JPH08201659A

JPH08201659A - 光モジュール

Info

Publication number: JPH08201659A
Application number: JP1155395A
Authority: JP
Inventors: Hisato Takahashi; 久人高橋; Takeshi Sekiguchi; 剛関口; Sosaku Sawada; 宗作澤田; Daisuke Takagi; 大輔高木
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 1995-01-27
Filing date: 1995-01-27
Publication date: 1996-08-09

Abstract

(57)【要約】【目的】光モジュールにおいて、フィルタ回路等の外
部回路を直接にそのパッケージ上に搭載できるようにす
ること。【構成】パッケージ４内に光作動素子を内蔵するスリ
ーブ２、４と回路基板８とが収納され、光通信用コネク
タプラグと光学的に接続され光信号と電気信号との変換
を行う光モジュールにおいて、電気信号の入出力端子で
あり、パッケージ４の外に一端が突出した複数のリード
ピン１３と、複数のリードピン１３に対してそれぞれ１
対１に電気的に接続する複数の補助入出力端子であるコ
ネクタ１４のコンタクト１５とを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、光を情報伝達媒体とし
て使用する光データリンクや光ローカルエリアネットワ
ーク（ＬＡＮ）等の光通信システムに用いられる光モジ
ュールに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から存在する光モジュールの一例と
して、特開平２- ２７１３０８号公報がある。この公報
に開示された光モジュールは、図７に示すように、円筒
状のスリーブ１００を備えている。このスリーブ１００
は、ステンレス鋼等の金属から作られており、その一端
側には光作動素子１０２が収容され、他端側にはコネク
タプラグ（図示せず）の先端に設けられたフェルールを
挿入するフェルール挿入孔１０１ａが形成されている。
また、このスリーブ１００には、光作動素子１０２が接
着剤等で固定されている。更に、スリーブ１００にはフ
ランジ１０１ｂが形成され、このフランジ１０１ｂは、
セラミックス製のパッケージ本体１０４から立ち上がっ
た起立片１０４ａに接着剤等で固定されている。このパ
ッケージ本体１０４には回路基板１０３が支持され、光
作動素子１０２の端子は、回路基板１０３上に取り付け
られたベアチップＩＣ等の電子部品１０５とワイヤボン
ディング（図示せず）により接続されている。

【０００３】また、パッケージ本体１０４は、その内側
に立設されたインナリードピン１０６と、外側に立設さ
れ且つインナリードピン１０６に電気的に接続されたア
ウタリードピン１０７とを備えている。インナリードピ
ン１０６は回路基板１０３上の各端子にワイヤボンディ
ングによって電気的に接続され、配線パターン（図示せ
ず）と電子部品１０５とはリッド１０８により封止さ
れ、パッケージ本体１０４にカバー１０９が固着されて
いる。

【０００４】この従来例では、光作動素子１０２として
フォトダイオードのような受光素子を搭載した場合には
光レシーバとして機能し、半導体レーザのような発光素
子を搭載した場合には光トランスミッタとして機能す
る。そして、受光素子と発光素子とを併設して１つのパ
ッケージに収めれば、トランシーバタイプの光モジュー
ルとなる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、この種の光
モジュールはさらに種々の信号処理回路が搭載された基
板上に適切に配置される。信号処理回路には、基板上に
搭載された複数の光モジュール全体と関連して信号処理
および制御を行うものだけでなく、各光モジュール毎に
必要に応じて付加されるフィルタ回路等も含まれてい
る。各光モジュールに必須の回路であれば、光モジュー
ル内部の回路基板に搭載することも可能であるが、必要
に応じて選択的に設けるものである場合は、光モジュー
ル搭載基板上に設けていたのが現状であり、光モジュー
ル搭載基板の小型化の妨げとなっていた。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の光モジュール
は、このような問題を解決するためになされたものであ
り、電気信号の入出力端子であり、パッケージの外に一
端が突出した複数のリードピンと、この複数のリードピ
ンに対してそれぞれ１対１に電気的に接続する複数の補
助入出力端子とを備えたものである。

【０００７】補助入出力端子としては、リードピンの形
態やコネクタのコンタクトの形態などがある。また、パ
ッケージの補助入出力端子の近傍は、この補助入出力端
子に接続される付加部品が収まるように窪んでいること
が望ましい。

【０００８】

【作用】フィルタ回路等を搭載した付加部品の接続端子
を、光モジュールの補助入出力端子に接続すれば、光モ
ジュール搭載基板にその付加部品を配置することが不要
となる。換言すれば、フィルタ回路等をパッケージ内部
の回路基板に搭載したものと同等の機能を有する光モジ
ュールとなる。

【０００９】

【実施例】図１は本発明の一実施例であるトランシーバ
型の光モジュールを示す斜視図である。この光モジュー
ル１は、送信用の光動作素子（例えば半導体レーザ）が
収容された送信用スリーブ２と、受信用の光作動素子
（例えばＰＩＮフォトダイオード）が収容された受信用
スリーブ３とをパッケージ４に一体に組み付けたもので
ある。スリーブ２および３の前端には光ファイバの先端
を構成する不図示の円柱状フェルールが挿入され、挿入
されたフェルールとスリーブ内部に収容された光作動素
子とが光結合するようになっている。スリーブ２、３お
よびパッケージ４はＰＰＳ（ポリ・フェニレン・サルフ
ァイド）樹脂からなっている。

【００１０】パッケージ４の後方内部には回路基板８が
搭載されている。この回路基板８は、所定の厚みを有し
且つ適切な曲げ強度を有する矩形の基体の表面にフレキ
シブルプリント板を張り付けたものである。フレキシブ
ルプリント基板は矩形の基体に張り付けられる主部とそ
の外側に部分的に突出する２つの突出部とからなる。フ
レキシブルプリント基板の突出部はスリーブ２、３にそ
れぞれ収容された光作動素子の端子５、６が電気的に直
接接続されるヘッド９、１０およびこれらと回路基板８
とを連結するネック１１、１２を構成している。フレキ
シブルプリント基板のヘッド９、１０を構成する部分の
裏面には機械強度を確保するための小片が張り付けられ
ている。光作動素子の端子５、６はネック１１、１２上
の配線を介して回路基板８上に形成された不図示の信号
処理回路と接続される。

【００１１】回路基板８の後端部には、下方に突出する
複数のリードピン１３が１列に配列されている。これら
のリードピン１３は回路基板８上の信号処理回路と電気
的に接続され、不図示の光モジュール搭載基板のコネク
タ部に差し込まれることにより、光モジュール１とこれ
を載置する不図示の光モジュール搭載基板との電気的接
続が達成される。リードピン１３は、回路基板８から上
方にも突出し、パッケージ４の上面に固着されたコネク
タ１４の各コンタクト１５に接続されている。各コンタ
クト１５は、下方に突出したリードピン１３を用いずに
回路基板８上の信号処理回路と外部回路とを接続を可能
にするものであることから補助入出力端子といえる。

【００１２】本実施例の光モジュールは、このように構
成されているので、光モジュールに対して必要に応じて
付加したいフィルタ回路等を、コネクタ１４を介して接
続したうえで光モジュール１の上に搭載することができ
る。したがって、この種のフィルタ回路を光モジュール
搭載基板上に設ける必要がなく、光モジュール搭載基板
の小型化を図ることができる。

【００１３】図２は、本発明の第２実施例を示す斜視図
である。第１実施例と同一もしくは同等の要素には同一
の符号を付して説明を省略する。この光モジュール２１
と第１実施例の光モジュール１との相違は、補助入出力
端子であるコネクタ１４の各コンタクト１５が、コネク
タ１４から下方に伸びる接続端子２６および回路基板８
上の配線２４を介してリードピン２３に接続されている
点である。なお、配線２４と接続端子２６およびリード
ピン２３との接続にはボンディングワイヤが用いられて
いる。この構成によれば、リードピン２３の位置を固定
したまま、光モジュール２１上に搭載される外部回路の
形状等に合わせてコネクタ１４の位置を設定することが
できる。

【００１４】図３は、本発明の第３実施例を示す斜視図
である。第１実施例の光モジュール１とこの実施例の光
モジュール３１との相違は、回路基板８の後部に設けら
れたリードピン３３がパッケージ４から上方にも突き出
ている点である。すなわち、補助入出力端子がコネクタ
の雌タイプのコンタクトではなく、突出するリードピン
である点が第１実施例と相違する。本実施例によれば、
光モジュール３１上に搭載される外部回路側に入出力端
子としてコネクタの雌コンタクトが設けられている場合
に適している。

【００１５】図４は、本発明の第４実施例を示す斜視図
である。この実施例の光モジュール４１は、第２実施例
における補助入出力端子であるコネクタ１４のコンタク
ト１５を、リードピン４５に置き換え、リードピン４５
と本来の入出力端子であるリードピン４３とを回路基板
８上に形成された配線４４を介して接続したものであ
る。この実施例によれば、第３実施例と同様に、光モジ
ュール４１上に搭載される外部回路の入出力端子がコネ
クタの雌コンタクトである場合に適用でき、しかも、補
助入出力端子であるリードピン４５の位置が、本来の入
出力端子であるリードピン４３の位置に拘束されない。

【００１６】図５は、本発明の第５実施例を示す斜視図
である。この実施例の光モジュール５１は第２実施例の
変形例であり、補助入出力端子であるコネクタ１４のコ
ンタクト１５の近傍においてパッケージ５４に窪み５２
が形成されている点である。この実施例では窪み５２が
パッケージ５４の後部全体に及んで、段差低部を構成し
ている。この窪み５２に、付加すべき外部回路を収容す
れば、その上面がパッケージ５４から突出することがな
い。

【００１７】図６は、本発明の第６実施例を示す斜視図
である。この実施例の光モジュール６１は、第５実施例
と同様にパッケージ６４に外部回路を収容するための窪
み６２を設けたものである。第５実施例との相違は、窪
み６２の左右にパッケージ６４と一体成形された側壁６
３を有する点である。このように構成すると、一旦搭載
された外部回路が、取扱いの不注意等で引き剥がされる
可能性が極端に低くなる。

【００１８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の光モジュ
ールによれば、電気信号の入出力端子でありパッケージ
の外に一端が突出した複数のリードピンと、この複数の
リードピンに対してそれぞれ１対１に電気的に接続する
複数の補助入出力端子とを備えたことにより、フィルタ
回路等を搭載した付加部品の接続端子を、光モジュール
の補助入出力端子に接続するだけで、光モジュール搭載
基板にその付加部品を配置することが不要となる。した
がって、光モジュール搭載基板の小型に極めて有効であ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による光モジュールの第１実施例を示す
斜視図。

【図２】本発明による光モジュールの第２実施例を示す
斜視図。

【図３】本発明による光モジュールの第３実施例を示す
斜視図。

【図４】本発明による光モジュールの第４実施例を示す
斜視図。

【図５】本発明による光モジュールの第５実施例を示す
斜視図。

【図６】本発明による光モジュールの第６実施例を示す
斜視図。

【図７】従来の光モジュールを示す斜視図。

【符号の説明】

１、２１、３１、４１、５１、６１…光モジュール、２
…送信用スリーブ、３…受信用スリーブ、４、５４、６
４…パッケージ、８…回路基板、１３、２３、３３、４
３…リードピン、１４…コネクタ、１５…コンタクト、
４５…補助入出力端子用リードピン。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者高木大輔神奈川県横浜市栄区田谷町１番地住友電気工業株式会社横浜製作所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】パッケージ内に光作動素子と回路基板と
が収納され、光通信用コネクタプラグと光学的に接続さ
れ光信号と電気信号との変換を行う光モジュールにおい
て、前記電気信号の入出力端子であり、前記パッケージの外
に一端が突出した複数のリードピンと、前記複数のリードピンに対してそれぞれ１対１に電気的
に接続する複数の補助入出力端子とを備えたことを特徴
とする光モジュール。
【請求項２】前記複数の補助入出力端子がコネクタの
コンタクトであることを特徴とする請求項１に記載の光
モジュール。
【請求項３】前記複数の補助入出力端子が複数の第２
リードピンであることを特徴とする請求項１に記載の光
モジュール。
【請求項４】前記複数のリードピンが前記パッケージ
の下側に設けられ、前記補助入出力端子が前記パッケー
ジの上側に設けられていることを特徴とする請求項１に
記載の光モジュール。
【請求項５】前記パッケージの前記補助入出力端子の
近傍が、この補助入出力端子に接続される付加部品が収
まるように窪んでいることを特徴とする請求項１に記載
の光モジュール。