JP2003249318A - 電子素子内蔵コネクタ端子構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 同軸ケーブルと導通接続される内導体端子に
チップ型電子素子を内蔵する際にハンダ付けを必要とし
ない、接続信頼性に優れ且つ接続処理工程を簡略化可能
な電子素子内蔵コネクタ端子構造を提供すること。 【解決手段】 同軸ケーブル１０の芯線１１端末部と電
気的に接続される内導体端子２０を構成する芯線接続端
子２０Ａと嵌合端子２０Ｂとの間に、これらの端子を絶
縁状態で一体に接続固定すると共に内壁面において各端
子２０Ａ及び２０Ｂのチップ型電子素子Ｃと導通接触す
るための導通接触片２２及び２３と当接する接続固定部
材３０を装着し、各導通接触片２２及び２３間にチップ
型電子素子Ｃを挿入することによって、チップ型電子素
子Ｃが各導通接触片２２及び２３によって挾圧保持され
た状態で芯線接続端子２０Ａと嵌合端子２０Ｂとがチッ
プ型電子素子Ｃを介して電気的に接続される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子素子内蔵コネ
クタ端子構造に関し、更に詳しくは、同軸ケーブルの芯
線端末部と電気的に接続される内導体端子にチップ型電
子素子を内蔵することでアンテナハーネスとして電気容
量等の電気的特性の補正ができる共に、チップ型電子素
子との接続信頼性に優れる電子素子内蔵コネクタ端子構
造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、カーナビゲーションシステム等の
自動車の電気装置に内蔵される電子部品やＩＣ（集積回
路）等が内蔵された制御用のプリント基板へ伝送される
電気信号は高速化（高周波化）され、また、そのプリン
ト基板の回路パターンも密集し高密度化されてきてい
る。

【０００３】一般的に、このような高周波の電気信号を
伝送する際には、ノイズの低減のためのノイズフィルタ
ーやインピーダンス制御のためのコンデンサやインダク
タ等の電子部品がプリント基板のケーブルへの入出力段
に内蔵されることがある。しかしながら、例えば車両等
のアンテナハーネスの場合では、車種毎にハーネスの形
状や長さが異なるため、プリント基板に内蔵するこれら
電子部品もそれに伴って変更する必要がありプリント基
板の種類がそれだけ増加してしまう問題があった。

【０００４】そこで、ケーブルとプリント基板を中継接
続するのに用いられるケーブルコネクタや基板用コネク
タにこれら電子部品を内蔵させることで上記のような問
題を解決することができるので、このような中継接続と
してのコネクタに電子部品を内蔵した構成のものが、従
来から各種提案されている。

【０００５】図８（ａ），（ｂ）に従来の電子素子を内
蔵させたコネクタ構造を示す。この接続構造に用いられ
る同軸コネクタ１００は、同軸ケーブル１１０の端部に
接続されるもので、内部にコンデンサ１２０が備えられ
るように構成されている。この同軸コネクタ１００への
コンデンサ１２０の取り付けは、まず同軸ケーブル１１
０の端部の絶縁外被１１３等を剥いて芯線１１１を露出
させた後、その芯線１１１にコンデンサ１２０のリード
線の一方をハンダ付けにより接続し、他方のリード線を
ケーブルに平行になるように前方へ折り曲げる。シール
ドの編組線１１２は同軸ケーブルの絶縁外被１１３上に
折り返し、その折り返し部１１４に圧着片１３１を備え
た外導体端子１３０を圧着固定する。そして筒状の絶縁
チューブ１４０をコンデンサ１２０を覆うように被せた
後、前方からコネクタハウジング１５０を装着して、予
めケーブルに遊挿されていたカバー１６０と嵌合させて
固定する。コネクタハウジング１５０には筒状の内導体
端子１７０が一体的に固定されており、その先端に形成
された挿通穴１７１に、コンデンサ１２０の前方に折り
曲げられたリード線を挿入してハンダ接続した後、リー
ド線の余った部分を切断する。このようにしてコンデン
サ１２０を内蔵させた同軸コネクタ１００の接続が終了
する構成になっている。

【０００６】また、特開平４−２６０８５号公報には、
チップ型コンデンサ等のチップ型電子素子の電極にバネ
部を備えた接続端子を弾性的に接触させることにより電
気的に接続される電子素子内蔵コネクタが開示されてい
る。この電子素子内蔵コネクタ２００は、図９に示すよ
うに、絶縁性の接続端子収容部材２１０と、その両側端
縁からほぼ中央に形成された開放部２１１に向けて埋設
される複数の接続端子２２０，２３０と、接続端子収容
部材２１０を収容する外導体シェル２４０とから構成さ
れる。接続端子の先端にはバネ部２２１，２３１が露出
状態で設けられている。これらのバネ部２２１，２３１
は、リング上に湾曲形成されたもので、両側端縁に電極
を備えたチップ型電子素子２５０とその電極部において
弾性的に接触する役割を果たす。バネ部２２１，２３１
間にチップ型電子素子２５０を介在することにより両側
端縁の接続端子２２０，２３０同士が電気的に接続され
る。また、接続端子収容部材２１０を収容する外導体シ
ェル２４０には、電極を３つ有する３端子チップ型電子
素子２６０をも収容接続するため、３端子チップ型電子
素子２６０のグランドとなる電極に導通接触するための
接触部２４１も形成されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図８に
示した電子素子（コンデンサ）を内蔵させたコネクタ端
子構造では、部品点数の多さから加工工数が嵩む上に、
リード線付コンデンサを手作業でハンダ付け接続する必
要があるため、ケーブルの端末加工を自動化することが
難しく、端末処理作業の効率が悪い。また、製造時ある
いは使用時における外部からの振動等による負荷を受け
た場合にハンダ付けした部分が壊れ、断線するなどの問
題が生じ得る。さらに、上記のようにリード線付のコン
デンサを内導体端子に内蔵するコネクタ構造では、リー
ド線とケーブル芯線とを接続するためのスペースを確保
しなければならずコネクタの小型化に限界がある。

【０００８】また、図９に示した電子素子を内蔵させた
コネクタ端子構造は、チップ型電子素子の取り付けは容
易であるが、接続端子とチップ型電子素子とは各接続端
子のバネ部と素子の電極端縁を弾性的に接触させること
により電気的に接続されているにすぎないため、接続状
態が十分に固定されておらず接続信頼性に乏しい。特に
自動車等に搭載される電子機器との接続に使用する場合
には、振動等の外部からの応力負荷によってチップ型電
子素子と接続端子間で接触不良あるいは断線が生じるお
それがあった。

【０００９】本発明の解決しようとする課題は、同軸ケ
ーブルの芯線端末部を接続する内導体端子にハンダ付け
を行わずにチップ型電子素子を内蔵しその接続状態を強
固に保持することによって、高い応力負荷の掛かる環境
下でもその接続状態を安定に保持することができる接続
信頼性高い電子素子内蔵コネクタ端子構造を提供するこ
とである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明に係る電子素子内蔵コネクタ端子構造は、請求
項１に記載のように、同軸ケーブルの芯線端末部と電気
的に接続され且つチップ型電子素子を内蔵する内導体端
子を誘電体ハウジングに収容してなる電子素子内蔵コネ
クタ端子構造であって、前記内導体端子は、前記芯線端
末部と電気的に接続される芯線接続端子と相手側コネク
タ端子と嵌合接続する嵌合端子とから構成され、各端子
に前記チップ型電子素子とその両側の電極端縁で導通接
触される導通接触片が接触面を互いに突き合わせた状態
でそれぞれ立設されてなるものであり、前記芯線接続端
子と嵌合端子との間に両端子間を絶縁状態で一体に接続
固定すると共に内壁面において前記各端子の導通接触片
と当接する接続固定部材を挿着し、各端子の導通接触片
の間に前記チップ型電子素子を挿入することによって、
チップ型電子素子が前記導通接触片によって挾圧保持さ
れた状態で前記芯線接続端子と嵌合端子とがチップ型電
子素子を介して電気的に接続されることを要旨とする。

【００１１】上記電子素子内蔵コネクタ端子構造によれ
ば、チップ型電子素子がその両側の電極端縁において内
導体端子を構成する芯線接続端子と嵌合端子のそれぞれ
に立設される導通接触片の間に挾圧保持されることによ
って、芯線接続端子と嵌合端子とがチップ型電子素子を
介して電気的に直列接続される。したがって、従来のコ
ネクタ接続構造のようにハンダ付けによる内蔵作業が不
要となり作業工程の簡略化が図られる。さらに、外部か
らの応力負荷によって接続部が破壊されることがないの
で安定した接続状態を提供することができる。

【００１２】また上記電子素子内蔵コネクタ端子構造に
よれば、チップ型電子素子と導通接触片との接続部分は
接続固定部材によって固定保持されているので、外部応
力がコネクタに負荷された場合も接続固定部材に保護さ
れることによりチップ型電子素子に直接過度の応力が負
荷されることはない。これによりチップ型電子素子の内
部回路が不用意に破壊される心配がなく、チップ型電子
素子の安定した機能維持が図られる。

【００１３】さらに芯線接続端子と嵌合端子との間に接
続固定部材を装着することによって、一体に接続固定さ
れた組立体として取り扱うことができるので、端子を個
々に誘電体ハウジング内に収容する必要がなくコネクタ
端子の組み立て作業の作業性の向上及び作業工数の削減
を図ることができる。

【００１４】また接続固定部材の両側面に、請求項２に
記載のように、前記芯線接続端子と嵌合端子のそれぞれ
の両側壁面の端縁に当接されて、芯線接続端子と嵌合端
子との接触短絡を防止するための側面突部が設けられて
おれば、両端子を確実に絶縁状態で接続固定することが
できるので、外部から応力負荷が掛かった場合でも不用
意に両端子間で接触短絡が生じる事態は回避することが
できる。

【００１５】また請求項３に記載のように、各接続端子
の導通接触片は、それぞれ前記チップ型電子素子との接
触面を有し且つ前記接続固定部材の内壁面に当接される
起立部と、この起立部を互いに背いた方向へ略垂直屈曲
してなる屈曲部とからなり、前記接続固定部材には、こ
れらの屈曲部がそれぞれ係合される係合孔が設けられて
いるものであることが望ましい。このように、導通接触
片と接続固定部材に接合手段が設けられることにより、
芯線接続端子と嵌合端子との間に装着した接続固定部材
の脱落が防止される。これにより各端子とチップ型電子
素子との接続状態も安定に保持されることとなる。

【００１６】また導通接触片は、請求項４に記載のよう
に、それぞれ弾性を有する導電性材料により形成されて
いることが望ましい。各導通接触片が弾性を有しておれ
ば、接続固定部材を芯線接続端子と嵌合端子との間に装
着する際の装着作業を円滑に行うことができる。また、
導通接触片と接続固定部材の内壁面との当接部では導通
接触片の有する弾性力により押圧力が働くため、接続固
定部材の装着状態をより強固なものとすることができ
る。

【００１７】また請求項５に記載のように、前記芯線接
続端子と嵌合端子には、前記誘電体ハウジングの端子収
容部に圧入されてこの端子収容部の上壁内面に係止され
る対からなる圧入刃がそれぞれ立設されていることが望
ましい。圧入刃が各端子に立設されておれば、上述の芯
線接続端子、嵌合端子及び接続固定部材からなる端子組
立体を誘電体ハウジング内に収容する際に、これらの圧
入刃がハウジングの端子収容部の上壁内面を圧入し、こ
の壁面によって係止・固定される。これにより端子組立
体は誘電体ハウジング内に強固に保持されるので、接続
信頼性の高い電子素子内蔵コネクタ端子構造を提供する
ことができる。

【００１８】また上記圧入刃は、請求項６に記載のよう
に、前記各圧入刃の上端縁の位置は、前記嵌合端子に立
設される圧入刃よりも芯線接続端子に立設される圧入刃
の方が高くなるように形成されていることが望ましい。
通常、圧入刃が圧入されると圧入刃が通過した部分には
溝（圧入溝）が形成される。各端子に立設される圧入刃
の上端位置が同じであると、端子収容部内にあとから収
容される芯線接続端子の圧入刃は、すでに嵌合端子の圧
入刃によって形成された圧入溝を通ることになる。これ
では、あと付の芯線接続端子が端子収容部内に十分に係
止されないおそれがある。

【００１９】そこで、あと付の芯線接続端子に立設され
る圧入刃の上端位置が嵌合端子のそれよりも高くなるよ
うに立設されておれば、あとから収容される芯線接続端
子の圧入刃も自ら新たな圧入溝を形成しながら壁面を圧
入することになる。これにより芯線接続端子も嵌合端子
と同等の係止力をもって端子収容部内に収容されること
になり、接続信頼性をより高めることができる。

【００２０】さらに請求項７に記載のように、上記誘電
体ハウジングの端子収容部の上壁内面の高さ位置は、前
記嵌合端子が収容される収容部分においてはこの嵌合端
子に立設される圧入刃の上端位置よりも低くなってお
り、一方、前記芯線接続端子が収容される収容部分にお
いては前記嵌合端子に立設される圧入刃の上端位置より
も高く、前記芯線接続端子に立設される圧入刃の上端位
置よりも低くなっていることが望ましい。

【００２１】端子収容部の上壁内面が上述のように構成
されておれば、先付けの嵌合端子は、その圧入刃が芯線
接続端子の収容部分の上壁内面を圧入することなく、端
子収容部内に収容される。すなわち嵌合端子の圧入刃の
上端位置は、芯線接続端子の収容部分の上壁内面よりも
低いので、嵌合端子本来の収容部分において初めて上壁
内面を圧入する。したがって、端子収容部の上壁内面の
高さ位置が同一である場合に比べて嵌合端子の圧入刃の
圧入量が減るので、嵌合端子の端子収容部に収容する際
に掛かるストレスを軽減することができる。また、あと
付けされる芯線接続端子の圧入刃が圧入する壁面には圧
入溝が一切形成されていないので、芯線接続端子は嵌合
端子と同等の係止力をもって端子収容部内に収容され
る。これにより接続信頼性の高い電子素子内蔵コネクタ
端子構造を提供することができる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施例に係る同軸
コネクタ接続構造について、図面を用いて詳細に説明す
る。

【００２３】（実施例１）本発明の実施例１に係る電子
素子内蔵コネクタ端子構造の分解斜視図を図１に示す。
この構造に用いられるコネクタ端子は、同軸ケーブル１
０の芯線１１端末部と電気的に接続される芯線接続端子
２０Ａと嵌合端子２０Ｂとから構成される内導体端子２
０と、この芯線接続端子２０Ａと嵌合端子２０Ｂとの間
に挿着され両端子２０Ａ及び２０Ｂ間を絶縁状態で接続
固定する接続固定部材３０と、両端子２０Ａ及び２０Ｂ
及び接続固定部材３０とを収容する誘電体ハウジング４
０と、この誘電体ハウジング４０の周面に挿着するとと
もに同軸ケーブルと内導体端子２０との接続部分を遮蔽
する外導体シェル５０とから構成される。なお本実施例
では、チップ型電子素子としてチップ型コンデンサＣを
用いた。以下に、上記構成部材の特徴について詳細に説
明する。

【００２４】内導体端子２０は、上述のように同軸ケー
ブル１０の芯線１１端末部と電気的に接続される芯線接
続端子２０Ａと、この芯線接続端子２０Ａと図示しない
相手側（オス型）コネクタ端子と嵌合接続すると共に後
述するチップ型コンデンサＣを介して芯線接続端子２０
Ａと電気的に接続される嵌合端子２０Ｂとの２つの部材
から構成されている（図１参照）。なお、本実施例にお
ける嵌合端子２０Ｂはメス型構造を有している。

【００２５】芯線接続端子２０Ａと嵌合端子２０Ｂの各
基底部２１ａ及び２１ｂの一側端縁には、後述するチッ
プ型コンデンサＣの両側端縁の電極端縁と導通接触する
ための導通接触片２２及び２３が切り起こし形成されて
いる（図２（ａ）参照）。これらの導通接触片２２及び
２３は、各基底部２１ａ及び２１ｂに対して略垂直に立
設される起立部２２ａ及び２３ａと、これらの端縁が互
いに背いた状態で略垂直に屈曲されてなる屈曲部２２ｂ
及び２３ｂとから構成されている。この屈曲部２２ｂ及
び２３ｂは、後述する接続固定部材３０の装着を円滑に
行うために、上面がテーパ状に形成されている。また各
導通接触片２２及び２３は、弾性を有しており各端子２
０Ａ及び２０Ｂの長手方向に対して弾性変形可能として
いる。

【００２６】また、各端子２０Ａ及び２０Ｂの基底部２
１ａ及び２１ｂの両側端縁には側壁面２４Ｌ，２４Ｒ、
及び２５Ｌ，２５Ｒが立設されており、各側壁面２４
Ｌ，２４Ｒ、及び２５Ｌ，２５Ｒの上端縁には、誘電体
ハウジング４０の端子収容部４１の上壁内面を圧入する
ための対からなる圧入刃２６ａ，２６ａ、及び２６ｂ，
２６ｂが立設されている。なお圧入刃は、その上端縁の
位置が嵌合端子２０Ｂに立設される圧入刃２６ｂ，２６
ｂよりも芯線接続端子２０Ａに立設される圧入刃２６
ａ，２６ａの方が高くなるように形成されている（図２
（ｂ）参照）。

【００２７】また、芯線接続端子２０Ａの一側端側に
は、同軸ケーブル１０の露出した芯線１１の端末部を挾
着して芯線接続端子２０Ａとケーブル１０との間を電気
的に接続するための対からなる芯線バレル２７Ｌ，２７
Ｒが立設されている。一方の嵌合端子２０Ｂの一側端縁
には、図示しない相手側コネクタの（オス型）接続端子
との接続に寄与する保護枠２８と、対からなる嵌合片２
９Ｌ，２９Ｒとが設けられている。端子同士の接続は、
相手側コネクタのオス型端子が保護枠２８を通り嵌合片
２９Ｌ，２９Ｒ間に嵌合されることによってなされる。

【００２８】接続固定部材３０は、絶縁性の樹脂材料か
らなるものであり、芯線接続端子２０Ａと嵌合端子２０
Ｂそれぞれに設けられる導通接触片２２及び２３と、こ
れらの導通接触片２２及び２３間に挿着されるチップ型
コンデンサＣとを収容する下方が開放された素子収容部
３１を備えている（図３（ｂ）参照）。この素子収容部
３１内の上壁の両側端縁には、収容する各端子２０Ａ及
び２０Ｂの導通接触片２２及び２３の屈曲部２２ｂ及び
２３ｂを係合するための係合孔３２，３２がこの収容部
３１と外部とを貫通するように設けられている（図３
（ｂ）参照）。なお、屈曲部２２及び２３を係合する係
合部分は必ずしも外部と貫通していなくてもよく、収容
部３１内に窪み状に設けられているものであっても構わ
ない。接続固定部材３０の両側の側壁面には、芯線接続
端子２０Ａと嵌合端子２０Ｂのそれぞれの側壁面２４
Ｌ，２４Ｒ、及び２５Ｌ，２５Ｒ間に介在させ、両端子
２０Ａ及び２０Ｂ間の導通接触を阻止するための側面突
部３３，３３を突設されている（図３（ａ）参照）。

【００２９】誘電体ハウジング４０は、上述の芯線接続
端子２０Ａ及び嵌合端子２０Ｂと接続固定部材３０とを
収容する端子収容部４１と、外導体シェル５０の筒状体
５１の端縁に係止されるフランジ部４２とから構成され
る（図１参照）。ここで端子収容部４１は、上壁内面
（上端縁）の高さ位置が嵌合端子２０Ｂの収容部分にお
いては嵌合端子２０Ｂに立設される圧入刃２６ｂ，２６
ｂの上端縁よりも低くなるように、一方の芯線接続端子
２０Ａの収容部分においては嵌合端子２０Ｂに立設され
る圧入刃２６ｂ，２６ｂの上端縁よりも高く芯線接続端
子２０Ａに立設される圧入刃２６ａ，２６ａよりも低く
なるように形成されている（図６参照）。

【００３０】またフランジ部４２には、相手側の（オス
型）接続端子を挿通させ、端子収容部４１内に収容され
る嵌合端子２０Ｂに接続させるための端子挿通口４３が
形成されている。また、誘電体ハウジング４０の底壁面
には、後述する外導体シェル５０の内側底面に形成され
る切り起こし係止片５５を係合するための係合窪み４４
が形成されている（図６参照）。

【００３１】外導体シェル５０は、上記誘電体ハウジン
グ４０の周面に挿着する筒状体５１と、上記同軸ケーブ
ル１０の周面を挾着保持する編組バレル５２Ｌ，５２Ｒ
と、から構成されている。筒状体５１の一端側は、誘電
体ハウジング４０を挿通するハウジング挿通口５３とな
っている。この筒状体５１の他端側の上端には、外導体
シェル５０をその周囲に覆設される図示しないコネクタ
ハウジング内に収容する際にコネクタハウジング内で係
止するための対からなるスタビライザ５４Ｌ，５４Ｒが
略水平に設けられている。また筒状体５１の底壁には、
上記誘電体ハウジング４０の係合窪み４４に係合するた
めの切り起こし係止片５５が編組バレル５２Ｌ，５２Ｒ
側に向けて内側に切り起こし形成されている。

【００３２】また、上記構成部材より構成されるコネク
タ端子に接続される同軸ケーブル１０は、複数の銅素線
と束ねてなる芯線１１の周囲を絶縁性の樹脂材料からな
る絶縁内被１２により被覆し、その周囲を金属細線を編
んでなる編組線１３で被覆し、さらにその外周を同じく
絶縁性の樹脂材料からなる絶縁外被１４により被覆した
構造を有するものである（図１参照）。同軸コネクタと
の接続に際しては、ケーブル端末部を芯線１１，絶縁内
被１２、編組線１３の順に階層的に露出させ、さらに露
出した編組線を絶縁外被１４上へと折り返した状態とす
る。

【００３３】上記同軸ケーブル１０をコネクタ端子に接
続する工程について図４及び図５を用いて説明する。ま
ず、芯線接続端子２０Ａと嵌合端子２０Ｂとの間に接続
固定部材３０を装着する。装着に際しては、接続固定部
材３０の側面突部３３，３３を各端子の側壁面２４Ｌ，
２４Ｒ、及び２５Ｌ，２５Ｒの端縁間に介在させ、各端
子の導通接触片２２及び２３の上方から接続固定部材３
０を押し込む（図４（ａ）参照）。

【００３４】接続固定部材３０の下端部が各導通接触片
２２及び２３の屈曲部２２ｂ及び２３ｂの上面に当接す
ると、これらの屈曲部２２ｂ及び２３ｂの上面がテーパ
状に形成されていることにより、各導通接触片２２及び
２３は互いに近づく方向に弾性変形する（図５（ａ）及
び（ｂ）参照）。さらに接続固定部材３０を下方へと押
し込むと、各導通接触片２２及び２３の屈曲部２２ｂ及
び２３ｂが接続固定部材３０に設けられる係合孔３２，
３２へと係合される（図４（ｂ）及び図５（ｃ）参
照）。このとき各導通接触片２２及び２３は、弾性力に
よって元の起立状態に回復し、起立部２２ａ及び２３ａ
の一側面が素子収容部３１の内壁面に当接する。この当
接状態において起立部２２ａ及び２３ａの弾性力によっ
て内壁面との当接部に押圧力が生じる。上記工程により
芯線接続端子２０Ａと嵌合端子２０Ｂとが接続固定部材
３０により絶縁状態で接続固定される。この一体に接続
された構成部材を以下、「端子組立体Ｕ」と称する。

【００３５】さらに、この端子組立体Ｕを構成する芯線
接続端子２０Ａの芯線バレル２７Ｌ，２７Ｒによって同
軸ケーブル１０の露出した芯線１１の周面をかしめて、
端子組立体Ｕと同軸ケーブル１０とを接続する。

【００３６】次に、チップ型コンデンサＣを端子組立体
Ｕに装着する。装着に際しては、素子収容部３１の内壁
面に当接する導通接触片２２及び２３間に下方からチッ
プ型コンデンサＣを挿入し、その両側の電極端縁（図中
のハッチング）が導通接触片２２及び２３の起立部２２
ａ及び２３ａの一側面に接触させる（図４（ｃ）及び図
５（ｃ）参照）。各起立部２２ａ及び２３ａの接触面間
の距離はチップ型コンデンサＣの両側の電極端縁間の長
さよりも若干狭くなるように設定されており、チップ型
コンデンサＣは挾圧保持された状態で各起立部２２ａ及
び２３ａ間に装着される（図５（ｄ）参照）。これによ
り、接触部には高い接触荷重が発生するためチップ型コ
ンデンサＣは各端子２０Ａ及び２０Ｂ間に強固に接続さ
れる。

【００３７】一方、誘電体ハウジング４０の周面に外導
体シェル５０を装着する。具体的には、誘電体ハウジン
グ４０の端縁に形成されるフランジ部４２が外導体シェ
ル５０の筒状体５１の一側端縁に当接して挿入方向への
移動が係止される共に、筒状体５１の底壁内面に形成さ
れた切り起こし係止片５５が誘電体ハウジング４０の底
面に形成された係合窪み４４に係合されて引き抜き方向
への移動が係止されることによって装着作業が完了する
（図６参照）。

【００３８】次に、チップ型コンデンサＣを内蔵させ端
子組立体Ｕを外導体シェル５０が装着された誘電体ハウ
ジング４０の端子収容部４１内へと収容する。すなわ
ち、端子組立体Ｕの保護枠２８側を挿入端として、この
保護枠２８が端子収容部４１の奥側の端縁に当接するま
で端子組立体Ｕを挿入する。このとき、端子組立体Ｕを
構成する各端子２０Ａ及び２０Ｂに立設される圧入刃２
６ａ，２６ａ、及び２６ｂ，２６ｂが端子収容部４１の
上壁内面を圧入することによって端子組立体Ｕが端子収
容部４１内に係止・固定される。

【００３９】上述のように、端子収容部４１は、上壁の
高さ位置が、嵌合端子２０Ｂの収容部分では嵌合端子２
０Ｂの圧入刃２６ｂ，２６ｂの上端位置よりも低く、芯
線接続端子２０Ａの収容部分では嵌合端子２０Ｂの圧入
刃２６ｂ，２６ｂの上端位置よりも高く芯線接続端子２
０Ａの圧入刃２６ａ，２６ａの上端位置よりも低くなる
ように形成されている。このため、嵌合端子２０Ｂの圧
入刃２６ｂ，２６ｂは、端子収容部４１の奥側の上壁内
面のみを圧入し、一方の芯線接続端子２０Ａの圧入刃２
６ａ，２６ａは、嵌合端子２０Ｂの圧入刃２６ｂ，２６
ｂと同じ圧入溝を通ることなく端子収容部４１の入口側
の上壁内面を圧入することとなる。従って、各端子は同
等の係止力をもって端子収容部４１内に係止・固定され
る。

【００４０】端子組立体Ｕを誘電体ハウジング４０に収
容後、同軸ケーブル１０の絶縁外被１４上に折り返した
編組線１３の周面に外導体シェル５０端縁に立設される
編組バレル５２Ｌ，５２Ｒを挾着して接続が完了する
（図６参照）。

【００４１】この接続状態では、チップ型コンデンサＣ
は各端子２０Ａ及び２０Ｂの導通接触片２２及び２３間
に挾圧保持され、その下面が誘電体ハウジング４０の端
子収容部４１の下壁によって覆われているため、チップ
型コンデンサＣが不用意に脱落して断線等が生じる事態
は阻止される。さらにチップ型コンデンサＣと導通接触
片２２及び２３との接触部は、芯線接続端子と嵌合端子
と共に一体に組み立てられ且つ脱落防止のための係止手
段が施された接続固定部材３０によって収容保護された
状態にあるのでチップ型コンデンサＣに過度の応力負荷
が掛かることがなく、極めて接続信頼性の高い電子素子
内蔵コネクタ端子構造が提供される。

【００４２】（実施例２）本実施例に係る電子素子内蔵
コネクタ端子構造は、図７（ａ）及び（ｂ）に示すよう
に、接続固定部材の係止手段を接続固定部材の側面突部
と内導体端子を構成する芯線接続端子と嵌合端子のそれ
ぞれの側壁面とに設けたことを特徴とする。以下に各構
成部材について説明する。なお本実施例で用いる電子素
子内蔵コネクタ端子は上記実施例１と比較して芯線接続
端子及び嵌合端子と接続固定部材の構造に違いを有する
ものであるため、それ以外の構成部材の説明は割愛す
る。

【００４３】この内導体端子２０を構成する芯線接続端
子２０Ａと嵌合端子２０Ｂのそれぞれ基底部２１ａ及び
２１ｂの端縁には、チップ型コンデンサＣの両側の電極
端縁と導通接触する導通接触片２２及び２３が接触面を
互いに突き合わせた状態で立設されている。なお、この
導通接触片２２及び２３は起立部のみからなる。各端子
の両側の側壁面２４Ｌ，２４Ｒ、及び２５Ｌ，２５Ｒの
互いに向かい合う端縁には、後述する接続固定部材に設
けられる係止部３４，３４を係止するための切欠６１，
６１、及び６２，６２が形成されている。

【００４４】一方、接続固定部材３０には、外側の両側
側壁面に芯線接続端子２０Ａと嵌合端子２０Ｂのそれぞ
れの側壁面２４Ｌ，２４Ｒ、及び２５Ｌ，２５Ｒ間に介
在され、両端子２０Ａ及び２０Ｂ間の導通接触を阻止す
るための側面突部３３，３３を突設されている（図７
（ａ）参照）。また、この接続固定部材３０には、芯線
接続端子２０Ａと嵌合端子２０Ｂそれぞれに設けられる
導通接触片２２及び２３と、これらの導通接触片２２及
び２３間に挿着されるチップ型コンデンサＣとを収容す
る下方が開放された素子収容部３１が備えられている
（図７（ａ）参照）。また、両側の側面突部３３，３３
の両側端縁には、下向きにテーパ状となった係止部３
４，３４が形成されており上述の芯線接続端子２０Ａと
嵌合端子２０Ｂの側壁面２４Ｌ，２４Ｒ、及び２５Ｌ，
２５Ｒの切欠６１，６１、及び６２，６２に係合され接
続固定部材３０の脱落を阻止する役割を果たす。

【００４５】以下に本実施例に係る電子素子内蔵コネク
タ端子構造の組立工程について説明する。まず、接続固
定部材３０を芯線接続端子２０Ａと嵌合端子２０Ｂとの
間に装着する。具体的には、接続固定部材３０を、各端
子２０Ａ及び２０Ｂの導通接触片２２及び２３の上方か
ら押し込み（図７（ａ）参照）、側面突部３３，３３に
各端子の側壁面２４Ｌ，２４Ｒ、及び２５Ｌ，２５Ｒの
端縁が当接されるように介在させると共に側面突部３
３，３３に設けられる係止部３４，３４を各端子の側壁
面２４Ｌ，２４Ｒ、及び２５Ｌ，２５Ｒの切欠に係合さ
せることによって各端子２０Ａ及び２０Ｂ間に装着する
（図７（ｂ）参照）。このとき各導通接触片２２及び２
３の一側面が、接続固定部材３０の素子収容部３１内に
収容され、収容部３１の内壁面と当接する。この当接部
では、弾性を有する導通接触片が内壁面を押圧すること
により接触荷重が発生する。上記のように接続固定部材
３０を装着することによって、芯線接続端子２０Ａと嵌
合端子２０Ｂとが接続固定部材３０を介して絶縁状態で
一体に接続固定される端子組立体Ｕが得られる。

【００４６】次に、チップ型コンデンサＣを端子組立体
Ｕの下方から挿入し導通接触片２２及び２３間に装着す
る。装着状態においてチップ型コンデンサＣの両側の電
極（図中のハッチング部分）と各導通接触片２２及び２
３とが導通接触し、チップ型コンデンサＣを介して芯線
接続端子２０Ａと嵌合端子２０Ｂとが電気的に接続され
る。以下、この端子組立体Ｕを上記実施例１と同様に誘
電体ハウジング４０の端子収容部４１内に収容して電子
素子内蔵コネクタ端子構造が得られる。

【００４７】本実施例においても、接続固定部材３０が
芯線接続端子２０Ａと嵌合端子２０Ｂとの間に係止固定
された状態で装着されるので、上記実施例１と同様に、
接続固定部材３０の上方への脱落が防止される。また、
チップ型コンデンサＣが導通接触片２２及び２３に挾圧
保持され、さらにこれらの接触部が接続固定部材３０に
よって収容保護されることにより外部からの応力負荷に
対しても強い極めて接続信頼性の高い電子素子内蔵コネ
クタ端子構造が提供される。

【００４８】以上に示した実施例で説明した電子素子内
蔵コネクタ端子構造において、芯線接続端子２０Ａと嵌
合端子２０Ｂに立設される導通接触片２２及び２３の幅
を狭く設定すれば、その分だけ基底部２１ａ及び２１ｂ
における導通接触片２２及び２３を切り起こすスペース
が減り、基底部２１ａ及び２１ｂの占める面積がより多
く確保される。基底部２１ａ及び２１ｂの面積が増大す
れば、各端子の剛性が高められ接続固定部材３０との固
着力が向上すると共に端子収容部４１の底壁との接触摩
擦が増加し端子組立体Ｕの収容部４１内での固定力が高
められる。

【００４９】なお、上述の実施の形態で説明した電子素
子内蔵コネクタ端子構造では、内導体端子（芯線接続端
子及び嵌合端子）に内蔵するチップ型電子素子として静
電容量の調整を目的としてチップ型コンデンサを使用し
たが、内蔵するチップ型電子素子としてはこれに限られ
ることなく、目的とするコネクタ中の電気的特性の調整
対象によって、種々の電子素子を内蔵させることが可能
である。

【００５０】本発明は、上記した実施の形態に何ら限定
されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で
種々の改変が可能である。例えば、上記実施例では、チ
ップ型電子素子（チップ型コンデンサ）を芯線接続端子
と嵌合端子との間に装着させる際に端子の下方から挿入
する構造としているが、これに限られることはなく、接
続固定部材の上方を開放して、その上方の開放部から電
子素子を挿入し導通接触片間に装着する構造としてもよ
い。

【００５１】また、内導体端子を構成する芯線接続端子
及び嵌合端子に立設される圧入刃については、上記実施
例のものに限られず、各接続端子の側壁面に立設可能な
範囲では種々の大きさに設定可能であることは言うまで
もない。

【００５２】

【発明の効果】本発明に係る電子素子内蔵コネクタ端子
構造は、内導体端子を構成する芯線接続端子と嵌合端子
との間に両者を絶縁状態で接続固定する接続固定部材を
装着し、両端子にそれぞれ設けられる導通接触片の間に
チップ型電子素子を挾着保持することにより、このチッ
プ型電子素子を介して芯線接続端子と嵌合端子とが電気
的に接続されることを特徴とする。この接続構造では、
チップ型電子素子は両端子と強固に接続されているので
極めて接続信頼性が高い。さらに、チップ型電子素子と
各端子間との接続の際にハンダ付けを行っていないの
で、振動等の外部応力がコネクタに負荷されても接続部
が破壊されて接触不良や断線を生じる事態は回避され
る。

【００５３】また、芯線接続端子と嵌合端子との間に接
続固定部材が装着されることによって、一体に接続固体
された組立体として取り扱うことができるので、その後
の誘電体ハウジング内への組み付け作業など、作業性が
顕著に向上する。

【００５４】また、チップ型電子素子は両側の端縁に接
触する導通接触片に弾性をもたせることによって、その
弾性力によりチップ型電子素子は挾圧状態で内蔵される
ので接触部に高い接触荷重が生じる。これにより信頼性
の高い接続状態が得られる。また、振動等の外部応力が
負荷された場合も、この導通接触片の弾性力により応力
負荷が吸収緩和され、チップ型電子素子には過大な応力
負荷が生じることはない。したがって、素子内部の電子
回路が破壊され断線や電気的特性の調整が不能に陥る危
険性は大幅に軽減される。

【００５５】また、内導体端子を構成する芯線接続端子
と嵌合端子の上端縁に対からなる圧入刃を設けると、各
端子の圧入刃が誘電体ハウジングの端子収容部の上壁内
面を圧入し、各端子が端子収容部内に係止される。これ
によりコネクタの接続信頼性が向上すると共に、チップ
型電子素子の内蔵作業も容易となる電子素子内蔵コネク
タ端子構造を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１に係る電子素子内蔵コネクタ
端子構造を示した分解斜視図である。

【図２】図１に示した内導体端子を構成する芯線接続端
子と嵌合端子を示した図であり、（ａ）が外観斜視図、
（ｂ）が断面図である。

【図３】図１に示した接続固定部材を示した図であり、
（ａ）が外観斜視図、（ｂ）が断面図である。

【図４】端子組立体の組み立て工程を示した斜視図であ
り、（ａ）が芯線接続端子と嵌合端子との間に接続固定
部材を装着する前の状態並びにチップ型コンデンサを挿
入する前の状態を示した図であり、（ｂ）が接続固定部
材を装着した後の状態を示した図であり、（ｃ）が一体
に接続された端子組立体にチップ型コンデンサを挿入す
る状態を示した図である。

【図５】端子組立体の組み立て工程を示した断面図であ
り、（ａ）が芯線接続端子と嵌合端子との間に接続固定
部材を装着する前の状態を示した図であり、（ｂ）が接
続固定部材が装着される途中の状態を示した図であり、
（ｃ）が一体に接続された端子組立体にチップ型コンデ
ンサを挿入する前の状態を示した図であり、（ｄ）がチ
ップ型コンデンサの装着が完了した状態を示した図であ
る。

【図６】図１に示した同軸コネクタに同軸ケーブルを接
続した状態を示した断面図である。

【図７】本発明の実施例２に係る電子素子内蔵コネクタ
端子構造を構成する端子組立体の分解斜視図であり、
（ａ）が芯線接続端子と嵌合端子との間に接続固定部材
を装着する前の状態並びにチップ型コンデンサを挿入す
る前の状態を示した図であり、（ｂ）が接続固定部材の
装着が完了した状態を示した図である。

【図８】従来一般に用いられる電子素子を内蔵するコネ
クタ端子構造を示した図であり、（ａ）がコネクタの分
解斜視図、（ｂ）がコネクタに同軸ケーブルを接続した
状態を示した断面図である。

【図９】従来一般に用いられる電子素子を内蔵する他の
コネクタ端子構造を示した断面図である。

【符号の説明】

Ｃ チップ型コンデンサ Ｕ 端子組立体 １０ 同軸ケーブル １１ 芯線 ２０ 内導体端子 ２０Ａ 芯線接続端子 ２０Ｂ 嵌合端子 ２１ａ，２１ｂ 基底部 ２２，２３ 導通接触片 ２２ａ，２３ａ 起立部 ２２ｂ，２３ｂ 屈曲部 ２４Ｌ，２４Ｒ、２５Ｌ，２５Ｒ 側壁面 ３０ 接続固定部材 ３１ 素子収容部 ３２，３２ 係合孔 ３３，３３ 側面突部 ４０ 誘電体ハウジング ４１ 端子収容部 ５０ 外導体シェル

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川村 智樹 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社オートネットワーク技術研究所内 Ｆターム(参考） 5E021 FA03 FA09 FA16 FB11 FC32 LA09 LA15 MA09 MA30

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 同軸ケーブルの芯線端末部と電気的に接
   続され且つチップ型電子素子を内蔵する内導体端子を誘
   電体ハウジングに収容してなる電子素子内蔵コネクタ端
   子構造であって、 前記内導体端子は、前記芯線端末部と電気的に接続され
   る芯線接続端子と相手側コネクタ端子と嵌合接続する嵌
   合端子とから構成され、各端子に前記チップ型電子素子
   とその両側の電極端縁で導通接触される導通接触片が接
   触面を互いに突き合わせた状態でそれぞれ立設されてな
   るものであり、 前記芯線接続端子と嵌合端子との間に両端子間を絶縁状
   態で一体に接続固定すると共に内壁面において前記各端
   子の導通接触片と当接する接続固定部材を挿着し、各端
   子の導通接触片の間に前記チップ型電子素子を挿入する
   ことによって、チップ型電子素子が前記導通接触片によ
   って挾圧保持された状態で前記芯線接続端子と嵌合端子
   とがチップ型電子素子を介して電気的に接続されること
   を特徴とする電子素子内蔵コネクタ端子構造。
2. 【請求項２】 前記接続固定部材の両側面には、前記芯
   線接続端子と嵌合端子のそれぞれの両側壁面の端縁に当
   接されて、芯線接続端子と嵌合端子との接触短絡を防止
   するための側面突部が設けられていることを特徴とする
   請求項１に記載の電子素子内蔵コネクタ端子構造。
3. 【請求項３】 前記芯線接続端子及び嵌合端子に形成さ
   れる導通接触片は、それぞれ前記チップ型電子素子との
   接触面を有し且つ前記接続固定部材の内壁面に当接され
   る起立部と、この起立部を互いに背いた方向へ略垂直屈
   曲してなる屈曲部とからなり、前記接続固定部材には、
   これらの屈曲部がそれぞれ係合される係合孔が設けられ
   ていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子素
   子内蔵コネクタ端子構造。
4. 【請求項４】 前記芯線接続端子及び嵌合端子に形成さ
   れる導通接触片は、それぞれ弾性を有する導電性材料に
   より形成されていることを特徴とする請求項１ないし３
   に記載の電子素子内蔵コネクタ端子構造。
5. 【請求項５】 前記芯線接続端子と嵌合端子には、前記
   誘電体ハウジングの端子収容部に圧入されてこの端子収
   容部の上壁内面に係止される対からなる圧入刃がそれぞ
   れ立設されていることを特徴とする請求項１ないし４に
   記載の電子素子内蔵コネクタ端子構造。
6. 【請求項６】 前記各圧入刃の上端縁の位置は、前記嵌
   合端子に立設される圧入刃よりも芯線接続端子に立設さ
   れる圧入刃の方が高くなるように形成されていることを
   特徴とする請求項５に記載の同軸コネクタ構造。
7. 【請求項７】 前記誘電体ハウジングの端子収容部は、
   上壁内面の高さ位置が前記嵌合端子が収容される収容部
   分においてはこの嵌合端子に立設される圧入刃の上端位
   置よりも低くなっており、前記芯線接続端子が収容され
   る収容部分においては前記嵌合端子に立設される圧入刃
   の上端位置よりも高く、前記芯線接続端子に立設される
   圧入刃の上端位置よりも低くなっていることを特徴とす
   る請求項６に記載の電子素子内蔵コネクタ端子構造。