JP2008503856A - Ｉｄｃ接続を有する電気フィルタ - Google Patents

Abstract

【解決手段】ハウジングと、このハウジング内に延在する少なくとも１つの電線と、前記ハウジングにおけるフィルタ半組立であって、前記フィルタ半組立は、リードフレームと、このリードフレームに接続されたフィルタ回路とを有するものとを有する電気フィルタ組立である。前記フィルタ回路は、モジュラブロックとして前記リードフレームに取付けられた複数のコンデンサを有する。前記リードフレームは、少なくとも１つの電線で電気接続される少なくとも１つの絶縁変位接点区域を有する。
【選択図】
図２

Description

この発明は、電気フィルタ組立に係り、より特別には、絶縁変位接点（ＩＤＣ）接続を備えたフィルタ半組立を有する電気フィルタ組立に関する。

（関連出願との相互参照）
この出願は、それらの全体における参照によってこれに組み入れられる、２００４年６月１７日に出願された米国の仮特許出願６０／５８０，８６１、および２００４年６月１７日に出願された米国の仮特許出願６０／５８０，８６０に対する３５Ｕ．Ｓ．Ｃ．§１１９（ｅ）下の優先権を要求するものである。

米国特許第５，０９９，７６２号は、静電放電の影響を受けない電気イニシエータを開示している。米国特許第６，２７６，９５３号は、自動車のエアバッグ組立用の方向性のない点火管コネクタ組立を開示している。自動車のエアバッグコネクタのような小スペース内で使用されることを意図した、ろ波されたコネクタについては、コネクタの寸法を増加させることは望ましくない。参照によってその全体を組み入れられた、米国特許第６，１５２，７７５号は、多数のフェライト部材を有するろ波された電気コネクタを開示している。

フェライトフードを使用するエアバッグ電気コネクタは、５００ＭＨｚ近辺の電磁干渉をろ波するのに適している。しかしながら、自動車は、今や約２−４ＧＨｚのエリアの電磁干渉を生成し得る移動電話および全地球測位システム（ＧＰＳ）装置のようなエレクトロニクスを備えている。この電磁干渉は、エアバッグガス発生器に接続する導体中に電流を誘導することができ、かつ、ガス発生器の偶発的放出を引き起こす場合がある。２ＧＨｚ以上の電磁干渉をろ波することができ、それによって、そのような干渉からエアバッグガス発生器の偶発的放出を防ぐことができるエアバッグコネクタを備える必要がある。

フィルタ半組立は、リードフレームに取付けられている、チップのような、フィルタ回路モジュールを有する。このリードフレームは、好ましくは、電線にフィルタ半組立を取付けるために絶縁変位接続（ＩＤＣ）区域を有する。

この発明の１つの態様によれば、電気フィルタ組立は、ハウジングと、このハウジング内に延びる少なくとも１つの電線と、このハウジングにおけるフィルタ半組立とを有して設けられる。このフィルタ半組立は、リードフレームと、このリードフレームに接続されたフィルタ回路とを有する。このフィルタ回路は、リードフレームに取付けられた複数のコンデンサを有する。このリードフレームは、少なくとも１つの電線で電気接続をする少なくとも１つの絶縁変位接触（ＩＤＣ）区域を有する。

この発明の他の態様によれば、電気フィルタ半組立は、電線接続区域を有する電気伝導性およびフィルタ回路接続区域を有するリードフレームを具備してなり、この電線接続区域は、少なくとも１つの電線の電気導体と接触する少なくとも１つの電線の絶縁を通して貫通するようにされた少なくとも１つの絶縁変位接続（ＩＤＣ）区域を有するものと、前記リードフレームのフィルタ回路接続区域に接続されたフィルタ回路モジュールであって、そのフィルタ回路モジュールは複数のコンデンサを有するものとを有して設けられる。

この発明の１つの方法によれば、電線にフィルタを接続する方法は、リードフレーム、およびフィルタ回路モジュールであって、そのリードフレームはその電線の電気導体と接触する電線の絶縁を通って貫通するようにされた絶縁変位接続（ＩＤＣ）区域を有するとともに、さらに、そのフィルタ回路モジュールは、前記リードフレームに電気的に接続された複数のコンデンサを有する ものを備える電気フィルタ半組立を具備することと、その電線の電気導体と接触し、それによって電線の電気導体に前記フィルタ回路モジュールのコンデンサを接続するために電線の絶縁を通して貫通するＩＤＣ区域を有するリードフレームのＩＤＣ区域にその電線を挿入することとのステップを有する。

先行する態様およびこの発明の他の特徴は、添付の図面に関してなされた、以下の記述の中で説明される。

図１を参照して、この発明の特徴を具体化した電気フィルタ組立１０の斜視図が示されている。この発明は、図面に示される代表的な実施例に関して説明されるが、この発明が、実施例の多くの代りの形態で具体化することができることが理解されるに違いない。さらに、部品または材料のあらゆる適切な寸法、形、またはタイプをも使用することができる。

フィルタ組立１０は、自動車エアバッグコネクタのような電気コネクタにその電線を接続させている。その全体の引用によってここに組み入れられる２００３年２月７日出願の米国特許出願１０／３５９，８４３号は、ハウジングと、電気接点端子と、容量性フィルタ回路とを有する電気フィルタコネクタ組立について記述している。このハウジングは、ガス発生器のソケットに差し込まれるために寸法どりされ、形づくられている。このハウジングは、少なくとも１つの接点受入孔を有する。電気接点端子は、それぞれ電線接続区域および雌接続区域を有している。その端子は、少なくとも１つの接点受入孔内に位置される。その容量性フィルタ回路は、電磁誘導抑制を備えるために、端子の最初の１つの電線接続区域に接続される。この発明の特徴が、電気コネクタ内に組込まれることができる。

さらに図２−４を参照して、フィルタ組立１０は、通常、ハウジング１２と、電線１４と、フィルタ半組立１６とを有する。この実施例においては、フィルタ組立１０は、電線１４のうちの２つを有する。しかしながら、代りの実施例においては、フィルタ組立は、多かれ少なかれ２つの電線を有することができる。各電線１４は、電気導体１８およびカバー２０を有する。カバー２０は、弾力のある高分子材料のような電気絶縁材料で構成される。

この実施例においては、フィルタ組立１０は、フィルタ半組立１６のうちの２つを有する。しかしながら、代りの実施例においては、このフィルタ組立は、多かれ少なかれ２つのフィルタ半組立を有することができる。この実施例においては、フィルタ半組立１６は、相互に同一である。しかしながら、代りの実施例においては、そのフィルタ半組立は、異なることができる。図３で最もよく見られるように、各半組立１６は、それぞれ、電線１４のそれぞれ１つに接続される。図２で最もよく見られるように、各フィルタ半組立１６は、通常、接点またはリードフレーム２２およびフィルタ回路２４を有する。リードフレーム２２は、好ましくは、図示された形を形成するために型押しされたシートメタルで構成される。リードフレーム２２は、電線接続区域２６およびフィルタ回路接続区域２８を有する。電線接続区域２６は、絶縁変位接点（ＩＤＣ）区域を有する。電線１４が、電線接続区域２６の頂部を通って押圧されるときに、電線接続区域２６の一部分は、カバー２０を切り離し、電気導体１８と電気接続をなす。

図示された実施例においては、フィルタ回路接続区域２８は、穴３０を有する。フィルタ回路２４は、フィルタ回路接続区域２８でリードフレーム２２に取付けられている。好ましい実施例においては、そのフィルタ回路２４は、ハンダによるようにリードフレーム２２表面に設置される。このことは、機械的に、かつ電気的にフィルタ回路２４をリードフレーム２２に接続する。代りの実施例においては、フィルタ回路２４の接地接点３２がリードフレームから電気的に絶縁される限り、フィルタ回路２４をリードフレーム２２に接続するためのあらゆる適切なタイプのシステムを設けることができる。図示された実施例において、穴３０は、接地接点３２とリードフレーム２２との間に空気絶縁体を有する。フィルタ回路２４の他の２つの接点３４、３６は、リードフレームに設置されるそれらの表面によってリードフレームに電気的に接続される。接地接点３２は、リードフレームから絶縁された部材（図示せず）を通して、アースに接続することができる。

フィルタ回路２４は、好ましくは、複数のコンデンサを有する。好ましい実施例においては、フィルタ回路２４は、２グループのコンデンサを有する。このコンデンサの第１のグループは、直列に接続された２つのコンデンサを有する。コンデンサの第２のグループは、単一のコンデンサを有する。このコンデンサの第１のグループは、第２のグループのコンデンサと並列に接続される。しかしながら、代りの実施例においては、フィルタ回路は、多かれ少なかれコンデンサを有し、これらのコンデンサは、あらゆる適切なタイプの回路形式において配置することができる。

ハウジング１２は、通常、ベース区域３８およびカバー区域４０を有する。

ハウジング１２は、好ましくは、電気的に絶縁されている成型プラスチック、または高分子材料で構成される。カバー区域４０は、一体成形ヒンジ４２によって、ベース区域３８に接続される。しかしながら、代りの実施例においては、このカバー区域は、ベース区域からの分離部材であり得る。ベース区域３８は、このベース区域の頂部側を通って入口を有する電線受入領域４４を有する。各電線受入領域４４は、電線受入領域４４の頂部で下方に延びる偏倚可能なスナップロックラッチ区域４６を有する。

ベース区域３８は、電線接続区域２６が電線受入領域４４内に延びるので、半組立１６に重ね成型されるようなフィルタ半組立１６に接続される。カバー区域４０は、ラッチ区域４８および突出する電線接触区域５０を有する。このラッチ区域４８は、ベース区域３８の横にラッチを係合するようにされて、カバー区域４０を、図１に示されるような閉塞位置にラッチする。カバー区域４０が、開放位置に位置されるときに、図４に仮想線で例証されるように、電線１４´は、スナップロックラッチ区域４６の頂部側に対して電線受入領域４４の上に置くことができる。カバー区域４０が、その閉塞位置に移動されるときに、電線接触区域５０は、電線に対して下方に押圧して、電線１４を電線受入領域４４内に、さらにはリードフレーム２２の電線接続区域２６と電気接続するように移動する。電線接触区域５０が下方に移動するにつれて、電線接続区域５０は、スナップロックラッチ区域４６とスナップロック接続して、電線接続区域２６との電気接続に電線１４を保持する。これは、ハウジングを備えた電線のための負荷軽減接続を形成する。代りの方法においては、その電線は、完全に電線受入領域内に差込むことができ、そのときに、カバーは、次に続いてその閉塞位置に移動される。代りの実施例においては、あらゆる適切なタイプのハウジングが設けられる。さらに、リードフレームに電線を取付けるか、およびまたは保持するためのあらゆる適切な方法が用意される。

この発明のＩＤＣろ波装置は、既存のコネクタ組立に対する高価な改造なしにろ波されたラインまたはシステムを創設する課題を解決するのを支援する。

設計の基礎は、（これに限定されないが）重ね成型され、縫われ（挿入され）、または、機械的に保持された金属接点またはリードフレームのセットと、１つまたはそれ以上のろ波チップ（用途に依存して）と、負荷がその電線を緩和すると同様にその部品も包んでいるプラスチックハウジングとを有する。

設計の背景にある一般的考えは、そのモジュールを既存の電線ハーネスに接合することである。また、金属接点またはリードフレームは、適所に押込まれたときに個別の電線の絶縁を剥離するような方法で形づくられたひだとして作用する。このことは、絶縁変位ひだ（ＩＤＣ）としてこの産業において一般に周知であり、通常、接点用に撚られている銅に接近するためにその絶縁を剥離する労力を使う必要なしに、電気接触をするために使用される。このことは、まさにコストのために有効な終端や接続の解決のためにする。

図示されたＩＤＣろ波モジュール組立てのためのロジスティックは、この特定の用途のために極度に単純化している。しかしながら、その基礎概念は、なおオリジナルの意図を維持する間に他の変化にまたがるためにそれ自体急増することができる。

今度は、図５を参照して、この発明の代りの実施例が示されている。この実施例において、フィルタ組立５２は、通常、ハウジング５４と、電線１４と、フィルタ半組立５６とを有する。ハウジング５４は、一体成形ヒンジ５９によって相互に接続されているベース区域５８とカバー区域６０とを有する。フィルタ半組立５６は、それぞれリードフレーム６２とフィルタ回路２４とを有する。このフィルタ半組立５６は、ベース区域５８ではなく、フィルタ半組立の一部分におけるカバー区域を重ね成型するように、カバー区域６０に接続される。リードフレーム６２は、カバー区域から外方へ突出するＩＤＣ電線接続区域６４を有する。カバー区域６０が、ベース区域５８におけるその閉塞位置に移動されるときに、ＩＤＣ電線接続区域６４は、電線１４における絶縁を通して貫通し、かつ電線の導体で電気接続をなすようにされる。この実施例は、フィルタ半組立が、ベース区域ではなくカバー区域に取付けられることができることを例証している。

今度は、図６を参照して、この発明の他の代りの実施例が図示されている。

この実施例においては、フィルタ組立６６は、通常、ハウジング６８と、電線１４（図示せず）と、フィルタ半組立１６とを有する。このハウジング６８は、一体成形ヒンジ７４によって相互に接続されるベース区域７０とカバー区域７２とを有する。フィルタ半組立１６は、このフィルタ半組立の一部分におけるベース区域を重ね成型するようなベース区域７０に接続される。リードフレームのＩＤＣ電線接続区域２６は、ベース区域７０の電線受入領域のそれぞれのものの中に突出する。この実施例においては、ハウジング６８は、スナップロックラッチ区域４６、または突出する電線接触区域５０を有しない。その代りに、カバー区域７２は、このカバー区域７２から外方へ突出しない電線接触区域７６を有する。この実施例は、ハウジングがベース区域の電線受入領域の内部のカバー区域についての突出する電線接触区域、またはスナップロック接続区域を有する必要はないことを例証する。

今度は、図７を参照して、この発明の他の代りの実施例が図示されている。

この実施例においては、フィルタ組立７８は、３本の電線１４と３つのフィルタ半組立１６とを有する。各１つのフィルタ半組立１６は、それぞれの電線１４の１つに電気的に接続される。ハウジング８０は、フィルタ半組立１６に重ね成型される一体の部材である。ハウジング８０は、電線１４が、電線受入領域内に、かつ、フィルタ半組立１６のリードフレームの電線接続区域との電気接続内に押圧することができるハウジングの頂部を通る開口を有する。このハウジング８０は、その電線受入領域の頂部で下方に延びるラッチ区域８２を有する。このラッチ区域８２は、上述したラッチ区域４６と同じ形を有し、かつ、電線のためのハウジングにおいて負荷軽減区域を形成するのと同様に、それらが差し込まれた後に、電線用の保持体を形成する。ハウジング８０と、フィルタ半組立１６と、電線１４の一部分は、電気コネクタハウジングのような周囲のハウジング内に続いて位置することができる。この電線１４が、リードフレーム２２の電線接続区域２６との接続内に押圧されるときに、ＩＤＣ電線接続区域２６と接続して電線を保持する。ラッチ区域８２は、電線の頂部側の後ろにラッチして、電線負荷軽減を形成することができる。この実施例は、そのハウジングがカバー区域を有する必要がないことを例証する。

今度は図８を参照して、フィルタ半組立の代りの実施例が図示されている。

このフィルタ半組立８４は、通常、リードフレーム８６とフィルタ回路２４とを有する。このリードフレーム８６は、好ましくは、図示された形にプレス加工されるシートメタルで構成される。リードフレーム８６は、２つのＩＤＣ電線接続区域８８、９０と、この２つのＩＤＣ電線接続区域８８、９０の間に配置されたフィルタ回路接続区域９２とを有する。２つのＩＤＣ電線接続区域８８、９０は、単一の電線に取付けて、余分の接続を備えることができ、あるいは、それぞれ２つの異なる電線に接続するために使用することができる。フィルタ回路接続区域９２は、穴９４を有する。

フィルタ回路２４は、上述されたように複数のコンデンサを有しており、さらに、はんだ付けされるようにリードフレーム８６に表面に設置されたその２つの終端子３４、３６を有する。アース端子３２は、リードフレームにおける穴９４によってリードフレームから離間される。このリードフレームの穴は、さらにフィルタ回路のより容易な実装のためのアクセスを提供する。代りの実施例においては、他のタイプの電気絶縁体がフィルタ回路のアース端子とリードフレームとの間に設けられているかのようには、リードフレームにおける穴は、設けられていない。さらに、あらゆる適切な手段またはシステムが、フィルタ回路をリードフレームに取付けるために使用され、それは、表面に設置されたり、単に表面にはんだ付けされる必要はない。

今度は、図９を参照して、この発明の他の代りの実施例が図示されている。

この実施例において、フィルタ組立９６は、ハウジング９８と、２つのリードフレーム１００、１０２と、フィルタ回路２４と、メタライズされた表面１０４とを有する。このハウジング９８は、好ましくは、成型されたプラスチック、または高分子材料で構成される。ハウジング９８は、電気コネクタハウジングを有する。メタライズされた表面１０４は、ハウジング９８に形成される。リードフレーム１００、１０２は、メタライズされた表面１０４に接続される。フィルタ回路２４も、また、メタライズされた表面１０４に接続される。好ましくは、絶縁体が、フィルタ回路の接地接点とメタライズされた表面１０４との間に設けられるか、あるいは、そのメタライズされた表面１０４は、フィルタ回路２４の接地接点の位置に最も近いところは欠如されている。リードフレーム１００、１０２は、電線接続区域１０６を有する。この電線接続区域１０６は、ＩＤＣ接続区域を有する。

今度は図１０を参照して、この発明の他の代りの実施例が、図示されている。フィルタ組立１０８は、２つのリードフレーム１００、１０２と、フィルタ回路２４と、ハウジング１１０とを有する。ハウジング１１０は、好ましくは、リードフレーム１００、１０２、およびまたはフィルタ回路２４に重ね成型される、重ね成型ハウジングである。この重ね成型ハウジング１１０は、コネクタ本体、または、個別のブロックを有する。リードフレーム１００、１０２は、好ましくは、はんだ付けあるいはその他の方法によるように、重ね成型されたハウジングが、フィルタ回路に重ね成型された後に、そのフィルタ回路に取付けられている。あるいは、リードフレームは、重ね成型されたハウジングがリードフレームに重ね成型された後、フィルタ回路に取付けることができる。フィルタ回路の終端子３４、３６は、リードフレーム１００、１０２のそれぞれのものに接続することができる。その代りに、終端子３４、３６は、リードフレーム１００、１０２の両方に接続することもできる。

今度は、図１１を参照して、この発明の他の代りの実施例が、図示されている。フィルタ組立１１２は、通常、ハウジング１１４と、フィルタ半組立１１６とを有する。フィルタ半組立１１６は、１つのフィルタ回路２４と、２つのリードフレーム１００、１０２とを有する。ハウジング１１４は、フィルタ半組立を受入れ、かつハウジング内における固定された位置にリードフレーム１００、１０２を据付配置するために寸法どりされ、かつ形づくられるポケット有する。ハウジング１１０は、一体成形ヒンジ１２２によって相互に接続される２つのハウジング構成部分１１８、１２０を有する。このハウジング構成部分１１８、１２０は、それぞれ、そのチャネルの中に電線負荷軽減突出部１２４を有する２つの電線受入チャネルを有する。ハウジング構成部分１２０は、通常のハマグリ形状においてハウジング構成部分１１８に一体成形ヒンジ１２２で折り重ねられるようになされる。ロックラッチ１２６は、閉塞され、かつロックされた位置に２つのハウジング構成部分１１８、１２０を保持することができる。このタイプの組立は、相互に、２本のケーブルを、継ぎ合せコネクタにおけるフィルタ回路の追加と接続するためのろ波されたケーブル継ぎ合せコネクタを設けるために使用することができる。

リードフレーム１００、１０２は、ハウジング１１０内への挿入前に、フィルタ回路２４にはんだ付けされるか、あるいは、さもなければ接続される。しかしながら、このタイプの実施例によっては、フィルタ回路２４は、単にリードフレーム１００、１０２の頂部に置くことができ、さらには、電線がハウジングの内部に位置され、かつ、ハウジングのカバーが閉じられているときに、引き続いてリードフレームに対して保持される。リードフレーム１００、１０２は、好ましくはケーブルと電気接続をなすためにＩＤＣ接続区域１０６を有する。

先行する記述が、発明の単に例証であることは理解されるに違いない。多様な代案および変更が、この発明から逸脱することなく当業者によって、考案されることができる。したがって、この発明は、付属の請求項の範囲内にあるような代案、変更および相違をすべて包含するように意図されている。

この発明の特徴を実現化するフィルタ組立の斜視図 電線のうちの１つに取付けられた図１に示されるフィルタ組立のフィルタ半組立の斜視図 図１に示されるフィルタ組立の電線とフィルタ半組立を示す斜視図 図１に示されるフィルタ組立の一部分の断面図 この発明の特徴を実現化するフィルタ組立の代りの実施例の概略断面図 この発明の特徴を実現化するフィルタ組立の他の代りの実施例の概略の断面図 この発明の特徴を実現化するフィルタ組立の代りの実施例の斜視図 フィルタ半組立の代りの実施例の斜視図 この発明の代りの実施例のフィルタ組立の一部分の斜視図 この発明の特徴を実現化するフィルタ組立の他の代りの実施例の斜視図 この発明の特徴を実現化する継ぎ合せ電気コネクタに具備されるフィルタ組立の他の代りの実施例の斜視図

Claims (20)

1. ハウジングと、このハウジング内に延びる少なくとも１つの電線と、前記ハウジングにおけるフィルタ半組立であって、このフィルタ半組立は、リードフレームとこのリードフレームに接続されたフィルタ回路とを有し、このフィルタ回路は、前記リードフレームに取付けられた複数個のコンデンサを有し、前記リードフレームは、少なくとも１つの電線と電気接続をなす少なくとも１つの絶縁変位接点（ＩＤＣ）区域とを有するフィルタ半組立とを有することを特徴とする電気フィルタ組立。
2. 前記フィルタ半組立は、前記フィルタ回路を前記リードフレームに接続する前記ハウジングにおけるメタライズされた領域を有することを特徴とする前記請求項１記載の電気フィルタ組立。
3. 前記フィルタ半組立は、前記リードフレームおよびまたはフィルタ回路に重ね成型される前記ハウジングの重ね成型ハウジング部材を有することを特徴とする前記請求項１記載の電気フィルタ組立。
4. 前記ハウジングは、一体成形ヒンジによって取付けられた２つのハウジング部材を有し、前記一体成形ヒンジは、折り重ねられて、相互にその２つのハウジング部材を折り重ね、かつその２つのハウジング部材間に前記フィルタ半組立を捕捉することを特徴とする前記請求項１記載の電気フィルタ組立。
5. 前記少なくとも１つの電線は、複数の電線を有し、前記電気フィルタ組立は、複数の前記フィルタ半組立を有し、さらには、前記フィルタ半組立は、前記電線のそれぞれのものに接続されることを特徴とする前記請求項１記載の電気フィルタ組立。
6. 前記フィルタ回路は、前記リードフレームに設置された前記コンデンサの接点領域を有するフィルタ回路モジュールと、前記リードフレーム内に形成された空隙によって前記リードフレームから絶縁された前記モジュールのアースの接点領域とを有することを特徴とする前記請求項１記載の電気フィルタ組立。
7. 前記リードフレームは、少なくとも１つの電線の単一の１つと電気接続をなすために寸法どりされ、形づくられる２つのＩＤＣ区域を有することを特徴とする前記請求項１記載の電気フィルタ組立。
8. 前記リードフレームは、少なくとも１つの電線の２線とそれぞれの電気接続をなすために寸法どりされ、形づくられるＩＤＣ区域の２つを有することを特徴とする前記請求項１記載の電気フィルタ組立。
9. 前記ハウジングは、少なくとも１つの電線受入領域を備えた第１のハウジング部材を有し、前記ＩＤＣ区域は前記電線受入領域内に位置され、さらに、前記ハウジングは前記電線受入領域での負荷緩和を有することを特徴とする前記請求項１記載の電気フィルタ組立。
10. 前記ハウジングは、前記第１のハウジング部材に設置される第２のハウジング部材を有し、さらに、この第２のハウジング部材は、前記負荷緩和の少なくとも一部分を形成することを特徴とする前記請求項９記載の電気フィルタ組立。
11. 前記第１のハウジング部材は、前記電線受入領域でスナップロック区域を有することを特徴とする前記請求項１０記載の電気フィルタ組立。
12. 前記ハウジングは、その中に前記フィルタ半組立を備えた第１のハウジング部材と、この第１のハウジング部材に移動可能に接続された第２のハウジング部材であって、この第２のハウジング部材は、この第２のハウジング部材が前記第１のハウジング部材に関連してラッチされた位置に移動されるときに、前記第１のハウジング部材の電線受入領域内に対して入口を閉じるようにされているものとを有することを特徴とする前記請求項１記載の電気フィルタ組立。
13. 電線接続区域およびフィルタ回路接続区域を有する電気的に伝導性の区域を有するリードフレームであって、この電線接続区域は、少なくとも１つの電線の絶縁を通って貫通して、少なくとも１つの電線の電気導体と接触するようにされた少なくとも１つの絶縁変位接続（ＩＤＣ）区域を有するリードフレームと、前記リードフレームのフィルタ回路接続区域に接続されたフィルタ回路モジュールであって、前記フィルタ回路モジュールは、複数のコンデンサを有するフィルタ回路モジュールとを具備することを特徴とする電気フィルタ半組立。
14. ハウジングと、前記請求項１３記載の電気フィルタ半組立であって、前記リードフレームは、前記ハウジングにおけるメタライズされた領域を有するものとを有することを特徴とする電気フィルタ組立。
15. 前記フィルタ半組立は、前記リードフレームおよびまたは前記フィルタ回路モジュールに重ね成型される重ね成型ハウジング部材であることを特徴とする前記請求項１３記載の電気フィルタ半組立。
16. 前記フィルタ回路モジュールは、前記リードフレームに設置されたコンデンサの接点区域と、前記リードフレーム内に形成された空隙によって前記リードフレームから絶縁された前記モジュールのアースの接点領域とを有することを特徴とする前記請求項１３記載の電気フィルタ半組立。
17. 前記リードフレームは、少なくとも１つの電線の単一の１つと電気接続をなすために寸法どりされ、形づくられる２つの前記ＩＤＣ区域を有することを特徴とする前記請求項１３記載の電気フィルタ半組立。
18. ハウジングと、このハウジングに接続された前記請求項１３記載の電気フィルタ半組立とを有してなり、前記ハウジングは、第１のハウジング部材および第２のハウジング部材とを有し、また、この第１のハウジング部材は、電線受入領域を有し、前記ＩＤＣ区域は、前記電線受入領域内に延び、さらには、前記第２のハウジング部材は、電線受入領域内への入口をカバーすることを特徴とする電気フィルタ組立。
19. 前記第２のハウジング部材は、一体成形ヒンジによって前記第１のハウジング部材に取付けられていることを特徴とする前記請求項１８記載の電気フィルタ組立。
20. フィルタを電線に接続する、以下のステップを有することを特徴とする方法。
    リードフレームおよびフィルタ回路モジュールを有する電気フィルタ半組立であって、前記リードフレームは、電線の絶縁を通って貫通して、その電線の電気導体と接触するようにされた絶縁変位接続（ＩＤＣ）区域を有するとともに、前記フィルタ回路モジュールは、前記リードフレームに電気的に接続された複数のコンデンサを有する電気フィルタ半組立を備えること、
    および、前記電線の絶縁を通って貫通して、前記電線の電気導体と接触し、それによって前記フィルタ回路モジュールのコンデンサを前記電線の電気導体に接続する前記ＩＤＣ区域を有する前記リードフレームの前記ＩＤＣ区域内に前記電線を挿入すること。

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