A JP2000516402 A JP 2000516402A JP 2001520448 A JP2001520448 A JP 2001520448A
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ground
receptacle contact
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エバンス、ロバート・エフ
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バーグ・テクノロジー・インコーポレーテッド
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    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
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    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
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    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】 シールド付ヘッダ（１０）と、シールド付端子を有するレセプタクル(３０)とを備える高速コネクタシステム。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、概略的には電気コネクタに関する。特に、本発明は、隣接するコン
タクト部材間のクロストークを最少としつつ特に高周波数で信号を通すことがで
きる電気コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術及びその課題】
電子装置においては、信号路を接続する電気コネクタが必要であり、これらの
信号路は、隣接する信号路に沿って伝達される信号との間で干渉の問題を生じさ
せるほど密な間隔に形成されることがある。
【０００３】 このような問題を最小とするために、このようなコネクタに接地接続部を設け
ることが知られており、このような接続部は、実際には、信号路間の望ましくな
い干渉をフィルタをかけることにより除去する作用をなす。
【０００４】 しかし、単なる接地は常に十分であるものではなく、特に、コネクタを通る信
号路を形成するコンタクトが鋭角を形成するコネクタの場合にそうであり、これ
は、このようなコネクタでは、隣接する信号路間の干渉が特に大きな問題だから
である。
【０００５】 複雑な電気および電子装置の離隔したサブアセンブリ間で電気信号を伝達する
多くの状況では、サイズを縮小することが、装置あるいはその特定部分の有用性
あるいは利便性に大きく寄与する。このため、極めて小さな導電体が利用可能で
あり、回路基板等に正確に配置された極めて密な間隔に配置した端子パッドを製
造することが必要とされている。したがって、サイズを縮小し、回路基板のそれ
ぞれを容易かつ確実に連結し、このようなコネクタを含む回路内における電気信
号の伝達に与える不都合を最小とするコネクタが望ましい。
【０００６】 高速のバックプレーンの用途においては、コネクタを通る信号電流間のクロス
トークが少ないことが望ましい。クロストークが低い場合は、電子装置が信号の
完全性を維持しつつ高周波での切換えを可能とする。更に、信号密度を最大とす
ることも望ましい。高密度とすることで、コネクタを介して接続される回路の数
を増大することができる。しかし、装置および信号の密度が増大すると、クロス
トークの問題も増大する。更に、周波数が増大すると、クロストークも増大する
。
【０００７】 したがって、特に高周波における信号の完全性を維持しつつ、電気コネクタの
密度を増大することが必要とされている。しかし、これらの要請は、低コストで
製造可能な小さなコネクタの状況のもとで達成することが必要である。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ハウジングとこのハウジングで支えられたコネクタ対とを有し、回
路基板に実装するためのコネクタに向けられている。このコネクタ対は、導電性
コネクタハウジングと、ピン開口を有する絶縁部材を配置する開口と、この絶縁
部材のピン開口とコネクタハウジングとを貫通し、コネクタハウジングから絶縁
部材で分離された信号ピンと、絶縁部材と信号ピンとの近部の突出した接地面と
を有するヘッダコネクタを備える。更に、このコネクタ対は、信号レセプタクル
コンタクトと、接地レセプタクルコンタクトと、これらの信号コンタクトと接地
コンタクトとを互いに分離する絶縁分離部材とを有するソケットコネクタを備え
、噛合った状態では、信号コンタクトは、信号ピンと機械的および電気的に接続
され、接地コンタクトは、突出した円筒状接地面に機械的および電気的に接触す
る。
【０００９】 更に本発明は、コンタクト構造に成形可能な金属性ベース層と、このベース層
に配置される薄いフィルム状の絶縁材料と、この絶縁層上に配置される導電性材
料からなるコンタクト層とで形成されるコンタクト端子に向けられている。この
ベース層は、接地あるいはシールド構造を形成し、導電材料は、信号コンタクト
を形成する。
【００１０】 本発明は、更に、レセプタクルハウジングと、このハウジング内のコンタクト
端子とを備えるソケットコネクタにも関係する。信号レセプタクルコンタクトは
、複式片持ちビーム形レセプタクルコンタクトであり、接地レセプタクルコンタ
クトは、複式片持ちビーム形レセプタクルコンタクトである。複式片持ちビーム
形接地コンタクトは複式片持ちビーム形信号コンタクトの外側に配置される。
【００１１】 更に本発明は、コンタクト端子を有するソケットコネクタを含み、ここでは、
信号レセプタクルコンタクトは複式片持ちビーム形信号コンタクトであり、接地
レセプタクルコンタクトは単式片持ちビーム形レセプタクルコンタクトである。
単式片持ちビーム形接地レセプタクルコンタクトは、複式片持ちビーム形信号レ
セプタクルコンタクトに対して９０度オフセットしている。 本発明の上記および他の側面は、添付図面を参照して以下に説明する本発明の
詳細から明らかとなる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明は、信号接続部を同軸状に電気的に分離するコンパクトな外形形状を持
つ電気コネクタ対を取扱うものである。本発明は、最小サイズの外形形状で、コ
ンタクト係合領域に一体化された状態の信号分離を提供するものである。
【００１３】 図１Ａは、本発明による高速伝達コネクタの実施形態の側部立面図を各部材を
分離した状態で示す。図１Ｂは、図１Ａのコネクタの斜視図であり、各部材を分
離した状態で示す。ストレート形式のヘッダコネクタ１０は、ヘッダハウジング
１２と、信号伝達用のピン（雄コンタクト）１８と、接地ライン用のピン（雄コ
ンタクト）１９とを備える。これらのピン１８，１９は、対応するコネクタ１０
のヘッダハウジング１２上で複数の列に交互に配置される。これらのピンは、り
ん青銅あるいはベリリウム銅などの好適な材料から打抜き形成するのが好ましい
。これらのピンは、引抜きワイヤで形成することもできる。ヘッダハウジング１
２は、導電材料で形成するのが好ましい。信号ピン１８は、後述するように、ハ
ウジング１２から電気的に絶縁されている。接地ピン１９は、マザーボードの好
適な接地結合部に係合する。ヘッダコネクタ１０は、マザーボードあるいはバッ
クプレーン等の第１プリント回路基板に実装あるいは接続することができる。
【００１４】 ライトアングル形式のソケットコネクタ３０は、レセプタクルハウジング３２
と、接地ライン用の設置レセプタクルコンタクト３４と、信号伝送ライン用の信
号レセプタクルコンタクト３６とを備える。コンタクト３４，３６の複数の列が
、ヘッダコネクタ１０のピン１８で形成される列に対応させて、規則的に配置さ
れている。ソケットコネクタ３０は、第２プリント回路基板に接続あるいは実装
することができる。これらのコンタクトは、後述するように、打抜きにより形成
するのが好ましい。
【００１５】 図２Ａは、コネクタ対の実施形態を示し、この実施形態では、ヘッダコネクタ
１０とソケットコネクタ３０とを備える。図２Ａは、図１Ａに関する上述の説明
と同様な部材を内包する。これらの同様な部材には、同様な符号を付してある。
ヘッダコネクタ１０は、コネクタハウジング１２を備える。コネクタハウジング
１２は、導電性を有するのが好ましく、例えば亜鉛あるいはマグネシウムのダイ
カスト部材等の一体構造の金属性ケーシングが好ましい。コネクタ１０は、絶縁
用誘電体を備えるのが好ましい絶縁インサートあるいはブッシュ１６を有する開
口１４を具備する。信号ピン１８は、絶縁ブッシュ１６のピン開口２０を通して
挿入され、ハウジング１２および絶縁ブッシュ１６を通して延びる。絶縁ブッシ
ュ１６は、信号ピン１８を金属性コネクタハウジング１２から絶縁するために用
いられる。この成形部材１２は、円筒状であるのが好ましい突出したボス２２を
ブッシュ１６の周りに有する。ボス２２の外面は、同軸状接地接続部として作用
する。
【００１６】 ライトアングルタイプのソケットコネクタ３０は、図２Ａに概略的に示すよう
に、レセプタクルハウジング３２を備える。端子３１等の複式片持ちビーム形接
地レセプタクルコンタクト層３４を有する複数のレセプタクル端子と、複式片持
ちビーム形信号レセプタクルコンタクト層３６とが、締り嵌め等の好適な手段に
より、ハウジング３２内に取付けられる。接地レセプタクルコンタクト層３４は
外側コンタクトを形成し、信号レセプタクルコンタクト層３６は、内側信号コン
タクトを形成する。絶縁材料３８は、薄いフィルム状ポリイミド等の高分子絶縁
材料であるのが好ましく、図３に示すように、接地コンタクト層３４を信号コン
タクト層３６から分離する。ソケットコネクタ３０の片持ちビーム形コンタクト
層３４，３６のそれぞれは、その前端部に、ヘッダコネクタ１０あるいはこれに
設けられたピン１８の接地接続部２２と噛合い可能な嵌合部４４，４６を設けら
れている。端子３１のそれぞれは、中間部５０に、ライトアングル形状あるいは
ストレート形状を設けられる。端子３１のそれぞれは、その取付け部あるいは後
端部５５に、プリント回路基板の回路パターンに電気的に接続するための電気接
続コンタクト３４，３６のための好適な構造を設けられている。図２Ｃは、取付
け端部５５の１の形態を示す。プリント回路基板に信号層３６を電気的に結合す
るための端子端部材６２は、半田タブ６４と、端子テール６６とを備える。この
タブ６４は半田付けにより、信号層３６上に取付けられる。同様に、端子端部材
６８は、シールド層３４に半田付けされる半田タブ７２を有する。端子テール６
６，７４は、スルーホールテール、ピン留めペーストテールあるいはプレス嵌め
テールを備えることができる。これに代え、端子端部材６７，６８は、表面実装
テールを有してもよい。ハウジング３２は、高温熱可塑性材料などのプラスチッ
ク材料を用いてモールド成形することが好ましい。
【００１７】 ソケットコネクタ３０は、第２プリント回路基板上に接続あるいは実装される
。ヘッダコネクタ１０とソケットコネクタ３０とを一体化することにより、ヘッ
ダコネクタ１０はソケットコネクタ３０と嵌合される。噛合ったときに、接地コ
ンタクト層３４で形成された外側レセプタクルコンタクトは、ボス２２の側面に
嵌合し、信号コンタクト層３６で形成された内側レセプタクルは信号ピン１８に
噛合う。換言すると、突出した表面接地接続部２２は、接地レセプタクルコンタ
クト層３４に係合し、コンタクト係合領域内のコネクタ対に設けられた信号コン
タクトから電気的に絶縁するソケット端子３１は、複合材から形成され、自立形
式の片持ち形アーム３３に形成されている。
【００１８】 図２Ｂは、ソケットコネクタ端子３１の好ましい実施形態の斜視図を示す。こ
の端子は、Ｕ字状のベース部３３を有する複式ビーム配置を備える。一対の対向
した片持ち形ビーム３５が、ベース部３３の対向した部分から延びる。接地ある
いはシールドコンタクト部４４と信号コンタクト部４６とが、ビーム３５の先端
部に形成されている。図示のように、接地レセプタクルコンタクト層３４は外側
コンタクトを形成し、信号レセプタクルコンタクト層３６は内側コンタクトを形
成し、これらのコンタクト層３４，３６は絶縁層３８で分離されている。接地レ
セプタクルコンタクト層３４は、電気コンタクトとして機械的および電気的に好
適な特性を有する金属層を備えるのが好ましい。これに好適な材料には、りん青
銅およびベリリウム銅がある。コンタクト層３４は、ほぼ８から１５mil（約０ ．２０から０．３８mm）の範囲の厚さであり、ほぼ８から１０mil（約０．２０ から０．２５mm）の範囲にあるのが好ましい。この層は、形状的に自立可能であ
り、端子３１の主要機械構造部を形成する。絶縁層３８は、薄いフィルム状のポ
リイミド等の高分子絶縁材料であるのが好ましく、接地レセプタクルコンタクト
３４の表面に接着性シートあるいは層の形態で付着あるいは配置され、この厚さ
はほぼ２から５mil（約０．０５から０．１３mm）で、ほぼ２から４mil（約０．
０５から０．１０mm）であるのが好ましい。信号レセプタクルコンタクト３６は
、圧延され、焼きなましされた銅フィルムである銅層を絶縁層３８上に接着ある
いは配置され、この厚さは、ほぼ２から６mil（約０．０５から０．１５mm）で ほぼ２から４mil（約０．０５から０．１０mm）であるのが好ましい。図３は、 この好ましい複合構造体の断面を示す。したがって、これらの層３６，３８は、
必要に応じて層３４の選択した部分に配置することができる。これらの層３４，
３８，３６から形成される複合構造体が組立てられると、層３６，３８は所要の
構造にパターン形成することができる。これは、公知のリソグラフおよびエッチ
ング技術を用いて行うことができ、あるいは、層３６，３８を予めパターン化し
た形状でベース層３４上に取付けることができる。そして、コンタクトは、層３
４，３６，３８を有する複合構造体を、スタンピング、曲げ、あるいは成形によ
り、形成することができる。これに代え、金属層３４，３６は、通常の厚さのコ
ンタクト材料から形成することもできる。
【００１９】 本発明による他の実施形態が図４に示してある。単式片持ちビームが接地コン
タクト７０として用いられており、信号コンタクト９０から９０度オフセットし
ている。この信号コンタクト９０は、デュアルビームコンタクトであるのが好ま
しく、図２Ａの信号レセプタクルコンタクト４６とほぼ同様であり、信号ピン８
８と電気的および機械的に接続される。接地コンタクト７０は、ヘッダコネクタ
と係合したときに、図４に部材６８として示す接地面と電気的および機械的に接
触する。この実施形態では、部材６８は、中間シールドを備える。このようなシ
ールドは、信号ピンの縦の列間に配置されたときに、信号ピン８８の縦列を互い
に電気的に分離する。これに代え、接地コンタクト７０は、後述するように、図
１Ａの第１の実施形態におけるボス２２と嵌合するために用いることができる。
【００２０】 コネクタ対のコンタクトの複数の縦および横の列を、密な間隔の列に規則的に
配置することができる。図５は、ヘッダコネクタ１００内のコネクタハウジング
１０１に挿入された複数の信号ピン１０４，１０６を示す。突出した円筒状面１
０２は、信号ピン１０４，１０６を囲み、接地接続部として作用する。これらの
信号ピン１０４，１０６と接地接続部とは、図１および図２に示すヘッダコネク
タ１０のピン１８および接地接続部２２とほぼ同様である。ソケットコネクタ側
１１０に関しては、単式片持ちビーム１１２，１１４は図４に示すように接地レ
セプタクルとして作用し、図５では、信号レセプタクルコンタクト１１６，１１
８に沿って示してある。接地レセプタクルコンタクトは、接地接続部１０２に係
合するために設けられ、信号レセプタクルコンタクト１１６，１１８は、それぞ
れ信号ピン１０４，１０６に係合するために設けられる。
【００２１】 図６は、図５の６−６線に沿う断面図を示す。ベース材料１５０は、接地コン
タクトとして使用される。ベース材料層１５０は、図２Ａおよび図２Ｂに示す実
施形態における層３４を有するコネクタに対応し、上述の説明とほぼ同じ特徴を
有する。絶縁材料１５２は、ポリイミドフィルム等の高分子絶縁材料が好ましく
、接着シートあるいは層の形態でベース材料１５０の表面上に付着あるいは配置
されるのが好ましく、この厚さは、ほぼ２から５mil（約０．０５から０．１３m
m）で、ほぼ２から４mil（約０．０５から０．１０mm）であるのが好ましい。接
着剤１５５は、絶縁材料１５２の表面上に配置してもよく、ほぼ０．５から１mi
l（約０．０１３から０．０２５mm）の間の厚さであるのが好ましい。接着剤は 、アクリルあるいはエポキシ系樹脂をベースとしたものが好ましく、シートの形
態で付着される。信号コンタクト１５７は接着剤１５５上にパターン形成され、
配置される。信号コンタクト層は、本質的に図２Ａおよび図２Ｂのコンタクト層
３６と同じ特徴を有する。この構造の利点は、構造的な強度が層３４で形成され
るため、層の導電性を最適化することができる。
【００２２】 図７は、図５と同様であり、６対の接地および信号レセプタクルコンタクト２
１６と、６つの信号ピン２０４と、突出した円筒状面で形成されるのが好ましい
。信号ピン２０４と接地接続部２０２とは、図１および図２のヘッダコネクタ１
０のピン１８および接地接続部２２とほぼ同様である。ヘッダは、図１および図
２に示すように、接地接続部のベースでほぼ同様な同軸状の配置を有する。好ま
しいピッチは２mmであり、信号コンタクトの縦列が２つの隣接配置された接地コ
ンタクトの縦列間に介挿されるのが好ましい。信号ピン２０４と接地ピン２０８
とは、図８に示すように、格子状配列に離隔し、クロストークを最小としつつ高
密度とすることが好ましい。図７に示す実施形態では、６対のレセプタクルコン
タクトと６つの信号ピンとを有する縦列を示すが、コンタクトおよびピンの配列
内に適宜数のコンタクトおよびピンを用いることが可能である。
【００２３】 図９は、信号キャリアの異なる対を採用するシステムの複式ビーム端子２１０
を示す。この実施形態では、グラウンド／構造層２１２は、上述の実施形態と同
様に、例えばりん青銅あるいはベリリウム銅などの好適な成形可能な材料から形
成される。絶縁層２１４は、パターニングの前あるいは後に形成され、層２１２
上に配置される。信号伝導層２１６ａ，２１６ｂが、絶縁層２１４上に配置され
ている。端子２１０は、層２１２を比較的幅広の片持ち形アーム２１８ａ，２１
８ｂに打抜き、この層２１２をＵ字状に曲げることにより、形成される。この形
態では、端子２１０は、信号ピン２２０の異なる対（differential pair）を相 手方ヘッダから受入れる。隣接する端子２１２ａが密に近接することで、擬似同
軸構造が形成される。端子２１２は、図２Ａ，図２Ｂ，図４および図５に関して
説明したものとほぼ同様な形態に形成され、したがって、この層２１２は、コン
タクトビームの形成により、相手方ヘッダの接地構造部に結合され、打ち抜かれ
、片持ちアーム２１８ａ，２１８ｂの形状に成形される。
【００２４】 なお、図示の実施形態のソケットコネクタは、ライトアングル部を設けられて
いるが、本発明は、これに限定されるものではない。例えば、本発明は、ライト
アングル部を有することなく、ストレートタイプの接地コンタクトと、ストレー
トタイプの信号コンタクトとを有するソケットコネクタ（図示しない）にも適用
することができる。
【００２５】 上述の構造から次のような利点が得られる。接地層は、信号コンタクトに近接
させて配置され、機能強化されたシールドを提供する。更に、接地および信号部
材が同じ構造体内に同時に形成可能であり、これにより、成形および組立て工程
の数を減少することにより、製造コストが低減される。機械的強度特性の劣る高
導電性材料を用いて信号コンタクト層を形成することができる。
【００２６】 以上、特定の実施形態を参照して説明してきたが、本発明はここに示す実施形
態に制限されるものではない。本発明から逸脱することなく、特許請求の範囲で
定まる範囲およびその均等の範囲内で細部の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１Ａ】 本発明による高速伝送コネクタの実施形態を、各部材を分離した状態の断面で
示す側部立面図。
【図１Ｂ】 各部材を分離した状態で示す図１Ａのコネクタの斜視図。
【図２Ａ】 本発明によるコネクタの実施形態の側部断面図。
【図２Ｂ】 図２Ａのソケットコネクタの斜視図。
【図２Ｃ】 図２Ａに示す端子の装着部の端面図。
【図３】 図２Ａの３−３線に沿う断面図。
【図４】 本発明による他の実施形態のコネクタの側面図。
【図５】 図４の５−５線に沿うコネクタの図。
【図６】 図５の６−６線に沿う断面図。
【図７】 配列した状態の図５のコネクタの複数を示す図。
【図８】 信号および接地ピンの例示的な配列パターンの図。
【図９】 異なる対の信号キャリアを有するシステムのコンタクト端子構造の図。
【符号の簡単な説明】
１０…ヘッダコネクタ、１２…ヘッダハウジング、１４…開口、１６…ブッシ
ュ、１８，１９，８８…ピン、２０…ピン開口、２２…ボス、３０…ソケットコ
ネクタ、３１…端子、３２…ハウジング、３３…ベース部、３４，３６…コンタ
クト層、３８…絶縁層、４４，４６…噛合い部、５５…中間部、６２，６７…端
子端部、６４，７２…半田タブ、６６…端子テール、７０，９０…コンタクト。
【手続補正書】
【提出日】平成１２年１１月２日（２０００．１１．２）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１Ａ】
【図１Ｂ】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図２Ｃ】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E021 FA05 FA09 FA14 FA16 FB14 FC20 LA06 LA11 LA15 5E023 AA04 AA13 BB12 BB13 BB14 CC04 DD22 EE02 EE03 EE06 FF01 GG04 HH06 HH12 HH15

Claims (40)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 導電性コネクタハウジングと、ピン開口を有する絶縁部材を
    配置する開口と、この絶縁部材のピン開口とコネクタハウジングとを貫通し、こ
    の絶縁部材によりコネクタハウジングから分離される信号ピンと、この信号ピン
    の近部に配置される突出した接地面とを有するヘッダコネクタと、 信号レセプタクルコンタクト層と、接地レセプタクルコンタクト層と、これら
    の信号レセプタクルコンタクト層と接地レセプタクルコンタクト層とを相互に分
    離する絶縁層とを有するソケット端子を備えたソケットコネクタとを具備し、噛
    合ったときに、前記信号コンタクトが前記信号ピンと電気的に接触し、前記接地
    コンタクトが前記突出した接地面と電気的に接触する、 コネクタの連結対。
  2. 【請求項２】 ソケット端子は、接地レセプタクルコンタクト層と、絶縁層
    と、信号コンタクト層とから形成される複合構造を備える請求項1に記載のコネ クタ。
  3. 【請求項３】 前記ヘッダコネクタは、一体部材の金属性成形部材から形成
    される請求項１に記載のコネクタ。
  4. 【請求項４】 前記ソケットコネクタは、更に、レセプタクルハウジングを
    備え、 前記信号レセプタクルコンタクトは、複式片持ちビーム形信号レセプタクルコ
    ンタクトであり、前記接地レセプタクルコンタクトは、複式片持ちビーム形信号
    レセプタクルコンタクトである請求項１に記載のコネクタ。
  5. 【請求項５】 前記複式片持ちビーム形接地レセプタクルコンタクトは、前
    記複式片持ちビーム形信号レセプタクルコンタクトの外側にある請求項４に記載
    のコネクタ。
  6. 【請求項６】 ソケットコネクタの片持ちビーム形信号コンタクトのそれぞ
    れは、その先端部に、前記ヘッダコネクタの対応するピンに噛合い可能な部分を
    設けられている請求項４に記載のコネクタ。
  7. 【請求項７】 前記信号レセプタクルコンタクトは、複式片持ちビーム形信
    号コンタクトであり、前記接地レセプタクルコンタクトは、単式片持ちビーム形
    接地レセプタクルコンタクトである請求項１に記載のコネクタ。
  8. 【請求項８】 前記単式片持ちビーム形接地レセプタクルコンタクトは、前
    記複式片持ちビーム形信号レセプタクルコンタクトに対して約９０度オフセット
    している請求項７に記載のコネクタ。
  9. 【請求項９】 ソケットコネクタの片持ちビーム形コンタクトのそれぞれは
    、その前端部に、前記ヘッダコネクタの対応するピンに噛合い可能な部分を設け
    られている請求項７に記載のコネクタ。
  10. 【請求項１０】 前記突出した面の接地面は、前記信号ピンの一部を囲む請
    求項１に記載のコネクタ。
  11. 【請求項１１】 前記接地レセプタクルコンタクト層は、形状を支える層を
    備える請求項１に記載のコネクタ。
  12. 【請求項１２】 前記信号レセプタクルコンタクト層は、薄いフィルムを備
    える請求項１に記載のコネクタ。
  13. 【請求項１３】 前記フィルムの厚さは、約２から４mil（約０．０５１か ら０．１０２mm）の範囲である請求項１２に記載のコネクタ。
  14. 【請求項１４】 前記絶縁分離部材は、薄いフィルムを備える請求項１に記
    載のコネクタ。
  15. 【請求項１５】 前記突出した面は、前記信号ピンの一部を囲む同軸状シー
    ルドを形成する一体構造のボスである請求項１に記載のコネクタ。
  16. 【請求項１６】 前記信号ピンの一部は、前記信号ピンのベース部である請
    求項１５に記載のコネクタ。
  17. 【請求項１７】 ヘッダハウジングと、このヘッダハウジングのピン開口を
    貫通する信号ピンと、この信号ピンに近接する接地面とを有するヘッダコネクタ
    と、 レセプタクルハウジングと、このレセプタクルハウジング内の端子とを有する
    ソケットコネクタとを備え、この端子は、信号レセプタクルコンタクト層と、接
    地レセプタクルコンタクト層と、前記信号コンタクトと接地コンタクトとの間に
    介挿された絶縁層とを有し、噛合い状態のときに、前記信号コンタクトが信号ピ
    ンと電気的に接触し、前記接地コンタクトが前記接地面と電気的に接触する、コ
    ネクタ対。
  18. 【請求項１８】 ソケット端子は、前記接地レセプタクルコンタクト層と、
    絶縁層と、前記信号コンタクト層と、前記絶縁層とで形成された複合構造を有す
    る請求項17に記載のコネクタ対。
  19. 【請求項１９】 前記コネクタハウジングは、一体構造の金属性成形部材か
    ら形成される請求項１７に記載のコネクタ対。
  20. 【請求項２０】 前記信号レセプタクルコンタクトは、複式片持ちビーム形
    信号レセプタクルコンタクトであり、前記接地レセプタクルコンタクトは、複式
    片持ちビーム形接地レセプタクルコンタクトである請求項１７に記載のコネクタ
    対。
  21. 【請求項２１】 前記複式片持ちビーム形接地レセプタクルコンタクトは、
    前記複式片持ちビーム形信号レセプタクルコンタクトの外側にある請求項４に記
    載のコネクタ対。
  22. 【請求項２２】 ソケットコネクタの片持ちビーム形コンタクトのそれぞれ
    は、その先端部に、前記ヘッダコネクタの対応するピンと噛合い可能な部分を設
    けられる請求項２０に記載のコネクタ対。
  23. 【請求項２３】 前記信号レセプタクルコンタクトは、複式片持ちビーム形
    信号レセプタクルコンタクトであり、前記接地レセプタクルコンタクトは、単式
    片持ちビーム形接地レセプタクルコンタクトである請求項１７に記載のコネクタ
    対。
  24. 【請求項２４】 前記単式片持ちビーム形接地レセプタクルコンタクトは、
    前記複式片持ちビーム形信号レセプタクルコンタクトに対して約９０度オフセッ
    トしている請求項２３に記載のコネクタ対。
  25. 【請求項２５】 ソケットコネクタの片持ちビーム形コンタクトのそれぞれ
    は、その前端部に、前記ヘッダコネクタの対応するピンあるいは接地結合部に噛
    合い可能な部分を設けられている請求項２４に記載のコネクタ対。
  26. 【請求項２６】 前記接地面は、前記ピンの一部を囲む請求項１７に記載の
    コネクタ対。
  27. 【請求項２７】 前記信号レセプタクルコンタクト層は、薄いフィルムを備
    える請求項に記載のコネクタ対。
  28. 【請求項２８】 前記フィルムの厚さは、約２から４mil（約０．０５１か ら０．１０２mm）の範囲である請求項２７に記載のコネクタ対。
  29. 【請求項２９】 前記絶縁分離部材は、薄いフィルムを備える請求項１７に
    記載のコネクタ対。
  30. 【請求項３０】 前記接地面は、前記信号ピンの一部を囲む同軸状シールド
    を形成する一体構造のボスである請求項２６に記載のコネクタ対。
  31. 【請求項３１】 前記信号ピンの一部は、前記信号ピンのベース部である請
    求項３０に記載のコネクタ対。
  32. 【請求項３２】 第１コンタクト層と、 第２コンタクト層と、 前記信号コンタクト層と前記シールドコンタクトとの間に配置され、前記信号
    コンタクト層と前記シールドコンタクト層とを結合しかつ電気的に分離する絶縁
    層と、を備える端子構造。
  33. 【請求項３３】 端子は、第１，第２コンタクト層と、絶縁層とからなる複
    合材料で形成される請求項３２に記載の端子。
  34. 【請求項３４】 前記第１層は、複式ビームレセプタクルコンタクトに形成
    される単一コンタクト層を備える請求項３２に記載の端子。
  35. 【請求項３５】 前記第２層は、シールドコンタクトに形成されるシールド
    コンタクト層を備える請求項３１に記載の端子。
  36. 【請求項３６】 シールドコンタクトは、信号コンタクトの外側に配置され
    る複式ビームコンタクトを備える請求項３５に記載の端子。
  37. 【請求項３７】 シールドコンタクトは、前記複式片持ちビーム形信号レセ
    プタクルコンタクトに対して約９０度オフセットして配置される請求項３５に記
    載の端子。
  38. 【請求項３８】 第２コンタクト層は、端子の機械的な特性の主要部を形成
    する形状支持材料を備える請求項３２に記載の端子。
  39. 【請求項３９】 信号コンタクト層は、薄いフィルムを備える請求項３２に
    記載の端子。
  40. 【請求項４０】 絶縁層は、薄いフィルムを備える請求項３２に記載の端子
    。
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