JPH08211252A - 光モジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 光モジュールのピンアサインの変更を可能に
して、光モジュール搭載基板の設計の柔軟性を高める。 【構成】 パッケージ４内に光作動素子を内蔵するスリ
ーブ２、４と回路基板８とが収納され、光通信用コネク
タプラグと光学的に接続され光信号と電気信号との変換
を行う光モジュールにおいて、パッケージ４の外に一端
が突出し、回路基板８上の回路１３と電気的に分離した
複数のリードピン１２と、複数のリードピン１２に対し
てそれぞれ１対１に電気的に接続する複数の第１補助入
出力端子１２ａと、電気信号の入出力端子であり、接続
部品１５を介して第１補助入出力端子１２ａと接続でき
るように配置された複数の第２補助入出力端子１１とを
備えたている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、光を情報伝達媒体とし
て使用する光データリンクや光ローカルエリアネットワ
ーク（ＬＡＮ）等の光通信システムに用いられる光モジ
ュールに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から存在する光モジュールの一例と
して、特開平２- ２７１３０８号公報がある。この公報
に開示された光モジュールは、図３に示すように、円筒
状のスリーブ１００を備えている。このスリーブ１００
は、ステンレス鋼等の金属から作られており、その一端
側には光作動素子１０２が収容され、他端側にはコネク
タプラグ（図示せず）の先端に設けられたフェルールを
挿入するフェルール挿入孔１０１ａが形成されている。
また、このスリーブ１００には、光作動素子１０２が接
着剤等で固定されている。更に、スリーブ１００にはフ
ランジ１０１ｂが形成され、このフランジ１０１ｂは、
セラミックス製のパッケージ本体１０４から立ち上がっ
た起立片１０４ａに接着剤等で固定されている。このパ
ッケージ本体１０４には回路基板１０３が支持され、光
作動素子１０２の端子は、回路基板１０３上に取り付け
られたベアチップＩＣ等の電子部品１０５とワイヤボン
ディング（図示せず）により接続されている。

【０００３】また、パッケージ本体１０４は、その内側
に立設されたインナリードピン１０６と、外側に立設さ
れ且つインナリードピン１０６に電気的に接続されたア
ウタリードピン１０７とを備えている。インナリードピ
ン１０６は回路基板１０３上の各端子にワイヤボンディ
ングによって電気的に接続され、配線パターン（図示せ
ず）と電子部品１０５とはリッド１０８により封止さ
れ、パッケージ本体１０４にカバー１０９が固着されて
いる。

【０００４】この従来例では、光作動素子１０２として
フォトダイオードのような受光素子を搭載した場合には
光レシーバとして機能し、半導体レーザのような発光素
子を搭載した場合には光トランスミッタとして機能す
る。そして、受光素子と発光素子とを併設して１つのパ
ッケージに収めれば、トランシーバタイプの光モジュー
ルとなる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、この種の光
モジュールはさらに種々の信号処理回路が搭載された基
板上に適切に配置される。信号処理回路には、基板上に
搭載された複数の光モジュール全体と関連して信号処理
および制御を行うものだけでなく、各光モジュール毎に
必要に応じて付加されるフィルタ回路等も含まれてい
る。各光モジュールに必須の回路であれば、光モジュー
ル内部の回路基板に搭載することも可能であるが、必要
に応じて選択的に設けるものである場合は、光モジュー
ル搭載基板上に設けていたのが現状であり、光モジュー
ル搭載基板の小型化の妨げとなっていた。

【０００６】また、従来の光モジュールは、リードピン
のアサインが固定であるため、光モジュール搭載基板上
の回路設計に対する制約が大きかった。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の光モジュール
は、このような問題を解決するためになされたものであ
り、パッケージの外に一端が突出し、パッケージ内の回
路基板上の回路と電気的に分離した複数のリードピン
と、この複数のリードピンに対してそれぞれ１対１に電
気的に接続する複数の第１補助入出力端子と、電気信号
の入出力端子であり、接続部品を介して第１補助入出力
端子と接続できるように配置された複数の第２補助入出
力端子とを備えたものである。

【０００８】第１および第２補助入出力端子としては、
リードピンの形態やコネクタのコンタクトの形態などが
ある。また、パッケージの補助入出力端子の近傍は、第
１および第２補助入出力端子に接続される接続部品が収
まるように窪んでいることが望ましい。

【０００９】

【作用】第１および第２補助入出力端子の間に設けられ
る接続部品上の配線によって、リードピンのアサインを
任意に設定できる。また、接続部品として単なる配線に
代えてフィルタ回路等を搭載した部品を用いれば、光モ
ジュール搭載基板にその付加回路を配置することが不要
となる。換言すれば、フィルタ回路等をパッケージ内部
の回路基板に搭載したものと同等の機能を有する光モジ
ュールとなる。

【００１０】

【実施例】図１は本発明の一実施例であるトランシーバ
型の光モジュールを示す斜視図である。この光モジュー
ル１は、送信用の光動作素子（例えば半導体レーザ）が
収容された送信用スリーブ２と、受信用の光作動素子
（例えばＰＩＮフォトダイオード）が収容された受信用
スリーブ３とをパッケージ４に一体に組み付けたもので
ある。スリーブ２および３の前端には光ファイバの先端
を構成する不図示の円柱状フェルールが挿入され、挿入
されたフェルールとスリーブ内部に収容された光作動素
子とが光結合するようになっている。スリーブ２、３お
よびパッケージ４はＰＰＳ（ポリ・フェニレン・サルフ
ァイド）樹脂からなっている。

【００１１】パッケージ４の後方内部には回路基板８が
搭載されている。この回路基板８は、所定の厚みを有し
且つ適切な曲げ強度を有する矩形の基体の表面にフレキ
シブルプリント板を張り付けたものである。フレキシブ
ルプリント基板は矩形の基体に張り付けられる主部とそ
の外側に部分的に突出する２つの突出部９、１０とから
なる。突出部９、１０の上には配線が設けられており、
スリーブ２、３にそれぞれ収容された光作動素子の端子
５、６と回路基板８とを電気的に接続するものである。
これにより光作動素子の端子５、６は回路基板８上に形
成された信号処理回路１３と接続される。

【００１２】回路基板８には補助入出力端子としての複
数のリードピン１１が設けられている。リードピン１１
は回路基板８から上方に向かって延びており、パッケー
ジ４を突き抜けて外部に露出している。このリードピン
１１は回路基板８上に形成または搭載された信号処理回
路１３に接続されている。

【００１３】回路基板８のさらに後方には、回路基板８
と離隔してリードピン１２がパッケージ４に固定されて
いる。このリードピン１２はパッケージ４の上下にそれ
ぞれ突出しており、下方に突出する部分は光モジュール
１の主入出力端子として用いられ、上方に突出する部分
は補助入出力端子として用いられる。なお、混乱を避け
るために、リードピン１２の上部１２ａを第１補助入出
力端子、リードピン１１を第２補助入出力端子と呼ぶこ
とにする。パッケージ４の上面において突出する第１補
助入出力端子１２ａおよび第２補助入出力端子１１を接
続部品１５を用いて互いに電気的に接続すれば、主リー
ドピン１２は回路基板８上の信号処理回路１３と接続さ
れる。

【００１４】接続部品１５として例えば２層の配線を用
いれば、第２補助入出力端子１１と第１補助入出力端子
１２ａとの接続対応関係を自由に設定できる。すなわ
ち、主リードピン１２のピンアサインを接続部品１５の
交換により容易に変更することができる。この実施例で
は、接続部品１５にフィルタ回路等の付加回路１６が搭
載されており、単なる配線以上の機能を備えている。つ
まり、本実施例の光モジュール１は、必要に応じて付加
したいフィルタ回路等の付加回路１６を搭載することが
できる。したがって、この種のフィルタ回路を光モジュ
ール搭載基板上に設ける必要がなく、光モジュール搭載
基板の小型化を図ることができる。

【００１５】なお、本実施例では、パッケージ４におい
て、第２補助入出力端子１１と第１補助入出力端子１２
ａが露出する面が低くなって窪み領域を構成しており、
搭載される接続部品１５の収まりが良い。

【００１６】図２は、本発明の第２実施例を示す斜視図
である。第１実施例と同一もしくは同等の要素には同一
の符号を付して説明を省略する。この光モジュール２１
と第１実施例の光モジュール１との相違は、第１および
第２補助入出力端子の形状であり、リードピンに代えて
コネクタが用いられている点である。すなわち、主リー
ドピン２２に１対１に接続する第１補助入出力端子とし
てコネクタ２３の複数のコンタクト２４が用いられてい
る。また、回路基板８上の信号処理回路に一端が接続さ
れている第２補助入出力端子としてコネクタ２５の複数
のコンタクト２６が用いられている。この構成によれば
接続部品２７のリードピンをそれぞれのコンタクト部に
挿入すればよい。

【００１７】なお、いずれの実施例においても、パッケ
ージの第１および第２補助入出力端子部は接続部品を収
容するための窪み領域となっているが、本発明はこれに
限定されるものではなく、パッケージの上面が均一に平
坦であっても良い。

【００１８】また、第１および第２補助入出力端子の形
状は、いずれか一方のみがリードピンであり他方がコネ
クタのコンタクトであってもよい。

【００１９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の光モジュ
ールによれば、パッケージの外に一端が突出し、パッケ
ージ内の回路基板上の回路と電気的に分離した複数のリ
ードピンと、この複数のリードピンに対してそれぞれ１
対１に電気的に接続する複数の第１補助入出力端子と、
電気信号の入出力端子であり、接続部品を介して第１補
助入出力端子と接続できるように配置された複数の第２
補助入出力端子とを備えたことにより、第１および第２
補助入出力端子の間に設けられる接続部品上の配線によ
って、リードピンのアサインを任意に設定できる。その
ため、光モジュール搭載基板の設計に高い柔軟性を与え
ることができる。また、接続部品として単なる配線に代
えてフィルタ回路等を搭載した部品を用いれば、光モジ
ュール搭載基板にその付加回路を配置することが不要と
なる。したがって、光モジュール搭載基板の小型に極め
て有効である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による光モジュールの第１実施例を示す
斜視図。

【図２】本発明による光モジュールの第２実施例を示す
斜視図。

【図３】従来の光モジュールを示す斜視図。

【符号の説明】

１、２１、３１…光モジュール、２…送信用スリーブ、
３…受信用スリーブ、４…パッケージ、８…回路基板、
１１…第２補助入出力端子、１２、２２…主リードピ
ン、１２ａ…第１補助入出力端子、１５、２７…接続部
品、２３、２５…コネクタ。

フロントページの続き (72)発明者 高木 大輔 神奈川県横浜市栄区田谷町１番地 住友電 気工業株式会社横浜製作所内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 パッケージ内に光作動素子と回路基板と
   が収納され、光通信用コネクタプラグと光学的に接続さ
   れ光信号と電気信号との変換を行う光モジュールにおい
   て、 前記パッケージの外に一端が突出し、前記回路基板上の
   回路と電気的に分離した複数のリードピンと、 前記複数のリードピンに対してそれぞれ１対１に電気的
   に接続する複数の第１補助入出力端子と、 前記電気信号の入出力端子であり、接続部品を介して前
   記第１補助入出力端子と接続できるように配置された複
   数の第２補助入出力端子と、を備えたことを特徴とする
   光モジュール。
2. 【請求項２】 前記パッケージは前記接続部品を収める
   窪み領域を有し、前記第１補助入出力端子と前記第２補
   助入出力端子とが前記窪み領域に設けられていることを
   特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
3. 【請求項３】 前記第１および第２補助入出力端子は、
   それぞれリードピンであることを特徴とする請求項２に
   記載の光モジュール。
4. 【請求項４】 前記第１および第２補助入出力端子は、
   それぞれコネクタのコンタクトであることを特徴とする
   請求項２に記載の光モジュール。
5. 【請求項５】 前記接続部品に付加回路が搭載されてい
   ることを特徴とする請求項２に記載の光モジュール。