CN219040754U - 电连接器、电子组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电连接器、电子组件及电子设备。在本申请的电连接器中，一方面，线缆的导电芯线能够与电子器件的信号端直接焊接在一起；另一方面，线缆的屏蔽组件能够与电子器件的接地端直接焊接在一起，由此与在线缆和信号端之间设置其它连接结构的方案相比，能够降低电连接器在系统中的插入损耗，改善了实现电性导通的结构的稳定性和可靠性。此外，该电连接器不必通过其它连接结构与电路板组件电性导通，因而具有结构简单且成本较低的优点，有利于大规模工业生产。

Description

电连接器、电子组件及电子设备

技术领域

本申请涉及电子器件的电连接器的结构，具体地涉及一种电连接器、包括该电连接器的电子组件以及包括该电子组件的电子设备。

背景技术

现今，在信息技术和通信技术相关的信息通信技术电子设备的系统(尤其是数据中心系统)中，数据交换处理量越来越大，其中系统中的电路板组件的无源链路损耗占比随之越来越大，由此这样的系统对无源链路的插入损耗相关的要求越来越高。为了降低无源链路损耗，可以采用高速线缆代替电路板组件的一部分走线，这样一方面可以大幅降低插入损耗(例如相比不采用高速线缆的方案降低50％至90％)，另一方面能够减少使用高品质电路板组件的情形，使成本大幅下降。

然而，在上述电子设备中，高速线缆所应用场景多种多样，可能涉及板到板(BTB)、光接口到板(OTB)、背板到板(BPTB)等应用场景。具体地，板到板是指一块印刷电路板上的高速信号通过线缆传输到同一块印刷电路板的其它部位或者传输到另一块印刷电路板，光接口到板是指印刷电路板上的连接器接口的高速信号通过线缆传输到同一块印刷电路板的某一部位，背板到板指背板连接器的高速信号通过线缆传输到印刷电路板的某一部位。以上这些应用场景都会需要使高速信号经由线缆转接至印刷电路板的走线，通俗来说就是线缆上板。然而，现有技术中通常采用弹臂模组上板，即通过弹臂模组一端与线缆焊接，另一端与印刷电路板的走线通过弹臂结构进行弹性接触。这样，高速线缆中的信号会通过弹臂模组转接到印刷电路板的走线。但是，这种方案存在以下主要缺点。

i.在弹臂模组上板方案中，结构设计复杂，组成部件过多导致制造和组装相关的成本较高。

ii.在弹臂模组上板方案中，无源链路由于线缆本身及线缆与印刷电路板的走线之间弹性接触部位都产生了插入损耗，因而导致插入损耗较大。

iii.弹臂模组上板方案为接触式连接方案，这种方案对接触表面氧化、腐蚀、环境等带来的异物非常敏感，因而导致可靠性较低。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提出了一种电连接器，其用于适配线缆和印刷电路板的走线之间的电性导通，与上述背景技术中说明的弹臂模组相比结构更简单且成本较低，而且能够降低插入损耗且可靠性较高。本申请还提供了一种包括上述电连接器的电子组件以及包括该电子组件的电子设备。

为此，本申请采用如下的技术方案。

第一方面，本申请的实施例提供了一种如下的电连接器，包括：

至少一个屏蔽组件，其由导电材料制成，每个所述屏蔽组件形成有多个安装孔，每个所述屏蔽组件还具有用于与电子器件的接地端焊接的多个接地引脚；以及

多条线缆，每条所述线缆插入穿过对应的所述安装孔，并且所述多条线缆和所述多个接地引脚在排列方向上交替并排布置，每条所述线缆包括芯线和位于所述芯线的外侧的屏蔽层，在所述安装孔处所述屏蔽组件与所述屏蔽层电性导通，每根所述芯线具有用于与所述电子器件的信号端焊接的焊接端部，所述焊接端部从对应的所述安装孔伸出。

通过采用上述技术方案，本申请的电连接器的线缆的芯线能够与电子器件的信号端直接焊接在一起，由此与在线缆与电子器件的信号端之间设置其它连接结构的方案相比，能够降低电连接器产生的插入损耗。而且，该电连接器通过焊接的方式与电子器件的信号端实现电性导通，因而与采用例如弹性抵接的方式实现电性导通的方案相比，改善了实现电性导通的结构的稳定性和可靠性。另外，本申请的电连接器的结构简单且成本较低。

在根据第一方面的一种可能的实施方式中，每个所述屏蔽组件包括：

第一屏蔽件，其包括第一主体部和两个第一凸耳部，所述第一主体部形成有多个凹槽，所述两个第一凸耳部分别位于所述第一主体部的两侧；以及

第二屏蔽件，其包括第二主体部和两个第二凸耳部，所述两个第二凸耳部分别位于所述第二主体部的两侧，所述第二主体部与所述第一主体部固定且所述第二凸耳部与所述第一凸耳部固定，由此在所述第一主体部和所述第二主体部之间包围形成在所述排列方向上间隔开地并排布置的所述多个安装孔。

通过采用上述技术方案，以相对简单的构造实现了屏蔽组件，该屏蔽组件能够支撑和保持多条线缆，而且结构稳定可靠。

在根据第一方面的一种可能的实施方式中，所述第一主体部包括多个槽单元和多个第一固定部，

所述多个槽单元在所述排列方向上并排布置，每个所述槽单元包括第一侧壁、第二侧壁和顶壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁通过所述顶壁相连，使得每个所述槽单元形成所述凹槽，所述凹槽具有朝向所述第二主体部开放的开口，所述开口的至少一部分被所述第二主体部封闭，

一个所述槽单元的第一侧壁与相邻的另一个所述槽单元的第二侧壁通过所述第一固定部相连。

通过采用上述技术方案，通过槽单元的第一侧壁、第二侧壁和顶壁与第二主体部包括形成了安装孔，由此能够以相对简单的构造在第一主体部和第二主体部之间形成安装孔。另外，槽单元的侧壁还能够在线缆传输信号的状态下屏蔽相邻的线缆之间的干扰。

在根据第一方面的一种可能的实施方式中，所述顶壁形成有朝向所述安装孔凸出的部分，使得所述顶壁和所述第二主体部夹着所述线缆，并且所述顶壁和所述第二主体部均与所述屏蔽层接触。

通过采用上述技术方案，通过使顶壁形成有朝向安装孔凸出的部分，能够使得顶壁和第二主体部夹持线缆并且顶壁和第二主体部与屏蔽层接触，由此使得接地的屏蔽组件与线缆的屏蔽层实现稳定的电性导通。

在根据第一方面的一种可能的实施方式中，所述第一固定部与所述第二主体部彼此焊接固定在一起。

通过采用上述技术方案，以相对简单且可靠的方式将第一主体部和第二主体部固定在一起，从而保证屏蔽组件的结构稳定性。

在根据第一方面的一种可能的实施方式中，所述第二屏蔽件包括所述多个接地引脚，所述多个接地引脚与所述第二主体部形成为一体，所述多个接地引脚从所述第二主体部朝向一侧伸出，相邻的所述接地引脚彼此间隔开。

通过采用上述技术方案，以相对简单的构造形成了具有多个接地引脚的第二屏蔽件，简化电连接器的结构且节省组成部件。

在根据第一方面的一种可能的实施方式中，所述第二屏蔽件还包括多个第二固定部，所述多个第二固定部从所述第二主体部朝向另一侧伸出，所述多个第二固定部在所述排列方向上间隔开地排列，所述多个第二固定部用于与所述电子器件焊接在一起。

通过采用上述技术方案，能够进一步将第二屏蔽件稳定可靠地固定于电子器件上。

在根据第一方面的一种可能的实施方式中，所述第一主体部和所述第二主体部通过焊接彼此固定，所述第一凸耳部和所述第二凸耳部通过焊接彼此固定，所述第二凸耳部用于通过焊接固定于所述电子器件。

通过采用上述技术方案，以可靠且易于实现的方式实现了第一屏蔽件和第二屏蔽件的固定连接，并且以可靠且易于实现的方式现了屏蔽组件整体与电子器件之间的固定连接。

在根据第一方面的一种可能的实施方式中，所述第二屏蔽件在用于与所述电子器件焊接的部位形成有贯通的透料孔。

通过采用上述技术方案，有利于焊接用的焊料通过透料孔透出，并且有利于观察焊接品质。

在根据第一方面的一种可能的实施方式中，每条所述线缆包括两根成对的信号线，用于传输差分信号，

每根所述信号线包括芯线和内绝缘层，所述芯线由导电材料制成且位于所述内绝缘层的内侧，

在每根所述线缆中，所述屏蔽层由导电材料制成且包覆两根成对的信号线，每根所述线缆还包括外绝缘层，所述外绝缘层包覆所述屏蔽层。

通过采用上述技术方案，线缆能够用于传输差分信号，从而大幅提高线缆传输信号时的抗干扰能力。

在根据第一方面的一种可能的实施方式中，每条所述线缆包括屏蔽层露出部，所述屏蔽层露出部位于所述安装孔内，并且

每根所述信号线包括芯线露出部，所述芯线露出部位于所述安装孔外且包括所述焊接端部。

通过采用上述技术方案，在线缆用于实现差分信号的情况下，利用屏蔽层露出部实现线缆与屏蔽组件的电性导通，利用芯线露出部实现线缆的与电路板焊接的端部。

在根据第一方面的一种可能的实施方式中，还包括至少一个绝缘支撑件，每个所述绝缘支撑件设置于对应的所述屏蔽组件和所述线缆，以部分地包覆所述屏蔽组件和所述线缆，从而支撑和保持所述屏蔽组件和所述线缆。

通过采用上述技术方案，能够将屏蔽组件和线缆稳定地支撑在电子器件上。

在根据第一方面的一种可能的实施方式中，所述绝缘支撑件包括支撑件主体部和多个定位部，所述多个定位部从所述支撑件主体部凸出并且延伸穿过所述第一凸耳部和所述第二凸耳部，所述多个定位部用于与所述电子器件的定位孔配合。

通过采用上述技术方案，能够将屏蔽组件和线缆稳定地支撑在电子器件上。

在根据第一方面的一种可能的实施方式中，包括多个所述绝缘支撑件，多个所述绝缘支撑件彼此固定在一起。

通过采用上述技术方案，在一组线缆包括例如两排焊接端部的情况下，可以对应每排焊接端部设置一个绝缘支撑件，这样能够通过不同的绝缘支撑件支撑线缆的对应部分和对应的屏蔽组件。

在根据第一方面的一种可能的实施方式中，还包括屏蔽壳，其与所述屏蔽组件和所述线缆相对固定，所述屏蔽壳覆盖所述线缆的至少一部分，并且所述屏蔽壳与所述电子器件的接地端电性导通。

通过采用上述技术方案，能够在线缆传输信号的过程中屏蔽外部环境和线缆的互扰。

在根据第一方面的一种可能的实施方式中，所述屏蔽壳包括壳主体部和第一安装部，所述第一安装部设置于所述壳主体部，所述绝缘支撑件形成有与所述第一安装部配合的第二安装部，通过所述第一安装部和所述第二安装部配合使得所述屏蔽壳与所述绝缘支撑件固定在一起。

通过采用上述技术方案，能够以相对简单的结构实现屏蔽壳和绝缘支撑件的固定，从而实现屏蔽壳与屏蔽组件和线缆的相对固定。

第二方面，本申请的实施例提供了一种电子组件，包括以上技术方案中任意一项技术方案所述的电连接器。

通过采用上述技术方案，提出了一种本申请的电连接器的典型应用场景。

在根据第二方面的一种可能的实施方式中，还包括电路板组件，所述电路板组件具有信号端和接地端，所述电连接器的每条所述线缆的焊接端部与所述信号端直接焊接在一起，所述电连接器的屏蔽组件的接地引脚与所述接地端直接焊接在一起。

通过采用上述技术方案，能够使电连接器的焊接端部与信号端直接焊接在一起，屏蔽组件与接地端直接焊接在一起，由此改善了实现电性导通的结构的稳定性和可靠性，而且减少了组成部件的数量且降低了插入损耗。

在根据第二方面的一种可能的实施方式中，所述电路板组件还包括附加连接器，所述电连接器的每条线缆的除了所述焊接端部之外的另一端部与所述附加连接器电性导通或者与所述电路板组件的另一信号端电性导通。

通过采用上述技术方案，本申请的电连接器尤其适用于从电路板的外部向电路板进行信号传输以及同一电路板组件内信号传输。

在根据第二方面的一种可能的实施方式中，还包括业务芯片和外部数据接口，所述业务芯片与所述外部数据接口经由所述电连接器实现数据通信。

通过采用上述技术方案，本申请的电连接器能够代替例如弹臂模组等传统的电连接器实现业务芯片与外部数据接口之间的数据通信，从而在业务芯片和外部数据接口之间能够实现有效且可靠的高速数据通信。

在根据第二方面的一种可能的实施方式中，还包括业务芯片和交换芯片，所述业务芯片与所述交换芯片经由所述电连接器实现数据通信。

通过采用上述技术方案，本申请的电连接器能够代替例如弹臂模组等传统的电连接器实现业务芯片与交换芯片之间的数据通信，从而在业务芯片和交换芯片之间能够实现有效且可靠的高速数据通信。

第三方面，本申请的实施例提供了一种电子设备，包括以上技术方案中任意一项技术方案所述的电子组件。

有益效果：通过采用上述技术方案，提出了一种本申请的电子组件的典型应用场景。

在根据第三方面的一种可能的实施方式中，所述电子设备为信息通信技术电子设备。

有益效果：通过采用上述技术方案，提出了一种本申请的电子设备的典型示例。

本申请的这些和其他方面在以下(多个)实施例的描述中会更加简明易懂。

附图说明

包含在说明书中并且构成说明书的一部分的附图与说明书一起示出了本申请的示例性实施例、特征和方面，并且用于解释本申请的原理。

图1A是示出了根据本申请的第一实施例的电连接器的立体示意图，其中该电连接器处于分解状态。

图1B是示出了图1A中的电连接器的俯视示意图，其中该电连接器处于组装状态。

图1C是示出了图1B中的电连接器的局部结构的立体示意图，其中省略了绝缘支撑件。

图1D是示出了图1B中的电连接器的局部结构的剖视示意图，其中省略了绝缘支撑件并且省略了图中的剖面线。

图1E是示出了图1A中的电连接器的线缆的示意图。

图1F是示出了图1A中的电连接器的第一屏蔽件的仰视示意图。

图1G是示出了图1A中的电连接器的第二屏蔽件的俯视示意图。

图1H是示出了图1A中的电连接器的绝缘支撑件的俯视示意图。

图2A是示出了根据本申请的第二实施例的电连接器的立体示意图，其中该电连接器处于分解状态。

图2B是示出了图2A中的电连接器的绝缘支撑件的立体示意图。

图2C是示出了图2A中的电连接器的屏蔽壳的立体示意图。

图3A是示出了根据本申请的第三实施例的电连接器的立体示意图，其中该电连接器处于分解状态。

图3B是示出了图3A中的电连接器的俯视示意图，其中该电连接器处于组装状态。

图3C是示出了图3B中的电连接器的侧视示意图。

图4A是示出了根据本申请的第一实施例的电子组件的示意图。

图4B是示出了根据本申请的第二实施例的电子组件的示意图。

图5A是示出了根据本申请的第一实施例的电子设备的示意图。

图5B是示出了根据本申请的第二实施例的电子设备的示意图。

附图标记说明

EC电连接器；

1线缆；1a屏蔽层露出部；1b芯线露出部；11芯线；111焊接端部；12内绝缘层；13屏蔽层；14外绝缘层；D排列方向；

2屏蔽组件；

21第一屏蔽件；211第一主体部；211a槽单元；211c凹槽；2111第一侧壁；2112第二侧壁；2113顶壁；2113p凸出部；2114第一固定部；212第一凸耳部；212h第一定位孔；

22第二屏蔽件；221第二主体部；222第二凸耳部；222h1第二定位孔；222h2透料孔；223接地引脚；224第二固定部；224h透料孔；

3绝缘支撑件；3a第一绝缘支撑件；3b第二绝缘支撑件；31支撑件主体部；31c卡接槽；31s卡接部；32定位部；32p卡接凸起；

4屏蔽壳；41壳主体部；411接地壁；412侧定位孔；42卡爪；

PA电路板组件；P1电路板；P2基板；CH芯片；L走线；IOC输入输出连接器；OC正交交换板连接器；BC背板连接器；OSB正交交换板；BP背板；EQ电子设备。

具体实施方式

以下将参考附图详细说明本申请的各种示例性实施例、特征和方面。附图中相同的附图标记表示功能相同或相似的元件。尽管在附图中示出了实施例的各种方面，但是除非特别指出，不必按比例绘制附图。另外，本申请的附图用于示意性地示出各部分结构的相对位置关系，而并不用于精确示出各部分的具体尺寸和相互连接关系。

在这里专用的词“示例性”意为“用作例子、实施例或说明性”。这里作为“示例性”所说明的任何实施例不必解释为优于或好于其它实施例。

另外，为了更好的说明本申请，在下文的具体实施例中给出了众多的具体细节。本领域技术人员应当理解，没有某些具体细节，本申请同样可以实施。在一些实例中，对于本领域技术人员熟知的方法、手段、元件未作详细描述，以便于凸显本申请的主旨。

在本申请中，电子器件的接地端和信号端应被理解成分别指实现接地功能的结构和实现信号传输功能的结构，不限于特定的物理外形或结构。典型地，接地端和信号端可以是各种端子、触片、走线等。

在本申请中，例如表述“顶”等表示方位的说明是仅用于方便说明本申请的技术方案而采用的表述，并不构成对本申请的方案的限制。

以下首先说明本申请的电连接器的技术构思，本申请的实施方式提供了一种与电子器件实现所谓直焊的电连接器。在本申请的电连接器中，一方面，线缆的导电芯线能够与电子器件的信号端直接焊接在一起；另一方面，线缆的屏蔽组件能够与电子器件的接地端直接焊接在一起，由此与在线缆和信号端之间设置其它连接结构的方案相比，能够降低电连接器在系统中的插入损耗。进一步地，由于该电连接器的芯线和屏蔽组件均通过焊接的方式与电子器件的信号端和接地端实现电性导通，因而与采用例如弹性抵接的方式实现电性导通的方案相比，改善了实现电性导通的结构的稳定性和可靠性。此外，该电连接器不必通过其它连接结构与电路板组件电性导通，因而具有结构简单且成本较低的优点，有利于大规模工业生产。

以下首先结合说明书附图说明根据本申请的第一实施例的电连接器的结构。

(根据本申请的第一实施例的电连接器)

如图1A至图1D所示，根据本申请的第一实施例的电连接器EC包括组装固定在一起多条线缆1、屏蔽组件2和绝缘支撑件3，其中多条线缆1和屏蔽组件2被绝缘支撑件3保持并支撑。

在本实施例中，如图1A至图1E所示，多条线缆1在排列方向D上并排布置，在排列方向D上相邻的两条线缆1之间彼此间隔开。所有的线缆1可以都用于传输差分信号，从而大幅提高线缆1在传输信号状态下的抗干扰能力。

进一步地，如图1C和图1D所示，每条线缆1包括两根成对的信号线(每根信号线包括芯线11和内绝缘层12)、屏蔽层13和外绝缘层14。两根信号线在排列方向D上靠在一起并排布置，每根信号线都形成为截面为圆形的柔性线。每根信号线包括芯线11和内绝缘层12，芯线11由例如铜等的金属导电材料制成且位于内绝缘层12的内侧，内绝缘层12由例如塑料等的绝缘材料制成。在每根信号线的任意截面中，芯线11和内绝缘层12都形成为同心圆的构造，并且内绝缘层12在信号线的整周上环绕包覆芯线11。此外，在每根线缆1中，屏蔽层13由例如铝等的金属导电材料制成，且从外侧环绕包覆两根成对的信号线。外绝缘层14可以由与内绝缘层12相同的绝缘材料制成，且外绝缘层14从外侧环绕包覆屏蔽层13。

进一步地，为了使线缆1的屏蔽层13与屏蔽组件2电性导通，如图1A、图1C和图1E所示，可以将线缆1的延伸方向上的一部分的外绝缘层14去除，从而在每条线缆1上形成屏蔽层13向外侧露出的屏蔽层露出部1a。另外，为了使线缆1的芯线11形成与例如电路板的电子器件的信号端电性导通的焊接端部111，如图1A、图1C和图1E所示，可以将线缆1的一端部的外绝缘层14、屏蔽层13和内绝缘层12均去除，从而在每条线缆1上形成芯线11向外侧露出的芯线露出部1b。在芯线露出部1b处，芯线11的一部分被成型为扁平的焊盘，这样有利于将芯线露出部1b通过钎焊焊接到例如电路板的电子器件上。

在本实施例中，如图1A至图1D所示，屏蔽组件2一方面用于安装于例如电路板的电子器件并且对线缆1进行限位支撑，另一方面屏蔽组件2形成有供线缆1插入穿过的安装孔，屏蔽组件2与电子器件的接地端实现电性导通的同时屏蔽组件2还与线缆1的屏蔽层露出部1a电性导通，从而使得线缆1的屏蔽层13实现接地。具体地，如图1A至图1D所示，屏蔽组件2包括组装固定在一起的第一屏蔽件21和第二屏蔽件22，第一屏蔽件21与第二屏蔽件22固定，由此在第一屏蔽件21与第二屏蔽件22之间包围形成在排列方向D上间隔开地并排布置的多个安装孔，每条线缆1插入穿过对应的安装孔。

进一步地，如图1A至图1D以及图1F所示，第一屏蔽件21包括形成为一体的第一主体部211和第一凸耳部212。第一主体部211包括多个槽单元211a和多个第一固定部2114。多个槽单元211a在线缆1的排列方向D上间隔开地并排布置。每个槽单元211a包括第一侧壁2111、第二侧壁2112和顶壁2113。第一侧壁2111和第二侧壁2112与排列方向D垂直，第一侧壁2111和第二侧壁2112位于顶壁2113的两侧，并且第一侧壁2111和第二侧壁2112通过顶壁2113相连，使得每个槽单元211a形成具有朝向第二主体部221开放的开口的凹槽211c。相邻的槽单元211a之间设置第一固定部2114，一个槽单元211a的第一侧壁2111与相邻的另一个槽单元211a的第二侧壁2112通过第一固定部2114相连。如图1C和图1D所示，凹槽211c的开口的一部分被第二主体部221封闭，这样通过槽单元211a的第一侧壁2111、第二侧壁2112和顶壁2113与第二主体部221包围形成了安装孔。在插入穿过安装孔的线缆1传输信号的状态下，槽单元211a的第一侧壁2111和第二侧壁2112能够屏蔽相邻的线缆1之间的干扰。此外，如图1C和图1D所示，顶壁2113的在排列方向D上的中央部形成为朝向安装孔凸出的凸出部2113p，使得顶壁2113的凸出部2113p和第二主体部221夹着线缆1并且顶壁2113的凸出部2113p和第二主体部221均与屏蔽层13接触，由此使得接地的屏蔽组件2与线缆1的屏蔽层13实现稳定的电性导通。两个第一凸耳部212分别位于第一主体部211的两侧，每个第一凸耳部212均形成有贯通的第一定位孔212h，用于供绝缘支撑件3的下述定位部32插入穿过。

第一主体部211的第一固定部2114与第二屏蔽件22的第二主体部221焊接在一起，并且第一凸耳部212与第二屏蔽件22的第二凸耳部222焊接在一起，每个第一固定部2114以及每个第一凸耳部212形成有贯通的椭圆形通孔，用于在上述焊接过程中供焊料透过并有利于观察焊接品质。

进一步地，如图1A至图1D以及图1G所示，第二屏蔽件22包括形成为一体的第二主体部221、第二凸耳部222、多个接地引脚223和多个第二固定部224。第二主体部221形成为长条形的平板，第二主体部221的长度方向与排列方向D相同，第二主体部221用于封闭第一主体部211的槽单元211a形成的凹槽211c，从而在第一主体部211和第二主体部221之间形成安装孔。如图1G所示，多个接地引脚223设置于第二主体部221的一条长边且从第二主体部221朝向宽度方向一侧(图中的下侧)伸出，相邻的接地引脚223彼此间隔开。在电连接器EC组装到位之后，多条线缆1和多个接地引脚223在排列方向D上交替并排布置。此外，多个第二固定部224设置于第二主体部221的另一条长边且从第二主体部221朝向宽度方向另一侧(图中的上侧)伸出，多个第二固定部224在排列方向D上间隔开地排列。两个第二凸耳部222分别位于第二主体部221的两侧，每个第二凸耳部222均形成有贯通的第二定位孔222h1，用于供绝缘支撑件3的定位部32插入穿过。

所有的接地引脚223与例如电路板的电子器件的接地端焊接在一起，从而实现第二屏蔽件22接地。进一步地，所有的第二固定部224也与电子器件的接地端焊接在一起，由此在将第二屏蔽件22稳定可靠地固定于电子器件上的同时辅助实现第二屏蔽件22的接地。另外，第二凸耳部222与第一凸耳部212焊接并且还与电子器件焊接在一起。为了在第二固定部224和第二凸耳部222与电子器件焊接的过程中供焊料透过以及观察焊接状态，在每个第二固定部224形成贯通的透料孔224h且在每个第二凸耳部222形成贯通的透料孔222h2。这样，以相对简单且可靠的方式将第一屏蔽件21和第二屏蔽件22固定在一起构成屏蔽组件2，从而保证形成安装孔的屏蔽组件2的结构稳定性，还能够以可靠且易于实现的方式实现屏蔽组件2整体与电子器件之间的固定连接。

在本实施例中，如图1A至图1D以及图1H所示，绝缘支撑件3通过例如塑胶等绝缘材料注塑成型设置于线缆1和屏蔽组件2，以部分地包覆线缆1和屏蔽组件2，从而支撑和保持线缆1和屏蔽组件2。绝缘支撑件3主要位于第一屏蔽件21上。绝缘支撑件3包括支撑件主体部31两个定位部32。在本实施例中，支撑件主体部31具有条形形状和多个齿部，但是不限于此，支撑件主体部31的结构可以根据需要进行调整。两个定位部32均形成为柱形形状，两个定位部32从支撑件主体部31朝向第一屏蔽件21的第一凸耳部212和第二屏蔽件22的第二凸耳部222凸出，并且延伸穿过第一凸耳部212的第一定位孔212h和第二凸耳部222的第二定位孔222h1。多个定位部32可以插入电子器件的定位孔，从而在将本申请的电子器件焊接到电子器件的过程中能够确定电连接器EC相对于电子器件的精确位置。

以下结合说明书附图说明根据本申请的第二实施例的电连接器的结构。

(根据本申请的第二实施例的电连接器)

如图2A所示，根据本申请的第二实施例的电连接器EC的结构与根据本申请的第一实施例的电连接器EC的结构类似，以下主要说明两者之间的不同之处。

在本实施例中，如图2A所示，电连接器EC还包括由金属等导电材料制成的屏蔽壳4，其与线缆1和屏蔽组件2相对固定，并且屏蔽壳4可以覆盖屏蔽组件2和线缆1的包括焊接端部111的部分且与电子器件的接地端电性导通。为了使屏蔽壳4与屏蔽组件2和线缆1相对固定，如图2B所示，绝缘支撑件3形成有用于与屏蔽壳4的下述卡爪42配合的卡接槽31c。如图2C所示，屏蔽壳4包括壳主体部41和卡爪42。壳主体部41形成为长方体形状，但是缺省了两个侧壁，以使得壳主体部41能够安装到相应的位置。壳主体部41的远离绝缘支撑件3的一个侧壁用作接地壁411，其能够与例如电路板的电子器件的接地端抵靠，从而实现壳主体部41的接地。另外，屏蔽壳4形成有朝向绝缘支撑件3的卡接槽31c伸出的卡爪42，每个卡爪42可以与卡接槽31c实现卡接配合。这样，能够以相对简单的结构实现屏蔽壳4和绝缘支撑件3的固定，从而实现屏蔽壳4与屏蔽组件2和线缆1的相对固定。进而，在屏蔽壳4安装到位之后，当线缆1中传输信号时能够降低线缆1与周围环境的相互干扰。

另外，在根据本申请的第二实施例的变型例中，可以设置附加的绝缘支撑件。该附加的绝缘支撑件可以与上述实施例中说明的绝缘支撑件3固定在一起。附加的绝缘支撑件能够与壳主体部41设置的侧定位孔412(参见图2A和图2C)配合，从而对屏蔽壳4进行进一步限位。

可以理解，在上述第二实施例中，卡爪42可以作为第一安装部的示例，卡接槽31c可以作为第二安装部的示例。在上述第二实施例的变型例中，卡爪42和侧定位孔412都可以作为第一安装部的示例，卡接槽31c和附加的绝缘支撑件上的与侧定位孔412配合的结构都可以作为第二安装部的示例。

(根据本申请的第三实施例的电连接器)

如图3A至图3C所示，根据本申请的第三实施例的电连接器EC的结构与根据本申请的第一实施例的电连接器EC的结构类似，以下主要说明两者之间的不同之处。

在本实施例中，电连接器EC的线缆1形成有两排焊接端部。在本实施例中，可以是所有线缆1均形成有两排焊接端部，也可以是一部分线缆1形成有一排焊接端部而另一部分线缆1形成有另一排焊接端部。与两排焊接端部对应地，电连接器EC的线缆1形成有两排芯线露出部和两排屏蔽层露出部。

在本实施例中，如图3A至图3C所示，电连接器EC包括两个屏蔽组件2，每个屏蔽组件2均包括组装在一起的第一屏蔽件21和第二屏蔽件22，两个屏蔽组件2分别对应两排屏蔽层露出部。这两个屏蔽组件2的结构可以与第一实施例中说明的屏蔽组件2的结构相同。

在本实施例中，如图3A至图3C所示，电连接器EC包括第一绝缘支撑件3a和第二绝缘支撑件3b。第一绝缘支撑件3a和第二绝缘支撑件3b均包括形成为一体的支撑件主体部31和两个定位部32。第一绝缘支撑件3a的支撑件主体部31形成有卡接槽31c，第二绝缘支撑件3b的支撑件主体部31形成有与卡接槽31c配合的卡接凸起32p。通过卡接槽31c和卡接凸起32p彼此配合，使得第一绝缘支撑件3a和第二绝缘支撑件3b能够卡接固定在一起。另外，第二绝缘支撑件3b的两侧部均形成倒钩形状的卡接部31s，使得屏蔽壳4的侧定位孔412与该卡接部31s卡接从而限定屏蔽壳4的位置。第一绝缘支撑件3a和第二绝缘支撑件3b两者的定位部32与第一实施例中的绝缘支撑件3的定位部32的形状和结构可以相同。

在本实施例中，如图3A至图3C所示，电连接器EC还包括由金属等导电材料制成的屏蔽壳4，其与线缆1和屏蔽组件2相对固定。屏蔽壳4可以覆盖屏蔽组件2和线缆1的包括焊接端部111的部分，并且屏蔽壳4与电子器件的接地端电性导通。具体地，屏蔽壳4包括壳主体部41和卡爪42。壳主体部41形成为长方体形状，但是缺省了两个侧壁，以使得壳主体部41能够安装到相应的位置。壳主体部41的远离绝缘支撑件3的一个侧壁用作接地壁411，其能够与例如电路板的电子器件的接地端抵靠，从而实现壳主体部41的接地。壳主体部41的两个侧壁形成有与上述卡接部31s配合的侧定位孔412(参见图3A和图3C)，从而对屏蔽壳4进行进一步限位。另外，卡爪42朝向绝缘支撑件3的卡接槽31c伸出，每个卡爪42可以与卡接槽31c实现卡接配合。这样，能够以相对简单的结构实现屏蔽壳4和绝缘支撑件3的固定，从而实现屏蔽壳4与屏蔽组件2和线缆1的相对固定。进而，在屏蔽壳4安装到位之后，当线缆1中传输信号时能够降低线缆1与周围环境的相互干扰。

可以理解，在上述第三实施例中，卡爪42和侧定位孔412都可以作为第一安装部的示例，卡接槽31c和第二绝缘支撑件3b的卡接部31s都可以作为第二安装部的示例。

以下结合说明书附图说明根据本申请的第一实施例的电子组件的结构。

(根据本申请的第一实施例的电子组件)

在本实施例中，如图4A所示，根据本申请的第一实施例的电子组件除了包括以上实施例中任意一个实施例的电连接器EC之外还包括电路板组件PA。该电路板组件PA包括电路板P1、基板P2、芯片CH和输入输出连接器IOC。芯片CH可以设置在基板P2上，基板P2设置在电路板P1上，输入输出连接器IOC设置在电路板P1上避开基板P2的其它位置。在本实施例中，芯片CH可以是业务芯片，业务芯片典型地可以是对来自外部数据接口的数据进行处理的芯片，这里的业务芯片可以是手机业务芯片、车载业务芯片、云端业务芯片、安防业务芯片或电视业务芯片。进一步地，输入输出连接器IOC可以包括外部数据接口。

具体地，在该电路板组件PA中，一方面，电连接器EC的每条线缆1的焊接端部111与电路板组件PA中的走线L(信号端)直接焊接在一起，走线L延伸通过电路板P1和基板P2并与芯片CH电性导通，电连接器EC的每条线缆1的除了焊接端部111之外的另一端部可以与电路板组件PA的输入输出连接器IOC通过焊接实现电性导通；另一方面，电连接器EC的屏蔽组件2的接地引脚223与电路板组件PA的接地端直接焊接在一起。由此，在该电子组件中，电连接器EC的线缆1的芯线11的焊接端部111与信号端直接相连，电连接器EC的屏蔽组件2的接地引脚223与接地端直接相连，改善了电连接器与电子器件之间实现电性导通的结构的稳定性和可靠性，而且减少了组成部件的数量且降低了插入损耗。进而，作为业务芯片的芯片CH与输入输出连接器IOC的外部数据接口经由本申请的电连接器EC实现有效且可靠的高速数据通信，来自外部的数据能够通过输入输出连接器IOC传输到芯片CH进行数据处理，芯片CH处理之后的数据也能够通过输入输出连接器IOC传输到电子组件的外部。

可以理解，在本实施例中，输入输出连接器IOC可以作为附加连接器的示例。

以下结合说明书附图说明根据本申请的第二实施例的电子组件的结构。

(根据本申请的第二实施例的电子组件)

在本实施例中，如图4B所示，根据本申请的第二实施例的电子组件除了包括以上实施例中任意一个实施例的电连接器EC之外还包括电路板组件PA。该电路板组件PA包括电路板P1、基板P2、芯片CH、正交交换板连接器OC(或背板连接器BC)和输入输出连接器IOC。芯片CH可以设置在基板P2上，基板P2设置在电路板P1上，正交交换板连接器OC(或背板连接器BC)和输入输出连接器IOC设置在电路板P1上避开基板P2的其它不同位置。

具体地，在该电路板组件PA中，包括两个本申请的电连接器EC。对于这两个电连接器EC中的一个电连接器EC，一方面，该电连接器EC的每条线缆1的焊接端部111与电路板组件PA中的走线L(信号端)直接焊接在一起，且走线L延伸通过电路板P1和基板P2并与芯片CH电性导通，该电连接器EC的每条线缆1的除了焊接端部111之外的另一端部可以与电路板组件PA的输入输出连接器IOC通过焊接实现电性导通；另一方面，该电连接器EC的屏蔽组件2的接地引脚223与电路板组件PA的接地端直接焊接在一起。对于这两个电连接器EC中的另一个电连接器EC，一方面，该电连接器EC的每条线缆1的焊接端部111与电路板组件PA中的走线L(信号端)直接焊接在一起且走线L延伸通过电路板P1和基板P2且与芯片CH电性导通，该电连接器EC的每条线缆1的除了焊接端部111之外的另一端部可以与电路板组件PA的正交交换板连接器OC(或背板连接器BC)通过焊接实现电性导通；另一方面，该电连接器EC的屏蔽组件2的接地引脚223与电路板组件PA的接地端直接焊接在一起。由此，在该电子组件中，电连接器EC的焊接端部111与信号端直接相连，屏蔽组件2与接地端直接相连，改善了实现电性导通的结构的稳定性和可靠性，而且减少了组成部件的数量且降低了插入损耗。

可以理解，在本实施例中，正交交换板连接器OC(或背板连接器BC)和输入输出连接器IOC可以作为附加连接器的示例。

以下结合说明书附图说明根据本申请的第一实施例的电子设备的结构。

(根据本申请的第一实施例的电子设备)

根据本申请的一实施例的电子设备可以是信息通信技术电子设备。在本实施例中，如图5A所示，根据本申请的第一实施例的电子设备EQ包括两个本申请的电连接器EC和图4B中示出的根据本申请的第二实施例的电路板组件PA，在该电路板组件PA中包括正交交换板连接器OC。该电子设备EQ还包括正交交换板OSB，正交交换板连接器OC与正交交换板OSB上的对应的连接器相连。进一步地，电路板组件PA上的电连接器EC的连接方案与根据本申请的第二实施例的电子组件中的的电连接器EC的连接方案相同。由此，正交交换板OSB上的主芯片的信号能够通过本申请的电连接器EC传输到电路板组件PA中的芯片CH。

以下结合说明书附图说明根据本申请的二实施例的电子设备的结构。

(根据本申请的二实施例的电子设备)

根据本申请的二实施例的电子设备也是信息通信技术电子设备。在本实施例中，如图5B所示，根据本申请的二实施例的电子设备EQ包括三个本申请的电连接器EC和两个电路板组件PA，其中位于图中下方的电路板组件PA为图4B中示出的根据本申请的第二实施例的电路板组件PA，在该电路板组件PA中包括背板连接器BC,位于图中上方的电路板组件PA包括电路板P1、基板P2、芯片CH和背板连接器BC。

该电子设备EQ还包括背板BP，两个电路板组件PA的背板连接器BC与背板BP的对应的连接器相连。进一步地，在图中位于下方的电路板组件PA中，两个本申请的电连接器EC连接方案与根据本申请的第二实施例的电子组件中的电连接器EC的连接方案相同。在图中位于上方的电路板组件PA中设置一个根据本申请的电连接器EC。一方面，该电连接器EC的每条线缆1的焊接端部111与电路板组件PA中的走线L(信号端)直接焊接在一起，且走线L延伸通过电路板P1和基板P2并与芯片CH电性导通，该电连接器EC的每条线缆1的除了焊接端部111之外的另一端部可以与电路板组件PA的背板连接器BC通过焊接实现电性导通；另一方面，该电连接器EC的屏蔽组件2的接地引脚223与电路板组件PA的接地端直接焊接在一起。由此，两个电路板组件PA中的信号能够通过本申请的电连接器EC经由背板BP实现相互传输，而且该电子设备EQ还能够通过输入输出连接器IOC与另一电子设备EQ实现交互。

可以理解，本实施例的电子设备EQ的方案尤其适用于数据中心领域利用背板转接多板级系统的高速(速率为118Gbps+)线缆互连场景。当应用于这样的场景中时，两个电路板组件PA中的电路板P1可以是所谓的交换板或业务板。

以上内容对本申请的具体实施方式的示例性实施例及相关的变型例进行了阐述，以下进行补充说明。

i.可以理解，在不存在彼此冲突或矛盾的情况下，本申请的各实施例中的特征能够彼此结合来构成新的技术方案。

ii.在本申请中，第一屏蔽件21和第二屏蔽件22可以通过冲压工艺成型获得。另外，在本申请中，如无特殊说明，焊接的典型手段可以是激光焊接。

iii.本申请的电子设备EQ可以是以上实施例中说明的信息通信技术电子设备(主要用于数据中心)，也可以是其它类型的信息通信技术电子设备，电子设备EQ中可以根据需要调整电路板组件PA的数量,电路板组件PA的具体结构也可以根据需要进行调整。

iv.可以理解，在现有技术中利用弹臂模组实现相同的电性导通功能的情况下，需要使用较多的弹臂模组，这使得该方案成本较高且插损较高。相比之下，在利用本申请的电连接器EC的方案采用了较少的部件且这些部件为注塑件和冲压件的情况下，节省了成本(与采用弹臂模组的方案相比节省了35％以上的成本)。而且，在实现所谓单端省落板连接器的方案的情况下，插损可以为0.7dB+，带宽可以实现67GHz+。此外，通过采用本申请的电连接器EC基本杜绝了异物导致接触不良的问题，大大提升了高速信号传输的可靠性。

v.在根据本申请的第一实施例的电连接器EC的制造方法中，可以采用如下的步骤。首先，在线缆1上加工屏蔽层露出部1a和芯线露出部1b。具体地，可以通过裁线和去除外绝缘层14来加工屏蔽层露出部1a，可以通过裁线、去除外绝缘层14、去除屏蔽层13、去除内绝缘层12以及芯线11拍扁成焊盘来加工芯线露出部1b。其次，组装屏蔽组件2。具体地，将线缆1安装于第二屏蔽件22，之后安装第一屏蔽件21并通过激光焊接将第一屏蔽件21固定到第二屏蔽件22，此后通过低压注塑形成绝缘支撑件3。最后，使制成品通过尺寸检测，电性检测以及必要的包装，可以得到合格的电连接器EC。另外，在根据本申请的第三实施例的电连接器EC的制造方法中，可以将电连接器EC的一排焊接端部与印刷电路板上的信号端焊接并且将与这一排焊接端部对应的屏蔽组件与印刷电路板的接地端焊接之后，再将电连接器EC的另一排焊接端部与印刷电路板上的信号端焊接并且将与这一排焊接端部对应的屏蔽组件与印刷电路板的接地端焊接。

vi.进一步地，在本申请的电子组件或者电子设备的可选方案中，本申请的电连接器还能够用于业务芯片和交换芯片之间的信息通信。交换芯片典型地可以是用于多个业务芯片之间数据交换的芯片，交换芯片可以与业务芯片设置在同一电路板上，也可以设置在不同电路板上。业务芯片与交换芯片除了经由本申请的电连接器之外还可以经由其它部件(例如背板等)实现数据通信，从而在业务芯片和交换芯片之间能够实现有效且可靠的高速数据通信。

尽管在此结合各实施例对本申请进行了描述，然而，在实施所要求保护的本申请过程中，本领域技术人员通过查看附图、公开内容、以及所附权利要求书，可理解并实现所公开实施例的其它变化。在权利要求中，“包括”一词不排除其他组成部分或步骤，“一”或“一个”不排除多个的情况。相互不同的从属权利要求中记载了某些措施，但这并不表示这些措施不能组合起来产生良好的效果。

以上已经描述了本申请的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。

Claims (23)

1.一种电连接器，其特征在于，包括：

至少一个屏蔽组件，其由导电材料制成，每个所述屏蔽组件形成有多个安装孔，每个所述屏蔽组件还具有用于与电子器件的接地端焊接的多个接地引脚；以及

多条线缆，每条所述线缆插入穿过对应的所述安装孔，并且所述多条线缆和所述多个接地引脚在排列方向上交替并排布置，每条所述线缆包括芯线和位于所述芯线的外侧的屏蔽层，在所述安装孔处所述屏蔽组件与所述屏蔽层电性导通，每根所述芯线具有用于与所述电子器件的信号端焊接的焊接端部，所述焊接端部从对应的所述安装孔伸出。

2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，每个所述屏蔽组件包括：

第一屏蔽件，其包括第一主体部和两个第一凸耳部，所述第一主体部形成有多个凹槽，所述两个第一凸耳部分别位于所述第一主体部的两侧；以及

第二屏蔽件，其包括第二主体部和两个第二凸耳部，所述两个第二凸耳部分别位于所述第二主体部的两侧，所述第二主体部与所述第一主体部固定且所述第二凸耳部与所述第一凸耳部固定，由此在所述第一主体部和所述第二主体部之间包围形成在所述排列方向上间隔开地并排布置的所述多个安装孔。

3.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于，所述第一主体部包括多个槽单元和多个第一固定部，

所述多个槽单元在所述排列方向上并排布置，每个所述槽单元包括第一侧壁、第二侧壁和顶壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁通过所述顶壁相连，使得每个所述槽单元形成所述凹槽，所述凹槽具有朝向所述第二主体部开放的开口，所述开口的至少一部分被所述第二主体部封闭，

一个所述槽单元的第一侧壁与相邻的另一个所述槽单元的第二侧壁通过所述第一固定部相连。

4.根据权利要求3所述的电连接器，其特征在于，所述顶壁形成有朝向所述安装孔凸出的部分，使得所述顶壁和所述第二主体部夹着所述线缆，并且所述顶壁和所述第二主体部均与所述屏蔽层接触。

5.根据权利要求4所述的电连接器，其特征在于，所述第一固定部与所述第二主体部彼此焊接固定在一起。

6.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于，所述第二屏蔽件包括所述多个接地引脚，所述多个接地引脚与所述第二主体部形成为一体，所述多个接地引脚从所述第二主体部朝向一侧伸出，相邻的所述接地引脚彼此间隔开。

7.根据权利要求6所述的电连接器，其特征在于，所述第二屏蔽件还包括多个第二固定部，所述多个第二固定部从所述第二主体部朝向另一侧伸出，所述多个第二固定部在所述排列方向上间隔开地排列，所述多个第二固定部用于与所述电子器件焊接在一起。

8.根据权利要求2至7中任一项所述的电连接器，其特征在于，所述第一主体部和所述第二主体部通过焊接彼此固定，所述第一凸耳部和所述第二凸耳部通过焊接彼此固定，所述第二凸耳部用于通过焊接固定于所述电子器件。

9.根据权利要求8所述的电连接器，其特征在于，所述第二屏蔽件在用于与所述电子器件焊接的部位形成有贯通的透料孔。

10.根据权利要求1至7中任一项所述的电连接器，其特征在于，每条所述线缆包括两根成对的信号线，用于传输差分信号，

每根所述信号线包括芯线和内绝缘层，所述芯线由导电材料制成且位于所述内绝缘层的内侧，

在每根所述线缆中，所述屏蔽层由导电材料制成且包覆两根成对的信号线，每根所述线缆还包括外绝缘层，所述外绝缘层包覆所述屏蔽层。

11.根据权利要求10所述的电连接器，其特征在于，

每条所述线缆包括屏蔽层露出部，所述屏蔽层露出部位于所述安装孔内，并且

每根所述信号线包括芯线露出部，所述芯线露出部位于所述安装孔外且包括所述焊接端部。

12.根据权利要求2至7中任一项所述的电连接器，其特征在于，还包括至少一个绝缘支撑件，每个所述绝缘支撑件设置于对应的所述屏蔽组件和所述线缆，以部分地包覆所述屏蔽组件和所述线缆，从而支撑和保持所述屏蔽组件和所述线缆。

13.根据权利要求12所述的电连接器，其特征在于，所述绝缘支撑件包括支撑件主体部和多个定位部，所述多个定位部从所述支撑件主体部凸出并且延伸穿过所述第一凸耳部和所述第二凸耳部，所述多个定位部用于与所述电子器件的定位孔配合。

14.根据权利要求12所述的电连接器，其特征在于，包括多个所述绝缘支撑件，多个所述绝缘支撑件彼此固定在一起。

15.根据权利要求12所述的电连接器，其特征在于，还包括屏蔽壳，其与所述屏蔽组件和所述线缆相对固定，所述屏蔽壳覆盖所述线缆的至少一部分，并且所述屏蔽壳与所述电子器件的接地端电性导通。

16.根据权利要求15所述的电连接器，其特征在于，所述屏蔽壳包括壳主体部和第一安装部，所述第一安装部设置于所述壳主体部，所述绝缘支撑件形成有与所述第一安装部配合的第二安装部，通过所述第一安装部和所述第二安装部配合使得所述屏蔽壳与所述绝缘支撑件固定在一起。

17.一种电子组件，其特征在于，包括权利要求1至16中任一项所述的电连接器。

18.根据权利要求17所述的电子组件，其特征在于，还包括电路板组件，所述电路板组件具有信号端和接地端，所述电连接器的每条所述线缆的焊接端部与所述信号端直接焊接在一起，所述电连接器的屏蔽组件的接地引脚与所述接地端直接焊接在一起。

19.根据权利要求18所述的电子组件，其特征在于，所述电路板组件还包括附加连接器，所述电连接器的每条线缆的除了所述焊接端部之外的另一端部与所述附加连接器电性导通或者与所述电路板组件的另一信号端电性导通。

20.根据权利要求17至19中任一项所述的电子组件，其特征在于，还包括业务芯片和外部数据接口，所述业务芯片与所述外部数据接口经由所述电连接器实现数据通信。

21.根据权利要求17至19中任一项所述的电子组件，其特征在于，还包括业务芯片和交换芯片，所述业务芯片与所述交换芯片经由所述电连接器实现数据通信。

22.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求17至21中任一项所述的电子组件。

23.根据权利要求22所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为信息通信技术电子设备。

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