JPH08136767A - 光モジュール - Google Patents
光モジュールInfo
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- JPH08136767A JPH08136767A JP6275099A JP27509994A JPH08136767A JP H08136767 A JPH08136767 A JP H08136767A JP 6275099 A JP6275099 A JP 6275099A JP 27509994 A JP27509994 A JP 27509994A JP H08136767 A JPH08136767 A JP H08136767A
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- optical module
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- optical
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- G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
- G02B6/4245—Mounting of the opto-electronic elements
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- G02B6/4256—Details of housings
- G02B6/4262—Details of housings characterised by the shape of the housing
- G02B6/4263—Details of housings characterised by the shape of the housing of the transisitor outline [TO] can type
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- G02—OPTICS
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- G02B6/4268—Cooling
- G02B6/4269—Cooling with heat sinks or radiation fins
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の目的は、光モジュールの汎用性を向
上させることである。 【構成】 本発明による光モジュールは、光作動素子２
を実装し、更に、電源フィルタ回路６０を実装したヘッ
ド部４６ｂと、本体部４６ａとヘッド部とを接合するネ
ック部４６ｃとにより構成されている。
上させることである。 【構成】 本発明による光モジュールは、光作動素子２
を実装し、更に、電源フィルタ回路６０を実装したヘッ
ド部４６ｂと、本体部４６ａとヘッド部とを接合するネ
ック部４６ｃとにより構成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光を情報伝達媒体とし
て使用する光データリンクや光ローカルエリアネットワ
ーク（ＬＡＮ）等の光通信システムに用いられる光モジ
ュールに関するものである。
て使用する光データリンクや光ローカルエリアネットワ
ーク（ＬＡＮ）等の光通信システムに用いられる光モジ
ュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から存在する光モジュールユニット
の一例として、特開平２- ２７１３０８号公報がある。
この公報に開示された光モジュールユニットは、図４に
示すように、円筒状のスリーブ１０１を備えている。こ
のスリーブ１は、ステンレス鋼等の金属から作られてお
り、その一端側には光作動素子１０２が収容され、他端
側にはコネクタプラグ（図示せず）の先端に設けられた
フェルールを挿入するフェルール挿入孔１０１ａが形成
されている。また、このスリーブ１０１には、光作動素
子１０２が接着剤等で固定されている。更に、スリーブ
１０１にはフランジ１０１ｂが形成され、このフランジ
１０１ｂは、セラミックス製のパッケージ本体１０４か
ら立ち上がった起立片１０４ａに接着剤等で固定されて
いる。このパッケージ本体１０４には回路基板１０３が
支持され、光作動素子１０２の端子は、回路基板１０３
上に取り付けられたベアチップＩＣ等の電子部品１０５
とワイヤボンディング（図示せず）により接続されてい
る。
の一例として、特開平２- ２７１３０８号公報がある。
この公報に開示された光モジュールユニットは、図４に
示すように、円筒状のスリーブ１０１を備えている。こ
のスリーブ１は、ステンレス鋼等の金属から作られてお
り、その一端側には光作動素子１０２が収容され、他端
側にはコネクタプラグ（図示せず）の先端に設けられた
フェルールを挿入するフェルール挿入孔１０１ａが形成
されている。また、このスリーブ１０１には、光作動素
子１０２が接着剤等で固定されている。更に、スリーブ
１０１にはフランジ１０１ｂが形成され、このフランジ
１０１ｂは、セラミックス製のパッケージ本体１０４か
ら立ち上がった起立片１０４ａに接着剤等で固定されて
いる。このパッケージ本体１０４には回路基板１０３が
支持され、光作動素子１０２の端子は、回路基板１０３
上に取り付けられたベアチップＩＣ等の電子部品１０５
とワイヤボンディング（図示せず）により接続されてい
る。
【０００３】また、パッケージ本体１０４は、その内側
に立設されたインナリードピン１０６と、外側に立設さ
れ且つインナリードピン１０６に電気的に接続されたア
ウタリードピン１０７とを備えている。インナリードピ
ン１０６は回路基板１０３上の各端子にワイヤボンディ
ングによって電気的に接続され、配線パターン（図示せ
ず）と電子部品１０５とはリッド１０８により封止さ
れ、パッケージ本体１０４にカバー１０９が固着されて
いる。
に立設されたインナリードピン１０６と、外側に立設さ
れ且つインナリードピン１０６に電気的に接続されたア
ウタリードピン１０７とを備えている。インナリードピ
ン１０６は回路基板１０３上の各端子にワイヤボンディ
ングによって電気的に接続され、配線パターン（図示せ
ず）と電子部品１０５とはリッド１０８により封止さ
れ、パッケージ本体１０４にカバー１０９が固着されて
いる。
【０００４】この光モジュールユニットにおいては、光
作動素子１０２の端子をフォーミングして回路基板１０
３に接続していたが、端子のフォーミングが困難であ
り、また、端子のインピーダンスが高いためノイズの影
響を受けやすい。
作動素子１０２の端子をフォーミングして回路基板１０
３に接続していたが、端子のフォーミングが困難であ
り、また、端子のインピーダンスが高いためノイズの影
響を受けやすい。
【０００５】そこで、この問題を解決する光モジュール
ユニットが特開平４−１６５３１２号公報に開示されて
いる。この光モジュールユニットは、電子部品が実装さ
れたフレキシブルプリント板の一部を垂直に立ち上げ、
この立ち上げたフレキシブルプリント板に光作動素子を
実装した構造が採用されている。
ユニットが特開平４−１６５３１２号公報に開示されて
いる。この光モジュールユニットは、電子部品が実装さ
れたフレキシブルプリント板の一部を垂直に立ち上げ、
この立ち上げたフレキシブルプリント板に光作動素子を
実装した構造が採用されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
光モジュールユニットは、以上のように構成されていた
ため、次のような課題が存在していた。
光モジュールユニットは、以上のように構成されていた
ため、次のような課題が存在していた。
【０００７】すなわち、光作動素子に供給する電源のノ
イズを除去するバイパスコンデンサは、フレキシブルプ
リント板の立ち上げ部分以外の平坦部に実装され、光作
動素子との距離が離れるため、バイパス効果が不十分で
あった。また、光作動素子とバイパスコンデンサをフレ
キシブルプリント板に別々に実装しなければならないた
め汎用性に欠けていた。
イズを除去するバイパスコンデンサは、フレキシブルプ
リント板の立ち上げ部分以外の平坦部に実装され、光作
動素子との距離が離れるため、バイパス効果が不十分で
あった。また、光作動素子とバイパスコンデンサをフレ
キシブルプリント板に別々に実装しなければならないた
め汎用性に欠けていた。
【０００８】本発明は、以上のような課題を解決するた
めになされたもので、汎用性に富む光モジュールを提供
することを目的とする。
めになされたもので、汎用性に富む光モジュールを提供
することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明による光モジュー
ルは、光作動素子及び電源フィルタ回路を実装したヘッ
ド部と、電子部品を実装する本体部とヘッド部とを電気
的に接合する可撓性を有するネック部とから構成され
る。
ルは、光作動素子及び電源フィルタ回路を実装したヘッ
ド部と、電子部品を実装する本体部とヘッド部とを電気
的に接合する可撓性を有するネック部とから構成され
る。
【００１０】
【作用】本発明による光モジュールにおいては、ヘッド
部に光作動素子及び電源フィルタ回路が予め実装されて
いるため、種々の本体部に実装可能となる。
部に光作動素子及び電源フィルタ回路が予め実装されて
いるため、種々の本体部に実装可能となる。
【００１１】
【実施例】以下、図面を参照して、本発明による光モジ
ュールを適応した光モジュールユニットの実施例につい
て説明する。
ュールを適応した光モジュールユニットの実施例につい
て説明する。
【００１２】図１及び図２において、符号１で示すもの
は、トランシーバ型の光モジュールユニットである。
は、トランシーバ型の光モジュールユニットである。
【００１３】この光モジュールユニット１は、ＰＰＳ
（ポリ・フェニレン・サルファイド）樹脂からなる断面
コ字状のハウジング４を有する。このハウジング４内に
は、光作動素子（例えば受光ダイオード、半導体レー
ザ）２，３を収容する樹脂製のスリーブ５，６と、この
スリーブ５，６を保持するための樹脂製のスリーブ保持
体７と、光モジュール１０が実装される回路基板８とが
主として収容されている。
（ポリ・フェニレン・サルファイド）樹脂からなる断面
コ字状のハウジング４を有する。このハウジング４内に
は、光作動素子（例えば受光ダイオード、半導体レー
ザ）２，３を収容する樹脂製のスリーブ５，６と、この
スリーブ５，６を保持するための樹脂製のスリーブ保持
体７と、光モジュール１０が実装される回路基板８とが
主として収容されている。
【００１４】光モジュール１０は、図３に示すように、
フレキシブルプリント板からなるヘッド部４６ｂと、フ
レキシブルプリント板からなる本体部４６ａとヘッド部
４６ｂとを電気的に接続させるためにヘッド部４６ｂか
ら延びたフレキシブルプリント板からなるネック部４６
ｃとを有している。
フレキシブルプリント板からなるヘッド部４６ｂと、フ
レキシブルプリント板からなる本体部４６ａとヘッド部
４６ｂとを電気的に接続させるためにヘッド部４６ｂか
ら延びたフレキシブルプリント板からなるネック部４６
ｃとを有している。
【００１５】ここで、光モジュール１０のヘッド部４６
ｂの一方の面には補強版４７が固着され、この補強版４
７に光作動素子２が実装されている。また、ヘッド部４
６ｂの他方の面には、バイパスコンデンサ６０等の電源
フィルタ回路及び周辺回路６１が実装されている。ま
た、光作動素子２は、バイパスコンデンサ６０と電気的
に接続され、バイパスコンデンサ６０を介して電源供給
を受ける。
ｂの一方の面には補強版４７が固着され、この補強版４
７に光作動素子２が実装されている。また、ヘッド部４
６ｂの他方の面には、バイパスコンデンサ６０等の電源
フィルタ回路及び周辺回路６１が実装されている。ま
た、光作動素子２は、バイパスコンデンサ６０と電気的
に接続され、バイパスコンデンサ６０を介して電源供給
を受ける。
【００１６】このようにヘッド部４６ｂに、光作動素子
２及びバイパスコンデンサ６０を実装したことにより、
光作動素子２とバイパスコンデンサ６０との距離を極め
て短くすることができ、十分なバイパス効果を得ること
ができる。また、ヘッド部４６ｂからネック部４６ｃを
延ばす構成としているため、光モジュールの汎用性を向
上させることができる。
２及びバイパスコンデンサ６０を実装したことにより、
光作動素子２とバイパスコンデンサ６０との距離を極め
て短くすることができ、十分なバイパス効果を得ること
ができる。また、ヘッド部４６ｂからネック部４６ｃを
延ばす構成としているため、光モジュールの汎用性を向
上させることができる。
【００１７】次に、前述の構成に基づいて、光モジュー
ルパッケージ１の組立て手順の一例を、図２及び図３を
参照しつつ説明する。
ルパッケージ１の組立て手順の一例を、図２及び図３を
参照しつつ説明する。
【００１８】先ず、スリーブ５，６の素子挿入孔５ａ、
６ａに光モジュール１０の光作動素子２，３を接着剤で
固定した後、光モジュール１０のネック部４６ｃの端部
を回路基板８の表面に固着されている本体４６ａにハン
ダ付けすることにより電気的に本体部４６ａと結合す
る。
６ａに光モジュール１０の光作動素子２，３を接着剤で
固定した後、光モジュール１０のネック部４６ｃの端部
を回路基板８の表面に固着されている本体４６ａにハン
ダ付けすることにより電気的に本体部４６ａと結合す
る。
【００１９】その後、スリーブ５，６、光モジュール１
０及び回路基板８をハウジング４に納めてからスリーブ
保持体７をハウジング４に固定し、底蓋板５０をハウジ
ング４に嵌め込んで組み立て作業が完了する。
０及び回路基板８をハウジング４に納めてからスリーブ
保持体７をハウジング４に固定し、底蓋板５０をハウジ
ング４に嵌め込んで組み立て作業が完了する。
【００２０】なお、ネック部４６ｃと本体部４６ａとの
結合は、ハンダ付けに限らず溶接又熱圧着によってもよ
い。
結合は、ハンダ付けに限らず溶接又熱圧着によってもよ
い。
【００２１】
【発明の効果】本発明による光モジュールは、以上のよ
うに構成されているため、次のような効果を得ることが
できる。
うに構成されているため、次のような効果を得ることが
できる。
【００２２】光作動素子及び電源フィルタ回路を予めヘ
ッド部に実装部しているため、光作動素子と電源フィル
タ回路との距離を極めて短くすることができ、十分なバ
イパス効果を得ることができる。また、光作動素子の端
子をフレキシブルプリント板で構成しているため、耐ノ
イズ特性が向上すると共に実装が容易である。更に、光
作動素子及び電源フィルタ回路がモジュール化されてい
るため、光ファイバー通信分野等で汎用的に使用するこ
とができる。
ッド部に実装部しているため、光作動素子と電源フィル
タ回路との距離を極めて短くすることができ、十分なバ
イパス効果を得ることができる。また、光作動素子の端
子をフレキシブルプリント板で構成しているため、耐ノ
イズ特性が向上すると共に実装が容易である。更に、光
作動素子及び電源フィルタ回路がモジュール化されてい
るため、光ファイバー通信分野等で汎用的に使用するこ
とができる。
【図１】本発明の光モジュールを含んだ光モジュールユ
ニット示す斜視図である。
ニット示す斜視図である。
【図２】本発明の光モジュールを含んだ光モジュールユ
ニットの分解斜視図である。
ニットの分解斜視図である。
【図３】フレキシブルプリント板のヘッド部及びネック
部で光モジュールを構成した状態を示す斜視図である。
部で光モジュールを構成した状態を示す斜視図である。
【図４】従来の光モジュールユニットを示す分解斜視図
である。
である。
１…光モジュール、２，３…光作動素子、２ａ，３ａ…
端子、４…ハウジング、５，６…スリーブ、８…回路基
板、１０…光モジュール、４６ａ…フレキシブルプリン
ト板本体、４６ｂ…ヘッド部、４６ｃ…ネック部、６０
…バイパスコンデンサ。
端子、４…ハウジング、５，６…スリーブ、８…回路基
板、１０…光モジュール、４６ａ…フレキシブルプリン
ト板本体、４６ｂ…ヘッド部、４６ｃ…ネック部、６０
…バイパスコンデンサ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 志賀 信夫 神奈川県横浜市栄区田谷町１番地 住友電 気工業株式会社横浜製作所内
Claims (1)
- 【請求項１】 光作動素子及び電源フィルタ回路を実装
したヘッド部と、 電子部品を実装する本体部と前記ヘッド部とを電気的に
接合する可撓性を有するネック部とから成る光モジュー
ル。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6275099A JPH08136767A (ja) | 1994-11-09 | 1994-11-09 | 光モジュール |
| CA002161915A CA2161915A1 (en) | 1994-11-02 | 1995-11-01 | Optical module circuit board having flexible structure |
| US08/552,351 US5742480A (en) | 1994-11-02 | 1995-11-02 | Optical module circuit board having flexible structure |
| KR1019950039328A KR100357987B1 (ko) | 1994-11-02 | 1995-11-02 | 가요성구조를지닌광모듈용회로기판 |
| DE69529653T DE69529653T2 (de) | 1994-11-02 | 1995-11-02 | Leiterplatte für optisches Modul mit flexibler Struktur |
| EP95117258A EP0710861B1 (en) | 1994-11-02 | 1995-11-02 | Optical module circuit board having flexible structure |
| TW084111982A TW353853B (en) | 1994-11-02 | 1995-11-11 | Optical module circuit board having flexible structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6275099A JPH08136767A (ja) | 1994-11-09 | 1994-11-09 | 光モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08136767A true JPH08136767A (ja) | 1996-05-31 |
Family
ID=17550760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6275099A Pending JPH08136767A (ja) | 1994-11-02 | 1994-11-09 | 光モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08136767A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008096716A1 (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-14 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | 半導体サブモジュール、コネクタと半導体サブモジュールとの接続方法、および、光モジュール |
| JP2008538446A (ja) * | 2005-04-29 | 2008-10-23 | フィニサー コーポレイション | １つ以上の受動部品を備えた成形リードフレームコネクタ |
| US7467898B2 (en) | 2006-03-29 | 2008-12-23 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical transceiver installing bi-directional optical sub-assembly |
| US7478953B2 (en) | 2006-04-14 | 2009-01-20 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Electrical connection between bidirectional optical subassembly and circuit board in optical transceiver |
| US7590357B2 (en) | 2004-01-23 | 2009-09-15 | Fujitsu Limited | Optical module having small stray capacitance and stray inductance |
| US7948760B2 (en) | 2004-01-30 | 2011-05-24 | Hitachi Cable, Ltd. | Transmission/reception optical module |
-
1994
- 1994-11-09 JP JP6275099A patent/JPH08136767A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7590357B2 (en) | 2004-01-23 | 2009-09-15 | Fujitsu Limited | Optical module having small stray capacitance and stray inductance |
| US7948760B2 (en) | 2004-01-30 | 2011-05-24 | Hitachi Cable, Ltd. | Transmission/reception optical module |
| US8373992B2 (en) | 2004-01-30 | 2013-02-12 | Hitachi Cable, Ltd. | Transmission/reception optical module |
| JP2008538446A (ja) * | 2005-04-29 | 2008-10-23 | フィニサー コーポレイション | １つ以上の受動部品を備えた成形リードフレームコネクタ |
| JP2012089529A (ja) * | 2005-04-29 | 2012-05-10 | Finisar Corp | １つ以上の受動部品を備えた成形リードフレームコネクタ |
| US7467898B2 (en) | 2006-03-29 | 2008-12-23 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical transceiver installing bi-directional optical sub-assembly |
| US7478953B2 (en) | 2006-04-14 | 2009-01-20 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Electrical connection between bidirectional optical subassembly and circuit board in optical transceiver |
| WO2008096716A1 (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-14 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | 半導体サブモジュール、コネクタと半導体サブモジュールとの接続方法、および、光モジュール |
| JPWO2008096716A1 (ja) * | 2007-02-05 | 2010-05-20 | 日本電信電話株式会社 | 半導体サブモジュール、コネクタと半導体サブモジュールとの接続方法、および、光モジュール |
| US8333517B2 (en) | 2007-02-05 | 2012-12-18 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Semiconductor submodule, method for connecting connector and semiconductor submodule, and optical module |
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Legal Events
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050118 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050524 |