JP2002216910A - 電子部品内蔵仲介コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】中継接続としての基板コネクタとケーブルコネ
クタのさらなる仲介役として仲介用コネクタを別途設
け、その仲介用コネクタの内導体端子にチップコンデン
サ等のチップ型電子部品を実装することで、伝送路にこ
れら電子部品の追加・削除・変更が容易な電子部品内蔵
仲介コネクタを提供する。 【解決手段】基板コネクタ１に備えられた内導体４と接
触導通する内導体端子１１と、ケーブルコネクタ２に備
えられた内導体６と接触導通する内導体端子１２がチッ
プ型電子部品を介して接続された電気接続子９を、コネ
クタハウジング１０に収納固定して構成された仲介コネ
クタ３を設けて、基板コネクタ１とケーブルコネクタ２
を中継接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、自動車等の電気装
置等へのワイヤーハーネス等のケーブルの接続に関し、
特にその電気装置におけるプリント基板へケーブルを中
継接続するために用いられるコネクタ同士の仲介役とし
ての電子部品内蔵コネクタに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、カーナビゲーションシステム等の
自動車の電気装置に内蔵される電子部品やＩＣ（集積回
路）等が実装された制御用のプリント基板へ伝送される
電気信号は高速化（高周波化）され、また、そのプリン
ト基板の基板パターンも密集し高密度化されてきてい
る。

【０００３】一般的に、このような高周波の電気信号を
伝送する際には、ノイズの低減のためのノイズフィルタ
ーやインピーダンス制御のためのコンデンサやインダク
タ等の電子部品がプリント基板のケーブルへの入出力段
に実装されることがある。しかしながら、例えば車両等
のアンテナハーネスの場合では、車種毎にハーネスの形
状や長さが異なるため、プリント基板に実装するこれら
電子部品もそれに伴って変更する必要がありプリント基
板の種類がそれだけ増加してしまう問題があった。

【０００４】そこで、ケーブルとプリント基板を中継接
続するのに用いられるケーブルコネクタや基板用コネク
タにこれら電子部品を内蔵させることで上記のような問
題を解決することができるので、このような中継接続と
してのコネクタに電子部品を内蔵した構成のものが、従
来から各種提案されている。

【０００５】図９（ａ），（ｂ）に示すシールドコネク
タ９０は、同軸ケーブル９１の端部に接続されるもの
で、内部にコンデンサ９２が備えられるように構成され
ている。このシールドコネクタ９０へのコンデンサ９２
の取り付けは、まず同軸ケーブル９１の端部を剥いて芯
線９１ａを露出させた後、その芯線９１ａにコンデンサ
９２のリード線の一方をハンダ接続し、他方のリード線
をケーブルに平行になるように前方へ折り曲げる。シー
ルドの編組線９１ｂは同軸ケーブルの外被９１ｃ上に折
り返し、その折り返し部９３に圧着片９４ａを備えた外
導体端子９４を圧着固定する。そして筒状の絶縁チュー
ブ９５をコンデンサ９２を覆うように被せた後、前方か
らコネクタハウジング９６を装着して、予めケーブルに
遊挿されていたカバー９７と嵌合させて固定する。コネ
クタハウジング９６には筒状の内導体端子９８が一体的
に固定されており、その先端に形成された挿通穴９８ａ
に、コンデンサ９２の前方に折り曲げられたリード線を
挿入してハンダ接続した後、リード線の余った部分を切
断する。このようにしてコンデンサ９２を内蔵させたシ
ールドコネクタ９０の接続が終了する構成になってい
る。

【０００６】また、特開平４−２６０８５号公報には、
チップコンデンサ等のチップ型電子部品の電極にバネ部
を備えた接続端子を弾性的に接触させることにより電気
的に接続される電子部品内蔵コネクタが開示されてい
る。この電子部品内蔵コネクタ１００は、図１０に示す
ように絶縁性の接続端子収納部材１０１の前方と後方に
は複数の接続端子１０２，１０３が埋設されており、ほ
ぼ中央に形成された凹部１０４内にそれぞれの埋設され
た接続端子１０２，１０３のバネ部１０５が露出してい
る。この接続端子１０２，１０３のバネ部１０５はリン
グ状に湾曲形成されたもので、電極を備えたチップ型電
子部品１０６が凹部１０４に収納された際には、その電
極部に弾性的に接触して電気的に導通して前後の接続端
子１０２，１０３間を電気的に接続するようになってい
る。またシールドとしての筒状の外導体端子１０７が接
続端子収納部材１０１を収納するように設けられてお
り、図面下方に示される電極を３つ有する３端子チップ
型電子部品１０８を収納した際にはそのチップ型電子部
品１０８のグランドとなる電極に接触導通されるための
接触部１０７ａも形成されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図９に
示したシールドコネクタの構造のものでは、リード線付
コンデンサを手作業でハンダ接続する必要があるため、
ケーブルの端末加工を自動化することが難しく、また、
そのリード線と外導体端子がショートしないように絶縁
チューブも取り付けなければならないので、作業も煩雑
になるという問題があった。

【０００８】また、図１０に示した電子部品内蔵コネク
タのような構造の場合、チップ型電子部品の取り付けは
簡便であるが、チップ型電子部品の電極とバネ部を備え
た接続端子とを電気的に接続するために弾性的に接触さ
せているだけなので、やはり接続信頼性が低く、特に自
動車等に搭載される電子機器の接続に用いた場合には、
振動等によって接触不良が生じたり断線するおそれがあ
った。

【０００９】本発明の解決しようとする課題は、従来用
いられてきた中継接続用のコネクタのさらなる仲介役と
して仲介用コネクタを別途設け、その仲介用コネクタの
内導体端子にチップコンデンサ等のチップ型電子部品を
実装することで、伝送路にこれら電子部品の追加・削除
・変更が容易な電子部品内蔵仲介コネクタを提供するこ
とである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
本発明に係る請求項１に記載の電子部品内蔵仲介コネク
タは、プリント基板側との電気信号の受け渡しが行われ
る基板側内導体端子を有する基板側コネクタと、ケーブ
ル側との電気信号の受け渡しが行われるケーブル側内導
体端子を有するケーブル側コネクタとの間に設けられて
両コネクタを中継接続する電子部品内蔵仲介コネクタで
あって、該電子部品内蔵仲介コネクタは、コネクタハウ
ジング内に前記基板側内導体端子と接触導通する第１内
導体端子と、前記ケーブル側内導体端子と接触導通する
第２内導体端子と、該第１内導体端子と第２内導体端子
を電気的に接続するチップ型電子部品からなる電気接続
子が収納固定されていることを要旨とするものである。

【００１１】上記構成を有する請求項１に記載の電子部
品内蔵仲介コネクタによれば、２つの基板側コネクタと
ケーブル側コネクタの間に設けらる電子部品内蔵仲介コ
ネクタには、２つに分けられた内導体端子をチップコン
デンサ等のチップ型電子部品を介して電気的に接続して
構成された電気接続子を、コネクタハウジングに収納し
た構成になっているので、この電子部品内蔵仲介コネク
タを従来用いられてきた嵌合接続前の基板側コネクタと
ケーブル側コネクタの間に入れて両コネクタと嵌合接続
させることにより、簡便にチップ型電子部品を伝送路に
追加することができ、チップ型電子部品が不要であれ
ば、この電子部品内蔵仲介コネクタを取り外して、通常
通りに基板側コネクタとケーブル側コネクタを嵌合接続
させることもできるので、簡単に削除することもでき
る。

【００１２】このように追加・削除が非常に簡便に行う
ことができるので、例えばチップ型コンデンサの電気容
量を伝送路に合せて変更する場合には、この電子部品内
蔵コネクタを他のものに交換するだけで可能になる。ま
た、従来技術のコネクタに電子部品を内蔵した構成のも
のとは異なり、簡易な構造なので生産性もよく低コスト
である。

【００１３】この場合請求項２に記載のように、電気接
続子がコネクタハウジングと一体成形されることにより
収納されているようにすれば、電気接続子を収納した電
子部品内蔵コネクタを容易に形成することができ、第１
内導体端子と第２内導体端子とがチップ型電子部を介し
て接続された部分の接続信頼性も向上する。

【００１４】また、請求項３に記載のように、電気接続
子が備える第１内導体端子と第２内導体端子がチップ型
電子部品によって電気的に接続された接続部分及びその
チップ型電子部品を一体的に覆うように樹脂モールド成
形すれば、第１内導体端子と第２内導体端子とがチップ
型電子部を介して接続した部分の接続信頼性が、高い状
態にしてコネクタハウジングに収納することができる。

【００１５】さらに、請求項４に記載のように両内導体
端子のチップ型電子部品との接続部分及びチップ型電子
部品が一体的に樹脂モールド成形された電気接続子を、
分割可能な分割体により構成されたコネクタハウジング
に収納するようにすれば、モールド成形部を備えた数種
類の電気接続子に対して１種類の分割可能なコネクタハ
ウジングを対応させることもできる。

【００１６】また、本発明に係る請求項５に記載の電子
部品内蔵コネクタは、プリント基板側との電気信号の受
け渡しが行われる基板側内導体端子と該基板側内導体端
子を電磁的にシールドする基板側外導体端子を有する基
板側コネクタと、ケーブル側との電気信号の受け渡しが
行われるケーブル側内導体端子と該ケーブル側内導体端
子を電磁的にシールドするケーブル側外導体端子を有す
るケーブル側コネクタとの間に設けられて両コネクタを
中継接続する電子部品内蔵仲介コネクタであって、該電
子部品内蔵仲介コネクタには、前記基板側コネクタの内
導体端子と接触導通する第１内導体端子と、前記ケーブ
ル側コネクタの内導体端子と接触導通する第２内導体端
子と、該第１内導体端子と第２内導体端子を電気的に接
続するチップ型電子部品からなる電気接続子が、前記基
板側外導体端子と前記ケーブル側外導体端子と接触導通
する外導体端子内に絶縁性の誘電体を介して収納固定さ
れていると共に、該外導体端子はコネクタハウジング内
に収容固定されて設けられていることを要旨とするもの
である。

【００１７】上記構成を有する請求項５に記載の電子部
品内蔵コネクタによれば、２つの基板側コネクタとケー
ブル側コネクタの間に設けらる電子部品内蔵仲介コネク
タには、２つに分けられた内導体端子をチップコンデン
サ等のチップ型電子部品を介して電気的に接続して構成
された電気接続子が、誘電体を介して外導体端子に収納
した構成になっているので、この電子部品内蔵仲介コネ
クタを従来用いられてきた嵌合接続前の基板側コネクタ
とケーブル側コネクタの間に入れて両コネクタと嵌合接
続させることにより、簡便にチップ型電子部品を伝送路
に追加することができ、チップ型電子部品が不要であれ
ば、この電子部品内蔵仲介コネクタを取り外して、通常
通りに基板側コネクタとケーブル側コネクタを嵌合接続
させることもできるので、簡単に削除することもでき
る。また、両内導体端子の外周を電磁的にシールドする
外導体端子が基板側コネクタとケーブル側コネクタの外
導体端子とも接続することにより、ノイズの流入出が防
止される。

【００１８】このような電子部品内蔵仲介コネクタは追
加・削除が非常に簡便に行うことができるので、例えば
チップ型コンデンサの電気容量を伝送路に合せて変更す
る場合には、この電子部品内蔵コネクタを他のものに交
換するだけで可能になる。また、従来技術のコネクタに
電子部品を内蔵した構成のものとは異なり、簡易な構造
なので生産性もよく低コストである。

【００１９】この場合請求項６に記載のように、この電
気接続子が誘電体と一体成形されることにより収納され
ているようにすれば、第１内導体端子と第２内導体端子
とがチップ型電子部を介して接続された部分の接続信頼
性も向上する。

【００２０】さらに、請求項７に記載のように、外導体
端子の外壁には連通孔を設けて、誘電体とコネクタハウ
ジングとがその連通孔を介して一体的に成形するような
構成にすれば、電気接続子、誘電体、外導体端子、コネ
クタハウジングを簡単に一体化させることができる。

【００２１】また、請求項８に記載のように、電気接続
子が備える第１内導体端子と第２内導体端子とがチップ
型電子部品によって電気的に接続された接続部分及びそ
のチップ型電子部品を一体的に覆うように樹脂モールド
成形すれば、第１内導体端子と第２内導体端子とがチッ
プ型電子部を介して接続した部分の接続信頼性が、高い
状態にして誘電体に収納固定することができる。

【００２２】さらに、請求項９に記載のように両内導体
端子のチップ型電子部品及びチップ型電子部品が一体的
に樹脂モールド成形された電気接続子を、分割可能な分
割体により構成されている誘電体に収納する構成にすれ
ば、モールド成形部を備えた数種類の電気接続子に対し
て１種類の分割可能な誘電体を対応させることもでき
る。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の一実施形態を図
面を参照して詳細に説明する。以下説明する各実施例に
おいて同一のものについては同一の名称、符号を用い
た。

【００２４】図１は基板側コネクタ１とケーブル側コネ
クタ２の間に設けられた嵌合接続前の実施例１に係る電
子部品内蔵仲介コネクタ３の概略構成を示した図であ
る。

【００２５】図面左の基板側コネクタ１は図示しないプ
リント基板に接続固定されるもので、プリント基板への
接続部分の高さ方向に制約がある場合に、従来より用い
られてきたＬ字形状のもので、例えば、高周波信号の伝
達に使用されるものであり、導電性部材よりなる内導体
４を合成樹脂材よりなるハウジング５の前後に開口した
挿入部５ａに嵌めこむことで基板側コネクタ１として構
成される。

【００２６】内導体４は嵌合側タブ部４ａと基板側タブ
部４ｂを備えたＬ字状に形成されており、いわゆるオス
型端子形状を有している。この内導体４の嵌合側タブ部
４ａは嵌合される相手側のコネクタのメス型端子形状の
内導体と嵌合時に接触することで電気的に接続される。
また、基板側タブ部４ｂは図示しないプリント基板上の
信号パターン線の接続孔に挿入されて電気的に接続され
る。この内導体４はハウジング５の挿入部５ａに、嵌合
側タブ部４ａがハウジング５の前方に開口した嵌合部５
ｂ内側の収容部５ｃ内で突出するように収納固定され
る。

【００２７】図面右のケーブル側コネクタ２も、従来よ
り高周波信号の伝達に使用されるケーブルの接続端末に
取り付けられて用いられるもので、導電性部材よりなる
内導体６を合成樹脂材よりなるハウジング７の収容部に
はめ込むことでケーブル側コネクタ２として構成され
る。

【００２８】この内導体６はいわゆるメス型端子形状を
有しており、嵌合接続される相手側のコネクタのオス型
端子形状の内導体の外壁と弾性的に接触する弾性接触片
６ａがメス端子部６ｂの内側に向かって突設されてい
る。また後方の圧着部６ｃには圧着片６ｄと圧着片６ｅ
が設けられており、圧着片６ｄはケーブル８の接続端末
から剥き出しになった導体である信号線８ａに圧着する
ことで電気的に接続される。一方圧着片６ｅはケーブル
８の接続端末の外被８ｂを塑性変形させて圧着すること
で、内導体６はケーブル８の接続端末に固定される。

【００２９】ハウジング７は、前後に開口した筒状に形
成されおり、左側の嵌合部７ａと右側の収容部７ｂの内
部にはそれぞれ内導体６のメス端子部６ｂを収納固定す
る収容室７ｃと、内導体６の圧着部６ｃを収容する収容
室７ｄが設けられている。そしてこのハウジング７に、
ケーブル８と接続された内導体６を収納固定することで
ケーブル側コネクタ２の接続が完了する。

【００３０】通常これら基板側コネクタ１とケーブル側
コネクタ２を対向させて接続すると、基板側コネクタ１
に備えられたオス型の内導体４と、ケーブル側コネクタ
２に備えられたメス型の内導体６が嵌合接続して電気的
に接触導通して電気信号の受け渡しが可能になる。また
図示しないが、基板側コネクタ１のハウジング５とケー
ブル側コネクタ２のハウジング７には互いに嵌合接続時
に係合する係合手段が設けられており、接続が容易に外
れないようになっている。

【００３１】図面中央の本発明に係る電子部品内蔵仲介
コネクタ３は、通常は嵌合接続されて電気信号の受け渡
しが行われる基板側コネクタ１とケーブル側コネクタ２
との間に設けられて、これら基板側コネクタ１とケーブ
ル側コネクタ２をこの電子部品内蔵仲介コネクタ３を介
して電気的に中継接続するものである。

【００３２】この電子部品内蔵仲介コネクタ３は、電気
接続子９とコネクタハウジング１０とで構成される。電
気接続子９は左側のメス側端子１１と右側のオス側端子
１２とが中央の電極を２つ有するチップ型電子部品１３
を介して電気的に接続されたもので、コネクタハウジン
グ１０はこの電気接続子９を収納固定するものである。

【００３３】コネクタハウジング１０は合成樹脂材によ
り前後に開口した筒状に形成されおり、左側の嵌合部１
０ａと右側の嵌合部１０ｂの内部にはそれぞれ電気接続
子９のメス側端子１１を収納する収容室１０ｃと、オス
側端子１２を突出させて収納する収容室１０ｄが設けら
れている。また中央にはチップ型電子部品１３を収容す
るスペースとしての収容室１０ｅが設けられている。コ
ネクタハウジング１０は合成樹脂材による一体成形によ
って構成しても良いし、例えば図３に示すような上下に
分割可能な分割体として構成して、電気接続子９を収納
して組立てるようなものでも良い。図示されるように、
コネクタハウジング１０は上分割体１４と下分割体１５
とで構成され、上分割体１４の分割面左右には係合突部
１４ａ，１４ａが下方に突設して設けられ、同じく下分
割体１５の分割面左右には係合孔１５ａ、１５ａが設け
られており、係合突部１４ａ，１４ａが係合孔１５ａ，
１５ａに圧入されて係合することでコネクタハウジング
１０が組立てられる。

【００３４】このようなコネクタハウジング１０に収納
固定される電気接続子９の構成についてより詳細に説明
する。図２は電気接続子９を製作工程順に示したもの
で、図２（ａ）に示すように、端子１６は、金属材料か
らなる平坦状の導電性部材を打ち抜き加工することで一
体的に形成されたもので、中央の枠状の介設部１６ａよ
り左側部分がメス側端子１１、右側部分がオス側端子１
２となっている。左側のメス側端子１１には折り曲げ前
の起立片１１ａ，１１ａが形成され、その起立片１１
ａ，１１ａには左方に延設された弾性接触片１１ｂ，１
１ｂが設けられている。起立片１１ａ，１１ａには係止
部１１ｃ，１１ｃも突設して設けられている。この係止
部１１ｃ，１１ｃは、コネクタハウジングや後述する誘
電体に開設されたメス側端子収容部の内壁に係合して電
気接続子を固定するものである。またこのメス側端子１
１の先端には開口部１１ｄを形成する折り曲げ前の開口
片１１ｅ，１１ｅが設けられている。

【００３５】一方右側のオス側端子１２には、タブ部１
２ａを形成する折り曲げ前のタブ片１２ｂ，１２ｂが右
方に延設して設けられている。先端には案内部１２ｃが
形成されている。

【００３６】図２（ｂ）は折り曲げ加工後のメス側端子
１１とオス側端子１２が示されており、メス側端子１１
の弾性接触片１１ｂ、１１ｂを湾曲して折り曲げ形成す
ると共に、起立片１１ａ，１１ａが起立するように折り
曲げることで、弾性接触片１１ｂ，１１ｂは内側に突出
するように湾曲して設けられる。この弾性接触片１１
ｂ，１１ｂの内側には前述の基板側コネクタ１に備えら
れた内導体４の嵌合側タブ部４ａが挿入されて接触導通
することになる。またオス側端子１２のタブ片１２ｂ，
１２ｂも重ね合わさるように起立して折り曲げられ、タ
ブ部１２ａが形成される。このタブ部１２ａは前述のケ
ーブル側コネクタ２に備えられた内導体６の弾性接触片
６ａの内側に挿入されて接触導通することになる。

【００３７】また、図２（ｂ）の中央の介設部１６ａに
載置されるチップ型電子部品１３も示されている。この
チップ型電子部品１３は角形状で両端部に一対の電極１
３ａ，１３ａを備え、面実装可能となっている。このよ
うなチップ型電子部品１３として例えばチップコンデン
サ、チップ抵抗、チップダイオード、チップインダクタ
等があり、コネクタの用途に合せて選択されるもので、
具体的には、伝送路のノイズフィルターとしてコネクタ
を用いる場合はチップコンデンサを選択すれば良い。

【００３８】そして図２（ｃ）に示すように、チップ型
電子部品１３をその電極１３ａ，１３ａが枠状の介設部
１６ａの左右部分を橋渡しするように載置する。このと
き載置されたチップ型電子部品１３が容易に脱落しない
ように、仮固定用の電気的に支障のないクリームハンダ
等を塗付してから載置するようにしても良い。載置され
たチップ型電子部品１３の電極１３ａ，１３ａが介設部
１６ａの左右との当接部を、ハンダ１７，１７等で電気
的に接続する。

【００３９】次に図２（ｄ）に示すように、介設部１６
ａの上部と下部を切断する。切断して残った部分は突片
１１ｆ，１２ｄとしてチップ型電子部品１３より上方と
下方に形成される。後述する合成樹脂材や絶縁性部材
で、この突片１１ｆ，１２ｄとチップ型電子部品１３を
覆うように一体成形した際には、この突片１１ｆ，１２
ｄによってメス側端子とオス側端子の左右方向への抜け
が防止されると共に、ハンダクラック等による断線や接
触不良が防止されるのでので、ハンダ接続部の接続信頼
性が良くなる。

【００４０】そこで、図２（ｅ）に示すように、チップ
型電子部品１３の外周には、エポキシ樹脂等の絶縁性樹
脂からなる樹脂モールド部１８が、突片１１ｆ，１２ｄ
を含むように覆設される。図２（ｆ）はこの図２（ｅ）
のモールド成形された電気接続子９の外観斜視図を示し
た図である。

【００４１】このような電気接続子９を内部に備えた電
子部品内蔵仲介コネクタ３を、通常は嵌合接続されて電
気信号の受け渡しが行われる基板側コネクタ１とケーブ
ル側コネクタ２との間に設けて、これら基板側コネクタ
１とケーブル側コネクタ２をこの電子部品内蔵仲介コネ
クタ３を介して電気的に中継接続したものが図４に示さ
れている。ケーブル８の電気信号が伝送される信号線８
ａが基板側コネクタ１の内導体４にどのような経路で電
気的に接続されるかについて説明する。

【００４２】図示されるように右からケーブル８の導体
である信号線８ａは、ケーブル側コネクタ２に備えられ
た内導体６に圧着接続され、その内導体６は、電子部品
内蔵仲介コネクタ３に備えられた電気接続子９のオス側
端子１２と弾性的に接触導通して接続される。電気接続
子９においてオス側端子１２はチップ型電子部品１３を
介してメス側端子１１と電気的に接続されており、その
メス側端子１１は、基板側コネクタ１に備えられた内導
体４の嵌合側タブ部４ａと弾性的に接触導通して接続さ
れることになる。こうしてケーブル８の電気信号が伝送
される信号線８ａは、基板側コネクタ１の内導体４にチ
ップ型電子部品１３を介して電気的に接続される。

【００４３】このように従来用いられてきた基板に接続
されたコネクタとケーブルに接続されたコネクタとの間
に、所望のチップ型電子部品を内蔵した仲介コネクタを
別途設けて互いに嵌合接続するだけで、簡単に電気信号
の伝送路にこのような電気素子を追加することが可能に
なる。またチップ型電子部品が不要であれば、この電子
部品内蔵仲介コネクタを取り外して、通常通りに基板側
コネクタとケーブル側コネクタを嵌合接続させることも
できるので、削除も容易となる。

【００４４】さらに、このように追加・削除が非常に簡
便に行うことができるので、例えばチップコンデンサの
電気容量を伝送路に合せて変更する場合には、この電子
部品内蔵仲介コネクタを、他の容量の異なるチップコン
デンサを内蔵した電子部品仲介コネクタのものに交換す
るだけで変更が可能になる。また、従来技術のコネクタ
に電子部品を内蔵した構成のものとは異なり、簡易な構
造なので生産性もよく低コストであることは言うまでも
ない。

【００４５】この場合、電子部品内蔵仲介コネクタの実
施例２として、図５（ａ）に示すようなものがある。こ
の電子部品内蔵仲介コネクタ１９の内部に備えられる電
気接続子２０は図５（ｂ）に示されるように、先に説明
した電気接続子９のチップ型電子部品１３の外周に樹脂
モールド部１８を備えないで、図２（ｄ）で示したモー
ルド成形前のハンダ接続後のものである。この電気接続
子２０のチップ型電子部品１３の外周と突片１１ｆ，１
２ｄを含むように、コネクタハウジング２１と一体的に
成形することでこの電子部品内蔵仲介コネクタ１９は形
成されている。このように樹脂モールド部を備えない
で、コネクタハウジング２１の成形時に電気接続子２０
を収納した状態で一体成形する構成にしても、メス側端
子１１とオス側端子１２の左右方向への抜けが防止され
ると共に、ハンダクラック等による断線や接触不良が防
止されるので、ハンダ接続部の接続信頼性が良くなる。

【００４６】次に、実施例３としてシールド構造を有し
た電子部品内蔵仲介コネクタ２２について、図６を用い
て説明する。図６は基板側シールドコネクタ２３とケー
ブル側シールドコネクタ２４の間に設けられた嵌合接続
前の電子部品内蔵仲介コネクタ２２の概略構成を示した
図である。

【００４７】図面左の基板側シールドコネクタ２３は図
示しないプリント基板に接続固定されるもので、プリン
ト基板への接続部分の高さ方向に制約がある場合に、従
来より用いられてきたＬ字形状のもので、例えば、高周
波信号の伝達に使用されるものであり、導電性部材より
なる内導体２５を絶縁性部材よりなる誘電体２６を介し
て同じく導電性部材よりなる外導体２７に収納すると共
に、その外導体２７は合成樹脂材よりなるハウジング２
８内に装着されることで基板側シールドコネクタ２３と
して構成される。

【００４８】内導体２５は嵌合側タブ部２５ａと基板側
タブ部２５ｂを備えたＬ字状に形成されており、いわゆ
るオス型端子形状を有している。この内導体２５の嵌合
側タブ部２５ａは嵌合される相手側のシールドコネクタ
のメス型端子形状の内導体と嵌合時に接触することで電
気的に接続される。また、基板側タブ部２５ｂは図示し
ないプリント基板上の信号パターン線の接続孔に挿入さ
れて電気的に接続されるものである。

【００４９】そして内導体２５は誘電体２６の開口した
収容部２６ａから収納されると共に、嵌合側タブ部２５
ａが挿入孔２６ｂに挿入されて誘電体２６の前端面から
突出するように収納固定される。この内導体２５を収容
固定する誘電体２７は、樹脂製の絶縁性部材により成形
されたもので、内導体２５と外導体２７との間に組み付
けられて、両導体間を絶縁状態にするためのもので、そ
の外径は外導体２７の内径と同等か僅かに小さく形成さ
れている。また、この誘電体２６には図示しない係合手
段が設けられて、その係合手段によって外導体２７に抜
脱不能に収容固定される。

【００５０】外導体２７は導電性板材を折り曲げ加工し
て中空状に形成されており内部に誘電体２６が収納可能
になっており、その嵌合側前方の開口部内径は、嵌合接
続される相手側となるシールドコネクタの外導体の外径
よりやや大きく形成されている。また外導体２７の嵌合
側前方の開口部の側壁には、図示しない弾性接触片が内
側に向かって突設されており、相手側となるシールドコ
ネクタの外導体の外壁に接触して電気的に接続すること
になる。また、外導体２７の下方外壁から下方に延設さ
れたタブ部２７ａ，２７ａは、図示しないプリント基板
上のグランドパターン線の接続孔に挿入されて電気的に
接続されるものである。

【００５１】ハウジング２８は、合成樹脂材により前後
に開口した筒状に形成されおり、右側の嵌合部２８ａの
内部には外導体２７の本体を収納する収容室２８ｂが設
けられている。またこのハウジング２８には図示しない
係合手段が設けられており、その係合手段によって相手
側となるシールドコネクタのハウジングと嵌合する。

【００５２】図面右のケーブル側シールドコネクタ２４
も、従来より高周波信号の伝達に使用されるシールドケ
ーブルの接続端末に取り付けられて用いられるもので、
導電性部材よりなる内導体２９を誘電体３０を介して同
じく導電性の外導体３１に収納すると共に、その外導体
３１は合成樹脂材よりなるハウジング３２内に装着され
ることでケーブル側シールドコネクタ２４として構成さ
れる。

【００５３】この内導体２９はいわゆるメス型端子形状
を有しており、嵌合接続される相手側のコネクタのオス
型端子形状の内導体の外壁と弾性的に接触する弾性接触
片２９ａがメス端子部２９ｂの内側に向かって突設され
ている。また後方の圧着部２９ｃには圧着片２９ｄが設
けられており、圧着片２９ｄはシールドケーブル３３の
接続端末から剥き出しになった信号線３３ａに圧着する
ことで内導体２９と信号線３３ａは接触して電気的に接
続される。

【００５４】この内導体２９を収容する誘電体３０は、
樹脂製の絶縁性部材により成形されたもので、内導体２
９と外導体３１との間に組み付けられて、両導体間を絶
縁状態にするためのもので、その外径は外導体３１の内
径と同等か僅かに小さく形成されている。内導体２９を
収容する筒状の収容室３０ａが前後に開口して設けられ
ている。また、この誘電体３０は図示しない係合手段に
よって外導体３１に抜脱不能に収容固定される。

【００５５】外導体３１は導電性板材を折り曲げ加工し
て中空状に形成されており内部に誘電体３０が収納可能
になっており、その嵌合側開口部の外径は嵌合接続され
る相手側となるコネクタの外導体の内径よりやや小さく
形成されている。また、外導体３１の後方には誘電体３
０の収容部から延設された圧着部３１ａが設けられ、そ
の圧着部３１ａには、載置されたシールドケーブル３３
を塑性変形して圧着固定する圧着片３１ｂが形成されて
いる。この場合圧着片３１ｂはシールドケーブル３３の
接続端末より露出したシールド編組線３３ｂを外被３３
ｃ上に反転させた反転部３３ｄを圧着固定することで、
外導体３１はシールド編組線３３ｂと接触して電気的に
接続される。

【００５６】ハウジング３２は、合成樹脂材により前後
に開口した筒状に形成されおり、左側の嵌合部３２ａと
右側の収容部３２ｂの内部にはそれぞれ外導体３１の本
体を収納する収容室３２ｃと、外導体３１の圧着部３１
ａを収容する収容室３２ｄが設けられている。またこの
ハウジング３２は図示しない係合手段が設けられてお
り、相手側となるシールドコネクタのハウジングと嵌合
する。

【００５７】通常これら基板側シールドコネクタ２３と
ケーブル側シールドコネクタ２４を対向させて接続する
と、基板側シールドコネクタ２３に備えられたオス型の
内導体２５と、ケーブル側シールドコネクタ２４に備え
られたメス型の内導体２９が嵌合接続して電気的に接触
導通して電気信号の受け渡しが可能になる。また基板側
シールドコネクタ２３に備えられた外導体２７と、ケー
ブル側シールドコネクタ２４に備えられた外導体３１も
嵌合接続して電気的に接触導通する。

【００５８】図６中央の実施例３に係る電子部品内蔵仲
介コネクタ２２は、通常は嵌合接続されて電気信号の受
け渡しが行われる基板側シールドコネクタ２３とケーブ
ル側シールドコネクタ２４との間に設けられて、これら
基板側シールドコネクタ２３とケーブル側シールドコネ
クタ２４をこの電子部品内蔵仲介コネクタ２２を介して
電気的に中継接続するものである。

【００５９】この電子部品内蔵仲介コネクタ２２は、電
気接続子９、誘電体３４、外導体端子３５、コネクタハ
ウジング３６とで構成される。この場合の電気接続子９
は前述の樹脂モールド部を備えたものである。

【００６０】前述にように電気接続子９は左側のメス側
端子１１と右側のオス側端子１２とが中央の電極を２つ
有するチップ型電子部品１３を介して電気的に接続され
たもので、誘電体３４はこの電気接続子９を収納固定す
るものある。

【００６１】誘電体３４は前後に開口した筒状に形成さ
れおり、左側に電気接続子９のメス側端子１１を収納す
る収容室３４ａと、右側にオス側端子１２のタブ部１２
ａを突出させるようにチップ型電子部品１３を収納する
収容室３４ｂが設けられている。誘電体３４は樹脂性の
絶縁性部材により成形されたもので、一体成形による構
成としても良いし、図３に示したのと同様に上下に分割
可能な分割体として構成して、電気接続子９を収納して
組立てるようなものでも良い。

【００６２】外導体端子３５は導電性板材を折り曲げ加
工して中空状に形成されており内部に誘電体３４が収納
可能になっている。この外導体端子３５の左側の外径は
嵌合接続される相手側の基板側シールドコネクタ２３に
備えられた外導体２７の内径よりやや小さく形成されて
おり、一方右側の内径は嵌合接続される相手側のケーブ
ル側シールドコネクタ２４に備えられた外導体３１の外
径よりやや大きく形成されている。また、外導体端子３
５の右側開口部の側壁には図示しない弾性接触片が内側
に向かって突設されており、相手側のケーブル側シール
ドコネクタ２４に備えられた外導体３１の外壁に接触し
て電気的に接続することになる。

【００６３】コネクタハウジング３６は合成樹脂材によ
り前後に開口した筒状に形成されており、内部に外導体
端子３５を収容可能になっている。左側の嵌合部３６ａ
と右側の嵌合部３６ｂには、基板側シールドコネクタ２
３とケーブル側シールドコネクタ２４とそれぞれ嵌合す
る図示しない係合手段が設けられている。

【００６４】このように電気接続子９を内部に備えてシ
ールド構造を有した電子部品内蔵仲介コネクタ２２を、
通常は嵌合接続されて電気信号の受け渡しが行われる基
板側シールドコネクタ２３とケーブル側シールドコネク
タ２４との間に設けて、これら基板側シールドコネクタ
２３とケーブル側シールドコネクタ２４をこの電子部品
内蔵仲介コネクタ２２を介して電気的に中継接続したも
のが図７に示されている。シールドケーブル３３の電気
信号が伝送される信号線３３ａが基板側シールドコネク
タ２３の内導体２５にどのような経路で電気的に接続さ
れるか、一方シールドケーブル３３のシールド編組線３
３ｂが基板側シールドコネクタ２３の外導体２７にどの
ような経路で電気的に接続されるかについて説明する。

【００６５】図示されるようにシールドケーブル３３の
導体である信号線３３ａは、ケーブル側シールドコネク
タ２４に備えられた内導体２９に圧着接続され、その内
導体２９は、電子部品内蔵仲介コネクタ２２に備えられ
た電気接続子９のオス側端子１２と弾性的に接触導通し
て接続される。その電気接続子９においてオス側端子１
２はチップ型電子部品１３を介してメス側端子１１と電
気的に接続されており、そのメス側端子１１は、基板側
シールドコネクタ２３に備えられた内導体２５の嵌合側
タブ部２５ａと弾性的に接触導通して接続されている。

【００６６】一方シールドケーブル３３のシールド編組
線３３ｂについては、反転部３３ｄでケーブル側シール
ドコネクタ２４に備えられた外導体３１に圧着接続さ
れ、その外導体３１は、電子部品内蔵仲介コネクタ２２
に備えられた外導体端子３５の図示しない弾性接触片と
弾性的に接触導通して接続される。その外導体端子３５
は、基板側シールドコネクタ２３に備えられた外導体２
７の図示しない弾性接触片と弾性的に接触導通して接続
されている。

【００６７】このように従来用いられてきた基板に接続
されたシールドコネクタとケーブルに接続されたシール
ドコネクタとの間に、シールド構造を有して所望のチッ
プ型電子部品が内蔵された仲介コネクタを別途設けて互
いに嵌合接続するだけで、簡単に電気信号の伝送路にこ
のような電気素子をシールド性能を損なうことなく追加
することが可能になる。またチップ型電子部品が不要で
あれば、この電子部品内蔵仲介コネクタを取り外して、
通常通りに基板側シールドコネクタとケーブル側シール
ドコネクタを嵌合接続させることもできるので、削除も
容易となる。

【００６８】さらに、このように追加・削除が非常に簡
便に行うことができるので、例えばチップコンデンサの
電気容量を伝送路に合せて変更する場合には、この電子
部品内蔵仲介コネクタを、他の容量の異なるチップコン
デンサを内蔵した電子部品仲介コネクタのものに交換す
るだけで変更が可能になる。また、従来技術のシールド
コネクタに電子部品を内蔵した構成のものとは異なり、
簡易な構造なので生産性もよく低コストであることは言
うまでもない。

【００６９】この場合、電子部品内蔵仲介コネクタの実
施例４として、図８（ａ）に示すようなものがある。こ
の電子部品内蔵仲介コネクタ３６の内部に備えられる電
気接続子２０は前述のものと同様で図２（ｄ）で示した
モールド成形前のハンダ接続後のものである。この電気
接続子２０のチップ型電子部品１３の外周と突片１１
ｆ，１２ｄを含むように、誘電体３７と一体的に成形す
ることで、電気接続子２０は誘電体３７に収容固定され
る。このように樹脂モールド部を備えないで、誘電体３
７の成形時に電気接続子２０を収納した状態で一体成形
する構成にしても、メス側端子１１とオス側端子１２の
左右方向への抜けが防止されると共に、ハンダクラック
等による断線や接触不良が防止されるので、ハンダ接続
部の接続信頼性が良くなる。

【００７０】この場合、図８（ｂ）に示すように外導体
端子３８の外壁に連通孔３８ａを開設して、誘電体３７
とコネクタハウジング３９とをその連通孔を介して一体
成形する構成にしても良い、このような構成にしても、
同様にメス側端子１１とオス側端子１２の左右方向への
抜けが防止されると共に、ハンダクラック等による断線
や接触不良が防止されてハンダ接続部の接続信頼性が良
い上に、コネクタの製作も容易になる。

【００７１】以上本発明の実施形態について説明した
が、本発明はこうした実施形態に何ら限定されるもので
はなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々
なる態様で実施できることは勿論である。例えば、上記
の実施の形態ではオス型内導体を有した基板コネクタと
メス型内導体を有したケーブルコネクタの構成に合せ
て、電子部品内蔵仲介コネクタも構成されていたが、も
ちろん逆のタイプにも適用可能なのは言うでもない。ま
た内導体端子は上方部が開口したタイプのものであった
が、外周が筒状に覆われたタイプのものでも良いし、弾
性接触片の形状も上記のような形状に限定されないは言
うまでもない。

【００７２】

【発明の効果】本発明に係る電子部品内蔵仲介コネクタ
によれば、２つの基板側コネクタとケーブル側コネクタ
の間に設けらる電子部品内蔵仲介コネクタには、２つに
分けられた内導体端子をチップコンデンサ等のチップ型
電子部品を介して電気的に接続して構成された電気接続
子を、コネクタハウジングに収納した構成になっている
ので、簡易な構造で効率良くチップ型電子部品をコネク
タ内部に実装することが可能であり、組立性に優れると
いう効果がある。また、チップ型電子部品の両端電極が
２つの内導体端子の各端部と強固に接合されているの
で、接続信頼性に優れ、接触不良等を生じることがな
い。

【００７３】そして、このような電子部品内蔵仲介コネ
クタを従来用いられてきた嵌合接続前の基板側コネクタ
とケーブル側コネクタの間に入れて両コネクタを嵌合接
続させることにより、簡便にチップ型電子部品を伝送路
に追加することができ、チップ型電子部品が不要であれ
ば、この電子部品内蔵仲介コネクタを取り外して、通常
通りに基板側コネクタとケーブル側コネクタを嵌合接続
させることもできるので、簡単に削除することもでき
る。さらに追加・削除が非常に簡便に行うことができる
ので、例えばチップ型コンデンサの電気容量を伝送路に
合せて変更する場合には、この電子部品内蔵コネクタを
他のものに交換するだけで変更することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１に係る電子部品内蔵仲介コネ
クタの概略構成を示した側断面図である。

【図２】本発明に係る電気接続子の構成を製作工程順に
示した図である。

【図３】実施例１に係るコネクタハウジングの分割形態
を示した図である。

【図４】実施例１に係る電子部品内蔵仲介コネクタの基
板側コネクタとケーブル側コネクタとの嵌合接続後の概
略構成を示した側断面図である。

【図５】本発明の実施例２に係る電子部品内蔵仲介コネ
クタの概略構成を示した側断面図である。

【図６】本発明の実施例３に係るシールド構造を有した
電子部品内蔵仲介コネクタの概略構成を示した側断面図
である。

【図７】実施例３に係る電子部品内蔵仲介コネクタの基
板側シールドコネクタとケーブル側シールドコネクタと
の嵌合接続後の概略構成を示した側断面図である。

【図８】本発明の実施例４に係るシールド構造を有した
電子部品内蔵仲介コネクタの概略構成を示した側断面図
である。

【図９】従来一般に知られる電子部品内蔵ケーブルコネ
クタの概略構成を示した図である。

【図１０】従来一般に知られる電子部品内蔵コネクタの
概略構成を示した図である。

【符号の説明】

１ 基板側コネクタ ２ ケーブル側コネクタ ３ 電子部品内蔵仲介コネクタ ９ 電気接続子 １０ コネクタハウジング １１ メス側端子 １２ オス側端子 １３ チップ型電子部品 １８ 樹脂モールド部

フロントページの続き (72)発明者 吉岡 近弘 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社オートネットワーク技術研究所内 Ｆターム(参考） 5E021 FA20 FB20 FC19 LA09 LA15 MA09 MA30 MB08

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板側との電気信号の受け渡し
   が行われる基板側内導体端子を有する基板側コネクタ
   と、ケーブル側との電気信号の受け渡しが行われるケー
   ブル側内導体端子を有するケーブル側コネクタとの間に
   設けられて両コネクタを中継接続する電子部品内蔵仲介
   コネクタであって、該電子部品内蔵仲介コネクタは、コ
   ネクタハウジング内に前記基板側コネクタの基板側内導
   体端子と接触導通する第１内導体端子と、前記ケーブル
   側コネクタのケーブル側内導体端子と接触導通する第２
   内導体端子と、該第１内導体端子と第２内導体端子を電
   気的に接続するチップ型電子部品とからなる電気接続子
   が収納固定されていることを特徴とする電子部品内蔵仲
   介コネクタ。
2. 【請求項２】 前記電気接続子は、前記コネクタハウジ
   ングと一体成形されることにより収納固定されているこ
   とを特徴とする請求項１に記載の電子部品内蔵仲介コネ
   クタ。
3. 【請求項３】 前記電気接続子は、前記第１内導体端子
   の前記チップ型電子部品との接続部と、前記チップ型電
   子部品と、前記第２内導体端子の前記チップ型電子部品
   との接続部とが一体的に覆われるように樹脂モールド成
   形された成形部を更に備えていることを特徴とする請求
   項１に記載の電子部品内蔵仲介コネクタ。
4. 【請求項４】 前記コネクタハウジングが分割可能な分
   割体により構成されていることを特徴とする請求項３に
   記載の電子部品内蔵仲介コネクタ。
5. 【請求項５】 プリント基板側との電気信号の受け渡し
   が行われる基板側内導体端子と該基板側内導体端子を電
   磁的にシールドする基板側外導体端子を有する基板側コ
   ネクタと、ケーブル側との電気信号の受け渡しが行われ
   るケーブル側内導体端子と該ケーブル側内導体端子を電
   磁的にシールドするケーブル側外導体端子を有するケー
   ブル側コネクタとの間に設けられて両コネクタを中継接
   続する電子部品内蔵仲介コネクタであって、該電子部品
   内蔵仲介コネクタには、前記基板側コネクタの基板側内
   導体端子と接触導通する第１内導体端子と、前記ケーブ
   ル側コネクタのケーブル側内導体端子と接触導通する第
   ２内導体端子と、該第１内導体端子と第２内導体端子を
   電気的に接続するチップ型電子部品とからなる電気接続
   子が、前記基板側コネクタの基板側外導体端子と前記ケ
   ーブル側コネクタのケーブル側外導体端子と接触導通す
   る外導体端子内に絶縁性の誘電体を介して収納固定され
   ていると共に、該外導体端子はコネクタハウジング内に
   収容固定されていることを特徴とする電子部品内蔵仲介
   コネクタ。
6. 【請求項６】 前記電気接続子は、前記誘電体と一体成
   形されることにより収納固定されていることを特徴とす
   る請求項５に記載の電子部品内蔵仲介コネクタ。
7. 【請求項７】 前記外導体端子の外壁には連通孔が設け
   られると共に、前記誘電体と前記コネクタハウジングと
   が該連通孔を介して一体的に成形されていることを特徴
   とする請求項６に記載の電子部品内蔵仲介コネクタ。
8. 【請求項８】 前記電気接続子は、前記第１内導体端子
   の前記チップ型電子部品との接続部と、前記チップ型電
   子部品と、前記第２内導体端子の前記チップ型電子部品
   との接続部とが一体的に覆われるように樹脂モールド成
   形された成形部を更に備えていることを特徴とする請求
   項５に記載の電子部品内蔵仲介コネクタ。
9. 【請求項９】 前記誘電体が分割可能な分割体により構
   成されていることを特徴とする請求項８に記載の電子部
   品内蔵仲介コネクタ。